JPH02171217A - High-compression molded resin tablet, its molding method and device - Google Patents
High-compression molded resin tablet, its molding method and deviceInfo
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- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、例えば、ＩＣ、ダイオード、コンデンサー
等の電子部品を封止成形するために用いられる樹脂タブ
レットとその成形方法及びその成形装置の改良に関する
ものである。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] This invention provides improvements in a resin tablet used for sealing and molding electronic components such as ICs, diodes, and capacitors, a method for molding the same, and a molding device for the same. It is related to.
電子部品を熱可塑性或は熱硬化性樹脂材料にて封止成形
するために、従来より、トランスファー樹脂成形（モー
ルド）方法が採用されている。2. Description of the Related Art Conventionally, a transfer resin molding method has been employed to seal and mold electronic components using thermoplastic or thermosetting resin materials.
この樹脂成形方法を実施するための装置には、例えば、
第４図に示すように、上型Ａと、該上型Ａに対設した下
型Ｂと、該下型Ｂ側に配設した樹脂材料供給用のボット
Ｃと、該ポットＣ内に嵌装させる樹脂材料加圧用のプラ
ンジャーＤと、上記両型（Ａ−Ｂ）のＰ、Ｌ（パーティ
ングライン）面に対設した電子部品の樹脂封止成形用の
キャビティＥと、上記ボットＣと上型キャビティＥとの
間に配設したカル部（Ｆｌ）・ランナ部（Ｆ２）・ゲー
ト部（Ｆ３）から成る溶融樹脂材料の移送用通路Ｆ等が
備えられている。そして、この装置による電子部品の樹
脂封止成形は次のようにして行なわれる。The equipment for carrying out this resin molding method includes, for example,
As shown in FIG. 4, there is an upper mold A, a lower mold B placed opposite to the upper mold A, a resin material supplying bot C placed on the lower mold B side, and a bot C fitted into the pot C. A plunger D for pressurizing the resin material to be mounted, a cavity E for resin sealing molding of electronic components provided opposite to the P and L (parting line) surfaces of both molds (A-B), and the bot C. A passage F for transferring the molten resin material, which consists of a cull part (Fl), a runner part (F2), and a gate part (F3), is provided between the mold cavity E and the upper mold cavity E. Resin sealing molding of electronic components using this apparatus is performed in the following manner.
まず、両型（Ａ−Ｂ）の型開時において、電子部品Ｇを
装着したリードフレームＨを下型Ｂの２１面に形成した
セット用溝部Ｉの所定位置に嵌装すると共に、ボットＣ
内に樹脂材料Ｒを供給し、この状態で、下型Ｂを上動さ
せて該両型（Ａ−Ｂ）の型締めを行なう、このとき、ポ
ットＣ内の樹脂材料Ｒは両型（Ａ−Ｂ）に設けたヒータ
Ｊによって加熱溶融化されるため、これをプランジャー
Ｄにて加圧すると、該溶融樹脂材料はボットＣから移送
用通路Ｆを通して上下両キャビティＥ内に加圧注入され
且つ充填されることになる０次に、所要のキュアタイム
後に下型Ｂを下動させて該両型（Ａ−Ｂ）を再び型開き
すると共に、上記移送用通路Ｆ内及び両キャビティＥ内
の樹脂成形体（Ｒ１・Ｒ２）を上下の両エジェクタービ
ンＫにて離型させる。次に、上記樹脂成形体の不要部分
Ｒ，及びリードフレームＨの不要部分を除去することに
よって、両キャビティＥの形状に対応する樹脂成形体Ｒ
２内に電子部品Ｇを封止成形した製品を得ることができ
るものである。First, when opening both molds (A-B), the lead frame H on which the electronic component G is mounted is fitted into a predetermined position of the setting groove I formed on the 21st surface of the lower mold B, and the bot C
In this state, lower mold B is moved upward to clamp both molds (A-B).At this time, resin material R in pot C is supplied to both molds (A-B). -B) is heated and melted by the heater J installed in the bot C, and when it is pressurized by the plunger D, the molten resin material is injected under pressure into the upper and lower cavities E from the bot C through the transfer passage F. Then, after the required curing time, the lower mold B is moved down and both molds (A-B) are opened again, and the inside of the transfer passage F and both cavities E are filled. The resin molded bodies (R1 and R2) are released from the mold by both upper and lower ejector turbines K. Next, by removing unnecessary parts R of the resin molded body and unnecessary parts of the lead frame H, a resin molded body R corresponding to the shape of both cavities E is formed.
It is possible to obtain a product in which the electronic component G is sealed and molded within the interior of the product.
