JP3151412B2 - Resin molding equipment - Google Patents
Resin molding equipmentInfo
- Publication number
- JP3151412B2 JP3151412B2 JP30510696A JP30510696A JP3151412B2 JP 3151412 B2 JP3151412 B2 JP 3151412B2 JP 30510696 A JP30510696 A JP 30510696A JP 30510696 A JP30510696 A JP 30510696A JP 3151412 B2 JP3151412 B2 JP 3151412B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- molding material
- pot
- molding
- injection plunger
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、トランスファー成
形で用いられる樹脂成形装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a resin molding apparatus used in transfer molding.
【０００２】[0002]
【従来の技術】フェノール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和
ポリエステル樹脂などの熱硬化性樹脂を用いて、半導体
素子の封止成形等を行なうにあたって、従来からトラン
スファー成形が一般に行なわれている。トランスファー
成形装置の成形金型は、ポットとキャビティ及びポット
とキャビティとを接続するランナーなど樹脂流路を設け
て形成されるものであり、ポットには注入プランジャー
が進退自在に設けてある。そしてポットに熱硬化性樹脂
等の成形材料を供給し、ポット内で成形材料を加熱しな
がら、注入プランジャーを前進させてポット内の成形材
料を加圧すると、ポット内での加熱とこの加圧で成形材
料が溶融し、樹脂流路からキャビティへと成形材料を注
入して、成形を行なうことができるものである。2. Description of the Related Art In the case of encapsulating a semiconductor device using a thermosetting resin such as a phenol resin, an epoxy resin, or an unsaturated polyester resin, transfer molding has been generally performed. The molding die of the transfer molding apparatus is formed by providing a resin flow path such as a pot and a cavity and a runner connecting the pot and the cavity, and an injection plunger is provided in the pot so as to be able to move forward and backward. A molding material such as a thermosetting resin is supplied to the pot, and while the molding material is heated in the pot, the injection plunger is advanced to pressurize the molding material in the pot. The molding material is melted by the pressure, and the molding material can be injected into the cavity from the resin channel to perform molding.
【０００３】ここで、成形材料は一般にグラニュール状
など粉粒状に形成されており、ポット内にこのような粉
粒状の成形材料を供給して成形を行なうと、成形材料の
粒子間の空気が成形材料をキャビティに注入する際に同
時に巻き込まれ、成形した製品にボイド不良等が発生す
るおそれがある。そこで従来から、粉粒状の成形材料を
加圧して圧縮することによって粒子間の空気を追い出す
ようにしたタブレットを用いるようにしている。このよ
うに圧縮して成形したタブレットをポットに供給し、後
は上記と同じようにしてポット内でタブレットを加熱す
ると共に注入プランジャーで加圧することによって、成
形を行なうのである。しかしこの方法では、成形材料を
製造する際にタブレット化のための成形の工程が必要に
なり、タブレット径や重量が多種あるタブレットを作製
するための工数や設備が必要になってコストアップにも
つながるものであった。Here, the molding material is generally formed in the form of granules such as granules, and when such a molding material is supplied into a pot and molding is performed, air between particles of the molding material is generated. When the molding material is injected into the cavity, the molding material is caught at the same time, and a molded product may have a void defect or the like. Therefore, conventionally, a tablet is used in which the air between particles is expelled by pressing and compressing a powdery molding material. The tablet thus formed by compression is supplied to a pot, and thereafter, the tablet is heated in the pot and pressurized by an injection plunger in the same manner as described above to perform the molding. However, this method requires a molding step for tableting when manufacturing the molding material, which requires man-hours and equipment for manufacturing tablets with various types of tablet diameters and weights, and also increases costs. It was connected.
【０００４】そこでタブレットを用いない樹脂成形方法
が提案されている。この方法では、粉粒状の成形材料を
金型のポット内に供給し、ポットからキャビティへの樹
脂流路を閉塞すると共にポット内の成形材料を注入プラ
ンジャーで加圧することによって成形材料を圧縮し、こ
の後、ポットからキャビティへの流通を開くと共にポッ
ト内の成形材料を注入プランジャーで加圧して成形材料
をキャビティに注入するようにするものであり、ポット
内に供給された成形材料をまず注入プランジャーで圧縮
して粉粒体の成形材料の粒子間の空気を追い出した後
に、キャビティに成形材料を注入する成形を行なうの
で、成形材料を予めタブレットに成形しなくてもボイド
等の不良が発生することなく高品質な成形を行なうこと
ができると共に成形の際に粉粒体の成形材料の粒子間の
空気を追い出すことができ、タブレットを作製するため
の工数や設備が必要でなくなって、低コスト化が可能に
なるものである。Accordingly, a resin molding method without using a tablet has been proposed. In this method, a powdery molding material is supplied into a mold pot, the resin flow path from the pot to the cavity is closed, and the molding material in the pot is compressed by an injection plunger to compress the molding material. Thereafter, the flow from the pot to the cavity is opened, and the molding material in the pot is pressurized with an injection plunger to inject the molding material into the cavity. Molding is performed by injecting the molding material into the cavity after compressing with the injection plunger to expel the air between the particles of the molding material in the form of powder and granules. High-quality molding can be performed without generation of air, and the air between the particles of the molding material of the granular material can be expelled at the time of molding. Steps and facilities for Seisuru no longer required, in which cost reduction is possible.
