JPH02189949A - Transfer equipment - Google Patents
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Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は搬送装置に関する。[Detailed description of the invention] [Purpose of the invention] (Industrial application field) The present invention relates to a conveying device.
（従来の技術）
半導体ウェハ等の被処理体に対しての処理、例えばレジ
ス１〜塗布、および現像等の処理は複数の半導体ウェハ
が収納されているウェハカセットから一枚ずつ取出して
搬送ベルトに移し替えている、さらに、搬送ベルトを移
動させて処理部、例えばカップ内に設けられているスピ
ンチャックの近傍まで搬送し、上記半導体ウェハ（以下
、ウェハと略記する）を所定位置に位置決めして、スピ
ンチャックに移し替えている。(Prior Art) Processing for objects to be processed such as semiconductor wafers, such as resist 1 coating and development, is performed by taking out a plurality of semiconductor wafers one by one from a wafer cassette and transferring them to a conveyor belt. Furthermore, the semiconductor wafer (hereinafter abbreviated as wafer) is moved to a processing section, for example, near a spin chuck provided in a cup, and the semiconductor wafer (hereinafter abbreviated as wafer) is positioned at a predetermined position. , transferred to a spin chuck.
このような装置に使用されている搬送装置は実開昭６１
−５５３３９号公報等、多数に記載されている。The conveying device used in such devices was developed in 1986.
It is described in many publications such as Japanese Patent No.-55339.
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら、上記搬送装置では搬送ベルトに載置され
たウェハを所定位置まで搬送し、この搬送されたウェハ
を上記所定位置に設けられた位置決めピンに衝止してい
る。そしてこの衝正によって、上記ウェハを所定の位置
に位置決めする構成なので、上記ウェハを上記位置決め
ピンに衝止させる際にウェハ自身を衝撃によって破損さ
せピンから発塵てしまうまた、ウェハ表面と搬送部との
こすれにより発塵する欠点があった。(Problem to be Solved by the Invention) However, in the above-mentioned transport device, the wafer placed on the transport belt is transported to a predetermined position, and the transported wafer is hit by a positioning pin provided at the above-mentioned predetermined position. There is. Since the wafer is positioned at a predetermined position by this impact, when the wafer hits the positioning pin, the wafer itself is damaged by the impact and dust is generated from the pin. There was a drawback that dust was generated due to rubbing.
また、搬送させるウェハスピードを初めから減速させて
、この減速したスピードで上記ウェハを位置決めピンに
衝止させると、搬送する搬送時間が従来より倍加する。Furthermore, if the speed of the wafer to be transported is reduced from the beginning and the wafer is brought into contact with the positioning pins at this reduced speed, the time required for transporting the wafer will be doubled compared to the conventional method.
従って、この搬送装置を使用するとスループソ１〜が、
従来より低ドしてしまう問題もある。Therefore, when this conveyor is used, the sloop saw 1~
There is also the problem that it is lower than before.
本発明の目的とするところは、上記した問題点に鑑みな
されたもので、板状体の搬送スピー１−を減速するよう
にして、」−配板状体の発塵を防止し、スルプソ１〜と
歩留を向」ニさせた搬送装置を提供することにある、。The object of the present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and it is possible to reduce the speed of transporting the plate-shaped body to prevent dust generation from the plate-shaped body, and to Our objective is to provide a conveying device that improves yield.
（課題を侮′決するための手段）
本発明は、板状体を搬装ペル１−に載置して、上記搬送
ベルトを駆動させ、」二記板状体を所定位置に搬送する
装置で、」−配板状体を所定位置に設けられた位置決め
スｈツバに衝止するに際し、上記板状体のスビー１〜を
減速させて衝止する減速手段と構成したことを特徴とし
ている。(Means for Resolving the Problem) The present invention is an apparatus for transporting a plate-like object to a predetermined position by placing a plate-like object on a conveyor pel 1- and driving the above-mentioned conveyor belt. . . . - When the plate-like body collides with the positioning flange provided at a predetermined position, the plate-like body is characterized in that it is configured with a deceleration means for decelerating the slides 1 to 1 of the plate-like body so as to make the collision.