ところで、上記した樹脂材料Ｒには、従来より樹脂パウ
ダーの一定量を所要長さの軸体形状に圧縮形成したタブ
レットが用いられている。By the way, the above-mentioned resin material R has conventionally been used as a tablet in which a certain amount of resin powder is compressed and formed into the shape of a shaft having a predetermined length.
従来の樹脂タブレットには、取扱時等において容易に欠
損しない程度の保形性が要求されているが、この保形性
の付与手段としては、例えば、所要の収容孔（シリンダ
ー）内に所定量の樹脂パウダーを収容して、その樹脂パ
ウダーをピストンにより加圧成形することが行なわれて
いる。Conventional resin tablets are required to have shape retention to the extent that they do not easily break during handling, etc., but as a means of imparting this shape retention, for example, a predetermined amount of resin is inserted into a required accommodation hole (cylinder). A conventional method is to store resin powder and press and mold the resin powder using a piston.
この保形性付与手段により加圧成形された従来の樹脂タ
ブレットにおいては、通常、約７７〜８０％程度（密度
）で圧縮成形されており、従って、上記した従来の目的
を達成することができる。Conventional resin tablets that are pressure-molded using this shape-retaining property imparting means are usually compression-molded at approximately 77 to 80% (density), and therefore can achieve the above-mentioned conventional objectives. .
しかしながら、上記した樹脂タブレットの内部には微細
な多数の気孔が存在しているため、該樹脂タブレットに
は、通常、その体積比で約１０〜２０％程度のエアを含
んでいる。また、この種の樹脂タブレットは吸湿し易く
、従って、圧縮成形後においては水分を含んでいる場合
がある。However, since a large number of fine pores are present inside the resin tablet, the resin tablet usually contains about 10 to 20% air by volume. Further, this type of resin tablet easily absorbs moisture, and therefore may contain water after compression molding.
以上のことから、従来の樹脂タブレットには、樹脂成形
上、次のような問題がある。From the above, conventional resin tablets have the following problems in terms of resin molding.
即ち、上記したエアや水分が含まれた状態の樹脂タブレ
ットがポットＣ内に供給され且つ加熱溶融化されると、
該溶融樹脂材料中に多量のエアが混入することになる。That is, when the above-mentioned resin tablet containing air and moisture is supplied into the pot C and heated and melted,
A large amount of air will be mixed into the molten resin material.
そして、この混入エアは、樹脂封止成形体（Ｒ２）の表
面或は内部にボイドを形成することになるため、製品の
耐湿性や機械的な強度、或は、その外観を損なう等の弊
害を発生する要因とされている。更に、上記した樹脂封
止成形体（Ｒ２）は、その大きさや肉厚がより薄く成形
される傾向にあること、また、該ボイドは上記混入エア
から生じた気泡から成る欠損部であることから、上記し
た耐湿性や機械的強度を損なうことは、この種の製品に
対する品質及び信頼性を著しく低下させると云った重大
な問題がある。This mixed air will form voids on the surface or inside of the resin-sealed molded product (R2), which may cause adverse effects such as impairing the moisture resistance, mechanical strength, or appearance of the product. It is said to be a factor that causes this. Furthermore, the above-mentioned resin-sealed molded body (R2) tends to be molded with a smaller size and wall thickness, and the voids are defects made of air bubbles generated from the mixed air. However, there is a serious problem in that impairing the above-mentioned moisture resistance and mechanical strength significantly reduces the quality and reliability of this type of product.
な□お、上記した従来の保形性付与手段による樹脂パウ
ダーの圧縮成形実験では、その圧縮密度を約９６％程度
にまで高めることが可能であった。In addition, in an experiment of compression molding of resin powder using the above-described conventional shape-retention imparting means, it was possible to increase the compression density to about 96%.
しかしながら、特に、樹脂パウダー中に充填剤として約
７０％（重量比）のシリカが配合されている樹脂材料の
場合においては、このシリカによる上記収容孔（シリン
ダー）及びピストンの摩耗度合いが極めて大きく、従っ
て、圧縮密度が常に約９６％程度となる高密度の樹脂タ
ブレットを成形するには、その品質均等化や生産性及び
全体的な経済性等の点で多くの問題がある。このため、
これらの点を考慮すれば、従来の保形性付与手段におい
ては、約９３〜９４％、好ましくは、約９０％程度に設
定するのが限度であり、従って、該手段による実質的な
成形・生産可能な樹脂パウダーの圧縮密度としては、結
局、約７７〜９４％程度であった。However, especially in the case of a resin material in which about 70% (by weight) of silica is blended as a filler in the resin powder, the degree of wear of the accommodation hole (cylinder) and piston due to this silica is extremely large. Therefore, in molding high-density resin tablets whose compressed density is always about 96%, there are many problems in terms of quality uniformity, productivity, and overall economic efficiency. For this reason,
Considering these points, the limit of conventional shape-retaining imparting means is set at about 93 to 94%, preferably about 90%, and therefore, substantial molding and The compressed density of the resin powder that could be produced was approximately 77 to 94%.