【０００５】そしてさらに上記樹脂成形方法において生
産性を高めるために、金型に複数個のポットを形成する
と共に各ポットに注入プランジャーを設け、全ての注入
プランジャーを一つの駆動装置で前進させて各ポット内
に供給された成形材料を各注入プランジャーで同時に加
圧することが行われている（マルチトランスファー成
形）。このように一度に複数の樹脂成形を行うことによ
って生産性を高くすることができるのである。In order to further enhance the productivity in the above resin molding method, a plurality of pots are formed in a mold, injection pots are provided in each pot, and all the injection plungers are advanced by one driving device. The molding material supplied into each pot is simultaneously pressed by each injection plunger (multi-transfer molding). Thus, by performing a plurality of resin moldings at once, productivity can be increased.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかし上記のように、
全ての注入プランジャーを一つの駆動装置で移動させて
注入プランジャーで同時に各ポット内に供給された成形
材料を加圧すると、ポット内の成形材料の供給量のばら
つきによって各ポット間で成形材料の圧縮率が均一にな
らず、均一な品質で樹脂成形を行うことができないとい
う問題があった。またポット内の成形材料の供給量のば
らつきを少なくしようとすると、成形材料の計量等に時
間がかかって連続的に安定して成形を行うことができな
くなって生産性が低下するという問題があった。However, as described above,
When all the injection plungers are moved by one driving device and the injection plunger pressurizes the molding material supplied into each pot at the same time, the variation in the supply amount of the molding material in the pot causes the molding material between the pots to vary. However, there is a problem that the compression ratio of the resin is not uniform, and resin molding cannot be performed with uniform quality. In addition, when trying to reduce the variation in the supply amount of the molding material in the pot, there is a problem that it takes time to measure the molding material and the like, and it is impossible to perform the molding continuously and stably, thereby lowering the productivity. Was.
【０００７】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、生産性を低下させることなく均一な品質で樹脂成
形を行うことができる樹脂成形装置を提供することを目
的とするものである。The present invention has been made in view of the above points, and has as its object to provide a resin molding apparatus capable of performing resin molding with uniform quality without lowering productivity. .
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に記載
の樹脂成形装置は、粉粒状の成形材料が供給されるポッ
ト１と、ポット１とキャビティ４との間に設けられる樹
脂流路５とを設けて成形金型１０を形成し、ポット１に
進退駆動自在に設けられ前進してポット１内の成形材料
２を加圧する注入プランジャー３を成形金型１０に備
え、成形金型１０を加熱すると共にポット１内の成形材
料２を注入プランジャー３で加圧することによって成形
材料２を圧縮し、この後、ポット１内の成形材料２を注
入プランジャー３で加圧してキャビティ４に注入する樹
脂成形装置であって、ポット１を複数個設けると共に各
ポット１に注入プランジャー３を設け、複数個の注入プ
ランジャー３を同時に押圧して前進させる駆動部２６を
具備し、各注入プランジャー３による成形材料２への加
圧力のばらつきを吸収するための調圧手段３０を各注入
プランジャー３と駆動部２６の間に設けて成ることを特
徴とするものである。According to a first aspect of the present invention, there is provided a resin molding apparatus comprising: a pot to which a powdery molding material is supplied; and a resin flow path provided between the pot and the cavity. 5 to form a molding die 10, and an injection plunger 3, which is provided in the pot 1 so as to be able to move forward and backward, and which advances and pressurizes the molding material 2 in the pot 1, is provided in the molding die 10. The molding material 2 is compressed by heating the molding die 10 and pressing the molding material 2 in the pot 1 with the injection plunger 3. Thereafter, the molding material 2 in the pot 1 is compressed by the injection plunger 3. A resin molding apparatus for pressurizing and injecting into the cavity 4, wherein a plurality of pots 1 are provided, an injection plunger 3 is provided in each pot 1, and a plurality of injection plungers 3 are simultaneously pressed to advance the drive unit 26. Equipped with each injection The pressure regulating means 30 for absorbing the variation in the pressure of the by flanger 3 to the molding material 2 is characterized in that made provided between each injection plunger 3 and the driving unit 26.
【０００９】本発明にあって上記調圧手段３０はスプリ
ング４６、皿バネ、油圧、エアー圧のいずれかを用いる
ことができる。In the present invention, the pressure adjusting means 30 can use any one of a spring 46, a disc spring, hydraulic pressure and air pressure.
【００１０】[0010]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。図２はトランスファー成形用の成形装置の一例を
示すものであり、成形装置の成形金型１０は下型１１と
上型１２とから形成してあって、上下型１１、１２間に
キャビティ４が形成されるようにしてある。下型１１に
は円筒状のスリーブ１１ａが取着してあり、このスリー
ブ１１ａ内に上面が開口するポット１を形成するように
してある。このポット１と対向して上型１２の下面にカ
ル凹部１３が凹設してある。また下型１１の上面にキャ
ビティ４に連通される下ランナー１４が、上型１２の下
面にカル凹部１３の周囲から延長した上ランナー１５が
それぞれ設けてあり、上下型１１、１２を型締めする際
に端部同士が重なって一連に連なるこの下ランナー１４
と上ランナー１５によって樹脂流路５が形成されるよう
にしてある。この樹脂流路５によってポット１とキャビ
ティ４とが連通するようになっている。Embodiments of the present invention will be described below. FIG. 2 shows an example of a molding apparatus for transfer molding. A molding die 10 of the molding apparatus is formed from a lower mold 11 and an upper mold 12, and a cavity 4 is provided between the upper and lower molds 11 and 12. To be formed. A cylindrical sleeve 11a is attached to the lower die 11, and a pot 1 having an open upper surface is formed in the sleeve 11a. A cull recess 13 is formed in the lower surface of the upper die 12 so as to face the pot 1. A lower runner 14 communicating with the cavity 4 is provided on the upper surface of the lower mold 11, and an upper runner 15 extending from the periphery of the cull recess 13 is provided on the lower surface of the upper mold 12, and the upper and lower dies 11 and 12 are clamped. In this case, the lower runner 14 has a series of overlapping end portions.
