JPH0218383A - ホットウォールエピタキシャル成長装置 - Google Patents

ホットウォールエピタキシャル成長装置

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JPH0218383A
JPH0218383A JP16807888A JP16807888A JPH0218383A JP H0218383 A JPH0218383 A JP H0218383A JP 16807888 A JP16807888 A JP 16807888A JP 16807888 A JP16807888 A JP 16807888A JP H0218383 A JPH0218383 A JP H0218383A
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JP
Japan
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source
pbte
crucible
inner cylinder
outer cylinder
Prior art date
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Pending
Application number
JP16807888A
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English (en)
Inventor
Yoshito Nishijima
西嶋 由人
Takehiro Ebe
江部 広浩
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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  • Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概 要〕 ホットウォールエピタキシャル成長装置に関し、エピタ
キシャル成長用坩堝内の外筒の底部に収容したユーロピ
ウムの蒸発成分が、該坩堝の外筒の内壁の仕切り部材に
設けたテルル化鉛(PbTe)のソースの表面を覆って
PbTeのソースの蒸発量が低下するのを防止するのを
目的とし、 真空室と、該真空室内に設置され、エピタキシャル結晶
層形成用のソースが収容されるとともに、側壁が加熱さ
れる坩堝と、該坩堝上に基板が設置される基板設置台と
からなり、前記坩堝は有底で第1の高蒸気圧のリザーバ
用ソースを収容する内筒と、該内筒の上部を収容し、底
部に第2のソースを収容する外筒と、該外筒内の空間を
上下に二分するごとく設けられ、かつ前記内筒の外径よ
り大きい穴を有し、第3のソースを収容する仕切り部材
とよりなり、該仕切り部材の内径周縁部と前記内筒の先
端部の外筒の底部からの高さが等しく設定された装置に
於いて、 前記仕切り部材上に第3のソースの蒸発量を制御する蒸
発量の制御手段を設けたことで構成する。
〔産業上の利用分野〕
本発明はホットウォールエピタキシャル成長装置に係り
、特に外筒内の底部に収容したEuのソースの蒸発成分
が、該外筒内の内壁内に設置した仕切り部材に収容した
PbTeのソース表面に付着し、低蒸気圧のEuTeが
形成されるのを防止したホットウォールエピタキシャル
成長装置に関する。
ホットウォールエピタキシャル成長装置は、鉛テルル(
PbTe)や、鉛・錫・テルル(PbSnTe)等の■
−Vt族の化合物半導体結晶や、ガリウム砒素(GaA
s)に代表される■−V族化合物半導体結晶や、カドミ
ウムテルル(CdTe)等のIt−VI族化合物半導体
結晶を用いた光デバイスの形成、および集積回路の結晶
製造技術として確立しつつある。
このホットウォールエピタキシャル成長装置は高真空に
排気された室内に、形成すべき化合物半導体結晶のソー
スを収容し、かつ側壁が加熱されたソース坩堝を複数個
配設し、該坩堝の開口部にエピタキシャル層を形成する
基板を設置し、その坩堝内の蒸発した成分を基板にエピ
タキシャル層として付着させるようにしている。そのた
め、閉管型気相成長方法と類似しており、ソースの蒸発
した成分がホットウォールの側壁に衝突しながら基板上
に到達するため、熱平衡に近い状態で成長でき、形成さ
れる結晶層内に偏析を発生しない均一な組成、および均
一なキャリア濃度の薄層状態の結晶が得られる。
〔従来の技術〕
第4図は従来のホットウォールエピタキシャル成長装置
の概略図で、鉛テルル(PbTe)の基板上に鉛・ユー
ロピウム・テルル(Pb+−x Hu、ITe)のエピ
タキシャル層を形成する装置である。
図示するように10−’torr程度の高真空に排気さ
れた真空室1内には、二重管からなる坩堝2が設置され
、この坩堝2の上部にはエピタキシャル成長用基板3を
保持し、この基板を加熱するヒータ4aを内蔵した基板
設置台4が設けられていいる。
坩堝2は有底の内筒2−1と、この内筒の上部を収容し
た外筒2.2とから形成されている。更に、外筒の内部
には外筒内を上下に二重するごとく、かつソースを収容
するための断面り字状の仕切り部材5が設けられている
。また内筒2−1の外壁にはヒータ4bが、外筒2−2
の外壁には二つのヒータ4c、 4dが設置されている
。坩堝2は一般に石英管が用いられているが、必ずしも
石英管に限られるものではない。
このような坩堝2の外筒2−2の底部にソースとしての
ユーロピウム(Eu) 7を、また内筒2−1の底部に
はリザーバとしてのテルル(丁e) 6を、また前記仕
切り部材5と外筒の内壁で形成される空間部にはソース
としてのPbTe 8を収容する。
そして基板3、PbTeソース8、Euソース7および
リザーバであるTe6をヒータ4a、 4b、 4c、
 4dでそれぞれ適当な温度に加熱することで、基板3
上にPbEuTeのエピタキシャル層を形成していた。
このようにTe6をリザーバとして用いるのは、Teは
易蒸発性のソースであるため、失われやすく、また結晶
内に成分として採り入れ難いのでリザーバとして設はソ
ースの供給量を多(保っている。
また本来は混晶のPbTeのソース8に対して、混晶の
テルル・ユーロピウム(EuTe)を使用すべきである
が、同じ温度では、このEuTeはPbTeに対して遥
かに蒸気圧が低いために、このEuTeをソースとして
用いると所望の組成のpb、−、nu、 Teの結晶が
得られない。そのため、PbTeに対して略蒸気圧の等
しい単体のRuをソースとして用いている。
例えば500℃でPbTeとBuの蒸気圧は、それぞれ
I Xl0−’torr、 5 Xl0−’torrで
ある。
このような装置に於いて本出願人は以前に特願昭63−
44803号公報において、外筒2−2の底部より見て
内筒2−1の上部開放端部Aまでの高さと、仕切り部材
5の内縁部Bの高さとを、路間−の高さに調節すること
で、外筒2−2の底部に収容されているEuTの蒸発成
分が上部方向にジェット気流状とならずに、拡散でひろ
がり、基板上にEuの成分が均一に分散されたPb、−
x Eux Teのエピタキシャル層が得られることを
提案した。
〔発明が解決しようとする課題〕
然し、この構造の坩堝を用い同一条件でpb、。
1Etlll Teの結晶を成長した場合、従来のホッ
トウォールエピタキシャル成長装置では、成長回数を重
ねるごとにX値が次第に増加する不都合が生じた。
この理由は成長回数を重ねる毎にソースとしてのPbT
eの蒸発量が減少するためである。このPbTeの蒸発
量が低下する原因は、Buソース7より蒸発したEuの
蒸発成分がPbTeのソース8の表面に到達して反応す
ることでEuTeが形成され、PbTeのソース8の表
面がHuTeで覆われるためと考えられる。このEuT
eの蒸気圧はPbTeの蒸気圧に対して極端に蒸気圧が
低いため、−旦PbTeの表面がEuTeで覆われると
容易にEuTeは除去できず、そのためPbTeの蒸発
量が減少して所望の組成のpbl−X EuXTeのエ
ピタキシャル層が得られない不都合を生じる。
そのため、PbTe表面にEuが到達しないように、P
bTeのソース8の加熱温度を高めることで、EuTe
が形成され難くするように試みた。
然し、このようにPbTeの加熱用ヒータの温度を1−
昇させると、PbTeの蒸発成分が多くなり、X値の高
いPb1□EuXTeの結晶が形成できない。
本発明は上記した問題点を除去し、Euの蒸発成分とP
bTeのソースが反応し難(するため、PbTeのソー
ス温度を高くしてもPbTeの蒸発成分量が多く成らな
いようにしたホットウォールエピタキシャル成長装置の
提供を目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
ト記目的を達成するための本発明のホットウォールエピ
タキシャル成長装置は、第1図に示すように、第3のソ
ース8を収容する仕切り部材5上に第3のソース8の蒸
発量を制御する蒸発量制御手段11を設けたことで構成
する。
〔作 用〕
本発明のホットウォールエピタキシャル成長装置は、第
1図に示すように第3のソース8が収容される仕切り部
材5上に開口部を有するカバーよりなる蒸発量制御手段
11を設け、これによって第3のPbTeのソース8と
第2のEuのソース7との反応を抑止するためにPbT
eのソース8の温度を上昇させてもPbTeの蒸発Mが
多く成らないようにして所望の組成のPb、□Eu、 
Teのエピタキシャル層が得られるようにする。
〔実施例] 以下、図面を用いながら本発明の実施例につき詳細に説
明する。
第1図は本発明のホットウォールエピタキシャル成長装
置の第1実施例の断面図である。
図示するように、本発明の装置に於ける坩堝12が従来
の装置に於ける坩堝2と異なる点は、第3のソースとな
るPbTeのソース8を収容する仕切り部材5の内周の
周縁部B上に設けたついたて板5^上に中央部が開口さ
れたリング状の石英板よりなる蒸発m制御手段11(カ
バー)を設ける。更にこのカバ=11には幅!で、坩堝
の中心軸P対して同心円状の開口部13を設ける。この
開口部13の面積は第3のソース8が収容される仕切り
部材5の底面5Bの面積より小さくする。
このようにすれば、第2のソース(Eu)と第3のソー
ス(PbTe)との反応を防止するために第3のソース
の加熱温度を上昇させても、その蒸発量が制御され所望
の組成のPI)+−x [!uXTeのエピタキシャル
層が得られた。
尚、実験の結果、従来の坩堝の構造ではエピタキシャル
成長回数がIO回程度になると、Euの組成即ちpb、
−0Eux Teに於けるX値が0.01より0.02
に至る迄増加したが、本発明の坩堝を用いることでX値
が0.01±0.002の範囲内に収まり、組成の安定
したPb1□Eu、 Teのエピタキシャル層が得られ
た。
また本実施例の他に第2実施例として第2図に示すよう
に、仕切り部材5の断面形状がハの字状を呈していても
上記仕切り部材5上に前記した開口部13を有するカバ
ー11を設けても同様な効果が得られる。
また第3図に示すように仕切り部材5の衝立板5Aにソ
ースの収容を容易成らしめる突起5Cを内筒2−1の方
向に形成した場合でも、前記した開口部13を有するカ
バー11を設けて同様な効果が得られる。
〔発明の効果〕
以上述べたように本発明の装置によれば、第2のソース
(Eu)と第3のソース(PbTe)とが反応して低蒸
気圧のEuTeの混晶の形成を防止するために、第3の
ソースの加熱温度を上昇させても、第3のソースの蒸発
量が制御されホットウォールエピタキシャル成長装置が
得られる効果がある。
第3図は本発明の坩堝の第3実施例の断面図、第4図は
従来のホットウォールエピタキシャル成長装置の説明図
である。
図に於いて、 2−1は内筒、5は仕切り部材、5Aはついたて板、5
Bは底面、5Cは突起、6は第1のソース(Te)、7
は第2のソース(1!u)、8は第3のソース(PbT
e)、11は蒸発用制御手段(カバー)、12は坩堝を
示す。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の坩堝の第1実施例の断面図、第2図は
本発明の坩堝の第2実施例の断面図、杢発昭5571j
−sオT煎傘例−新曲図第1図 第3図 第2図 第4図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 真空室(1)と、該真空室内に設置され、エピタキシャ
    ル結晶層形成用のソース(6、7、8)が収容されると
    ともに、側壁が加熱される坩堝(2)と、該坩堝上に基
    板(3)が設置される基板設置台(4)とからなり、前
    記坩堝(2)は有底で第1の高蒸気圧のリザーバ用ソー
    ス(6)を収容する内筒(2−1)と、該内筒の上部を
    収容し、底部に第2のソース(7)を収容する外筒(2
    −2)と、該外筒内の空間を上下に二分するごとく設け
    られ、かつ前記内筒(2−1)の外径より大きい穴を有
    し、第3のソース(8)を収容する仕切り部材(5)と
    よりなり、該仕切り部材の内径周縁部(B)と前記内筒
    の先端部(A)の前記外筒の底部からの高さが等しく設
    定された装置に於いて、 前記仕切り部材(5)上に第3のソース(8)の蒸発量
    を制御する蒸発量の制御手段(11)を設けたことを特
    徴とするホットウォールエピタキシャル成長装置。
JP16807888A 1988-07-05 1988-07-05 ホットウォールエピタキシャル成長装置 Pending JPH0218383A (ja)

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JP16807888A JPH0218383A (ja) 1988-07-05 1988-07-05 ホットウォールエピタキシャル成長装置

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103243382A (zh) * 2013-04-26 2013-08-14 中国科学院上海技术物理研究所 一种生长碲化铋纳米薄膜的热壁外延装置和方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103243382A (zh) * 2013-04-26 2013-08-14 中国科学院上海技术物理研究所 一种生长碲化铋纳米薄膜的热壁外延装置和方法

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