本発明は、内部のエアを除去した高圧縮成形樹脂タブレ
ットとその成形方法及び装置を提供することにより、上
述したような従来の問題点を確実に解消することを目的
とするものである。The present invention aims to reliably solve the above-mentioned conventional problems by providing a highly compressed molded resin tablet from which internal air has been removed, and a method and apparatus for molding the same.
なお、この出願の発明は、昭和６３年１２月２４日付の
原特許出願（特願昭６３−３２６５５９号）において開
示した電子部品の樹脂封止成形方法及び装置の発明の中
から、その方法及び装置に用いられる高圧縮成形樹脂タ
ブレットとその成形方法及びその成形装置について分割
したものである。The invention of this application is based on the invention of the method and apparatus for resin sealing molding of electronic parts disclosed in the original patent application dated December 24, 1988 (Japanese Patent Application No. 63-326559). This section is divided into high compression molded resin tablets used in the device, their molding method, and their molding equipment.
本発明に係る高圧縮成形樹脂タブレットは、所定量の樹
脂パウダーを高圧縮成形用弾性型内に収容すると共に、
該弾性型を介して内部の樹脂パウダーに所要の高圧縮力
を加えることにより、該加圧成形体内部のエアを除去し
て高密度に成形したことを特徴とするものである。The high compression molded resin tablet according to the present invention accommodates a predetermined amount of resin powder in an elastic mold for high compression molding, and
It is characterized by applying a necessary high compressive force to the resin powder inside through the elastic mold, thereby removing air inside the press-molded body and molding it into a high-density body.
また、本発明に係る高圧縮成形樹脂タブレットは、所定
量の樹脂パウダーを高圧縮成形用弾性型内に収容すると
共に、該弾性型を介して内部の樹脂パウダーに所要の高
圧縮力を加えることにより、該加圧成形体内部のエアを
除去して、該加圧成形体を、約９５〜１００％の高密度
に成形したことを特徴とするものである。なお、ここで
、高密度の範囲を約９５〜１００％と限定したのは、約
９５〜１００％の範囲であれば、その加圧成形体の内部
にエアが含まれていても、その量は極めて微量であるた
め、電子部品の樹脂封止成形時においてはこれを無視す
ることができるからである。Further, the high compression molded resin tablet according to the present invention accommodates a predetermined amount of resin powder in an elastic mold for high compression molding, and applies a required high compression force to the resin powder inside through the elastic mold. The press-molded body is characterized in that the air inside the press-molded body is removed and the press-molded body is molded to a high density of about 95 to 100%. Note that the reason why the high density range is limited to approximately 95 to 100% is that if the range is approximately 95 to 100%, even if air is contained inside the press-molded product, the amount This is because the amount is so small that it can be ignored when molding electronic components with resin.
また、本発明に係る高圧縮成形樹脂タブレットの成形装
置は、所定量の樹脂パウダーを収容する圧縮成形用の弾
性型と、該弾性型を介して内部の樹脂パウダーに所要の
高圧縮力を加える高圧縮成形手段とから構成したことを
特徴とするものである。Furthermore, the high compression molding resin tablet molding apparatus according to the present invention includes an elastic mold for compression molding that accommodates a predetermined amount of resin powder, and a required high compression force that applies a required high compression force to the resin powder inside through the elastic mold. It is characterized by comprising a high compression molding means.
本発明によれば、内部のエアを除去した高圧縮成形樹脂
タブレットを効率良く且つ確実に成形することができる
。According to the present invention, it is possible to efficiently and reliably mold a highly compressed molded resin tablet from which internal air has been removed.
このため、該高圧縮成形樹脂タブレットを用いることに
より、電子部品の樹脂封止成形時において、多量のエア
が溶融樹脂材料中に混入するのを確実に防止することが
でき、従って、電子部品を樹脂封止する成形体の内部や
表面にボイドが形成されるのを効率良く且つ確実に防止
することができるものである。Therefore, by using the high compression molded resin tablet, it is possible to reliably prevent a large amount of air from entering the molten resin material during resin sealing molding of electronic components. It is possible to efficiently and reliably prevent voids from being formed inside or on the surface of a molded body to be resin-sealed.
〔実施例〕 次に、本発明を実施例図に基づいて説明する。〔Example〕 Next, the present invention will be explained based on embodiment figures.
