JP2976317B2 - Plate-like processing apparatus and plate-like body conveying method - Google Patents
Plate-like processing apparatus and plate-like body conveying methodInfo
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Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は例えば半導体ウエハなど
の板状体の処理装置及び板状体の搬送方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus for processing a plate-shaped object such as a semiconductor wafer and a method for transporting a plate-shaped object.
【0002】[0002]
【従来の技術】一般に半導体ウエハの製造工程において
は、成膜処理、レジスト膜形成、エッチング処理など多
数の処理が行われるが、各処理は、所定の処理状態を得
るために固有の時間が必要であり、従ってスループット
の向上を図るためには処理ステーション間のウエハの搬
送や処理ステーションにおけるウエハの搬入、搬出につ
いて工夫が要求される。2. Description of the Related Art Generally, in a semiconductor wafer manufacturing process, a number of processes such as a film forming process, a resist film forming process, and an etching process are performed, but each process requires a specific time to obtain a predetermined processing state. Therefore, in order to improve the throughput, some contrivance is required for the transfer of the wafer between the processing stations and the loading and unloading of the wafer in the processing station.
【0003】例えば従来のレジスト膜形成装置における
ウエハの搬入や各部レイアウトの一例について図4及び
図5を参照しながら述べると、受け渡しステーションA
には、各々昇降機構により間欠動作をしながら昇降自在
な複数(図では4台)のキャリア載置台1が設置されて
おり、進退自在(X方向自在)かつθ方向自在なウエハ
保持用ピンセット21を備えると共に全体がキャリアC
の並び方向(Y方向)に移動可能な搬送機構2が設けら
れている。更にこの搬送機構2と処理ステーションBと
の間にウエハのセンタリング(中心の位置合わせ)を行
う位置合わせ機構22を備えたアライメント台23が配
設されている。For example, a description will be given of an example of loading a wafer and a layout of each part in a conventional resist film forming apparatus with reference to FIGS.
A plurality of (four in the figure) carrier mounting tables 1 which can be moved up and down while being intermittently moved by an elevating mechanism are installed, and a wafer holding tweezers 21 which can move forward and backward (free in the X direction) and free in the θ direction. And the whole is carrier C
The transport mechanism 2 which can move in the arrangement direction (Y direction) is provided. Further, an alignment table 23 having a positioning mechanism 22 for centering (centering the center of) the wafer is provided between the transfer mechanism 2 and the processing station B.
【0004】また処理ステーションAには、ウエハとレ
ジスト膜との密着性を高めるための処理部であるアドヒ
ージョン処理部31、レジスト膜形成用の塗布液をウエ
ハに塗布する塗布部32及びレジスト膜中に残存する溶
剤を蒸発させるためのベーク部33などがメイン搬送ア
ーム34の搬送路35の両側に配列されており、処理効
率を高めるために、図のように適宜塗布部32やベーク
部33が複数個所に配置されている。The processing station A includes an adhesion processing section 31, which is a processing section for improving the adhesion between the wafer and the resist film, an application section 32 for applying a coating liquid for forming a resist film to the wafer, and a resist film. Bake sections 33 for evaporating the solvent remaining in the main transfer arm 34 are arranged on both sides of the transfer path 35 of the main transfer arm 34. To improve the processing efficiency, the coating section 32 and the bake section 33 are appropriately arranged as shown in the figure. It is arranged in several places.
【0005】上述のレジスト膜形成装置では、ピンセッ
ト21によりキャリアC内のウエハWを取り出してから
アライメント台23に並ぶ位置まで搬送機構22を移動
させ、次いでピンセット21をθ方向に移動させて即ち
回転させてアライメント台23に受け渡し、ここで位置
決め機構22によりウエハWをセンタリングした後メイ
ン搬送アーム34が当該ウエハWを受け取ってアドヒー
ジョン処理部31にセットする。そして搬送機構2は前
記キャリアCに対向する位置まで戻り、載置台1を上昇
させて当該キャリアC内の次のウエハを取りにいく一
方、メイン搬送アーム34は、次のウエハWを受け取る
まで各処理部間のウエハの移動などを行う。またレジス
ト膜の形成を終えたウエハは、逆の流れによってキャリ
アC内に戻される。そしてメイン搬送アーム34は例え
ば複数個用意してウエハWの受取り及び各処理間の移動
を並行して行うようにしており、このため搬送機構2は
待機することなく連続して移動することが可能で、ウエ
ハWを処理ステーションB内に円滑に搬入することがで
きる。In the above-described resist film forming apparatus, the wafer W in the carrier C is taken out by the tweezers 21 and then moved to the position aligned with the alignment table 23, and then the tweezers 21 are moved in the θ direction, ie, rotated. Then, the wafer W is transferred to the alignment table 23, where the positioning mechanism 22 centers the wafer W, and then the main transfer arm 34 receives the wafer W and sets it on the adhesion processing unit 31. Then, the transport mechanism 2 returns to the position facing the carrier C, raises the mounting table 1 and retrieves the next wafer in the carrier C, while the main transport arm 34 keeps moving until the next wafer W is received. The wafer is moved between the processing units. The wafer on which the resist film has been formed is returned into the carrier C by the reverse flow. A plurality of main transfer arms 34 are prepared, for example, to receive the wafer W and move between each process in parallel, so that the transfer mechanism 2 can move continuously without waiting. Thus, the wafer W can be smoothly carried into the processing station B.
