JPH02159760A - Package - Google Patents
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- JPH02159760A JPH02159760A JP63316039A JP31603988A JPH02159760A JP H02159760 A JPH02159760 A JP H02159760A JP 63316039 A JP63316039 A JP 63316039A JP 31603988 A JP31603988 A JP 31603988A JP H02159760 A JPH02159760 A JP H02159760A
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Landscapes
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、受光素子のパッケージに関するものである。[Detailed description of the invention] (Industrial application field) The present invention relates to a package for a light receiving element.
（従来の技術）
従来、ショットキ型赤外線イメージセンサ等の裏面照射
型の受光素子は、第２図に模式的に示した構造の裏面窓
あきパッケージに実装されてきた。(Prior Art) Conventionally, a back-illuminated light receiving element such as a Schottky-type infrared image sensor has been mounted in a package with a window on the back of the structure schematically shown in FIG.
第２図において受光素子１は裏面窓あきパッケージ７″
にマウントされる。受光素子ボンディングパソド４′と
パッケージポンディングパッド５′とをボンディングワ
イヤ６′で電気的に接続する。裏面窓あきパッケージ７
”上面には、キャップ８をかぶせる。受光素子１０感光
領域２は、受光素子ボンディングバンド４′と同一面上
にある。入射−光１００を受光素子１裏面から入射させ
るためにパッケージ裏面に開口部９がある。このパッケ
ージ裏面開口部９は、入射光１００が感光領域２に入射
することを防げることのないように十分に広く開口する
。受光素子１は受光素子周辺領域３で裏面窓あきパッケ
ージ７゛に固定される。In Fig. 2, the light receiving element 1 is a package 7'' with a window on the back side.
mounted on. The light receiving element bonding pad 4' and the package bonding pad 5' are electrically connected by a bonding wire 6'. Back window perforated package 7
"The upper surface is covered with a cap 8. The photosensitive area 2 of the light receiving element 10 is on the same plane as the light receiving element bonding band 4'. An opening is formed on the back surface of the package to allow the incident light 100 to enter from the back surface of the light receiving element 1. 9. The package back opening 9 is opened wide enough so as not to prevent the incident light 100 from entering the photosensitive area 2.The light receiving element 1 is a package with a back window in the light receiving element peripheral area 3. It is fixed at 7゛.
パッケージ裏面周辺部１０は、外部回路接続リード１１
′に必要な面積もしくは受光素子マウントおよびパッケ
ージポンディングパッド５′およびキャンプ８接着用面
積のどちらか大きい方の面積を必要とする。裏面窓あき
パッケージ７′は、パッケージ裏面開口部９とパッケー
ジ裏面周辺部１０とで構成されている。The peripheral part 10 on the back side of the package has external circuit connection leads 11.
' or the area for adhering the light-receiving element mount, package bonding pad 5', and camp 8, whichever is larger. The package 7' with a window on the back is composed of an opening 9 on the back of the package and a peripheral area 10 on the back of the package.
（発明が解決しようとする課題）
従来の裏面窓あきパッケージでは入射光のけられを防ぐ
ため大きなパッケージ裏面開口部を必要とし、かつパッ
ケージ裏面周辺部１０も大きくなる。このため、裏面窓
あきパッケージ７′は大きなものとなってしまう。裏面
窓あきパッケージは通常、セラミックの板を複数枚はり
あわせて作製している。このためセラミック板切り出し
加工およびセラミック板同士の複数回のはりあわせ作業
時のズレを考慮して、パッケージ裏面開口部を決定する
ため、パンケージの太きさも大きくなる。さらに、パッ
ケージへの受光素子のマウント作業は通常、ピンセット
を用いて行なうためにマウント作業が十分に行えるのに
必要なマウント部面積を確保する必要がある。これらの
原因により、裏面窓あきパッケージを用いた場合では面
積の大きなパッケージを必要とする問題があった。(Problems to be Solved by the Invention) A conventional package with a window on the back side requires a large opening on the back side of the package to prevent vignetting of incident light, and the peripheral area 10 on the back side of the package also becomes large. Therefore, the package 7' with a window on the back side becomes large. Packages with a window on the back are usually made from multiple ceramic plates glued together. For this reason, the opening on the back of the package is determined by taking into account misalignment during the process of cutting out the ceramic plates and the multiple times of gluing the ceramic plates together, so the thickness of the pan cage also increases. Furthermore, since the work of mounting the light receiving element on the package is usually done using tweezers, it is necessary to secure a mounting area necessary for sufficient mounting work. Due to these causes, when a package with a window on the back side is used, there is a problem in that a package with a large area is required.