（作用効果）
本発明によれば、位置決めスＩ−ツバに衝止するに際し
、」二記板状体のスピー１〜を減速させて衝止する減速
手段を構成したので、上記板状体を上記位置決めス１〜
ソバに強く衝止させない程度に、減速させて衝止するこ
とが可能となり、従って、１−配板状体をの発塵させる
ことなく搬送することか可能である。(Operation and Effect) According to the present invention, the speed reduction means is configured to decelerate the speed 1 of the plate-shaped body described in 2 and make the collision when the plate-shaped body collides with the positioning flange. Above positioning step 1~
It becomes possible to decelerate and impact the buckwheat to the extent that it does not strongly impact the buckwheat, and therefore it is possible to transport the plate-like object without generating dust.
（実施例）
以下、本発明の搬送装置を、レジスト塗布処理に適用し
た一実施例につき、図面を参照して説明する。(Example) Hereinafter, an example in which the conveying device of the present invention is applied to a resist coating process will be described with reference to the drawings.
上記レジスト塗布処理は、ウェハを塗布部まで搬送し、
この搬送されたウェハにレシス１〜塗布液を、塗布して
成膜する装置である。The above resist coating process involves transporting the wafer to the coating section,
This is an apparatus that coats the transferred wafer with coating liquids from Resis 1 to form a film.
上記レジスト塗布処理の特徴的事項は、ウェハを位置決
めピンに衝止させ、この衝止されたウェハを回転可能な
スピンチャックに移し替えるに際し、」二足ウェハの搬
送スピードを減速させて、−」−記位置決めピンに衝止
させて、ウェハ表裏の発塵を防止した構成にある。The characteristic feature of the resist coating process described above is that when the wafer is hit by the positioning pins and the hit wafer is transferred to the rotatable spin chuck, the transport speed of the two-legged wafer is reduced. - It has a structure in which dust is prevented from being generated on the front and back of the wafer by hitting the positioning pins mentioned above.
先ず、レジスＩ〜塗布装置装置の全体の構成を説明する
。First, the overall configuration of the resist I to the coating device will be explained.
」こ記しジス１〜塗布装置はウェハの表面にレジス１へ
塗布する機能を有した塗布部と、この塗布部に上記ウェ
ハを搬送する搬送機構とから構成されている。The resist 1 to coating apparatus described herein is comprised of a coating section having the function of coating the resist 1 on the surface of a wafer, and a transport mechanism for transporting the wafer to the coating section.
」二足塗布部は、第１図に示すように、被塗体、例えば
ウェハを保持、例えば吸着保持可能な支持体、例えばス
ピンチャックＯ）が設けられている。As shown in FIG. 1, the two-leg coating section is provided with a support such as a spin chuck O) that can hold, for example, suction and hold an object to be coated, such as a wafer.
このスピンチャック（１）には回転駆動、例えばモータ
ー（２）が連設されており、このモーター（２）の駆動
により、スビンチＡ・ツク（１）を介して」−記つエバ
（３）を回転可能どされている。This spin chuck (1) is connected to a rotary drive, for example a motor (2), and by driving this motor (2), the spin chuck (1) is rotated through the spin chuck (1). It is possible to rotate.
このスピンチャック０）により保持されたウェハ■を囲
焼する如く有底円筒形のカップ（４）が」−下動可能に
設けられている。A cylindrical cup (4) with a bottom is provided so as to be movable downward so as to surround the wafer (2) held by the spin chuck (0).
このカップ０）はウェハ（３）表面にレジス１へを塗布
する際に、上記スピンチャック（］）及び、ウェハ（３
）を囲むように」二足カップは）を所定高さまで」１昇
するように設けられている。When coating the resist 1 on the surface of the wafer (3), this cup 0) is used with the spin chuck (]) and the wafer (3).
The two-legged cup surrounds ) and is raised to a predetermined height.