And the upper runner 15 to form the resin flow path 5. The pot 1 and the cavity 4 communicate with each other by the resin flow path 5.
【００１１】また、上型１２を挿通してエジェクターピ
ン７が上下駆動自在に取り付けてある。エジェクターピ
ン７はその下端を樹脂流路５の上ランナー１５に面する
ように図３のような位置に配設してあり、エジェクター
ピン７を前進（下動）させることによって上ランナー１
５内にエジェクターピン７の先端部が突入し、上ランナ
ー１５の一部を塞いで樹脂流路５を閉塞するようになっ
ている。またエジェクターピン７を後退（上動）させる
ことによって、上ランナー１５内からエジェクターピン
７の先端部を抜き、樹脂流路５を開くようになってい
る。このように、エジェクターピン７によって樹脂流路
５を開閉する開閉具６が形成されるものである。開閉具
６を形成するこのエジェクターピン７はポット１の近傍
に設けるのが好ましく、従って上ランナー１５の部分に
エジェクターピン７を設けるようにしてある。尚、エジ
ェクターピン７の材質は、ハイス鋼、ダイス鋼、ＳＫＤ
材、ＳＫＨ材などが好ましい。An ejector pin 7 is vertically movably mounted through the upper die 12. The ejector pin 7 is disposed at a position as shown in FIG. 3 so that the lower end thereof faces the upper runner 15 of the resin flow path 5, and the upper runner 1 is moved forward (downward) by the ejector pin 7.
The tip of the ejector pin 7 protrudes into the inside 5, and closes a part of the upper runner 15 to close the resin flow path 5. By moving the ejector pin 7 backward (moving upward), the tip of the ejector pin 7 is pulled out from the upper runner 15 and the resin flow path 5 is opened. Thus, the opening / closing member 6 for opening and closing the resin flow path 5 by the ejector pins 7 is formed. This ejector pin 7 forming the opening / closing tool 6 is preferably provided near the pot 1, so that the ejector pin 7 is provided at the upper runner 15. The material of the ejector pin 7 is high-speed steel, die steel, SKD
Materials, SKH materials and the like are preferable.
【００１２】図１は樹脂成形装置の全体構成を示すもの
であり、成形金型１０に複数のキャビティ４を設けると
共に各キャビティ４を樹脂流路５を介してポット１に接
続させることによって、多数個取りの成形が行なえるよ
うにしてある。また２１は上型１２を取り付ける上型取
付板、２２は下型１１を取り付ける下型取付板であり、
それぞれ加熱手段であるヒータを通す孔２３が設けてあ
る。また下型１１を取り付けた下型取付板２２は下基台
２５に支持するようにしてある。そして上型取付板２１
と下型取付板２２の間に複数の成形金型１０が並設され
ている。また２７は各キャビティ４に設けたキャビティ
用エジェクターピン、２８はこのキャビティ用エジェク
ターピン２７を作動させるエジェクタープレートであ
る。FIG. 1 shows the overall configuration of a resin molding apparatus. A plurality of cavities 4 are provided in a molding die 10 and each cavity 4 is connected to a pot 1 via a resin flow path 5 to provide a plurality of cavities. It is designed so that individual molding can be performed. 21 is an upper die mounting plate for mounting the upper die 12, 22 is a lower die mounting plate for mounting the lower die 11,
Each has a hole 23 through which a heater serving as a heating means passes. The lower die mounting plate 22 to which the lower die 11 is mounted is supported by the lower base 25. And the upper die mounting plate 21
A plurality of molding dies 10 are arranged in parallel between the lower mold mounting plate 22 and the lower mold mounting plate 22. Reference numeral 27 denotes an ejector pin for a cavity provided in each cavity 4, and reference numeral 28 denotes an ejector plate for operating the ejector pin 27 for the cavity.
【００１３】図１において３は注入プランジャーであっ
て、その上部をポット１に下側から挿入することによっ
て、各ポット１に一本ずつ設けられている。注入プラン
ジャー３の下部には上カバー４１と下カバー４２から構
成されるプランジャーカバー４０が取り付けてある。上
カバー４１には上下に貫通する貫通孔４３が形成してあ
って、貫通孔４３の上側開口縁部において上カバー４１
の上面には注入プランジャー３をガイドするための左右
一対のガイド片５０、５０を設けてある。また貫通孔４
３の上部内周には係止突部４４が突設してある。下カバ
ー４２には上面に開口する収納凹部４５が設けてあっ
て、この収納凹部４５には、注入プランジャー３の進退
方向と平行方向に弾性的に伸縮するスプリング（コイル
バネ）４６が調圧手段３０として収納してある。そして
貫通孔４３に注入プランジャー３を差し込んでガイド片
５０、５０の間から注入プランジャー３の上部を突出さ
せると共に注入プランジャー３の下部に形成された係止
部４７の上面を係止突部４４の下面に係止し、注入プラ
ンジャー３（係止部４７）の下面をスプリング４６の上
面に載置して接続すると共に下カバー４２の上面と上カ
バー４１の下面とを接合することによって、注入プラン
ジャー３にプランジャーカバー４０を取り付けるように
してある。In FIG. 1, reference numeral 3 denotes an injection plunger, one of which is provided in each pot 1 by inserting its upper part into the pot 1 from below. A plunger cover 40 including an upper cover 41 and a lower cover 42 is attached to a lower portion of the injection plunger 3. The upper cover 41 has a through hole 43 penetrating vertically, and the upper cover 41 is formed at an upper opening edge of the through hole 43.