【0006】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上述の装
置では、搬送機構2からメイン搬送アーム34にウエハ
を受け渡すまでの間に一旦アライメント台23にウエハ
を置かなければならない上ピンセット21の回転動作を
必要とし、しかもセンタリングの時間を必要とするの
で、ウエハが受け渡しステーションAから処理ステーシ
ョンBに搬入されるまでに長い時間を要し、また処理ス
テーションBから受け渡しステーションAに搬出される
場合にもアライメント台23を介して搬送されるのでや
はり長い時間を要する。更に載置台1は間欠的に昇降す
るので、搬送機構2側のセンサによりキャリアC内のウ
エハの有無を検出するマッピングに長い時間がかかり、
このことも搬入時間の長い一因になっている。However, in the above-described apparatus, the rotation of the upper tweezers 21 in which the wafer must be once placed on the alignment table 23 before the wafer is transferred from the transfer mechanism 2 to the main transfer arm 34 is performed. Requires a long time for the wafer to be transferred from the transfer station A to the processing station B, and also requires alignment when the wafer is transferred from the processing station B to the transfer station A. Since it is transported via the table 23, a long time is required. Further, since the mounting table 1 is intermittently moved up and down, it takes a long time to perform the mapping for detecting the presence or absence of the wafer in the carrier C by the sensor on the transfer mechanism 2 side.
This also contributes to the long loading time.
【0007】またキャリアCとピンセット21との間で
ウエハの確実な受け渡しを行うためには高さ位置にかか
わらず載置台1とピンセット21とが平行に設定されて
いることが望ましいいが、載置台1毎に昇降機構が設け
られているので各昇降軸についての垂直性、及び載置台
1の水平性を正確にとらなければならないので載置台1
の位置合わせに非常に手間を要するし、更にまた載置台
の昇降動作によってウエハがキャリアから飛び出すおそ
れがある。In order to reliably transfer the wafer between the carrier C and the tweezers 21, it is desirable that the mounting table 1 and the tweezers 21 be set in parallel regardless of the height position. Since a lifting mechanism is provided for each mounting table 1, the verticality of each lifting axis and the horizontality of the mounting table 1 must be accurately obtained.
It takes a lot of time and effort to position the wafer, and the wafer may jump out of the carrier due to the elevating operation of the mounting table.
【0008】本発明は、このような事情のもとになされ
たものであり、その目的は、容器に収納されているウエ
ハなどの板状体を処理部に搬入するにあたって、受け渡
しの時間を短くすることのできる板状体の処理装置を提
供することにある。The present invention has been made under such circumstances, and an object of the present invention is to shorten a delivery time when carrying a plate-like body such as a wafer stored in a container into a processing unit. It is an object of the present invention to provide a plate-like body processing apparatus which can perform the processing.
【0009】また本発明の他の目的は、容器載置台と搬
送機構との位置合わせが簡単な板状体の処理装置を提供
することにある。Another object of the present invention is to provide a plate-like processing apparatus in which the position of the container mounting table and the transfer mechanism can be easily adjusted.
【0010】[0010]
【課題を解決するための手段】請求項1の発明は、処理
前の複数の板状体を上下に重ねて収納した容器を載置す
るための容器載置台と、前記容器内の板状体を順次保持
して取り出すように進退自在、かつ前記容器載置台に対
して相対的に昇降自在な板状体保持部材を備えた受け渡
し用搬送機構と、前記板状体保持部材の後退時に、当該
保持部材に保持されている板状体の周縁に当接してその
板状体を位置決めする位置決め機構と、この位置決め機
構により位置決めされた板状体を前記搬送機構から受け
取って処理部に搬送する処理部用搬送機構と、を有して
なることを特徴とする。According to a first aspect of the present invention, there is provided a container mounting table for mounting a container in which a plurality of plate-like bodies before processing are vertically stacked, and a plate-like body in the container. A transfer mechanism having a plate-like body holding member that can move forward and backward so as to sequentially hold and take out, and can move up and down relatively with respect to the container mounting table, and when the plate-like body holding member retreats, A positioning mechanism for abutting the plate-shaped body held by the holding member and positioning the plate-shaped body, and a process of receiving the plate-shaped body positioned by the positioning mechanism from the transfer mechanism and transferring the plate-shaped body to the processing unit And a component transfer mechanism.
【0011】請求項2の発明は、請求項1の発明におい
て、受け渡し用搬送機構を容器の並びに沿って移動自在
に構成してなる。According to a second aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, the delivery transport mechanism is configured to be movable along a line of the containers.