また、」−記カツブ（４）はスピンチャック（１）にウ
ェハ（３）を搬送する際に、」１記搬送機構（ハ）が、
上記カップ（４）と汗渉しないように、」二足カップ（
４）を所定位置Ｃのまで降下するように設けられている
。In addition, when the cutlet (4) transports the wafer (3) to the spin chuck (1), the transport mechanism (c) shown in "1"
To avoid sweating with the cup (4) above, use the two-legged cup (
4) is lowered to a predetermined position C.
」１記搬送機構０は、塗布部■のスピンチャック（１）
のセンター（１ａ）ヘウエハ（３）の中心（３ａ）が略
中夫に合致されるように位置決めスＩ−ツバ、例えば位
置決めピン（８）が搬送ヘル１−■）の移動方向に設け
られ、ウェハ■と衝突して停止する位置に設けられてい
る。” 1. The transport mechanism 0 is the spin chuck (1) of the coating section (■).
A positioning collar, e.g. a positioning pin (8), is provided in the moving direction of the transfer head 1-■) so that the center (3a) of the wafer (3) is approximately aligned with the center of the wafer (3); It is provided at a position where it collides with the wafer (■) and stops.
ここで、この位置決めピン（８）がウェハ■を位置決め
するに際し、常に突出した状態に設けても良く、また衝
止する時だけ突出する構造にしても良い、この場合は−
に記つェハ■を、精度よく、ブリアライメンＩ−するグ
リアライメン１〜機構（１０）との汗渉が防げる。Here, when positioning the wafer (1), the positioning pins (8) may be provided in a protruding state at all times, or may be provided in a structure in which they protrude only when a collision occurs.
It is possible to prevent interference with the glial alignment mechanism 1 to mechanism (10) that accurately performs the wafer (1) described in .
上記位置決めピン（８）がウェハ■と衝止するに際し、
上記ウェハ（３）が搬送路から外側に飛び出さないよう
に、上記スピンチャック（１）のセンター（１ａ）の対
称方向に夫々設けられている。即ち、上記位置決めピン
（８）は、搬送ベルｌ−（９）を形成した基台（１１）
に設けられている。When the positioning pin (8) hits the wafer ■,
The spin chucks (1) are provided in a symmetrical direction with respect to the center (1a) of the spin chuck (1) so that the wafer (3) does not jump out from the transport path. That is, the positioning pin (8) is attached to the base (11) on which the conveyor bell l-(9) is formed.
It is set in.
この基台（１１）は、上記スピンチャックＯ）のセンタ
ー（１ａ）の対称方向に沿って、平行に第１基台（１，
１ａ）と第２基台（ｌｌｂ）とに分けて設けられている
。This base (11) is arranged parallel to the first base (1,
1a) and a second base (llb).
上記第１基台（ｌｌａ）の一端には、第１基台（ｌｌａ
）と、第２基台（ｌｌｂ）との平行を保ちながら、この
間隔を広げ、または狭めるように駆動部、例えばシリン
ダー（１２）が設けられている。At one end of the first base (lla), a first base (lla) is provided.
) and the second base (llb), and a driving unit, for example, a cylinder (12), is provided to widen or narrow the distance between the second base (llb) and the second base (llb).
上記第１基台（ｌｌａ）及び第２基台（］ ｌｌｂに設
けられたプーリ（１３）にベル１へ例えば○リングのベ
ル＋−を張架した搬送ベルｌ−（９）がウェハ■をスピ
ンチャック（１）の上空部まで搬送する如く駆動可能に
形成されている。The conveyor bell l-(9), in which a bell +- of a ○ ring, for example, is stretched from the pulley (13) provided on the first base (lla) and the second base (llb) to the bell 1, carries the wafer ■. It is formed to be drivable so as to be conveyed to the upper space of the spin chuck (1).