A pair of left and right guide pieces 50, 50 for guiding the injection plunger 3 are provided on the upper surface of the. In addition, through hole 4
A locking projection 44 is provided on the inner periphery of the upper part of 3. The lower cover 42 is provided with a storage recess 45 which is open on the upper surface. It is stored as 30. Then, the injection plunger 3 is inserted into the through hole 43 to project the upper part of the injection plunger 3 from between the guide pieces 50, 50 and to lock the upper surface of the locking part 47 formed at the lower part of the injection plunger 3. The lower surface of the injection plunger 3 (the locking portion 47) is placed on the upper surface of the spring 46 to be connected thereto, and the upper surface of the lower cover 42 is joined to the lower surface of the upper cover 41. The plunger cover 40 is attached to the injection plunger 3.
【００１４】図１において２６は注入プランジャー３を
進退駆動するための駆動部であって、駆動シリンダのロ
ッド５１とその上端に設けられた押圧板４８とで構成さ
れている。押圧板４８の上面には上記の全ての注入プラ
ンジャー３のプランジャーカバー４０が固着してあり、
駆動部２６の進退によって全ての注入プランジャー３が
同時に進退するようになっている。In FIG. 1, reference numeral 26 denotes a drive unit for driving the injection plunger 3 to move forward and backward, and comprises a rod 51 of a drive cylinder and a pressing plate 48 provided at the upper end thereof. The plunger covers 40 of all the injection plungers 3 are fixed to the upper surface of the pressing plate 48,
All the injection plungers 3 advance and retreat at the same time by the advance and retreat of the drive unit 26.
【００１５】上記のような構造に形成される樹脂成形装
置を用いて成形を行なうにあたっては、まず上下型１
１、１２を開いた状態でポット１に熱硬化性樹脂などの
粉粒状の成形材料２を供給し、図２（ａ）のように上下
型１１、１２を型締めする。このように型締めしたと
き、樹脂流路５はエジェクターピン７で閉じられてい
る。また成形金型１０の上下型１１、１２は加熱手段で
加熱されており、ポット１内に供給された成形材料２を
加熱するようになっている。When performing molding using the resin molding apparatus having the above-described structure, first, the upper and lower dies 1 are formed.
The powdery molding material 2 such as a thermosetting resin is supplied to the pot 1 with the first and the second opened, and the upper and lower dies 11 and 12 are clamped as shown in FIG. When the mold is clamped in this manner, the resin flow path 5 is closed by the ejector pins 7. The upper and lower dies 11, 12 of the molding die 10 are heated by a heating means, so that the molding material 2 supplied into the pot 1 is heated.
【００１６】このようにポット１内に成形材料２を供給
した後、プランジャーカバー４０とともに注入プランジ
ャー３を図２（ｂ）のように前進させる。このとき、樹
脂流路５はエジェクターピン７で閉じられており、ポッ
ト１内の成形材料２は樹脂流路５へと流れ出すことがで
きないので、ポット１内の成形材料２は注入プランジャ
ー３の前進に伴って加圧されて圧縮される。成形材料２
をこのように圧縮することによって、粉粒体の成形材料
２の粒子間の空気は追い出されることになり、またポッ
ト１内の空気も追い出すことができる。成形材料２の粒
子間やポット１内から追い出された空気は、下型１１と
上型１２のパーティングラインのクリアランス、注入プ
ランジャー３とポット１内周の間のクリアランス、エジ
ェクターピン７と樹脂流路５の間のクリアランスなどを
通して排出される。このとき、真空装置等を用いて強制
排気することによって、空気の排出の効果を一層高く得
ることができる。After the molding material 2 is supplied into the pot 1, the injection plunger 3 is advanced together with the plunger cover 40 as shown in FIG. At this time, since the resin flow path 5 is closed by the ejector pins 7 and the molding material 2 in the pot 1 cannot flow out to the resin flow path 5, the molding material 2 in the pot 1 It is pressurized and compressed as it moves forward. Molding material 2
Is compressed in this manner, the air between the particles of the molding material 2 of the granular material is expelled, and the air in the pot 1 can also be expelled. The air expelled between the particles of the molding material 2 and the inside of the pot 1 removes the clearance between the parting lines of the lower mold 11 and the upper mold 12, the clearance between the injection plunger 3 and the inner periphery of the pot 1, the ejector pin 7 and the resin. It is discharged through a clearance between the flow paths 5 and the like. At this time, by forcibly exhausting the air using a vacuum device or the like, the effect of discharging the air can be further enhanced.