（課題を解決するための手段）
本発明では裏面から光を入射させる構造の受光素子の素
子構成面とパッケージを向かい合わせにし、パンケージ
上もしくは受光素子上に形成したバンプ金属により固定
かつ電気的接続することを特徴とするパンケージを用い
る。(Means for Solving the Problems) In the present invention, the element-forming surface of a light-receiving element having a structure in which light enters from the back surface and the package face each other, and are fixed and electrically connected by bump metal formed on the pan cage or on the light-receiving element. A pan cage is used that is characterized by the following.
（作用）
本発明においては受光素子の素子構成面のパッケージと
向かい合わせにするため、受光素子裏面には、入射光を
さまたげるものが存在しない。このため、本発明のパッ
ケージは、受光素子と向かい合わせになっている面積の
他に外部回路接続パッドのための面積を確保するだけで
良く、パッケージ面積を小さくできる。(Function) In the present invention, since the element-constituting surface of the light-receiving element faces the package, there is no object on the back surface of the light-receiving element that obstructs incident light. Therefore, in the package of the present invention, it is only necessary to secure an area for the external circuit connection pad in addition to the area facing the light-receiving element, and the package area can be reduced.
（実施例） 本発明のパッケージの一実施例を第１図に示す。(Example) An embodiment of the package of the present invention is shown in FIG.
第１図において、受光素子１の感光領域２が、バンプパ
ッケージ７と向かい合っている。受光素子１は例えば白
金シリサイドショットキ型赤外線イメージセンザであり
、この場合の入射光１００は、３〜５ｐｍの波長の赤外
線である。バンプパッケージ７の材料としては受光素子
１と熱膨張率が同じであるＳｉを用いた。受光素子１と
バンプパッケージ７とは、バンプ金属６、例えばハンダ
、Ｉｎ金属により、固定および電気的に接続している。In FIG. 1, a photosensitive area 2 of a light receiving element 1 faces a bump package 7. In FIG. The light receiving element 1 is, for example, a platinum silicide Schottky type infrared image sensor, and the incident light 100 in this case is infrared rays with a wavelength of 3 to 5 pm. As the material for the bump package 7, Si, which has the same coefficient of thermal expansion as the light receiving element 1, was used. The light receiving element 1 and the bump package 7 are fixed and electrically connected by a bump metal 6, such as solder or In metal.
バンプ金属パッド４とパンケージバンプパッド５はバン
プ金属６と密着性の良い金属、例えば金でコーティング
されている。バンプ金属６は、バンプ金属パッド４また
はパンケージバンプパント５上にあらかじめ成長、もし
くは接続直前に金属球を設置する。受光素子１が白金シ
リサイドショットキ型赤外線イメージセンサの場合には
受光素子１をバンプパッケージ７上に固定する作業の一
例としては、赤外線を早目合わせ装置のついた熱圧着機
を用いて、赤外線で受光素子基板のＳｉを透視して対応
するバンプ金属パッド４とパンケージバンプパッド５の
位置を合わせて加熱しながら押し付けることで固定する
。The bump metal pad 4 and the pan cage bump pad 5 are coated with a metal that has good adhesion to the bump metal 6, such as gold. The bump metal 6 is grown on the bump metal pad 4 or the pan cage bump punt 5 in advance, or a metal ball is placed just before connection. In the case where the light receiving element 1 is a platinum silicide Schottky type infrared image sensor, an example of work for fixing the light receiving element 1 onto the bump package 7 is to use an infrared ray hot press equipped with an infrared quick alignment device. Looking through the Si of the light receiving element substrate, the corresponding bump metal pads 4 and pan cage bump pads 5 are aligned and fixed by pressing while heating.