【0012】請求項3の発明は、上述の発明において、
容器載置台と受け渡し用搬送機構とを、共通の基枠に取
り付けて構成している。請求項4の発明は、上述の発明
において、受け渡し用搬送機構は板状体の底面を保持す
るように構成された保持部材と、この保持部材の厚さ方
向に形成された透孔部と、この透孔部内を昇降し、処理
部用搬送機構との間で板状体の受け渡しを行うときには
上方側へ突き抜けて板状体を保持部材から押し上げる押
し上げ部材とを備えたものである。請求項5の発明は、
上述の発明において、受け渡し用搬送機構は、容器内の
各段の板状体の有無を検出するためのマッピングセンサ
−を備えのものである。請求項6の発明は、受け渡し用
搬送機構の駆動軸は、容器載置部よりも下方側に設けら
れているものである。請求項7の発明は、処理前の複数
の板状体を上下に重ねて収納した容器を容器載置部に載
置する工程と、次いで前記板状体の受け渡しを行うため
の受け渡し用搬送機構を前記容器に臨む位置において相
対的に昇降させて、この受け渡し用搬送機構に設けられ
ているマッピングセンサにより、容器の各段の板状体の
有無を検出する工程と、この工程にて板状体が有ると判
断された段について前記受け渡し用搬送機構の保持部材
を容器内に進入させて板状体を受け取る工程と、その後
前記板状体を前記受け渡し用搬送機構の保持部材により
保持した状態で位置決めを行う工程と、続いて前記受け
渡し用搬送機構から板状体を処理部用搬送機構に受け渡
し、この処理部用搬送機構により当該板状体を処理部に
搬送する工程と、を備えたことを特徴とする板状体の搬
送方法である。According to a third aspect of the present invention, in the above-mentioned invention,
The container mounting table and the transfer mechanism are mounted on a common base frame. According to a fourth aspect of the present invention, in the above-described invention, the delivery transporting mechanism includes a holding member configured to hold a bottom surface of the plate-like body, a through-hole formed in a thickness direction of the holding member, When the plate-like body is transferred to and from the processing unit transport mechanism, the push-up member pushes up the plate-like body from the holding member when the plate-like body is transferred to and from the processing unit transport mechanism. The invention of claim 5 is
In the above-described invention, the delivery transport mechanism includes a mapping sensor for detecting the presence or absence of the plate-like body at each stage in the container. According to a sixth aspect of the present invention, the drive shaft of the delivery transport mechanism is provided below the container mounting portion. The invention according to claim 7 is a step of placing a container in which a plurality of plate-like bodies before processing are housed in a vertically stacked manner on a container mounting portion, and then a transfer mechanism for delivering the plate-like bodies. Is relatively raised and lowered at a position facing the container, and a mapping sensor provided in the transfer mechanism detects the presence or absence of the plate-like body at each stage of the container. A step in which the holding member of the transfer mechanism is moved into the container to receive the plate-shaped body for the stage determined to have the body, and a state where the plate-shaped body is held by the holding member of the transfer mechanism for transfer thereafter And a step of transferring the plate-shaped body from the delivery transfer mechanism to the processing unit transfer mechanism, and transferring the plate-shaped body to the processing unit by the processing unit transfer mechanism. It is characterized by That is a method of transporting the plate-like body.
【0013】[0013]
【作用】例えば複数の容器が載置台上に横に並べて配置
されている場合、受け渡し用搬送機構が一の容器に対向
する位置まで移動し、保持部材が当該容器内に進入して
その中の板状体を保持した後後退し、例えば所定の位置
まで後退したときに同時に板状体の位置決めを行う。次
いで位置決めされた板状体を処理部用搬送機構に受け渡
し、所定の処理部に搬送される。従って受け渡し用搬送
機構と処理部用搬送機構との間にアライメント台が介在
しないので、処理ステーションへの板状体の搬入を迅速
に行うことができる。また受け渡し用搬送機構を昇降さ
せて容器内の板状体を順次取り出せるので容器載置台は
昇降機構が不要であり、このため容器載置台と受け渡し
用搬送機構とを共通の基枠に取り付ければ、搬送機構に
対する容器載置台の位置合わせを容易に高精度で行うこ
とができる。For example, when a plurality of containers are arranged side by side on a mounting table, the transfer mechanism for transfer moves to a position facing one container, and the holding member enters into the container and moves into the container. The plate-like body is retracted after holding the plate-like body. For example, when the plate-like body is retracted to a predetermined position, the positioning of the plate-like body is performed. Next, the positioned plate-like body is delivered to the processing unit transport mechanism and transported to a predetermined processing unit. Therefore, since the alignment table does not intervene between the transfer transport mechanism and the processing section transport mechanism, the plate-like body can be quickly carried into the processing station. In addition, since the transfer mechanism for delivery can be raised and lowered and the plate-like body in the container can be sequentially taken out, the container mounting table does not need an elevating mechanism, so if the container mounting table and the transfer mechanism for delivery are mounted on a common base frame, Positioning of the container mounting table with respect to the transport mechanism can be easily performed with high accuracy.
【0014】[0014]
【実施例】以下本発明を、板状体例えば半導体ウエハに
対してレジスト膜を形成するための処理装置に適用した
実施例について説明する。図1は本発明の実施例を示す
斜視図であり、受け渡し用ステーションAには、レジス
ト膜形成のための処理ステーションBのウエハ搬入搬出
口に対向して、ウエハキャリア(キャリアは本発明の容
器に相当する)Cを載置するためのキャリア載置台3が
設置されている。この載置台3には、例えば4個のキャ
リアCを横に並べて載置することができるように、キャ
リア位置決め用のガイド部31が設けられており、処理
前のウエハWを水平状態にして例えば6mm程度の間隔
で25枚上下に重ねて収納したキャリアCが前記ガイド
部31に位置決めされた状態で取り出し面を処理ステー
ションB側に向けて載置されている。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment in which the present invention is applied to a processing apparatus for forming a resist film on a plate-like body such as a semiconductor wafer will be described below. FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of the present invention. In a delivery station A, a wafer carrier (a carrier is a container of the present invention) is opposed to a wafer loading / unloading port of a processing station B for forming a resist film. A carrier mounting table 3 for mounting C is installed. The mounting table 3 is provided with a guide portion 31 for carrier positioning so that, for example, four carriers C can be mounted side by side. Twenty-five carriers C stacked one above the other at intervals of about 6 mm are placed with the take-out surface facing the processing station B with the guides 31 positioned.
【0015】前記載置台3と処理ステーションBとの間
には、キャリアC内の処理前のウエハを処理ステーショ
ンB側の後述のメイン搬送アームに受け渡し、またこの
メイン搬送アームから処理後のウエハを受け取ってキャ
リアC内に戻すための受け渡し用搬送機構4が設置され
ている。この搬送機構4は、図1及び図2に示すように
搬送基台41上に進退自在に設けられたウエハ保持部材
としてのピンセット5と、前記搬送基台41を昇降させ
る昇降機構42及び左右方向即ちキャリアCの配列方向
に移動させる移動機構43とを備えている。Between the mounting table 3 and the processing station B, the unprocessed wafer in the carrier C is transferred to a main transfer arm, which will be described later, on the processing station B side, and the processed wafer is transferred from the main transfer arm. A transfer mechanism 4 for receiving and returning the carrier to the inside of the carrier C is provided. As shown in FIGS. 1 and 2, the transfer mechanism 4 includes a tweezers 5 as a wafer holding member provided on a transfer base 41 so as to be able to advance and retreat, an elevating mechanism 42 for moving the transfer base 41 up and down, and a horizontal direction. That is, a moving mechanism 43 for moving the carriers C in the arrangement direction is provided.
【0016】前記昇降機構42は、例えば搬送基台41
を支持する昇降台42aと、昇降軸をなすボールネジ4
2bとを組み合わせて構成され、また移動機構43は、
前記ボールネジ42bの保持枠43aを左右方向に移動
させるように水平方向に伸びるボールネジ43bなどか
ら構成される。なおこれらボールネジ42a、43bは
図示しないサーボモータにより駆動される。そして前記
ボールネジ43bを保持する保持枠43cは、キャリア
載置台3を固定している基枠32に取り付けられてお
り、従って前記載置台3と搬送機構4とはこの実施例で
は共通の基枠に設けられていることになる。The lifting mechanism 42 includes, for example, a transport base 41.
Table 42a for supporting the ball screw 4 and the ball screw 4
2b, and the moving mechanism 43
It is composed of a ball screw 43b extending in the horizontal direction so as to move the holding frame 43a of the ball screw 42b in the left-right direction. The ball screws 42a and 43b are driven by a servo motor (not shown). The holding frame 43c for holding the ball screw 43b is attached to the base frame 32 for fixing the carrier mounting table 3, so that the mounting table 3 and the transport mechanism 4 are shared by a common base frame in this embodiment. It will be provided.
【0017】前記ピンセット5は、前端部及び後端部に
ウエハの前後の位置を規制するためにウエハの載置面か
ら上方に突起した段部51、52を有しており、ピンセ
ット5の中央部は後述の作用説明図である図3に示して
いるように、ウエハとの接触面積を小さくするためにウ
エハの載置面よりも下がっている。The tweezers 5 have stepped portions 51 and 52 at the front end and the rear end, respectively, projecting upward from the wafer mounting surface in order to regulate the front and rear positions of the wafer. As shown in FIG. 3, which is an operation explanatory diagram described later, the portion is lower than the wafer mounting surface in order to reduce the contact area with the wafer.
【0018】前記搬送基台41には、ピンセット5が後
端位置まで後退したときに、ピンセット5に保持されて
いるウエハの後方側の周縁に当接する当接部62を内面
に形成した位置決め部材61がピンセット5の移動路を
挟んで両側に固定して設けられている。そして前記ピン
セット5の前端側の段部51と、前記位置決め部材61
におけるウエハの当接部62とは、ピンセット5が後端
位置まで後退したときに、いずれもがウエハの周縁に当
接するようにウエハの周縁が描く円上あるいは若干その
円よりも大きい円上に位置設定されており、ウエハの周
縁が前記段部51及び位置決め部材61によって位置規
制されることによってセンタリング(ウエハの中心の位
置決め)が行われることになる。この例ではピンセット
の段部51及び位置決め部材61によって位置決め機構
6が構成されており、この位置決め機構6は搬送機構4
に組み合わせて構成されている。When the tweezers 5 are retracted to the rear end position, the transfer base 41 has a contact member 62 formed on the inner surface thereof, which abuts against a rear peripheral edge of the wafer held by the tweezers 5. 61 are fixedly provided on both sides of the moving path of the tweezers 5. The step 51 on the front end side of the tweezers 5 and the positioning member 61
The contact portion 62 of the wafer in the above is, when the tweezers 5 is retracted to the rear end position, on a circle drawn by the peripheral edge of the wafer so that each of them abuts on the peripheral edge of the wafer or on a circle slightly larger than the circle. The position is set, and centering (positioning of the center of the wafer) is performed by restricting the peripheral edge of the wafer by the step portion 51 and the positioning member 61. In this example, the positioning mechanism 6 is constituted by the step portion 51 of the tweezers and the positioning member 61.
It is configured in combination.
【0019】前記搬送基台41の前端部には、ウエハの
周縁の一部の左右両側に位置するように互いに離間して
設けられた発光部44及び受光部45よりなるマッピン
グセンサが進退自在に設けられており、このマッピング
センサは、キャリアCと対向した後前進してウエハの有
無を検出する役割をもつ。更に前記搬送基台41には、
図示しないウエハ押し上げ機構が組み込まれており、こ
の押し上げ機構は、ピンセット5の例えば4個所に穿設
された透孔部である穴53を通して押し上げ部材例えば
ピンを突出させ、これによりウエハをピンセット5の載
置面から押し上げて保持するように構成されている。そ
して搬送機構4においては、例えば搬送基台41も含め
てピンセット5の下方側の機構を筐体内に収納し、この
筐体内の下方に吹き出しファンを設ければ、ピンセット
5の駆動に伴うパーティクルを吸引排出することがで
き、ウエハへのパーティクルの付着を抑えることができ
るので望ましい。At the front end of the transfer base 41, a mapping sensor comprising a light emitting section 44 and a light receiving section 45 which are provided at a distance from each other so as to be located on both left and right sides of a part of the periphery of the wafer so as to freely advance and retreat. The mapping sensor has a role of detecting the presence or absence of a wafer by moving forward after facing the carrier C. Further, the transport base 41 has
A wafer push-up mechanism (not shown) is incorporated, and this push-up mechanism causes a push-up member, for example, a pin to protrude through a hole 53 which is a through hole formed in, for example, four places of the tweezers 5, whereby the wafer is moved to the It is configured to be pushed up from the mounting surface and held. In the transport mechanism 4, for example, a mechanism below the tweezers 5, including the transport base 41, is housed in a housing, and if a blower fan is provided below the housing, particles accompanying the driving of the tweezers 5 can be removed. It is desirable because it can be sucked and discharged and the adhesion of particles to the wafer can be suppressed.
【0020】そして前記処理ステーションAには、例え
ば「従来技術]の項にて図4に示したように、ウエハに
レジスト膜を形成するための必要な処理部が配置される
と共に、中央位置にて前後方向に配置された搬送路に沿
って処理部用搬送機構であるメイン搬送アーム7が移動
自在にかつ昇降及び回転自在に設けられており、このメ
イン搬送アーム7は、前端側(受け渡しステーションA
側)に位置したときに、ピンセット5上にて前記ピンに
より持ち上げられたウエハをピンセット5の背後から受
け取ることができるように構成されている。なお図示し
ないが、この例では、前記メイン搬送アーム7は複数個
例えば2個設けられ、互に干渉しないように上下に配置
されている。In the processing station A, for example, as shown in FIG. 4 in the section of "Prior Art", a processing section necessary for forming a resist film on a wafer is arranged, and at the center position. A main transfer arm 7 serving as a processing unit transfer mechanism is provided movably, vertically, and rotatably along a transfer path arranged in the front-rear direction. The main transfer arm 7 is connected to the front end side (transfer station). A
Side), the wafer lifted by the pins on the tweezers 5 can be received from behind the tweezers 5. Although not shown, in this example, a plurality of, for example, two main transfer arms 7 are provided and arranged vertically so as not to interfere with each other.
【0021】次に上述実施例の作用について述べる。今
載置台3上に、処理前のウエハを例えば25枚収納した
キャリアCをオペレータによりあるいは移載ロボットな
どにより載置したとすると、先ず搬送基台51をキャリ
アCに対向する位置まで移動させ、続いて発光部44及
び受光部45をキャリアC内のウエハの周縁部の一部が
その間に入る位置まで前進させた後、搬送基台41を例
えば連続的にキャリアCの最上段から最下段のレベルま
で降下させる。これによって例えばサーボモータにエン
コーダを設けておくことにより各高さ位置と光のオン、
オフとを対応させたデータを図示しない制御部に取り込
んでキャリアC内の各段のウエハの有無を高速に検出す
ることができる。この場合各ウエハの高さ位置を検出す
ることができるので、各高さ位置に応じてピンセット5
を停止させてもよい。なおこのようにすれば高速なマッ
ピングを実現できるが、本発明では、間欠的にマッピン
グセンサを移動させてもよい。Next, the operation of the above embodiment will be described. Assuming now that a carrier C containing, for example, 25 wafers before processing is mounted on the mounting table 3 by an operator or a transfer robot, the transport base 51 is first moved to a position facing the carrier C, Subsequently, after the light emitting unit 44 and the light receiving unit 45 are advanced to a position where a part of the peripheral portion of the wafer in the carrier C is located therebetween, the transfer base 41 is continuously moved from the uppermost stage to the lowermost stage of the carrier C, for example. Lower to level. Thus, for example, by providing an encoder in the servo motor, each height position and light on,
The data corresponding to the OFF state is taken into a control unit (not shown), and the presence / absence of a wafer in each stage in the carrier C can be detected at high speed. In this case, the height position of each wafer can be detected.
May be stopped. In this case, high-speed mapping can be realized, but in the present invention, the mapping sensor may be intermittently moved.
【0022】しかる後図3(a)に示すようにピンセッ
ト5を前進させてキャリアC内に突入し、若干上昇させ
てウエハWをキャリアC内の載置面から持ち上げた状態
で保持する。図では便宜上ウエハWを浮かせて描いてい
るが、ウエハWは正常にキャリアC内に収納されていれ
ば、ピンセット4の載置面上に載置されることになる。
またウエハWの取り出しは下方側に位置するウエハWか
ら順次行われる。Thereafter, as shown in FIG. 3A, the tweezers 5 are advanced to enter the carrier C, and slightly raised to hold the wafer W lifted from the mounting surface in the carrier C. In the drawing, the wafer W is drawn for convenience, but if the wafer W is normally stored in the carrier C, it will be mounted on the mounting surface of the tweezers 4.
The removal of the wafer W is performed sequentially from the wafer W located on the lower side.
【0023】次いでピンセット5を後退させてウエハW
をキャリアC内から取り出すが、ピンセット5を後端位
置まで戻したときに、ピンセット5の段部51及び両側
の位置決め部材61の当接部62がウエハWの周縁に当
接するので、ウエハWはこれらによって決定される円の
中に収まり、結局図3(b)に示すようにセンタリング
がおこなわることになる。その後ピンセット5を受け渡
しステーションAの中央位置即ちメイン搬送アームの搬
送路の延長線上まで移動した後、図3(c)に示すよう
に図示しない押し上げ機構により例えば4本のピン54
を穴53を介して押し上げ、これによってウエハWをピ
ンセット5から浮上した位置に保持する。Next, the tweezers 5 are retracted, and the wafer W
Is removed from the carrier C, but when the tweezers 5 are returned to the rear end position, the step portion 51 of the tweezers 5 and the contact portions 62 of the positioning members 61 on both sides abut on the peripheral edge of the wafer W. It falls within the circle determined by these, and eventually the centering is performed as shown in FIG. Thereafter, the tweezers 5 are moved to the center position of the transfer station A, that is, on the extension of the transfer path of the main transfer arm, and then, as shown in FIG.
Is pushed up through the hole 53, thereby holding the wafer W at a position floating above the tweezers 5.
【0024】次にメイン搬送アーム7がピンセット5の
背後から近づいてピン54上のウエハWをすくい上げて
保持し、当該ウエハWは、このメイン搬送アーム7によ
り処理ステーションB内に搬入されてレジスト膜形成の
ための各処理、例えばアドヒージョン処理、塗布処理、
ベーク処理などが行われる。一方既に処理を終えたウエ
ハWは、図示しない他のメイン搬送アームにより受け渡
しステーションAに搬出され、ピンセット5上に突出し
ているピン54の上に受け渡され、上述の逆の工程によ
り例えば元のキャリアC内に戻される。なおウエハWを
戻す場合には、メイン搬送ア−ムによる搬送位置が高性
能であれば、センタリングを行っても行わなくてもよ
い。Next, the main transfer arm 7 approaches from behind the tweezers 5 and scoops up and holds the wafer W on the pins 54. The wafer W is carried into the processing station B by the main transfer arm 7 and the resist film is formed. Each processing for formation, for example, adhesion processing, coating processing,
Bake processing and the like are performed. On the other hand, the already processed wafer W is carried out to the transfer station A by another main transfer arm (not shown), transferred to the pins 54 protruding above the tweezers 5, and subjected to, for example, the original process by the above-described reverse process. It is returned into the carrier C. When returning the wafer W, if the transfer position by the main transfer arm is high performance, centering may or may not be performed.
【0025】上述実施例によれば、ピンセット5により
ウエハWをキャリアCから取り出すと同時にセンタリン
グが行われるので、別途センタリングを行う場合に比べ
てアライメント台の設置スペースが不要となる上処理ス
テーションAに受け渡すまでの時間を短縮できるし、ウ
エハWをアライメント台に移し替えることなく搬送機構
4からメイン搬送アーム7に直接受け渡しができると共
にピンセット4の回転動作が不要となるので、これらの
ことが重なってウエハの搬送時間が非常に短くなる。そ
してウエハキャリアC内の処理前のウエハをピンセット
5により取り出してメイン搬送アーム7に受け渡すと共
に既に処理されたウエハを別のメイン搬送アームから受
け取ってキャリアCに戻すまでを1サイクルとしてこの
1サイクルに要する時間を図4に示す従来装置と上述実
施例の装置とについて比較したところ、前者では45秒
程度であったものが、後者では20秒程度と約半分にま
で短縮され、実施例の装置の搬送の高速性を確認でき
た。またキャリアCを静止させておいて搬送機構4側を
昇降させてウエハWの取り出し、収納を行っているの
で、載置台側を昇降させるときのようにウエハの飛び出
しのおそれがない。According to the above-described embodiment, since the centering is performed simultaneously with the removal of the wafer W from the carrier C by the tweezers 5, the space for the alignment table is not required as compared with the case where the centering is performed separately. The time required for the transfer can be shortened, the wafer W can be directly transferred from the transfer mechanism 4 to the main transfer arm 7 without transferring the wafer W to the alignment table, and the rotating operation of the tweezers 4 becomes unnecessary. Therefore, the transfer time of the wafer becomes very short. The one cycle is defined as a cycle from taking out the unprocessed wafer in the wafer carrier C with the tweezers 5 and transferring it to the main transfer arm 7 and receiving the already processed wafer from another main transfer arm and returning it to the carrier C. 4 is compared with the conventional apparatus shown in FIG. 4 and the apparatus of the above-described embodiment. The former is about 45 seconds, but the latter is about 20 seconds, which is reduced to about half. The high speed of the transfer was confirmed. Further, since the carrier W is taken out and stored by moving the transfer mechanism 4 side up and down while the carrier C is kept stationary, there is no risk of the wafer jumping out unlike the case where the mounting table side is moved up and down.
【0026】以上において、ウエハのセンタリングを行
うための位置決めのタイミングは、キャリアCからウエ
ハWを取り出したと同時でなくとも、メイン搬送アーム
7に受け渡す直前までであってもよい。In the above description, the timing of the positioning for centering the wafer may not be at the same time as when the wafer W is taken out from the carrier C, but may be immediately before the wafer is transferred to the main transfer arm 7.
【0027】また載置台3と搬送機構4とは、載置台4
の全面に亘って容易にピンセット5との平行度を高精度
にとることができる点で、共通の基枠32に固定するこ
とが望まし。なお、図2に示すように基枠32に固定す
る構成のほか、図示しない別の基枠に載置台3と搬送機
構4とを固定し、この基枠を図2の基枠32に固定する
ように構成してもよい。The mounting table 3 and the transport mechanism 4 are connected to the mounting table 4
It is desirable to fix to the common base frame 32 in that the parallelism with the tweezers 5 can be easily obtained with high accuracy over the entire surface of the base frame 32. The mounting table 3 and the transport mechanism 4 are fixed to another base frame (not shown) in addition to the configuration of being fixed to the base frame 32 as shown in FIG. 2, and this base frame is fixed to the base frame 32 of FIG. It may be configured as follows.
【0028】更に搬送基台41は、必ずしも横方向に直
線状に移動することに限られるものではなく、例えばキ
ャリア載置台3が円弧に沿って形成されるときには、円
弧軌跡を描くように移動させればよい。Furthermore, the transport base 41 is not necessarily limited to moving linearly in the horizontal direction. For example, when the carrier mounting table 3 is formed along an arc, the carrier base 41 is moved so as to draw an arc locus. Just do it.
【0029】更にまたキャリア載置台は1個のキャリア
のみを載せるものであってもよく、この場合、受け渡し
用搬送機構を横に移動させることなく、ウエハを取り出
した後そのままの位置でメイン搬送アームに受け渡すよ
うにすることもできる。Further, the carrier mounting table may be one on which only one carrier is mounted. In this case, the main transfer arm is kept at the same position after taking out the wafer without moving the transfer transfer mechanism sideways. Can also be passed to
【0030】そして処理部用搬送機構(実施例ではメイ
ン搬送アーム)としては、直接処理部にウエハを受け渡
すものに限らず、一旦処理ステーション内のバッファス
テージなどに搬送したり、あるいは処理ステーション内
の別の搬送機構に受け渡す中間搬送機構も含むものであ
る。The transfer mechanism for the processing section (main transfer arm in the embodiment) is not limited to a mechanism for directly transferring the wafer to the processing section, but may be once transferred to a buffer stage in the processing station, or may be transferred to the processing station. Also includes an intermediate transfer mechanism for transferring to another transfer mechanism.
【0031】なお処理ステーションにおける処理は、ウ
エハへのレジスト膜形成処理に限定されるものではない
し、処理済みの板状体は別の搬出口から搬出されてもよ
く、更に板状体としては半導体ウエハに限らずガラス基
板、LCD基板、ガラスマスク、コンパクトディスク
(CD)、プリント基板などであってもよい。The processing at the processing station is not limited to the processing of forming a resist film on a wafer. The processed plate-like body may be carried out from another carry-out port. Not limited to a wafer, a glass substrate, an LCD substrate, a glass mask, a compact disk (CD), a printed substrate, or the like may be used.
【0032】[0032]
【発明の効果】以上のように請求項1、2及び7の発明
によれば、搬送機構の保持部材により容器内の板状体を
取り出し、この板状体を保持したまま板状体の位置決め
を行うようにしているため、容器内から処理部までの板
状体の搬送を高速に行うことができる。As described above, according to the first, second and seventh aspects of the present invention, the plate member in the container is taken out by the holding member of the transport mechanism, and the plate member is positioned while holding the plate member. Therefore, the plate-like body can be transported at high speed from the inside of the container to the processing section.
【0033】請求項3の発明によれば、容器載置台を固
定しておいて、受け渡し用搬送機構側を昇降させると共
に、容器載置台と当該搬送機構とを共通の基枠に設けて
いるため、保持部材に対する載置台の平行度を容易に高
い精度でとることができ、安定したウエハの取り出し収
納ができる。請求項4の発明によれば受け渡し用搬送機
構の保持部材に板状体の押し上げ部材を組み合わせて設
けているため、位置決め機構が設けられていても処理部
用搬送機構との間の受け渡しを容易に行うことができ
る。請求項5の発明によれば、マッピングセンサを受け
渡し用搬送機構に設けているため、容器内の板状体のマ
ッピングを容易に行うことができる。請求項6の発明に
よれば、受け渡し用搬送機構の駆動軸を容器載置部より
も下方側に設けているため、板状体のパーティクル汚染
を抑えることができる。According to the third aspect of the invention, the container mounting table is fixed, the transfer mechanism is moved up and down, and the container mounting table and the transfer mechanism are provided on a common base frame. In addition, the parallelism of the mounting table with respect to the holding member can be easily obtained with high accuracy, and stable wafer removal and storage can be performed. According to the fourth aspect of the present invention, the holding member of the transfer transport mechanism is provided in combination with the push-up member of the plate-like body. Therefore, even if the positioning mechanism is provided, the transfer with the processing unit transport mechanism is easy. Can be done. According to the fifth aspect of the present invention, since the mapping sensor is provided in the transfer transport mechanism, mapping of the plate-like body in the container can be easily performed. According to the sixth aspect of the present invention, since the drive shaft of the transfer mechanism is provided below the container mounting portion, it is possible to suppress particle contamination of the plate-like body.
【図1】本発明の実施例の全体構成を示す斜視図であ
る。FIG. 1 is a perspective view showing the overall configuration of an embodiment of the present invention.
【図2】キャリア載置台及び受け渡し用の搬送機構を示
す側面図である。FIG. 2 is a side view showing a carrier mounting table and a transfer mechanism for delivery.
【図3】本発明の実施例の作用説明図である。FIG. 3 is an operation explanatory view of the embodiment of the present invention.
【図4】板状体の処理装置の従来例を示す説明用平面図
である。FIG. 4 is an explanatory plan view showing a conventional example of a plate-like processing apparatus.
【図5】板状体の処理装置の従来例を示す説明用側面図
である。FIG. 5 is an explanatory side view showing a conventional example of a plate-like processing apparatus.
1、3 キャリア載置台 C ウエハキャリア 4 受け渡し用搬送機構 5 ピンセット 6 位置決め機構 61 位置決め部材 7 メイン搬送アーム W ウエハ 1, 3 Carrier mounting table C Wafer carrier 4 Delivery transfer mechanism 5 Tweezers 6 Positioning mechanism 61 Positioning member 7 Main transfer arm W Wafer
Claims (7)
納した容器を載置するための容器載置台と、 前記容器内の板状体を順次保持して取り出すように進退
自在、かつ前記容器載置台に対して相対的に昇降自在な
板状体保持部材を備えた受け渡し用搬送機構と、 前記板状体保持部材の後退時に、当該保持部材に保持さ
れている板状体の周縁に当接してその板状体を位置決め
する位置決め機構と、 この位置決め機構により位置決めされた板状体を前記搬
送機構から受け取って処理部に搬送する処理部用搬送機
構と、 を有してなることを特徴とする板状体の処理装置。1. A container mounting table for mounting a container in which a plurality of plate-like bodies before processing are stacked one on top of another, and a plate-like body in the container is successively retractable so as to be held and taken out. A transfer mechanism having a plate-like body holding member that can be moved up and down relatively with respect to the container mounting table; and a plate-like body held by the holding member when the plate-like body holding member is retracted. A positioning mechanism for abutting the peripheral edge to position the plate-shaped body, and a processing unit transport mechanism for receiving the plate-shaped body positioned by the positioning mechanism from the transport mechanism and transporting the plate-shaped body to the processing unit. A plate-like body processing apparatus, characterized in that:
載置するように構成すると共に、 受け渡し用搬送機構を容器の並びに沿って移動自在に構
成した請求項1記載の板状体の処理装置。2. The plate-like body according to claim 1, wherein the container mounting table is configured to mount a plurality of containers side by side, and the transfer mechanism for transfer is configured to be movable along a line of the containers. Processing equipment.
し、前記容器載置台と受け渡し用搬送機構とを、共通の
基枠に設けた請求項1または請求項2記載の板状体の処
理装置。3. The plate-like body processing apparatus according to claim 1, wherein the transfer mechanism is configured to be movable up and down, and the container mounting table and the transfer mechanism are provided on a common base frame. .
持するように構成された保持部材と、この保持部材の厚
さ方向に形成された透孔部と、この透孔部内を昇降し、
処理部用搬送機構との間で板状体の受け渡しを行うとき
には上方側へ突き抜けて板状体を保持部材から押し上げ
る押し上げ部材とを備えている請求項1、2または3記
載の板状体の処理装置。4. A transfer mechanism for transferring a holding member configured to hold a bottom surface of a plate-like body, a through-hole formed in a thickness direction of the holding member, and a vertically moving member inside the through-hole. ,
4. The plate-like body according to claim 1, further comprising a push-up member that penetrates upward and pushes up the plate-like body from the holding member when the plate-like body is transferred to and from the processing unit transport mechanism. Processing equipment.
板状体の有無を検出するためのマッピングセンサ−を備
えている請求項1、2、3または4記載の処理装置。5. The processing apparatus according to claim 1, wherein the delivery transport mechanism includes a mapping sensor for detecting the presence or absence of each stage of the plate in the container.
置部よりも下方側に設けられている請求項1、2、3、
4または5記載の処理装置。6. The transfer mechanism according to claim 1, wherein the drive shaft of the transfer mechanism is provided below the container mounting portion.
The processing apparatus according to 4 or 5.
納した容器を容器載置部に載置する工程と、 次いで前記板状体の受け渡しを行うための受け渡し用搬
送機構を前記容器に臨む位置において相対的に昇降させ
て、この受け渡し用搬送機構に設けられているマッピン
グセンサにより、容器の各段の板状体の有無を検出する
工程と、 この工程にて板状体が有ると判断された段について前記
受け渡し用搬送機構の保持部材を容器内に進入させて板
状体を受け取る工程と、 その後前記板状体を前記受け渡し用搬送機構の保持部材
により保持した状態で位置決めを行う工程と、 続いて前記受け渡し用搬送機構から板状体を処理部用搬
送機構に受け渡し、この処理部用搬送機構により当該板
状体を処理部に搬送する工程と、を備えたことを特徴と
する板状体の搬送方法。7. A step of placing a container, in which a plurality of plate-like bodies before processing are housed in a vertically stacked manner, on a container mounting part, and then, a transfer mechanism for delivering the plate-like bodies. A step of relatively elevating and lowering at a position facing the container, and detecting the presence or absence of a plate-like body at each stage of the container by a mapping sensor provided in the delivery transport mechanism; A step of receiving the plate-like body by moving the holding member of the delivery conveyance mechanism into the container for the stage determined to be present, and then positioning the plate-like body while holding the plate-like body by the holding member of the delivery conveyance mechanism And a step of transferring the plate-shaped body from the transfer mechanism for transfer to the transfer mechanism for the processing unit, and transferring the plate-shaped body to the processing unit by the transfer mechanism for the processing unit. Features Transfer method of the plate-like body.
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