第１図には電子部品の樹脂封止成形の各工程例が、また
、第２図には本発明に係る高圧縮成形樹脂タブレットの
成形装置の構成例が、また、第３図には電子部品の樹脂
封止成形用金型の構成例が夫々示されている。Fig. 1 shows an example of each step of resin encapsulation molding of an electronic component, Fig. 2 shows an example of the configuration of a molding apparatus for a high compression molded resin tablet according to the present invention, and Fig. Examples of configurations of molds for molding resin-sealed parts are shown.
また、第１図の（１）及び（２）には本発明方法に係る
高圧縮成形樹脂タブレットの成形工程が、また、同図（
３）及び（４）にはその高圧縮成形樹脂タブレットの移
送供給工程が、また、同図（５）には電子部品を金型Ｐ
、Ｌ面の所定位置に供給セットした後に該金型を型締め
する工程が、また、同図（６）及び口には上記高圧縮成
形樹脂タブレットの加熱溶融化とその溶融樹脂材料によ
る電子部品の樹脂封止成形工程が夫々示されている。In addition, (1) and (2) in FIG.
3) and (4) show the process of transporting and supplying the high compression molded resin tablets, and (5) of the same figure shows the electronic parts being transferred to the mold P.
, the process of clamping the mold after supplying and setting it at a predetermined position on the L surface, and also the process of heating and melting the high compression molded resin tablet and molding electronic parts using the molten resin material. The resin encapsulation molding process is shown in each case.
第１図（１）・（２）に示す高圧縮成形手段タブレット
の成形工程は、例えば、エポキシレジン等の熱硬化性樹
脂パウダーの所定量を高圧縮成形用弾性型内に収容する
と共に、該弾性型を介して、内部の樹脂パウダーに所要
の高圧縮力を加えることにより、エアが除去された高密
度の、即ち、高圧縮成形樹脂タブレットの成形を行なう
ものである。The molding process of the high compression molding means tablet shown in FIG. By applying a necessary high compressive force to the resin powder inside through an elastic mold, a high-density, ie, high-compression molded resin tablet from which air has been removed is molded.
この工程を実施するために用いられる高圧縮成形樹脂タ
ブレットの成形装置は、第１図（１）・（２）及び第２
図に示すように、開閉蓋体２ビ成形ゴム型２□・加圧ゴ
ム型２３・高圧シリンダー２４等から成る圧縮成形用の
弾性型２と、この弾性型２を介して、該弾性型の内部に
収容した所定量の樹脂パウダー１に所要の高圧縮力を加
える高圧縮成形手段とから構成されるものである。The molding equipment for high compression molded resin tablets used to carry out this process is shown in Figure 1 (1), (2) and Figure 2.
As shown in the figure, there is an elastic mold 2 for compression molding consisting of an opening/closing lid 2-bi molding rubber mold 2□, a pressurized rubber mold 23, a high-pressure cylinder 24, etc. It is comprised of high compression molding means that applies a required high compression force to a predetermined amount of resin powder 1 housed inside.
該成形装置を用いて高圧縮成形樹脂タブレットを成形す
るには、まず、所定量の樹脂パウダー１を、弾性型２内
に適宜供給・収容し、次に、該弾性型２を介して、内部
の樹脂パウダー１に、例えば、１０００ ｋｇｆ／ ｃ
ｎ＋２以上の均等な流体圧力３による高圧縮力を加える
高圧縮成形手段（図示なし）にて所要のタブレット形状
に圧縮成形すればよい。In order to mold a high-compression molded resin tablet using the molding device, first, a predetermined amount of resin powder 1 is appropriately supplied and housed in the elastic mold 2, and then, through the elastic mold 2, the inside of the resin powder is For example, 1000 kgf/c
It may be compression molded into a desired tablet shape using a high compression molding means (not shown) that applies a high compression force with a uniform fluid pressure 3 of n+2 or more.
このとき、圧縮成形された樹脂タブレット４、は、その
内部に気孔が形成されていない、即ち、内部のエアが除
去されている極めて高密度な状態にある高圧縮成形体と
して形成されている。なお、内部のエアが除去されてい
る極めて高密度な状態とは、例えば、約９５〜１００％
の高密度な状態を意味する。即ち、約９５〜１００％の
範囲であれば、その加圧成形体の内部にエアが含まれて
いても、その量は極めて微量であるため、電子部品の樹
脂封止成形時においてはこれを無視することができるか
らである。At this time, the compression molded resin tablet 4 is formed as a highly compressed molded body in which no pores are formed inside, that is, the air inside is removed, and the tablet is in an extremely high density state. Note that an extremely high density state in which internal air is removed is, for example, approximately 95 to 100%
means a high-density state. In other words, if it is in the range of about 95 to 100%, even if air is contained inside the pressure-molded product, the amount is extremely small, so this should be avoided when molding electronic components with resin. This is because it can be ignored.