なお、本実施例ではパッケージの材料としてＳｉを用い
たが、サファイア、セラミック等でもよい。Note that although Si is used as the material for the package in this embodiment, sapphire, ceramic, etc. may also be used.
（発明の効果）
本発明のパッケージを用いることにより裏面入射型受光
素子の入射面である受光素子裏面には入射光をさまたげ
るものは存在しない。また、従来の方法では必要として
いた。パッケージ上のワイヤーポンディングパッドも必
要としない。このため、パッケージサイズを小型化する
ことができる。本発明のパッケージ方法を用いることに
より白金シリサイドショットキ型赤外線イメージセンサ
のパッケージサイズを６０％の大きさにすることができ
た。さらに、本発明のパッケージでは、受光素子とパッ
ケージとの固定およびすべての電極の電気的接続を一度
に行うことができ、工程数を少なくすることができる。(Effects of the Invention) By using the package of the present invention, there is nothing that obstructs incident light on the back surface of the light receiving element, which is the incident surface of the back-illuminated light receiving element. In addition, it was necessary in the conventional method. There is also no need for wire bonding pads on the package. Therefore, the package size can be reduced. By using the packaging method of the present invention, the package size of a platinum silicide Schottky infrared image sensor could be reduced by 60%. Furthermore, in the package of the present invention, the light receiving element and the package can be fixed and all the electrodes can be electrically connected at once, and the number of steps can be reduced.
第１図は本発明のパッケージの一実施例を示す断面構造
図、第２図は従来のパッケージの一例を示す断面構造図
である。
図中、
１９１．受光素子、２・・・感光領域、３・・・受光素
子周辺領域、４０１．受光素子バンプパッド、４′・・
・受光素子ポンディングパッド、５・・・パンケージバ
ンプパッド、５′・・・パンケージポンディングパッド
、６・・・バンプ金属、６′・・・ボンディングワイヤ
、７・・・バンプパッケージ、７′・・・裏面窓あきパ
ッケージ、８・・・キャップ、９・・・パッケージ裏面
開口部、１０・・・パッケージ裏面周辺部、１１・・・
外部回路接続パラ
ド、
１１′・・・外部回路接続り−
ド、
１００・・・入射光。FIG. 1 is a cross-sectional structural diagram showing an embodiment of the package of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional structural diagram showing an example of a conventional package. In the figure, 191. Light receiving element, 2... Photosensitive area, 3... Light receiving element peripheral area, 401. Photodetector bump pad, 4'...
- Light receiving element bonding pad, 5... Pan cage bump pad, 5'... Pan cage bonding pad, 6... Bump metal, 6'... Bonding wire, 7... Bump package, 7 '... Package with a window on the back side, 8... Cap, 9... Opening on the back side of the package, 10... Peripheral area on the back side of the package, 11...
External circuit connection parameter, 11'... External circuit connection parameter, 100... Incident light.
Claims (1)
パッケージを向かい合わせにし、パッケージ上もしくは
受光素子上に形成したバンプ金属により固定かつ電気的
接続することを特徴とするパッケージ。A package characterized in that the element-forming surface of a light-receiving element having a structure in which light enters from the back side faces the package, and is fixed and electrically connected by bump metal formed on the package or the light-receiving element.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63316039A JPH02159760A (en) | 1988-12-13 | 1988-12-13 | Package |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63316039A JPH02159760A (en) | 1988-12-13 | 1988-12-13 | Package |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02159760A true JPH02159760A (en) | 1990-06-19 |
Family
ID=18072582
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63316039A Pending JPH02159760A (en) | 1988-12-13 | 1988-12-13 | Package |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02159760A (en) |
-
1988
- 1988-12-13 JP JP63316039A patent/JPH02159760A/en active Pending
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