上記夫々のプーリ（１３）の中央には、角穴、例えば四
角穴が穿設され、この夫々の正四角穴に対応した四角棒
（１４）が上記第１基台（ｌｌａ）及び上記第２基台（
ｌｌｂ）に設けられた夫々のプーリ（１３）に装着され
ており、第１基台（ｌｌａ）と、第２基台（ｌｌｂ）を
、夫々、反対方向に広げるに際し、上記四角棒（１４）
の外周面を、上記プーリ（１３）の四角穴が摺動して、
広げるように構成されている。A square hole, for example, a square hole, is bored in the center of each of the pulleys (13), and a square rod (14) corresponding to each square hole is inserted into the first base (lla) and the second base. Base (
When expanding the first base (lla) and the second base (llb) in opposite directions, the square rods (14)
The square hole of the pulley (13) slides on the outer peripheral surface of the
It is configured to expand.
−１−北門角棒（１４）の−・端には、直流（ＤＣ）モ
ーター（１５）の回転数を減速させる減速部９例えば、
異った歯数を有したプーリ（１６）と、この歯数と対応
したタイミングベルト（１７）からなる減速部（１８）
。-1- At the - end of the north gate square rod (14), there is a reduction unit 9 that reduces the rotation speed of a direct current (DC) motor (15), for example,
A reduction unit (18) consisting of a pulley (16) with a different number of teeth and a timing belt (17) corresponding to this number of teeth.
.
が連設されており、上記モーター（１５）を駆動させて
、第１基台（ｌｌａ）側の搬送ベルト０及び第２基台（
ｌｌｂ）側の搬送ベルト０を、一定方向、例えばウェハ
（３）がスピンチャック（ト）のセンタ一方向に移動す
る方向に移動するように設けられている。この移動によ
って、上記ウェハ（３）が位置決めピン（８）で衝止し
たのち、プリアライメント機構（１０）でウェハ■の
このような装置で、ウェハ■を所定の位置て衝止させて
、停止させるに際し、ゆるやかに衝止することが必要で
ある。are arranged in series, and the motor (15) is driven to transport the conveyor belt 0 on the first base (lla) side and the second base (lla).
The conveyor belt 0 on the spin chuck (3) side is moved in a fixed direction, for example, in a direction in which the wafer (3) moves toward the center of the spin chuck (3). As a result of this movement, the wafer (3) hits the positioning pin (8), and then the wafer (3) is stopped at a predetermined position by the pre-alignment mechanism (10) using such a device for the wafer (2), and then stopped. When doing so, it is necessary to stop it gently.
上記ウェハ■を発塵させないために上記ウェハ（３）の
搬送スピードを減速させる減速手段（１９）を設けてい
る。In order to prevent the wafer (3) from generating dust, a deceleration means (19) is provided to reduce the conveyance speed of the wafer (3).
上記減速手段（１９）について第２図を用いて説明する
。The deceleration means (19) will be explained using FIG. 2.
上記減速手段（１９）は、ウェハ■が所定位置に到達し
たことを検出する検出手段例えばセンサ（２０）と搬送
ベルト〇を駆動させる直流（ＤＣ）モーター （１５）
と、この直流（ＤＣ）モーター（１５）を上記センサー
（２０）の信号によって、減速するように印加電圧を減
圧させる回路（２１）とから構成されている。The deceleration means (19) includes a detection means such as a sensor (20) for detecting that the wafer (2) has reached a predetermined position, and a direct current (DC) motor (15) that drives the conveyor belt (15).
and a circuit (21) that reduces the applied voltage so as to decelerate the direct current (DC) motor (15) based on the signal from the sensor (20).
上記センサ（２０）は、第３図に示すように、スピンチ
ャック（υのセンタから、Ｍ距離２例えば直径１００ｍ
＋ｎ ウェハ（３ａ）においては、８０皿離れた距離に
、また直径１５０ｎｗｎウェハ（３ｂ）においては７０
ｍｍ離れた距離になるように設けられている。As shown in FIG.
+n wafer (3a) at a distance of 80 plates and for a 150nwn diameter wafer (3b) at a distance of 70 plates.
They are provided at a distance of mm.