【００１７】ポット１内の成形材料２を加圧圧縮する際
の加圧はポット１内の圧力が１００ｋｇｆ／ｃｍ2 以上
になるようにするのが好ましい。尚、成形材料２を加圧
してタブレットを成形する場合は、成形材料２に熱履歴
が加わることを防ぐために高温による加熱をしないで加
圧を行なっており、１５００ｋｇｆ／ｃｍ2 以上の高圧
で加圧する必要があるが、本発明のように成形金型１０
で成形材料２を加圧圧縮する場合は、成形材料２は成形
金型１０内で加熱され若干可塑化された状態になってい
るために、上記のような１００ｋｇｆ／ｃｍ2 以上程度
の圧力で成形材料２を圧縮することが可能になるもので
ある。このように、従来のような高圧で成形材料２を圧
縮する必要がないため、成形金型１０の寿命が長くなる
ものである。It is preferable that the pressure when the molding material 2 in the pot 1 is pressurized and compressed is such that the pressure in the pot 1 is 100 kgf / cm 2 or more. When a tablet is formed by pressurizing the molding material 2, pressurization is performed without heating at a high temperature in order to prevent the heat history from being applied to the molding material 2, and the compression is performed at a high pressure of 1500 kgf / cm 2 or more. Although it is necessary to press the molding die 10 as in the present invention,
When the molding material 2 is pressurized and compressed at a pressure of about 100 kgf / cm 2 or more as described above, the molding material 2 is heated and slightly plasticized in the molding die 10. This allows the molding material 2 to be compressed. As described above, since it is not necessary to compress the molding material 2 at a high pressure as in the related art, the life of the molding die 10 is prolonged.
【００１８】上記のように全ての注入プランジャー３を
同時に同じ割合づつ前進させて成形材料２を圧縮するに
あたって、成形材料２の供給量が各ポット１によって異
なっていると、成形材料２の圧縮率がポット１間でばら
つくことがある。そこで本発明では成形材料２の圧縮率
が均一となるように注入プランジャー３と駆動部２６の
間に調圧手段３０としてスプリング４６が設け、注入プ
ランジャー３による成形材料２への加圧力のばらつきを
吸収するようにしてある。つまり成形材料２の供給量が
多いポット１では成形材料２の供給量が少ないポット１
よりも成形材料２に対する注入プランジャー３による加
圧力が高くなるが、この高くなった分の加圧力はこの注
入プランジャー３に接続されるスプリング４６が弾性的
に収縮することによって吸収され、この結果成形材料２
の供給量が多いポット１の余剰の加圧力が吸収されてこ
とになって、成形材料２の供給量の多少に関わらず全ポ
ット１の成形材料２の圧縮率を均一にすることができ
る。実際にはポット１間の成形材料２の供給量のばらつ
きは、±０．１ｇ程度、多くても±０．２ｇ程度である
ので、スプリング４６（調圧手段３０）は余剰の加圧力
によって１ｍｍ程度収縮するものであれば良い。As described above, when all the injection plungers 3 are simultaneously advanced by the same ratio to compress the molding material 2, if the supply amount of the molding material 2 is different depending on each pot 1, the compression of the molding material 2 The percentage may vary between pots 1. Therefore, in the present invention, a spring 46 is provided as the pressure adjusting means 30 between the injection plunger 3 and the drive unit 26 so that the compression ratio of the molding material 2 becomes uniform, and the pressure applied to the molding material 2 by the injection plunger 3 is reduced. Variations are absorbed. That is, in the pot 1 where the supply amount of the molding material 2 is large, the pot 1 where the supply amount of the molding material 2 is small
Although the pressure applied by the injection plunger 3 to the molding material 2 is higher than that, the increased pressure is absorbed by the elastic contraction of the spring 46 connected to the injection plunger 3. Resulting molding material 2
The excess pressurizing force of the pot 1 having a large supply amount is absorbed, so that the compression ratio of the molding material 2 of all the pots 1 can be made uniform regardless of the supply amount of the molding material 2. In practice, the variation in the supply amount of the molding material 2 between the pots 1 is about ± 0.1 g, and at most about ± 0.2 g. Any material that shrinks to the extent may be used.
【００１９】この実施の形態では調圧手段３０としてス
プリング４６を用いたが、成形材料２の圧縮圧よりも大
きな力を吸収することができる（成形材料２の圧縮圧≦
ばらつき吸収力）ような弾性体など、つまり注入プラン
ジャー３の進退方向と平行方向に弾性的に収縮するもの
を調圧手段３０として用いることができ、例えば皿バ
ネ、油（油圧）、エアー圧（空気）などを単独あるいは
組み合わせて用いることができる。In this embodiment, the spring 46 is used as the pressure adjusting means 30, but it can absorb a force larger than the compression pressure of the molding material 2 (the compression pressure of the molding material 2 ≦
An elastic body such as a dispersion absorbing force, that is, an elastic body that elastically contracts in a direction parallel to the reciprocating direction of the injection plunger 3 can be used as the pressure adjusting means 30, such as a disc spring, oil (oil pressure), air pressure, or the like. (Air) or the like can be used alone or in combination.
【００２０】上記のように成形材料２を圧縮した後、図
２（ｃ）のように、エジェクターピン７を後退（上動）
させて樹脂流路５を開き、そして注入プランジャー３を
さらに前進させる。この時点では、ポット１内の成形材
料２は加熱と加圧によって溶融状態になっており、この
ように樹脂流路５が開かれると、注入プランジャー３に
よる加圧でポット１内の成形材料２は樹脂流路５に流入
し、樹脂流路５を通ってキャビティ４に注入される。そ
して注入プランジャー３の先端が上下型１１、１２のパ
ーティングライン面から少し突出するまで注入プランジ
ャー３を前進させることによって、図２（ｄ）のように
キャビティ４への成形材料２の注入が完了するようにし
てある。注入プランジャー３の先端をこのように上下型
１１、１２のパーティングライン面から少し突出させる
ようにすることによって、カル凹部１３内に形成される
カルの材料ロスを低減することができるものである。After the molding material 2 is compressed as described above, the ejector pin 7 is retracted (upward movement) as shown in FIG.