また、同図０）及び（イ）に示す高圧縮成形樹脂タブレ
ットの移送供給工程は、上記高圧縮成形用弾性型内に収
容された高圧縮成形樹脂タブレットを吸引吸着して取り
出すと共に、これを樹脂封止成形装置における金型ポッ
ト側に移送して該ポット内に供給するものである。即ち
、上記した高圧縮成形用弾性型２内で成形され且つ収容
されている高圧縮成形樹脂タブレット４１を、その移送
供給機構５における吸引吸着手段５、によって吸引吸着
すると共に、この状態で、該樹脂タブレット４１を樹脂
封止成形装置の金型ボット側に移送して該ポット内に投
入するものである。In addition, the transfer and supply process of high compression molded resin tablets shown in FIG. It is transferred to the mold pot side of the resin sealing molding apparatus and supplied into the pot. That is, the high compression molded resin tablet 41 molded and housed in the elastic mold 2 for high compression molding described above is suctioned and adsorbed by the suction suction means 5 in the transfer supply mechanism 5, and in this state, the high compression molded resin tablet 41 is The resin tablet 41 is transferred to the mold pot side of the resin sealing molding apparatus and placed into the pot.
また、同図（５）に示す金型型締工程は、樹脂封止成形
装置の金型における下型２１面の所定位置に電子部品を
装着したリードフレームを嵌合セットすると共に、該下
型を上動させて上下両型を型締めするものである。In addition, the mold clamping process shown in FIG. is moved upward to clamp both the upper and lower molds.
また、同図（６）及び菌に示す電子部品の樹脂封止成形
工程は、上記金型ポット内に供給した樹脂材料を加熱溶
融化すると共に、その溶融樹脂材料を移送用通路を通し
て両キャビティ内に加圧注入するものである。In addition, in the resin sealing molding process for electronic components shown in (6) and Bacteria in the same figure, the resin material supplied into the mold pot is heated and melted, and the molten resin material is passed through the transfer passage into both cavities. It is injected under pressure.
また、上記した金型は、樹脂封止成形装置、例えば、所
要複数個のポット及びプランジャーを備えた、所謂、マ
ルチプランジャーモールド装置７等に装設して用いられ
る。Further, the above-described mold is used by being installed in a resin sealing molding device, for example, a so-called multi-plunger molding device 7, which is equipped with a plurality of required pots and plungers.
このマルチプランジャーモールド装置には、第３図に示
すように、固定側の上型８と、該上型８に対設した可動
側の下型９と、該下型９側に配設した所要複数個のポッ
ト１０（同図において、前後方向へ所要の間隔を保って
配設されている）と、該各ボット１０内に常時嵌装させ
たプランジャー１１と、上下両型（８・９）の２１面に
対設した樹脂成形用キャビティ１２と、該各ボット１０
とその周辺所定位置に配置した所要数のキャビティ１２
との間に配設したカル部１３１ ・ランナ部１３２
・ゲート部１３３から成る溶融樹脂材料の移送用通路１
３等が備えられている。また、上記した移送用通路１３
部分と両キャビティ１２部分には、該移送用通路１３内
及び両キャビティ１２内にて固化成形された樹脂成形体
１４・１５を離型させるためのエジェクタービン１６が
嵌装されており、更に、下型９のＰ、Ｌ面には、電子部
品１７を装着したリードフレーム１８を嵌合セットする
ための溝部１９が形成されている。As shown in FIG. 3, this multi-plunger mold device includes an upper mold 8 on a fixed side, a lower mold 9 on a movable side opposite to the upper mold 8, and a lower mold 9 disposed on the side of the lower mold 9. A required plurality of pots 10 (in the figure, they are arranged at required intervals in the front and back direction), a plunger 11 that is always fitted in each pot 10, and both upper and lower types (8 and 8). 9) and the resin molding cavity 12 provided opposite to the 21 side of each bot 10.
and the required number of cavities 12 arranged at predetermined positions around it.
Cull part 131 and runner part 132 arranged between
- Passage 1 for transferring molten resin material consisting of gate part 133
3rd class is provided. In addition, the above-mentioned transfer passage 13
An ejector turbine 16 is fitted in the transfer passage 13 and both cavities 12 for releasing the resin molded bodies 14 and 15 that have been solidified and molded in the transfer passage 13 and both cavities 12. Grooves 19 are formed in the P and L surfaces of the lower mold 9 for fitting and setting the lead frame 18 on which the electronic component 17 is mounted.
また、上下両型（８・９）の型締時に構成される樹脂材
料の供給部、若しくは、溶融樹脂材料の充填部となる空
間部分、即ち、上記したポット１０部・移送用通路１３
部及び両キャビティ１２部と、所要の真空源２０側との
間には、吸気孔２１１や吸気ホース２１２等から成る吸
気通路２１が連通して配設されている。従って、上下両
型（８・９）の型締時に、上記真空源２０を作動させる
ことにより、これらの空間部分（１０・１３・１２）内
の残溜エアを外部へ強制的に吸引除去するバキューム工
程を行なうことができるように構成されている。即ち、
上記した金型ポット内への高圧縮成形樹脂タブレット４
．の供給工程、及び、金型Ｐ、Ｌ面への電子部品１７の
セット工程が行なわれた後に、該両型（８・９）の型締
工程とバキューム工程を行なうことができる。In addition, there is also a space portion that becomes a resin material supply portion or a molten resin material filling portion formed when the upper and lower molds (8 and 9) are clamped, that is, the pot 10 parts and transfer passage 13 described above.
An intake passage 21 consisting of an intake hole 211, an intake hose 212, etc. is disposed in communication between the two cavities 12 and a required vacuum source 20 side. Therefore, by activating the vacuum source 20 when both the upper and lower molds (8, 9) are clamped, the residual air in these spaces (10, 13, 12) is forcibly removed by suction to the outside. It is configured to be able to perform a vacuum process. That is,
High compression molded resin tablet 4 into the above mold pot
．． After the supplying process and the setting process of the electronic component 17 on the mold P and L surfaces are performed, a mold clamping process and a vacuum process for both molds (8 and 9) can be performed.
なお、本発明に係る高圧縮成形樹脂タブレットの成形装
置や、第１図に示すその他の工程を行なうための各装置
類は、上記した樹脂封止成形装置の近傍位置に夫々一体
的に、若しくは、着脱自在に配設して構成することがで
きるものである。The molding apparatus for the high compression molded resin tablet according to the present invention and the other apparatuses for performing the other steps shown in FIG. , which can be configured to be detachably installed.
該樹脂封止成形装置を用いた電子部品の樹脂封止成形は
、前述した従来のものと同様にして行なわれる。即ち、
金型ポット１０内の樹脂タブレット４□は上下両型（８
・９）のヒータ２２によって加熱溶融化されるため、該
溶融樹脂材料４□をプランジャー１１にて加圧すると、
その溶融樹脂材料は移送用通路１３を通して各キャビテ
ィ１２内に加圧注入されて該各キャビティ内にセットし
たリードフレーム１８上の電子部品１７を夫々樹脂封止
成形することができるものである。Resin encapsulation molding of electronic components using the resin encapsulation molding apparatus is performed in the same manner as the conventional method described above. That is,
The resin tablet 4□ in the mold pot 10 has both upper and lower molds (8
- Since it is heated and melted by the heater 22 in 9), when the molten resin material 4□ is pressurized with the plunger 11,
The molten resin material is injected under pressure into each cavity 12 through the transfer passage 13, and the electronic components 17 on the lead frame 18 set in each cavity can be resin-sealed and molded.
しかしながら、上記した樹脂タブレット４１は、上述し
たように、高圧縮成形されて内部のエアが除去されてい
るため、該樹脂タブレットの加熱溶融化と、該溶融樹脂
材料４□の加圧移送、及び、その各キャビティ１２内へ
の加圧注入と云う樹脂封止成形作用時において、該溶融
樹脂材料４２中にエアが混入するのを確実に防止するこ
とができる。従って、溶融樹脂材料中に混入した多量の
エアに起因して、電子部品を樹脂封止する樹脂成形体の
内部や表面にボイドが形成されると云う従来の弊害を未
然に防止することができるものである。However, as described above, the resin tablet 41 is highly compressed and the air inside is removed, so that the resin tablet is heated and melted, the molten resin material 4□ is transferred under pressure, and It is possible to reliably prevent air from entering the molten resin material 42 during the resin sealing molding operation of pressurized injection into each cavity 12. Therefore, it is possible to prevent the conventional problem of voids being formed inside or on the surface of a resin molded body for resin-sealing electronic components due to a large amount of air mixed into the molten resin material. It is something.
また、前述したバキューム工程を併用するときは、上下
両型の型締時に構成される樹脂材料の供給部、若しくは
、溶融樹脂材料の充填部となる空間部分内を真空状態に
保ち得て、該空間部分内のエア、或は、エア及び水分を
除去することができるので、これらが溶融樹脂材料中に
混入するのをより確実に防止することができるものであ
る。In addition, when the vacuum process described above is used in combination, it is possible to maintain a vacuum state in the resin material supply section that is formed when both the upper and lower molds are clamped, or in the space that becomes the molten resin material filling section. Since the air or air and moisture in the space can be removed, it is possible to more reliably prevent these from being mixed into the molten resin material.
なお、本発明は、上述した実施例に限定されるものでは
なく、本発明のだ旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じ
て、任意に且つ適宜に変更・選択して採用できるもので
ある。It should be noted that the present invention is not limited to the above-mentioned embodiments, and can be arbitrarily and appropriately modified and selected as necessary without departing from the spirit of the present invention. .
例えば、実施例は、主に、樹脂パウダー中に約１０％程
度の硬化剤を含んでいるエポキシレジン等の熱硬化性樹
脂材料について説明したが、この硬化剤を含んでいない
樹脂パウダー、即ち、熱可塑性樹脂材料を用いた高圧縮
成形樹脂タブレットとその成形方法及び装置についても
全く同様に適用することができることは明らかである。For example, in the embodiments, the thermosetting resin material such as epoxy resin containing about 10% of the curing agent in the resin powder was mainly explained. It is clear that the present invention can be applied in exactly the same manner to highly compression molded resin tablets using thermoplastic resin materials, and to molding methods and devices thereof.
また、上記した高圧縮成形樹脂タブレットの成形方法及
び成形装置の構成態様としては、単数の高圧縮成形樹脂
タブレットを成形する単数成形用の型、或は、同時に所
要複数個の高圧縮成形樹脂タブレットを成形する複数成
形用の型を用いる方法及び構成のいずれを採用してもよ
い。例えば、シングルポット・プランジャーモールド装
置を用いる場合に対応して、単数の高圧縮成形樹脂タブ
レットを成形する単数成形用の型を用いる方法構成を採
用してもよく、または、マルチポット・プランジャーモ
ールド装置に設けられる所要複数個のポットの配置位置
及び配設数と対応させて構成した複数成形用の型を用い
る方法・構成を採用してもよい。更に、このようなモー
ルド装置側の構成とは無関係に、単数成形用型或は複数
成形用型を任意に採用することができるものである。In addition, the above-mentioned high compression molded resin tablet molding method and the configuration of the molding apparatus include a single molding mold for molding a single high compression molded resin tablet, or a mold for molding a plurality of high compression molded resin tablets at the same time. Any method or structure using a plurality of molds for molding may be adopted. For example, when a single pot plunger molding device is used, a method configuration using a single mold for molding a single high compression molded resin tablet may be adopted, or a multi-pot plunger molding device may be used. It is also possible to adopt a method and configuration using a plurality of molds configured to correspond to the arrangement positions and number of the required plurality of pots provided in the molding device. Furthermore, a single molding mold or a plurality of molding molds can be arbitrarily employed regardless of the configuration of the molding device.
本発明によれば、内部のエアが除去されている極めて高
密度な状態の高圧縮成形樹脂タブレットを提供すること
ができる効果がある。According to the present invention, it is possible to provide a highly compression-molded resin tablet with extremely high density from which internal air has been removed.
また、本発明によれば、内部のエアが除去されている極
めて高密度な状態の高圧縮成形樹脂タブレットを効率良
く且つ確実に成形することができる方法と、その成形装
置を提供することができる効果がある。Further, according to the present invention, it is possible to provide a method and a molding apparatus for efficiently and reliably molding highly compressed resin tablets in an extremely high density state from which internal air has been removed. effective.
更に、本発明に係る高圧縮成形樹脂タブレットを使用す
れば、電子部品の樹脂封止成形時において、溶融樹脂材
料中にエアが混入するのを効率良く且つ確実に防止する
ことができるから、溶融樹脂材料中に混入した多量のエ
アに起因して電子部品の樹脂封止樹脂成形体の内部や表
面にボイドが形成されると云う従来の弊害を未然に且つ
確実に防止することができる。また、この種製品の耐湿
性や機械的強度或はその外観を損なう等の従来の問題点
を確実に解消し得て、高信頼性・高品質性を備えたこの
種製品の生産に大きく貢献することができると云った優
れた実用的な効果を奏するものである。Furthermore, if the high compression molded resin tablet of the present invention is used, it is possible to efficiently and reliably prevent air from entering the molten resin material during resin sealing molding of electronic parts. The conventional problem of voids being formed inside or on the surface of a resin-sealed resin molded body of an electronic component due to a large amount of air mixed into the resin material can be prevented in advance and reliably. In addition, it can definitely solve the conventional problems of this type of product, such as deterioration of moisture resistance, mechanical strength, or appearance, and greatly contribute to the production of this type of product with high reliability and high quality. It has excellent practical effects.
第１図の（１）乃至（７）は、電子部品の樹脂封止成形
の各工程例を示す概略説明図である。
第２図は、本発明に係る高圧縮成形樹脂タブレットの成
形装置の要部を概略的に示す一部切欠縦断面図である。
第３図は、電子部品の樹脂封止成形用金型の要部を概略
的に示す一部切欠縦断正面図である。
第４図は、トランスファー樹脂成形装置における金型構
成例を示す一部切欠縦断正面図である。
〔符号の説明〕
・・・樹脂パウダー
・・・高圧縮成形用弾性型
・・・開閉蓋体
・・・成形ゴム型
・・・加圧ゴム型
・・・高圧シリンダー
・・・流体圧力
・・・樹脂タブレット
・・・樹脂タブレット
・・・溶融樹脂材料
・・・移送供給機構
・・・マルチプランジャーモールド装置・・・上 型
・・・下 型
・・・ポット
・・・プランジャー
・・・キャビティ
・・・移送用通路
・・・樹脂成形体
・・・電子部品
・・・リードフレーム
・・・溝 部
・・・真空源
・・・吸気通路(1) to (7) in FIG. 1 are schematic explanatory diagrams showing examples of each step of resin sealing molding of an electronic component. FIG. 2 is a partially cutaway vertical cross-sectional view schematically showing the main parts of the high compression molded resin tablet molding apparatus according to the present invention. FIG. 3 is a partially cutaway longitudinal sectional front view schematically showing the main parts of a mold for resin-sealing electronic components. FIG. 4 is a partially cutaway longitudinal sectional front view showing an example of the mold configuration in the transfer resin molding apparatus. [Explanation of symbols] ...Resin powder...Elastic mold for high compression molding...Opening/closing lid...Molding rubber mold...Pressure rubber mold...High pressure cylinder...Fluid pressure...・Resin tablet...Resin tablet...Melted resin material...Transfer and supply mechanism...Multi-plunger molding device...Upper mold...Lower mold...Pot...Plunger... Cavity...Transfer passage...Resin molding...Electronic components...Lead frame...Groove section...Vacuum source...Intake passage
Claims (4)
収容すると共に、該弾性型を介して内部の樹脂パウダー
に所要の高圧縮力を加えることにより、該加圧成形体内
部のエアを除去して高密度に成形したことを特徴とする
高圧縮成形樹脂タブレット。(1) By storing a predetermined amount of resin powder in an elastic mold for high compression molding and applying a required high compression force to the resin powder inside through the elastic mold, air inside the pressure molded body is A high compression molded resin tablet characterized by removing and molding with high density.
縮成形体として成形されていることを特徴とする請求項
（１）に記載の高圧縮成形樹脂タブレット。(2) The high compression molded resin tablet according to claim 1, wherein the pressure molded body is molded as a high compression molded body with a high density of about 95 to 100%.
収容すると共に、該弾性型を介して内部の樹脂パウダー
に所要の高圧縮力を加えることにより、その加圧成形体
内部のエアを除去した樹脂タブレットを成形することを
特徴とする高圧縮成形樹脂タブレットの成形方法。(3) By accommodating a predetermined amount of resin powder in an elastic mold for high compression molding and applying a required high compression force to the resin powder inside through the elastic mold, the air inside the pressure molded body is A method for molding a high-compression molded resin tablet, which comprises molding a resin tablet from which is removed.
性型と、該弾性型を介して内部の樹脂パウダーに所要の
高圧縮力を加える高圧縮成形手段とから構成したことを
特徴とする高圧縮成形樹脂タブレットの成形装置。(4) It is characterized by being composed of an elastic mold for compression molding that accommodates a predetermined amount of resin powder, and a high compression molding means that applies a required high compression force to the resin powder inside through the elastic mold. Molding equipment for high compression molded resin tablets.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1067375A JP2694293B2 (en) | 1989-03-18 | 1989-03-18 | High compression molding resin tablet molding method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63326559A Division JPH02171219A (en) | 1988-12-24 | 1988-12-24 | Resin sealing molding method of electronic parts and device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02171217A true JPH02171217A (en) | 1990-07-02 |
| JP2694293B2 JP2694293B2 (en) | 1997-12-24 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP1067375A Expired - Lifetime JP2694293B2 (en) | 1989-03-18 | 1989-03-18 | High compression molding resin tablet molding method |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| JP (1) | JP2694293B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0530377A1 (en) * | 1991-03-20 | 1993-03-10 | Nitto Denko Corporation | Semiconductor sealing resin tablet and its manufacture |
Citations (1)
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|---|---|---|---|---|
| JPS61196006U (en) * | 1985-05-28 | 1986-12-06 |
-
1989
- 1989-03-18 JP JP1067375A patent/JP2694293B2/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61196006U (en) * | 1985-05-28 | 1986-12-06 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| EP0530377A1 (en) * | 1991-03-20 | 1993-03-10 | Nitto Denko Corporation | Semiconductor sealing resin tablet and its manufacture |
| US5645787A (en) * | 1991-03-20 | 1997-07-08 | Nitto Denko Corporation | Process for producing semiconductor devices using resin tablets |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2694293B2 (en) | 1997-12-24 |
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