」１記センサ（２０）は発光素子（２０ａ）と受光素子
（２０ｂ） とから成り、これらの空隙にウェハ（３）
が通過されると、ウェハ■が上記センサー（２０）のビ
ームを遮断して、ウェハ■の位置を検出するように設け
られている。1. The sensor (20) consists of a light emitting element (20a) and a light receiving element (20b), and a wafer (3) is placed in the gap between them.
When the wafer (2) passes, the wafer (2) blocks the beam of the sensor (20) and detects the position of the wafer (20).
上記直流（ＤＣ）モーター、例えば、定格電圧１２Ｖ、
回転数３３０ＯｒＰＭのモーターを搬送ベルト（９）移
動の駆動源として用いている。The above-mentioned direct current (DC) motor, for example, rated voltage 12V,
A motor with a rotational speed of 330 OrPM is used as a driving source for moving the conveyor belt (9).
上記直流（ＤＣ）モーターは、第４図に示すように、例
えば印加電圧１２Ｖ、 Ｉ〜ルク７ｇ・印で、回転数が
３３００回転、回転型圧１０Ｖ、ｌ−ルク７ｉｉ・ａｎ
で、２３５０回転、回転型圧８ｖ、１−ルク７ｇ・印で
、１５００回転印加電圧６Ｖ、ｌ−ルク７グ・印で６０
０回転に印加電圧を変化させることにより、回転数を可
変するように設けられている。As shown in FIG. 4, the above-mentioned direct current (DC) motor has, for example, an applied voltage of 12 V, an I-lux of 7 g, a rotation speed of 3300 revolutions, a rotary mold pressure of 10 V, and an I-lu of 7 ii-an.
So, 2350 rotations, rotating mold pressure 8V, 1-luke 7g・mark, 1500 rotations applied voltage 6V, l-luke 7g・mark 60
It is provided so that the number of rotations can be varied by changing the applied voltage to zero rotation.
ここで上記仕様で説明したが、これに限定されるもので
はなく、他の直流（ＤＣ）モーターの仕様であっても良
い。Although the above specification has been described here, the specification is not limited to this, and other direct current (DC) motor specifications may be used.
上記回路は、第２図に戻って説明すると、ウェハ■が所
定位置を通過した際に、ウェハの通過位置をセンサー（
２０）によって、検出し、この検出信号に基づいて、上
記直流（ＤＣ）モーター（１５）の印加電圧を自動的に
可変するように設けられている。Referring back to FIG. 2, the circuit described above is explained by referring to FIG.
20), and based on this detection signal, the voltage applied to the direct current (DC) motor (15) is automatically varied.
上記印加電圧の可変は、予めボリューム（２２）で抵抗
値を、変化させて電流値を制御するように構成されてい
る。The applied voltage can be varied by changing the resistance value using a volume (22) in advance to control the current value.
次に、上記レジスト塗布装置において、上記ウェハをス
ピンチャックの上空まで搬送して、スピンチャソクに移
し替える動作について説明する。Next, the operation of transporting the wafer above the spin chuck and transferring it to the spin chuck in the resist coating apparatus will be described.
先ず、塗布部ωのカップ（４）を所定位置（６）に降下
させる。このカップ０）を降下した後、搬送ベルト０）
の○リンク表面に１図示しないハンドリングアームによ
ってウェハ（３）をゆっくりと載置する。First, the cup (4) of the application section ω is lowered to a predetermined position (6). After lowering this cup 0), the conveyor belt 0)
A wafer (3) is slowly placed on the surface of the ○ link by a handling arm (not shown).
このウェハ■を載置した後、予め定められた搬送スピー
１へて、」二足搬送ヘルＩ〜（９）を直流（ＤＣ）モー
ター（１５）で移動させる。After placing the wafer (1), the two-legged transfer gear I~ (9) is moved by a direct current (DC) motor (15) to a predetermined transfer speed 1.
この移動により、上記載置されたウェハ（３）は、搬送
路に設けられたセンサー（２０）の空隙を通過する。こ
のセンサー（２０）はウェハ■の通過を回路（２１）側
に信号として伝達する。Due to this movement, the placed wafer (3) passes through the gap of the sensor (20) provided in the transport path. This sensor (20) transmits the passing of the wafer (2) as a signal to the circuit (21).
この回路（２１）側では、予め減速スピードがボリュー
１ｓ（ｚｚ）によって定められているので、この定めら
れた印加電圧を直流（ＤＣ）モーター（１５）に自動的
に印加する。On this circuit (21) side, since the deceleration speed is determined in advance by the volume 1s (zz), this determined applied voltage is automatically applied to the direct current (DC) motor (15).
この印加された直流（ＤＣ）モーター（１５）は、例え
ばボリューム（２２）によって６■に設定されていると
、回転数が３３００回転が６００回転になる。For example, if the applied direct current (DC) motor (15) is set to 6□ by the volume control (22), the number of revolutions will change from 3300 revolutions to 600 revolutions.
よって、搬送スピードが略５分の１の移動スピー１りに
減速する。Therefore, the conveyance speed is reduced to about one-fifth of the moving speed.
上記減速されたウェハ■は、ゆっくりと位置決めピン（
８）に衝止する。The decelerated wafer ■ slowly moves the positioning pin (
8).
従って、−１−記位置決めピン（８）に衝止するウェハ
（３）の衝撃力は５分の」−より小さくなる。Therefore, the impact force of the wafer (3) hitting the positioning pin (8) -1- becomes smaller than 5 times.
上記位置決めピン（８）で停止されたウェハに３）はグ
リアライメン１〜機構（１０）の挟持で、ウェハ（３）
の中心（３ａ）をスピンチャック（１）のセンタ（１ａ
）にプリアライメン１へする。このプリアライメン１〜
されたウェハ０は、−１−記搬送機構（ハ）に設けられ
たＥ降機構（２３）によって、降ドし、＋側に待期して
いたスピンチャック（１）の頂面に吸着固定する。3) The wafer stopped by the positioning pin (8) is held by the glial alignment 1~mechanism (10), and the wafer (3)
Center (3a) of the spin chuck (1)
) to pre-alignment 1. This pre-alignment 1~
The loaded wafer 0 is lowered by the E lowering mechanism (23) provided in the transport mechanism (c) in -1-, and fixed by suction on the top surface of the spin chuck (1) that was waiting on the + side. .
そして、上記搬送ベルＩ−■）が設けられている第１−
基台（Ｌｌ、ａ） 、及び、第２基台（、］、１ｂ）
をシリンダー（１２）の駆動で所定位置まで広げる。Then, the first conveyor belt I-■) is installed.
Base (Ll, a) and second base (,], 1b)
is expanded to a predetermined position by driving the cylinder (12).
」二記、第１基台（Ｉｌａ）及び第２基台（１，］ｂ）
が広げられた後、−１−記カツブ０）を所定高さまで上
昇させる。”2, first base (Ila) and second base (1,]b)
After being spread out, the -1- cutlet 0) is raised to a predetermined height.
この」〕昇後２上記ウェハ（３）表面にレジス１−液を
塗布する。After this step 2, a resist 1-liquid is applied to the surface of the wafer (3).
上記実施例では、レジスト塗布装置について説明したが
、これに限定するものではなく、コータ、洗浄、現像等
の板状、例えばウェハ、ＬＣＤ基板等を衝止して停止さ
せるものに使用可能である。In the above embodiments, a resist coating device has been described, but the present invention is not limited to this, and can be used for coating, cleaning, developing, and other plate-like devices, such as wafers, LCD substrates, etc., for blocking and stopping them. .
本実施例の効果は、ウェハを搬送するスピードが位置決
めピンに衝止するに際し、減速してゆっくりと衝止する
ように改良したので、ウェハの表裏を発塵させるとなく
衝止して停止させることができ、スルーブソ１〜が高く
、歩留りの高い搬送装置を得ることが可能となる。The effect of this embodiment is that the speed at which the wafer is transported has been improved so that when it hits the positioning pin, it slows down and hits the wafer slowly, so the wafer can hit and stop without causing dust on the front and back sides of the wafer. Therefore, it is possible to obtain a conveyance device with high throughput and high yield.
さらに、ＤＣモータは寿命が短かいため、」二足減速ス
ピードをボリュー１１て調整できるので、長期間使用に
上りモータの回転数が遅くなっても、ボリュームを調整
することにより、モータのスピド調整がてぎマシンのＭ
ＴＢ Ｅを長くすることができる。Furthermore, since DC motors have a short lifespan, the two-leg deceleration speed can be adjusted by adjusting the volume 11, so even if the motor rotation speed becomes slow after long-term use, you can adjust the motor speed by adjusting the volume. Gategi Machine M
TBE can be made longer.
第１図は、本発明の装置をレジス１へ塗布に適用した一
実施例を説明するための、レジスＩ−塗布装置説明図、
第２図は第１図の搬送機構を説明するための搬送装置説
明図、
第３図は、第１図のセンザ一部を説明するための搬送路
説明図、
第４図は、第１図の搬送装置に用いた直流モーターを説
明するための特性説明図である。
１、スピンチャック ２．モータ
３、ウェハ ３ａ、ウェハの中心４、カップ
５．搬送機構
６、所定位置 ７．塗布部
８、位置決めピン １８．減速部
２０、センサ ２１１回 路
２２、ボリュー１１FIG. 1 is an explanatory diagram of a resist I coating apparatus for explaining an embodiment in which the apparatus of the present invention is applied to coating a resist 1, and FIG. 2 is a conveyance diagram for explaining the conveyance mechanism of FIG. 1. An explanatory diagram of the device; FIG. 3 is an explanatory diagram of the conveyance path for explaining a part of the sensor in FIG. 1; FIG. 4 is an explanatory diagram of the characteristics of the DC motor used in the conveyance device of FIG. 1. It is. 1. Spin chuck 2. Motor 3, wafer 3a, wafer center 4, cup 5. Conveyance mechanism 6, predetermined position 7. Application part 8, positioning pin 18. Reduction unit 20, sensor 211 circuit 22, volume 11
Claims (1)
させ上記板状体を所定位置に搬送する装置で、上記板状
体を所定位置に設けられた位置決めストッパに衝止する
に際し、上記板状体のスピードを減速させて衝止する減
速手段を構成したことを特徴とする搬送装置。A device that places a plate-like body on a conveyor belt and drives the conveyor belt to convey the plate-like body to a predetermined position, and when the plate-like body stops against a positioning stopper provided at a predetermined position, A conveyance device comprising a deceleration means for decelerating the speed of the plate-shaped body and stopping the plate-like body.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1009118A JPH02189949A (en) | 1989-01-18 | 1989-01-18 | Transfer equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1009118A JPH02189949A (en) | 1989-01-18 | 1989-01-18 | Transfer equipment |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02189949A true JPH02189949A (en) | 1990-07-25 |
Family
ID=11711720
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1009118A Pending JPH02189949A (en) | 1989-01-18 | 1989-01-18 | Transfer equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02189949A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5848868A (en) * | 1996-04-22 | 1998-12-15 | Kabushiki Kaisha Shinkawa | Wafer conveying apparatus |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57207571A (en) * | 1981-06-17 | 1982-12-20 | Hitachi Ltd | Wafer holding mechanism of resist coating device |
| JPS6261670A (en) * | 1985-09-10 | 1987-03-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Apparatus for preventing rebounding of spinner |
| JPS63240967A (en) * | 1988-03-03 | 1988-10-06 | Toray Ind Inc | Spin-coating device |
| JPS63285946A (en) * | 1987-05-18 | 1988-11-22 | Toshiba Ceramics Co Ltd | Wafer transfer device |
-
1989
- 1989-01-18 JP JP1009118A patent/JPH02189949A/en active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS57207571A (en) * | 1981-06-17 | 1982-12-20 | Hitachi Ltd | Wafer holding mechanism of resist coating device |
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