Then, the resin flow path 5 is opened, and the injection plunger 3 is further advanced. At this time, the molding material 2 in the pot 1 is in a molten state by heating and pressurizing. When the resin flow path 5 is opened in this way, the molding material in the pot 1 is pressurized by the injection plunger 3. 2 flows into the resin flow path 5 and is injected into the cavity 4 through the resin flow path 5. Then, the injection plunger 3 is advanced until the tip of the injection plunger 3 slightly protrudes from the parting line surfaces of the upper and lower dies 11, 12, so that the molding material 2 is injected into the cavity 4 as shown in FIG. Is to be completed. By making the tip of the injection plunger 3 slightly protrude from the parting line surfaces of the upper and lower dies 11 and 12 in this manner, material loss of the cull formed in the cull recess 13 can be reduced. is there.
【００２１】このように注入プランジャー３とエジェク
ターピン７の作動を制御しつつ、キャビティ４に成形材
料２を注入するにあたって、成形材料２の粒子間の空気
は上記のように圧縮して追い出されているので、この空
気が混入されたままキャビティ４に成形材料２が充填さ
れることはない。また成形材料２は加圧圧縮されながら
溶融するために、成形材料２の溶融を均一化することが
でき、キャビティ４への成形材料２の注入がスムーズに
行なわれるようになるものである。ここで、キャビティ
４に成形材料２を注入する際に、真空装置でキャビティ
４内の空気を抜くようにすれば、空気の混入を防ぐ効果
を一層高く得ることができるものである。As described above, when the molding material 2 is injected into the cavity 4 while controlling the operation of the injection plunger 3 and the ejector pin 7, the air between the particles of the molding material 2 is compressed and expelled as described above. Therefore, the molding material 2 does not fill the cavity 4 with the air mixed therein. Further, since the molding material 2 is melted while being compressed under pressure, the melting of the molding material 2 can be uniformed, and the molding material 2 can be smoothly injected into the cavity 4. Here, when the molding material 2 is injected into the cavity 4, if the air in the cavity 4 is evacuated by a vacuum device, the effect of preventing air from being mixed can be further enhanced.
【００２２】上記のようにキャビティ４に注入した後、
キャビティ４内で成形材料２を硬化させる。成形材料２
には上記のように空気が混入されていないので、成形品
にボイド不良等が発生することを未然に防ぐことができ
るものである。そして硬化が完了した後、上下型１１、
１２を型開きし、キャビティ用エジェクターピン２７で
キャビティ５内の成形品を突き出して、成形品を成形金
型１０から取り出すことができる。ここで、上下型１
１、１２の型開きは成形品１６が下型１１に残るように
行なわれるものである。すなわち図４（ａ）のようにキ
ャビティ４内で成形品１６を成形した後、型開きする際
に図４（ｂ）のようにエジェクターピン７を前進させて
上型１２の上ランナー１５内の成形品１６のランナー１
６ａを押さえることによって、成形品１６を上型１２か
ら分離させることができるようにしてある。図４（ｂ）
において１６ｂはカルである。After the injection into the cavity 4 as described above,
The molding material 2 is cured in the cavity 4. Molding material 2
As described above, since air is not mixed in as described above, it is possible to prevent void defects or the like from occurring in the molded product. After the curing is completed, the upper and lower dies 11,
The mold 12 is opened, the molded product in the cavity 5 is protruded by the ejector pin 27 for the cavity, and the molded product can be taken out of the molding die 10. Here, upper and lower mold 1
The molds 1 and 12 are opened so that the molded product 16 remains in the lower mold 11. That is, after the molded article 16 is formed in the cavity 4 as shown in FIG. 4A, when the mold is opened, the ejector pin 7 is advanced as shown in FIG. Runner 1 for molded product 16
By holding down 6 a, the molded product 16 can be separated from the upper mold 12. FIG. 4 (b)
In the formula, 16b is cull.
【００２３】上記の例では、成形品１６のランナー１６
ａを突き出すためのエジェクターピン７を利用して開閉
具６を形成するようにしたが、図５及び図６の例では、
下型１１と上型１２の間に設けたスライドブロック８で
開閉具６を形成するようにしてある。スライドブロック
８は樹脂流路５を横切るようにスライド駆動自在に取り
付けてあり、スライドブロック８にはその一部に連通孔
９が穿設してある。スライドブロック８をスライド移動
させて連通孔９を樹脂流路５に合致させることによっ
て、樹脂流路５を連通孔９を通して連通させることがで
きると共に、スライドブロック８をスライド移動させて
連通孔９が樹脂流路５から離れるようにすることによっ
て、樹脂流路５をスライドブロック８で塞ぎ、樹脂流路
５の連通を断つことができるものである。In the above example, the runner 16
The opening / closing tool 6 is formed by using the ejector pin 7 for projecting a. However, in the example of FIGS.
The opening / closing member 6 is formed by a slide block 8 provided between the lower mold 11 and the upper mold 12. The slide block 8 is slidably mounted so as to cross the resin flow path 5, and a communication hole 9 is formed in a part of the slide block 8. By sliding the slide block 8 to make the communication hole 9 coincide with the resin flow path 5, the resin flow path 5 can be communicated through the communication hole 9, and the slide block 8 is slid to move the communication hole 9 By separating from the resin flow path 5, the resin flow path 5 can be closed by the slide block 8, and the communication of the resin flow path 5 can be cut off.
【００２４】そしてこのものでは、スライドブロック８
をスライドさせて図６（ａ）のように連通孔９が樹脂流
路５から離れるようにして樹脂流路５を塞ぐことによっ
て、図２（ａ）（ｂ）の場合と同様にして、ポット１内
の成形材料２を注入プランジャー３で加圧圧縮すること
ができるものであり、またスライドブロック８をスライ
ドさせて図６（ｂ）のように連通孔９が樹脂流路５に合
致するようにして樹脂流路５を連通させることによっ
て、図２（ｃ）（ｄ）の場合と同様にして、注入プラン
ジャー３による加圧でポット１内の成形材料２をキャビ
ティ４に注入することができるものである。In this embodiment, the slide block 8
Is slid to close the resin flow path 5 so that the communication hole 9 is separated from the resin flow path 5 as shown in FIG. 6 (a). The molding material 2 in 1 can be pressurized and compressed by the injection plunger 3, and the slide block 8 is slid so that the communication hole 9 matches the resin flow path 5 as shown in FIG. In this way, the molding material 2 in the pot 1 is injected into the cavity 4 by pressurization by the injection plunger 3 in the same manner as in FIGS. Can be done.
【００２５】尚、上記の各例ではポット１を下型１１に
設けるようにしたが、上型１２にポット１を設けるよう
にしてもよい。また、上記のトランスファー成形によっ
て半導体の封止成形等を行なうことができるが、インサ
ートするフレームとして長尺のフープ材を連続して送り
ながら行なう連続成形や、短冊フレームを用いて行なう
成形など、任意の方式に対応して成形を行なうことがで
きるものである。また本発明において、粉粒状の成形材
料２には、粉体、粒体、粉体と粒体が混在するものの他
に、小さなタブレット状のものも含むものであり、さら
に従来と同様なタブレットに成形された成形材料に適用
しても同様な効果が得られるものである。Although the pot 1 is provided on the lower mold 11 in each of the above examples, the pot 1 may be provided on the upper mold 12. In addition, although the encapsulation molding of a semiconductor can be performed by the transfer molding described above, any molding such as continuous molding performed while continuously feeding a long hoop material as a frame to be inserted or molding performed using a strip frame can be used. Can be formed in accordance with the above method. In the present invention, the powdery and granular molding material 2 includes powder, granules, a mixture of powder and granules, and also a small tablet. The same effect can be obtained even when applied to a molded molding material.
【００２６】[0026]
【発明の効果】上記のように本発明の請求項１に記載の
発明は、粉粒状の成形材料が供給されるポットと、ポッ
トとキャビティとの間に設けられる樹脂流路とを設けて
成形金型を形成し、ポットに進退駆動自在に設けられ前
進してポット内の成形材料を加圧する注入プランジャー
を成形金型に備え、成形金型を加熱すると共にポット内
の成形材料を注入プランジャーで加圧することによって
成形材料を圧縮し、この後、ポット内の成形材料を注入
プランジャーで加圧してキャビティに注入する樹脂成形
装置であって、ポットを複数個設けると共に各ポットに
注入プランジャーを設け、複数個の注入プランジャーを
同時に押圧して前進させる駆動部を具備し、各注入プラ
ンジャーによる成形材料への加圧力のばらつきを吸収す
るための調圧手段を各注入プランジャーと駆動部の間に
設けたので、各注入プランジャーによる成形材料への加
圧力のばらつきが調圧手段で吸収されることになって成
形材料の供給量の多少に関わらず全ポットの成形材料の
圧縮率を均一にすることができ、また成形材料の計量等
に時間がかかることがなくなって連続的に安定して成形
を行うことができ、生産性が低下させることなく均一な
品質で樹脂成形を行うことができるものである。As described above, according to the first aspect of the present invention, a pot to which a granular molding material is supplied and a resin flow path provided between the pot and the cavity are provided.
An injection plunger that forms a molding die and is provided in the pot so as to be able to move forward and backward, and presses forward to pressurize the molding material in the pot.
In the molding die , the molding material is compressed by heating the molding die and pressing the molding material in the pot with an injection plunger, and thereafter, pressing the molding material in the pot with the injection plunger. A resin molding apparatus for injecting into a cavity, comprising a plurality of pots, an inject plunger provided in each pot, and a drive unit for simultaneously pressing and advancing a plurality of inject plungers, wherein each inject plunger is provided. Pressure adjusting means is provided between each injection plunger and the drive unit to absorb the variation in the pressure applied to the molding material, so the variation in the pressure applied to the molding material by each injection plunger is absorbed by the pressure adjustment means. it is that since it can be made uniform compression ratio somewhat molding material all pots irrespective of the supply amount of the molding material Ru, also this take time to weigh the like of the molding material Gone can perform molding continuously and stably, the productivity is capable of performing resin molding with uniform quality without lowering.
【００２７】また本発明の請求項２に記載の発明は、上
記調圧手段がスプリング、皿バネ、油圧、エアー圧のい
ずれかであるので、入手し易い材料を用いて調圧手段を
形成することができるものである。According to the second aspect of the present invention, since the pressure adjusting means is any one of a spring, a disc spring, a hydraulic pressure and an air pressure, the pressure adjusting means is formed by using a readily available material. Is what you can do.
【図１】本発明の実施の形態の一例を示す断面図であ
る。FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating an example of an embodiment of the present invention.
【図２】（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）はそれぞれ本発明の
各工程での成形金型の断面図である。FIGS. 2 (a), (b), (c) and (d) are cross-sectional views of a molding die in each step of the present invention.
【図３】同上の一部の平面図である。FIG. 3 is a partial plan view of the same.
【図４】同上の脱型の工程を示すものであり、（ａ）
（ｂ）はそれぞれ断面図である。FIG. 4 is a view showing a demolding step of the above, and (a)
(B) is a sectional view, respectively.
【図５】本発明の実施の形態の他例を示す断面図であ
る。FIG. 5 is a sectional view showing another example of the embodiment of the present invention.
【図６】同上の一部の平面図である。FIG. 6 is a partial plan view of the same.
１ ポット ２ 成形材料 ３ 注入プランジャー ４ キャビティ ５ 樹脂流路１０ 成形金型 ２６ 駆動部 ３０ 調圧手段 ４６ スプリング Reference Signs List 1 pot 2 molding material 3 injection plunger 4 cavity 5 resin flow path10 Mold 26 drive unit 30 pressure adjusting means 46 spring
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平５−245868（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−329870（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−171219（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−50813（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B29C 45/00 - 45/84 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (56) References JP-A-5-245868 (JP, A) JP-A-5-329870 (JP, A) JP-A-2-171219 (JP, A) JP-A-2- 50813 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. 7 , DB name) B29C 45/00-45/84
Claims (2)
と、ポットとキャビティとの間に設けられる樹脂流路と
を設けて成形金型を形成し、ポットに進退駆動自在に設
けられ前進してポット内の成形材料を加圧する注入プラ
ンジャーを成形金型に備え、成形金型を加熱すると共に
ポット内の成形材料を注入プランジャーで加圧すること
によって成形材料を圧縮し、この後、ポット内の成形材
料を注入プランジャーで加圧してキャビティに注入する
樹脂成形装置であって、ポットを複数個設けると共に各
ポットに注入プランジャーを設け、複数個の注入プラン
ジャーを同時に押圧して前進させる駆動部を具備し、各
注入プランジャーによる成形材料への加圧力のばらつき
を吸収するための調圧手段を各注入プランジャーと駆動
部の間に設けて成ることを特徴とする樹脂成形装置。1. A pot to which a powdery molding material is supplied, and a resin flow path provided between the pot and a cavity.
The molding die is formed by providing the injection plunger to pressurize the molding material in the pot advances provided retractably driven pots provided in the molding die, <br/> with heating the molding die A resin molding apparatus that compresses a molding material in a pot by pressurizing the molding material with an injection plunger, and thereafter presses the molding material in the pot with an injection plunger to inject the molding material into a cavity. A plurality of injection plungers are provided in each pot, and a drive unit is provided for simultaneously pressing and advancing a plurality of injection plungers to adjust the pressure applied to the molding material by each injection plunger. A resin molding apparatus characterized in that a pressure means is provided between each injection plunger and a drive section.
圧、エアー圧のいずれかであることを特徴とする請求項
１に記載の樹脂成形装置。2. The resin molding apparatus according to claim 1, wherein the pressure adjusting means is one of a spring, a disc spring, a hydraulic pressure, and an air pressure.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30510696A JP3151412B2 (en) | 1996-11-15 | 1996-11-15 | Resin molding equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30510696A JP3151412B2 (en) | 1996-11-15 | 1996-11-15 | Resin molding equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10146870A JPH10146870A (en) | 1998-06-02 |
| JP3151412B2 true JP3151412B2 (en) | 2001-04-03 |
Family
ID=17941180
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30510696A Expired - Fee Related JP3151412B2 (en) | 1996-11-15 | 1996-11-15 | Resin molding equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3151412B2 (en) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3786946B1 (en) | 2005-01-24 | 2006-06-21 | 株式会社三井ハイテック | Permanent magnet resin sealing method |
| JP5490848B2 (en) * | 2011-10-13 | 2014-05-14 | 株式会社三井ハイテック | Permanent magnet resin sealing device |
| KR20170051433A (en) * | 2014-09-09 | 2017-05-11 | 소프로드 에스에이 | Device and method for moulding micro-components |
-
1996
- 1996-11-15 JP JP30510696A patent/JP3151412B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10146870A (en) | 1998-06-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4347211A (en) | Process and apparatus for molding plastics | |
| GB2252746A (en) | Resin sealing of electronic parts | |
| JP3182432B2 (en) | A device for encapsulating electronic components | |
| EP1314544A3 (en) | Injection compression molding method and injection compression machine of lens | |
| US4826641A (en) | Injection molding process | |
| JP3151412B2 (en) | Resin molding equipment | |
| JP3185197B2 (en) | Injection molding method | |
| JP4771812B2 (en) | Injection molding body molding method and injection molding apparatus | |
| US20050266254A1 (en) | Plastic injection molding with gas assisted metal moldings therein | |
| JP3007851B2 (en) | Resin molding method and resin molding apparatus | |
| TW434131B (en) | Thermoset resin molding apparatus | |
| JP3007850B2 (en) | Resin molding method and resin molding apparatus | |
| JP2642993B2 (en) | Plastic molding method | |
| EP0646948A1 (en) | Resin packaging method, and apparatus and mold for the same | |
| JP2694293B2 (en) | High compression molding resin tablet molding method | |
| JPH0852753A (en) | Method for injection-molding of molded article with hollow structure | |
| JP2750614B2 (en) | Mold clamping control method of injection molding machine | |
| KR200335045Y1 (en) | Press or Injetion Molding Apparatus for Complex Synthetic Mineral Resin Material | |
| JPH0136769B2 (en) | ||
| JP3274835B2 (en) | Plunger replacement method and replacement structure for sealing mold | |
| JPH01118421A (en) | Injection molding die | |
| JPH11300782A (en) | Apparatus for molding resin | |
| JPH1199535A (en) | Resin molding method | |
| JPS5889334A (en) | Injection molding metal die | |
| JPH06278178A (en) | Manufacture of injection molded product and its molding device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20001226 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |