JPH0215868B2 - - Google Patents

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JPH0215868B2
JPH0215868B2 JP58246523A JP24652383A JPH0215868B2 JP H0215868 B2 JPH0215868 B2 JP H0215868B2 JP 58246523 A JP58246523 A JP 58246523A JP 24652383 A JP24652383 A JP 24652383A JP H0215868 B2 JPH0215868 B2 JP H0215868B2
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gas
germanium
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Keishi Saito
Yukihiko Oonuki
Shigeru Oono
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Canon Inc
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Publication of JPH0215868B2 publication Critical patent/JPH0215868B2/ja
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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03GELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
    • G03G5/00Recording members for original recording by exposure, e.g. to light, to heat, to electrons; Manufacture thereof; Selection of materials therefor
    • G03G5/02Charge-receiving layers
    • G03G5/04Photoconductive layers; Charge-generation layers or charge-transporting layers; Additives therefor; Binders therefor
    • G03G5/08Photoconductive layers; Charge-generation layers or charge-transporting layers; Additives therefor; Binders therefor characterised by the photoconductive material being inorganic

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  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Light Receiving Elements (AREA)
  • Photoreceptors In Electrophotography (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】[Detailed description of the invention]

[技術分野] 本発明は、光(ここでは広義の光で、紫外光
線、可視光線、赤外光線、X線、γ線等を示す)
のような電磁波に感受性のある光導電部材に関す
る。 [従来技術] 固体撮像装置、あるいは像形成分野における電
子写真用像形成部材や原稿読取装置における光導
電層を形成する光導電材料としては、高感度で、
SN比[光電流(Ip)/暗電流(Id)]が高く、照
射する電磁波のスペクトル特性にマツチングした
吸収スペクトル特性を有すること、光応答性が速
く、所望の暗抵抗値を有すること、使用時におい
て人体に対して無公害であること、更には固体撮
像装置においては、残像を所定時間内に容易に処
理することができること等の特性が要求される。
殊に、事務機としてオフイスで使用される電子写
真装置内に組込まれる電子写真用像形成部材の場
合には、上記の使用時における無公害性は重要な
点である。 このような観点に立脚して、最近注目されてい
る光導電材料にアモルフアスシリコン(以後a―
Siと表記する)があり、例えば独国公開第
2746967号公報、同第2855718号公報には電子写真
用像形成部材への応用が、また、独国公開第
2933411号公報には光電変換読取装置への応用が
それぞれ記載されている。 しかしながら、従来のa―Siで構成された光導
電層を有する光導電部材は、暗抵抗値、光感度、
光応答性等の電気的、光学的、光導電的特性、お
よび耐湿性等の使用環境特性の点、更には経時的
安定性の点において、総合的な特性向上を図る必
要があるという更に改善されるべき問題点がある
のが実情である。 例えば、電子写真用像形成部材に適用した場合
に、高光感度化、高暗抵抗化を同時に図ろうとす
ると、従来においては、その使用時において残留
電位が残る場合が度々観測され、この種の光導電
部材は長時間繰り返し使用し続けると、繰り返し
使用による疲労の蓄積が起つて、残像が生ずる所
謂ゴースト現象を発するようになつたり、あるい
は高速で繰り返し使用すると応答性が次第に低下
したりする等の不都合な点が少なくなかつた。 更には、a―Siは可視光領域の短波長側に比べ
て、長波長側の波長領域よりも長い波長領域の吸
収係数が比較的小さく、現在実用化されている半
導体レーザーとのママツチングに於いて、また通
常使用されているハロゲンランプや螢光灯を光源
とする場合長波長側の光を有効に使用し得ないと
いう点に於いて、それぞれ改良されるべき余地が
残つている。あるいは、照射される光が光導電層
中に於いて十分吸収されずに支持体に到達する光
の量が多くなると、支持体自体が光導電層を透過
してくる光に対する反射率が高い場合には、光導
電層内に於いて多重反射による干渉が起つて、画
像の「ボケ」が生ずる一要因となる。この影響
は、解像度を上げるために照射スポツトを小さく
する程大きくなり、殊に半導体レーザーを光源と
する場合には大きな問題となつている。 更に、a―Si材料で光導電層を構成する場合に
は、その電気的、光導電的特性の改良を図るため
に、水素原子あるいはフツ素原子や塩素原子等の
ハロゲン原子、および電気伝導型の制御のために
ホウ素原子やリン原子等が、あるいはその他の特
性改良のために他の原子が、各々構成原子として
光導電層中に含有されるが、これ等の構成原子の
含有の様相いかんによつては、形成した層の電気
的あるいは光導電的特性に問題が生ずる場合があ
る。 すなわち、例えば形成した光導電層中に光照射
によつて発生したフオトキヤリアの該層中での寿
命が十分でないことに基づき十分な画像濃度が得
られなかつたり、あるいは暗部に於いて、支持体
側からの電荷の注入の阻止が十分でないことに基
づく問題等を生ずる場合が多い。 従つて、a―Si材料そのものの特性の改良が図
られる一方で、光導電部材を設計する際に、上記
したような所望の電気的及び光学的特性が得られ
るよう工夫される必要がある。 本発明は上記の諸点に鑑み成されたもので、a
―Siに関し電子写真用像形成部材や固体撮像装
置、読取装置等に使用される光導電部材としての
適用性とその応用性という観点から総括的に鋭意
研究検討を続けた結果、シリコン(Si)を母体と
する非晶質材料、殊にシリコン原子(Si)を母体
とし、水素原子(H)またはハロゲン原子(X)のい
ずれか一方を少なくとも含有するアモルフアス材
料、すなわち所謂水素化アモルフアスシリコン、
ハロゲン化アモルフアスシリコンあるいはハロゲ
ン含有水素化アモルフアスシリコン〔以後これ等
を総称的にa―Si(H,X)と表記する〕と、シ
リコン原子(Si)とゲルマニウム原子(Ge)と
を母体とする非晶質材料、殊にこれらの原子を母
体とし、水素原子(H)またはハロゲン原子(X)の
いずれか一方を少なくとも含有するアモルフアス
材料、すなわち所謂水素化アモルフアスシリコン
ゲルマニウム、ハロゲン化アモルフアスシリコン
ゲルマニウムあるいはハロゲン含有水素化アモル
フアスシリコンゲルマニウム〔以後これ等を総称
的にa―SiGe(H,X)と表記する〕とから構成
される光導電部材を、以降に説明するようにその
層構造を特定化して作成された光導電部材は、実
用上著しく優れた特性を示すばかりでなく、従来
の光導電部材と較べてみてもあらゆる点において
凌駕していること、殊に電子写真用の光導電部材
として著しく優れた特性を有していることおよび
長波長側に於ける吸収スペクトル特性に優れてい
ることを見出した点に基づくものである。 [発明の目的] 本発明は、電気的、光学的、光導電的特性が常
時安定して、殆ど使用環境の影響を受けない全環
境型であり、長波長側の光感受特性に優れるとと
もに耐光疲労特性に著しく長け、繰り返し使用に
際しても劣化現象を起さず、残留電位が全くまた
は殆ど観測されない光導電部材を提供することを
主たる目的とする。 本発明の別の目的は、全可視光域に於いて光感
度が高く、殊に半導体レーザーとのマツチングに
優れ、かつ光応答の速い光導電部材を提供するこ
とである。 本発明の他の目的は、電子写真用の像形成部材
として適用させた場合、通常の電子写真法が極め
て有効に適用され得る程度に静電像形成のための
帯電処理の際の電荷保持能が充分あり、優れた電
子写真特性を有する光導電部材を提供することで
ある。 本発明の更に他の目的は、濃度が高く、ハーフ
トーンが鮮明に出てかつ解像度が高く、画像欠
陥、画像流れの生じない高品質画像を得ることが
容易にできる電子写真用の光導電部材を提供する
ことである。 本発明の更にもう一つの目的は、暗抵抗が十分
高く、十分な受容電位が得られる光導電部材を提
供することであり、また、各層間の密着性を良く
し、生産性を向上することにある。 本発明の更にもう一つの目的は、高光感度性、
高SN比特性を有する光導電部材を提供すること
でもある。 [発明の構成] すなわち本発明の光導電部材は、電子写真用光
導電部材用の支持体と、この支持体上に設けら
れ、光導電性を有する光受容層とを有する電子写
真用光導電部材に於いて、前記光受容層が、前記
支持体側から、シリコン原子を含む(ゲルマニウ
ム原子を含まない)非晶質材料で構成された層厚
1〜100μmの第1の層()とシリコン原子と含
有量1〜9.5×105atomic ppmのゲルマニウム原
子とを含む非晶質材料で構成された層厚1000Å〜
50μmの第2の層()と、シリコン原子と含有
量1×10-3〜90atomic%の炭素原子とを含む非
晶質材料で構成された層厚0.003〜30μmの第3の
層()とから構成され、かつ前記第2の層
()内に含有されるゲルマニウム原子が、該層
の層厚方向に対して、ゲルマニウム原子の分布濃
度が第1の層()との境界面近傍および/また
は第3の層()との境界面近傍に1000atomic
ppm以上となる最大値を有し、かつ第2の層
()の中央においては、前記分布濃度が第1の
層()との境界面近傍および第3の層()と
の境界面近傍に比べてかなり低い部分を有するよ
うに不均一に分布しており、更に第1の層()
および第2の層()の少なくとも一方に、酸素
原子が含有されていることを特徴とする。 前記第1の層()中および前記第2の層
()中の少なくともいずれか一方に水素原子及
び/又はハロゲン原子が含有されることが望まし
く、また、前記第1の層()中および前記第2
の層()中の少なくともいづれか一方に伝導性
を支配する物質が含有されていることが好まし
い。 光受容層が上記したような層構造を取るように
して構成された本発明の光導電部材は、前記した
諸問題の総てを解決することができ、極めて優れ
た電気的、光学的、光導電的特性、電気的耐圧性
および使用環境特性を示す。 殊に、電子写真用像形成部材として適用させた
場合には、画像形成への残留電位の影響が全くな
く、その電気的特性が安定しており、高感度で、
高SN比を有するものであつて、耐光疲労、繰り
返し使用特性に長け、画像濃度が高く、ハーフト
ーンが鮮明に出て、かつ解像度の高い、高品質の
画像を安定して繰り返し得ることができる。 更に、本発明の光導電部材は、全可視光域に於
いて光感度が高く、殊に半導体レーザーとのマツ
チングに優れ、かつ光応答が速い。 [発明を実施するための最良の形態] 以下、図面に従つて、本発明の光導電部材につ
いて詳細に説明する。 第1図は、本発明の光導電部材の層構成を説明
するために層構造を模式的に示した図である。 本発明の光導電部材100は、第1図に示され
るよう光導電部材用の支持体101上に、十分な
体積抵抗と光導電性を有する光受容層102を有
する。光受容層102は、前記支持体側から a―Si(H,X)からなる第1の層()10
3、 a―SiGe(H,X)からなる第2の層()1
04、 a―SiC(H,X)からなる第3の層()1
05を 有して構成される。光導電性は、第1の層
()および第2の層()のいずれに荷わせて
もよいが、いずれにしても入射される光が到達す
る層が光導電性を有するよう層設計される必要が
ある。また、この場合、第1の層()および第
2の層()の両者がそれぞれ所望の波長スペク
トルの光に対して光導電性を有し、かつ十分な量
のフオトキヤリアを発生し得る層として設計され
るのが望ましい。 本発明の光導電部材に於いては、高光感度化と
高暗抵抗化、または、支持体と光受容層との間の
または光受容層を構成する各層間の密着性の改良
を計る為に、第1の層()及び第2の層()
の少なくとも一方に酸素原子が含有されている。 第1の層()及び第2の層()の少なくと
も一方に含有される酸素原子は、これらの層の全
層領域に万遍なく含有されていても良いし、ある
いは部分的に偏在させて含有されていても良い。 酸素原子の分布状態は分布濃度C(O)が光受
容層の層厚方向に於いては、均一であつても、不
均一であつても良い。 本発明に於いて、このように第1の層()及
び第2の層()の少なくとも一方の層中に設け
られた酸素原子を含有する領域(O)は、光感度
と暗抵抗の向上を計ることを主たる目的とする場
合には、これらの層の全層領域を占めるように設
けられる。また、支持体と第1の層()との密
着面及び光受容層を構成する各層間の密着面の中
の所望の密着面の密着性の強化を計ることを目的
とする場合には、例えば、支持体と第1の層
()との密着性を強化したい場合には、第1の
層の()の支持体側端部層領域を、また第1の
層()と第2の層()との密着性を強化した
い場合には、第1の層()と第2の層()の
層界面及び層界面近傍の領域を、第2の層()
と第3の層()との密着性の強化を目的とする
場合には、第2の層()の第3の層()側端
部層領域を占めるように設ける等、密着性の強化
を計ろうとする層界面及び層界面近傍の領域を占
めるように設けられる。 これらの目的を更により効果的に達成するため
には、酸素原子を第1の層()及び第2の層
()の両方に含有させるのが好ましい。 前者の目的を達成しようとする場合には、層領
域(O)中に含有される酸素原子の含有量は、高
光感度を維持するために比較的少なくされ、後者
の場合には、層間の密着性を強化するために比較
的多くされるのが望ましい。また、前者と後者の
目的を同時に達成するためには、支持体側に於い
て比較的多く分布させ、光受容層の自由表面側の
層領域中に於いて比較的低濃度に分布させて層領
域(O)を形成させれば良い。 更に、支持体または第1の層()からの電荷
の注入を防止して、みかけ上の暗抵抗を上げるこ
とを目的とする場合は、第1の層()の支持体
側に酸素原子を分布させるか、第1の層()と
第2の層()の界面及び/又は界面近傍に於い
て高濃度に分布させるのが望ましい。 なお、本発明に於いては、上記のような層領域
(O)は、1つのみに限られることはなく、上記
の目的に応じて光受容層中に複数の層領域(O)
を設けても良い。 本発明に於いて、このように第1の層()及
び第2の層()の少なくとも一方の層中に設け
られる層領域(O)に含有される酸素原子の含有
量は、上記のような目的を達成できるような層領
域(O)自体に要求される特性、更に層領域
(O)が支持体に直に接触して設けられる場合に
は該支持体との接触界面に於いて要求される特
性、あるいは層領域(O)に直に他の層領域が接
触して設けられる場合には、該他の層領域の有す
る特性及び層領域(O)と他の層領域との接触界
面に於いて要求される特性等の有機的関連性に於
いて、適宜選択することができる。 層領域(O)中に含有される酸素原子の量は、
形成される光導電部材に要求される特性に応じて
所望に従つて適宜決められるが、好ましくは、
0.001〜50atomic%、より好ましくは、0.002〜
40atomic%最適には0.003〜30atomic%とされる
のが好ましい。 本発明の光導電部材に於いては、第1の層
()及び第2の層()の少なくとも一方に伝
導性を支配する物質(C)を含有させることによつ
て、含有される層の伝導性を所望に従つて制御す
ることができる。該物質(C)は、第1の層()お
よび第2の層()の少なくとも一方に於いて、
層厚方向には均一でも不均一でもいずれの分布状
態であつてもよいように含有される。また、物質
(C)の含有される層領域(PN)に於いて、その層
厚方向に、物質(C)は連続的に、均一あるいは不均
一な分布状態となるように含有される。 例えば第2の層()の層厚を第1の層()
の層厚より厚くし、主に第2の層()を電荷発
生層と電荷輸送層としての機能を持たせるように
して用いる場合には、伝導性を支配する物質(C)
は、第1の層()では支持体側で多くなるよう
な分布状態となるようにすることが望ましく、ま
た伝導性を支配する物質(C)は第2の層()で
は、第1の層()と第2の層()との界面ま
たは界面近くで多くなるような分布状態とするこ
とが望ましい。 このような伝導性を支配する物質(C)としては、
所謂、半導体分野でいわれる不純物を挙げること
ができ、本発明に於いては、SiまたはGeに対し
てp型伝導特性を与えるp型不純物およびn型伝
導特性を与えるn型不純物を挙げることができ
る。具体的には、p型不純物としては、周期律表
第族に属する原子(段族原子)、例えばB、
Al、Ga、In、Tl等があり、殊に好適に用いられ
るのはB、Gaである。n型不純物としては、周
期律表第族に属する原子(第族原子)、例え
ばP、As、Sb、Bi、等があり、殊に好適に用い
られるのはP、Asである。 本発明に於いて、光受容層中に設けられる伝導
性を支配する物質(C)の含有されている層領域
(PN)中に含有される伝導性を支配する物質(C)
の含有量は、該層領域(PN)に要求される伝導
特性、あるいは該層領域(PN)が支持体に直に
接して設けられる場合には、該支持体との接触界
面に於ける特性との関係等、有機的関連性に於い
て適宜選択することができる。また、前記層領域
(PN)に直に接して設けられる他の層領域の特
性や、該他の層領域との接触界面に於ける特性と
の関係も考慮して伝導性を支配する物質(C)の含有
量が適宜選択される。 本発明に於いて、層領域(PN)中に含有され
る伝導性を支配する物質(C)の含有量としては、好
ましくは0.001〜5×104atomic ppm、より好ま
しくは0.5〜1×104atomic ppm、最適には1〜
5×103atomic ppmとされるのが望ましい。 本発明に於いては、層領域(PN)に於ける伝
導性を支配する物質(C)の含有量を、好ましくは
30atomic ppm以上、より好ましくは50atomic
ppm以上、最適には100atomic ppm以上にする
ことによつて、例えば該物質(C)が前記p型不純物
の場合には、光受容層の自由表面が極性に帯電
処理を受けた際に、支持体側からの光受容層中へ
の電子の注入を効果的に阻止することができ、一
方、前記物質(C)が前記n型不純物の場合には、光
受容層の自由表面が極性に帯電処理を受けた際
に、支持体側からの光受容層中への正孔の注入を
効果的に阻止することができる。 上記のような場合には、前記層領域(PN)を
除いた部分の層領域(Z)には、層領域(PN)
に含有される伝導性を支配する物質(C)の極性とは
別の極性の伝導性を支配する物質(C)を含有させて
もよいし、あるいは同極性の伝導性を支配する物
質(C)を、層領域(PN)に含有される量よりも一
段と少ない量にして含有させてもよい。 このような場合、前記層領域(Z)に含有され
る前記伝導性を支配する物質(C)の含有量として
は、層領域(PN)に含有される前記物質(C)の極
性が含有量に応じて適宜決定されるものである
が、好ましくは0.001〜1000atomic ppm、より好
ましくは0.05〜500atomic ppm、最適には0.1〜
200atomic ppmとされるのが望ましい。 本発明に於いて、層領域(PN)および層領域
(Z)に同種の伝導性を支配する物質(C)を含有さ
せる場合には、層領域(Z)に於ける含有量とし
ては、好ましくは30atomic ppm以下とするのが
望ましい。上記した場合の他に、本発明に於いて
は、光受容層中に一方の極性を有する伝導性を支
配する物質(C)を含有させた層領域と、他方の極性
を有する伝導性を支配する物質(C)を含有させた層
領域とを直に接するように設けて、該接触領域に
所謂空乏層を設けることもできる。すなわち、例
えば光受容層中に前記のp型不純物を含有する層
領域と前記のn型不純物を含有する層領域とを直
に接するように設けて所謂p―n接合を形成し
て、空乏層を設けることができる。 本発明に於いて、必要に応じて第1の層()
中に含有されるハロゲン原子(X)としては、具
体的にはフツ素、塩素、臭素、ヨウ素が挙げられ
るが、特にフツ素、塩素を好適なものとして挙げ
ることができる。 本発明において、a―Si(H,X)で構成され
る第1の層()を形成するには、例えばグロー
放電法、スパツタリング法、あるいはイオンプレ
ーテイング法等の放電現象を利用する真空堆積法
が適用される。 例えばグロー放電法によつて、a―Si(H,X)
で構成される第1の層()を形成するには、基
本的にはシリコン原子(Si)を供給し得るSi供給
用の原料ガスと共に、水素原子(H)導入用の原料ガ
ス及び/又はハロゲン原子(X)導入用の原料ガ
スを、その内部を減圧にし得る堆積室内に所定の
混合比とガス流量になるようにして導入して、該
堆積室内にグロー放電を生起させこれ等のガスの
プラズマ雰囲気を形成することによつて、予め所
定位置に設置されている支持体表面上にa―Si
(H,X)から構成される第1の層()を形成
する。 また、スパツタリング法で形成する場合には、
例えばAr、He等の不活性ガスまたはこれ等のガ
スをベースとした混合ガスの雰囲気中でSiまたは
SiO2、あるいはこれらの混合物で構成されたタ
ーゲツトをスパツタリングする際、水素原子(H)及
び/又はハロゲン原子(X)導入用のガスをスパ
ツタリング用の堆積室に導入してやれば良い。 本発明に於いて、第1の層()を形成するの
に使用される原料ガススとなる出発物質として
は、次のものが有効なものとして挙げられる。 先ず、Si供給用の原料ガスとなる出発物質とし
ては、SiH4、Si2H6、Si3H8、Si4H10等のガス状
態のまたはガス化し得る水素化ケイ素(シラン
類)が有効に使用されるものとして挙げられ、殊
に、層作成作業の扱い易さ、Si供給効率の良さ等
の点でSiH4、Si2H6が好ましいものとして挙げら
れる。 Si供給用の原料ガスとなる有効な出発物質とし
ては、上記の水素化ケイ素の他に、ハロゲン原子
(X)を含むケイ素化合物、所謂ハロゲン原子で
置換されたシラン誘導体、具体的には例えば
SiF4、Si2F6、SiCl4、SiBr4等のハロゲン化ケイ
素を好ましいものとして挙げることができ、更に
は、SiH2F2、SiH2I2、SiH2Cl2、SiHCl3
SiH2Br2、SiHBr3等のハロゲン置換水素化ケイ
素、等々のガス状態のあるいはガス化し得る、水
素原子を構成要素の一つとするハロゲン化物も有
効な第1の層()形成用の出発物質として挙げ
ることができる。 これらのハロゲン原子(X)を含むケイ素化合
物を使用する場合にも、前述したように層形成条
件の適切な選択によつて、形成される第1の層
()中にSiと共にハロゲン原子(X)を導入す
ることができる。 本発明に於いて、第1の層()を形成するの
に使用されるハロゲン原子(X)導入用の原料ガ
スとなる有効な出発物質としては、上記のものの
他に、例えばフツ素、塩素、臭素、ヨウ素等のハ
ロゲンガス、ClF、ClF3、BrF、BrF3、BrF5
IF3、IF7、ICl、IBr等のハロゲン間化合物、HF、
HCl、HBr、HI等のハロゲン化水素を挙げるこ
とができる。 本発明に於いて第1の層()を構成する層領
域の所望の層領域中に酸素原子を含有する層領域
(O)を設ける場合には、上記の出発物質を用い
て第1の層()を形成する際に酸素原子導入用
の出発物質をその量を制御させながら併用して、
形成される層中に含有させれば良い。 第1の層()中に含有される酸素原子は、第
1の層()の全領域に万偏なく含有されていて
も良いし、またの一部領域のみに含有されていて
も良い。 また、酸素原子の分布状態C(O)は、第1の
層()の層厚方向に於いて均一であつても、不
均一であつても良い。 本発明に於いて、第1の層()に設けられる
酸素原子の含有されている層領域(OI)は、光
感度と暗抵抗の向上を目的とする場合には、第1
の層()全層領域を占めるように設けられ、基
板との、更には第2の層()との密着性の強化
を計る場合には、基板若しくは第2の層()ま
たは両方の側の端部層領域を占めるように設けら
れる。 このように第1の層()中に設けられる層領
域(OI)に含有される酸素原子の含有量は、前
述したような目的を達成できるような層領域
(OI)自体に要求される特性、支持体との接触界
面に於いて要求される特性、あるいは層領域
(OI)に直接に接触して設けられる他の層領域の
有する特性及び層領域(OI)と他の層領域との
接触界面に於いて要求される特性等の有機的関連
性に於いて、適宜選択することができる。 層領域(OI)中に含有される酸素原子の量は、
形成される光導電部材に要求される特性に応じて
所望に従つて適宜決められるが、好ましくは、
0.001〜50atomic%、より好ましくは、0.002〜
40atomic%最適には0.003〜30atomic%とされる
のが好ましい。 層領域(OI)を形成するのにグロー放電法を
適用する場合には、上記の第1の層()形成用
の出発物質の中から所望に応じて選択されたもの
に更に酸素原子導入用の出発物質が加えられる。
そのような酸素原子導入用の出発物質としては、
少なくとも酸素原子を構成原子として有するガス
状の物質またはガス化することのできる物質をガ
ス化したものの中の大概のものを使用することが
できる。 使用する原料ガスの組合せとしては、 (a) シリコン原子(Si)を構成原子とする原料ガ
スと、酸素原子(O)を構成原子とする原料ガ
スと必要に応じて水素原子(H)及び/またはハロ
ゲン原子(X)を構成原子とする原料ガスとを
所望の混合比で混合して使用する、 (b) シリコン原子(Si)と水素原子(H)とを構成原
子とする原料ガスと、ハロゲン原子(X)を構
成原子とする原料ガスと、酸素原子(O)を構
成原子とする原料ガスとを所望の混合比で混合
して使用する、 (c) シリコン原子(Si)を構成原子とする原料ガ
スと、酸素原子(O)及び水素原子(H)を構成原
子とする原料ガスとを、所望の混合比で混合す
る、 (d) シリコン原子(Si)を構成原子とする原料ガ
スと、シリコン原子(Si)と酸素原子(O)と
水素原子(H)との3つの原子を構成原子とする原
料ガスとを所望の混合比で混合して使用する。 等の組合せを挙げることができる。 層領域(OI)を形成するために使用される酸
素原子(O)供給用の原料ガスとして有効に使用
される出発物質としては、Oを構成原子とする、
あるいはOとNとを構成原子とする、例えば酸素
(O2)、オゾン(O3)、一酸化窒素(NO)、二酸化
窒素(NO2)、一二酸化窒素(N2O)、三二酸化
窒素(N2O3)、四二酸化窒素(N2O4)、五二酸化
窒素(N2O5)、三酸化窒素(NO3)、シリコン原
子(Si)と酸素原子(O)と水素原子(H)とを構成
原子とする、例えばジシロキサン
(H3SiOSiH3)、トリシロキサン
(H3SiOSiH2OSiH3)等の低級シロキサン等を挙
げることができる。 スパツタリング法によつて、酸素原子を含有す
る第1の層()を形成する場合には、単結晶ま
たは多結晶のSiウエーハーまたはSiO2ウエーハ
ー、またはSiとSiO2が混合されて含有されてい
るウエーハーをターゲツトとして、これらを種々
のガス雰囲気中でスパツタリングすることによつ
て行なえば良い。 例えば、Siウエーハーをターゲツトとして使用
する場合、酸素原子と必要に応じて水素原子及
び/またはハロゲン原子を導入するための原料ガ
スを必要に応じて稀釈ガスで稀釈して、スパツタ
ー用の堆積室中に導入し、これらガスのガスプラ
ズマを形成させて前記Siウエーハーをスパツタリ
ングすればよい。 また、SiとSiO2とは別々のターゲツトとして、
あるいはSiとSiO2とが混合された一枚のターゲ
ツトとして使用する場合には、スパツター用のガ
スとしての稀釈ガスの雰囲気中でまたは少なくと
も水素原子(H)及び/またはハロゲン原子(X)を
構成原子として含有するガス雰囲気中でスパツタ
リングすることによつて所望の層領域中に酸素原
子を含有する層領域(OI)が設けられた第1の
層()を形成することができる。 なお、酸素原子導入用のガスとしては、前述し
たグロー放電法に於いて酸素原子導入用のガスと
して挙げたものがスパツタリング用のガスとして
も利用することができる。 第1の層()を構成する層領域中に伝導性を
支配する物質(C)、例えば第族原子または第族
原子を構造的に導入するには、層形成の際に、第
族原子導入用の出発物質または第族原子導入
用の出発物質をガス状態で堆積室中に第1の層
()を形成するための他の出発物質と共に導入
してやればよい。このような第族原子導入用の
出発物質用となり得るものとしては、常温常圧で
ガス状のまたは少なくとも層形成条件下で容易に
ガス化し得るものが採用されるのが望ましい。こ
のような第族原子導入用の出発物質としては、
具体的には、ホウ素原子導入用としては、B2H6
B4H10、B5H9、B5H11、B6H10、B6H12、B6H14
等の水素化ホウ素、BF3、BCl3、BBr3等のハロ
ゲン化ホウ素等が挙げられる。また、この他、他
の第族原子導入用として、AlCl3、GaCl3、Ga
(CH33、InCl3、TlCl3等を挙げることができる。 第族原子導入用の出発物質として、本発明に
於いて有効に使用されるのは、リン原子導入用と
しては、PH3、P2H4等の水素化リン、PH4I、
PF3、PF5、PCl3、PCl5、PBr3、PBr5、PI3等の
ハロゲン化リン等が挙げられる。この他、
AsH3、AsF3、AsCl3、AsBr3、AsF5、SbH3
SbF3、SbF5、SbCl3、SbCl5、BiH3、BiCl3
BiBr3等も第族原子導入用の出発物質の有効な
ものとして挙げることができる。 本発明に於いて、第1の層()に含有される
伝導性を支配する物質(C)の含有量は、該第1の層
()に要求される伝導特性、あるいは該層()
に直に接して設けられる他の層の特性や、該他の
層との接触界面に於ける特性等との関係等、有機
的関連性の上で適宜選択される。 本発明に於いて、第1の層()中に含有され
る伝導性を支配する物質の含有量としては、好ま
しくは0.001〜5×104atomic ppm、より好まし
くは0.5〜1×104atomic ppm、最適には1〜5
×103atomic ppmとされるのが望ましい。 本発明に於いて、第1の層()中に含有され
てもよい水素原子(H)の量、ハロゲン原子(X)の
量または水素原子とハロゲン原子との量の和(H
+X)は、好ましくは1〜40atomic%、より好
適には5〜30atomic%とされるのが望ましい。 第1の層()中に含有されてもよい水素原子
(H)及び/又はハロゲン原子(X)の量を制御する
には、例えば支持体温度、水素原子(H)やハロゲン
原子(X)を含有させるために使用される出発物
質の堆積装置系内へ導入する量、あるいは放電電
力等を制御してやればよい。 本発明の第1の層()の層厚は、該第1の層
()が主に支持体と第2の層()との密着層
と電荷輸送層として働く場合には、好ましくは1
〜100μm、より好ましくは1〜80μm、最適には
2〜50μmとされるのが望ましい。 本発明の光導電部材に於いては、第1の層
()103上に第2の層()104が形成さ
れる。第1の層()と第2の層()とは、そ
の各々がシリコン原子という共通の構成原子を有
してなる非晶質材料を主成分とするものなので、
その積層界面において化学的な安定性が十分確保
されている。 本発明の光導電部材に於いては、第2の層
()中に含有されるゲルマニウム原子の分布状
態は、層厚方向に関しては、不均一な分布状態を
とるが、支持体の表面と平行な面内方向に関して
は均一な分布状態とされるのが望ましい。 このような層構造に第2の層()を形成する
ことによつて、可視光領域を含む、比較的短波長
から比較的長波長までの全波長領域の光に対して
光感度が優れている光導電部材が形成される。 また、第2の層()中に於けるゲルマニウム
原子の分布状態は、全領域にゲルマニウム原子が
連続的に分布し、ゲルマニウム原子の層厚方向の
分布濃度Cが、第1の層()との境界から第3
の層()との境界へ向つて減少するよう分布し
ているもの、第1の層()との境界から第3の
層()との境界へ向つて増加するよう分布して
いるもの、またはこれ等両者の特徴を合わせ持つ
ているもの等の層構成などが許される。 第2図乃至第13図には、本発明における光導
電部材の第2の層()中に含有されるゲルマニ
ウム原子の層厚方向の分布状態の典型的な例が示
されている。 第2図乃至第13図に於いて、横軸はゲルマニ
ウム原子の分布濃度Cを、縦軸は、第2の層
()の層厚を示し、tBは第1の層()と第2
の層()との境界面の位置を、tTは第2の層
()と第3の層()との境界面の位置を示す。
すなわち、ゲルマニウム原子の含有される第2の
層()はtB側からtT側に向つて層形成がなされ
る。 第2図には、第2の層()中に含有されるゲ
ルマニウム原子の層厚方向の分布状態の第1の典
型例が示される。 第2図に示される例では、ゲルマニウム原子の
含有される第2の層()が形成される第1の層
()との境界面位置tBよりt1の位置までは、ゲ
ルマニウム原子の分布濃度CがC1なる一定の値
をとりながら第2の層()中に含有され、位置
t1からは濃度C2より第3の層()との境界面tT
に至るまで徐々に連続的に減少されている。境界
面tTに於いてはゲルマニウム原子の分布濃度Cは
C3とされる。 第3図に示される例に於いては、含有されるゲ
ルマニウム原子の分布濃度Cは位置tBより位置tT
に至るまで濃度C4から徐々に連続的に減少して
位置tTにおいて濃度C5となるような分布状態を形
成している。 第4図の場合には、位置tBより位置t2まではゲ
ルマニウム原子の分布濃度Cは濃度C6と一定値
とされ、位置t2と位置tTとの間に於いて、徐々に
連続的に減少され、位置tTに於いて、分布濃度C
は実質的に零とされている(ここで実質的に零と
は検出限界量未満の場合である)。 第5図の場合には、ゲルマニウム原子の分布濃
度Cは位置tBより位置tTに至るまで、濃度C8より
連続的に徐々に減少され、位置tTに於いて実質的
に零とされている。 第6図に示す例においては、ゲルマニウム原子
の分布濃度Cは、位置tBと位置t3間に於いては、
濃度C9と一定値であり、位置tTに於いては濃度
C10とされる。位置t3と位置tTとの間では、分布濃
度Cは一次関数的に位置t3より位置tTに至るまで
減少されている。 第7図に示される例に於いては、分布濃度Cは
位置tBより位置t4までは濃度C11の一定値を取り、
位置t4より位置tTまでは濃度C12より濃度C13まで
一次関数的に減少する分布状態とされている。 第8図に示す例に於いては、位置tBより位置tT
に至るまで、ゲルマニウム原子の分布濃度Cは濃
度C14より実質的に零に至るように一次関数的に
減少している。 第9図に於いては、位置tBより位置t5に至るま
ではゲルマニウム原子の分布濃度Cは、濃度C15
より濃度C16まで一次関数的に減少され、位置t5
と位置tTとの間に於いては、濃度C16の一定値と
された例が示されている。 第10図に示される例に於いては、ゲルマニウ
ム原子の分布濃度Cは位置tBに於いて濃度C17
あり、位置t6に至るまではこの濃度C17より初め
はゆつくりと減少され、t6の位置付近に於いて
は、急激に減少されて位置t6では濃度C18とされ
る。 位置t6と位置t7との間に於いては、初め急激に
減少されて、その後は、緩かに徐々に減少されて
位置t7で濃度C19となり、位置t7と位置t8との間で
は、極めてゆつくりと徐々に減少されて位置t8
於いて、濃度C20に至る。位置t8と位置tTの間に於
いては、濃度C20より実質的に零になるように図
に示すような形状の曲線に従つて減少されてい
る。 第11図に示す例に於いては、位置tBより位置
t9までゲルマニウム濃度C22で一定で位置t9から位
置tBまでゲルマニウム濃度Cは一定のC21にされ
ている。 第12図に示す例に於いては、位置tBではゲル
マニウム濃度は実質的に零で位置tTでゲルマニウ
ム濃度がC23になるよう図のような曲線で増加し
ている。 第13図においては、位置tBではゲルマニウム
濃度は実質的に零で位置tBから位置t10での濃度
C24まで図のような曲線でゲルマニウム濃度が増
加し、位置t10から位置tTまでゲルマニウム濃度
C24で一定である。 また、第2図から第13図に示したゲルマニウ
ム濃度分布は、第2図から第10図まででは第1
の層()との境界面近傍でゲルマニウム濃度が
多い分布を示し、第11図から第13図まででは
第3の層()との境界面近傍でゲルマニウム濃
度の多い分布を示したが、これらを組み合せたゲ
ルマニウム濃度分布にしてもよい。 以上、第2図乃至第13図により、第2の層
()中に含有されるゲルマニウム原子の層厚方
向の分布状態の典型例の幾つかを説明したよう
に、本発明に於いては、第1の層()との境界
面近傍及び/又は第3の層()との境界面近傍
に於いて、ゲルマニウム原子の分布濃度Cの高い
部分を有し、第2の層()の中央に於いては、
前記分布濃度Cは第1の層()との境界面近傍
および第3の層()との境界面近傍に比べてか
なり低くされた部分を有するゲルマニウム原子の
分布状態が第2の層()に設けられている。 本発明に於ける光導電部材を構成する光受容層
を構成する第2の層()は、好ましくは上記の
ように第1の層()との境界面近傍及び/又は
第3の層()との境界面近傍にゲルマニウム原
子が比較的高濃度で含有されている局在領域(A)を
有するのが望ましい。 本発明に於いては局在領域(A)は、第2図乃至第
13図に示す記号を用いて説明すれば、境界面位
置tBまたはtTからは5μm以内の領域に設けられる
のが望ましい。 本発明に於いては、上記局在領域(A)は、界面位
置tBまたはtTより5μm厚までの全層領域(LT)と
される場合もあるし、また、層領域(LT)の一
部とされる場合もある。 局在領域(A)を層領域(LT)の一部とするかま
たは全部とするかは、形成される層に要求される
特性に従つて適宜決められる。 局在領域(A)はその中に含有されるゲルマニウム
原子の層厚方向の分布状態としてゲルマニウム原
子の分布濃度の最大値Cmaxがシリコン原子に対
して、好ましくは1000atomic ppm以上、より好
適には5000atomic ppm以上、最適には1×
104atomic ppm以上とされるような分布状態と
なり得るように層形成されるのが望ましい。 すなわち、本発明においては、ゲルマニウム原
子の含有される第2の層()は、第1の層
()側または、第2の層()の自由表面から
の層厚で5μm以内(tBから5μm厚の層領域)に分
布濃度の最大値Cmaxが存在するように形成され
るのが好ましい。 本発明に於いて、第2の層()中に含有され
るゲルマニウム原子の含有量としては、本発明の
目的が効果的に達成されるように所望に従つて適
宜決められるが、好ましくは1〜9.5×105atomic
ppm、より好ましくは100〜8×105atomic
ppm、最適には500〜7×105atomic ppmとされ
るのが望ましい。 本発明の光導電部材に於いては、高光感度化と
高暗抵抗化、更には第1の層()と第2の層
()または第2の層()と第3の層()と
の密着性、あるいは第1の層()と第2の層
()と第3の層()との密着性の改良を計る
目的で、第2の層()中には、酸素原子が含有
されていることが望ましい。 第2の層()中に含有される酸素原子は、第
2の層()の全領域に万偏なく含有されていて
も良いし、またの一部領域のみに含有されていて
も良い。 また、酸素原子の分布状態C(O)は、第2の
層の層厚方向に於いて均一であつても、不均一で
あつても良い。 本発明に於いて、第2の層()に設けられる
酸素原子の含有されている層領域(O)は、光
感度と暗抵抗の向上を目的とする場合には、第2
の層()全層領域を占めるように設けられ、第
1の層()との、及び/または第3の層()
との密着性の強化を計る場合には、第1の層
()及び/または第3の層()側の端部層領
域を占めるように設けられる。 このように第2の層()中に設けられる層領
域(O)に含有される酸素原子の含有量は、前
述したような目的を達成できるように層領域(O
)自体に要求される特性、第1の層()や第
3の層()との接触界面に於いて要求される特
性、あるいは第1の層()や第3の層()層
の有する特性等との有機的関連性に於いて、適宜
選択することができる。 層領域(O)中に含有される酸素原子の量
は、形成される光導電部材に要求される特性に応
じて所望に従つて適宜決められるが、好ましく
は、0.001〜50atomic%、より好ましくは0.002〜
40atomic%、最適には0.003〜30atomic%とされ
るのが好ましい。 本発明の光導電部材に於いては、第1の層
()の層厚が薄い場合にはゲルマニウム原子の
含有される第2の層()には、伝導性を支配す
る物質(C)を含有させた層領域(PN)を第1の層
()側に局在的に設けることにより、該層領域
(PN)を所謂電荷注入阻止層として機能させる
ことができる。 すなわち、伝導性を支配する物質(C)が含有され
る層領域(PN)に於ける該物質の含有量を、好
ましくは30atomic ppm以上、より好ましくは
50atomic ppm以上、最適には100atomic ppm以
上にすることによつて、例えば該含有される物質
(C)が前記のp型不純物の場合には、光受容層の自
由表面が極性に帯電処理を受けた際に支持体側
から光受容層中への電子の注入を効果的に阻止す
ることができ、また、前記含有される物質(C)が前
記のn型不純物の場合には、光受容層の自由表面
が極性に帯電処理を受けた際に支持体側から光
受容層中への正孔の注入を効果的に阻止すること
ができる。 上記のような場合には、第2の層()に於い
て前記層領域(PN)を除いた部分の層領域(Z
)には、層領域(PN)に含有される伝導性を
支配する物質(C)の極性とは別の伝導性を支配する
物質(C)を含有させてもよいし、あるいは同極性の
伝導性を支配する物質(C)を層領域(PN)に含有
させる量よりも一段と少ない量にして含有させて
もよい。 このような場合、前記層領域(Z)に含有さ
れる前記伝導性を支配する物質(C)の含有量として
は、層領域(PN)に含有される前記物質(C)の極
性が含有量に応じて適宜決定されるものである
が、好ましくは0.001〜1000atomic ppm、より好
ましくは0.05〜500atomic ppm、最適には0.1〜
200atomic ppmとされるのが望ましい。 本発明に於いて、第2の層()に設けられる
層領域(PN)および層領域(Z)に同種の伝
導性を支配する物質(C)を含有させる場合には、前
記層領域(Z)に含有される前記伝導性を支配
する物質(C)の含有量としては、好ましくは
30atomic ppm以下とするのが望ましい。上記し
た場合の他に、本発明に於いては、第2の層
()中に、一方の極性を有する伝導性を支配す
る物質(C)を含有させた層領域と、他方の極性を有
する伝導性を支配する物質(C)を含有させた層領域
とを直に接するように設けて、該接触領域に所謂
空乏層を設けることもできる。すなわち、例えば
第2の層()中に前記のp型不純物を含有する
層領域と前記のn型不純物を含有する層領域とを
直に接するように設けて所謂p―n接合を形成し
て、空乏層を設けることができる。 本発明に於いて、必要に応じて第2の層()
中に含有されるハロゲン原子(X)としては、具
体的にはフツ素、塩素、臭素、ヨウ素が挙げられ
るが、特にフツ素、塩素を好適なものとして挙げ
ることができる。 本発明において、a―SiGe(H,X)で構成さ
れる第2の層()を形成するには、例えばグロ
ー放電法、スパツタリング法、あるいはイオンプ
レーテイング法等の放電現象を利用する真空堆積
法が適用される。 例えばグロー放電法によつて、a―SiGe(H,
X)で構成される第2の層()を形成するに
は、基本的にはシリコン原子(Si)を供給し得る
Si供給用の原料ガスと、ゲルマニウム原子(Ge)
を供給し得るGe供給用の原料ガスと、必要に応
じて水素原子(H)導入用の原料ガス及び/又はハロ
ゲン原子(X)導入用の原料ガスを、その内部を
減圧にし得る堆積室内に所望のガス圧状態で導入
して、該堆積室内にグロー放電を生起させ、予め
所定位置に設置されている第1の層()がその
表面に形成された支持体上に、含有されるゲルマ
ニウム原子の分布曲線が所望の変化率曲線となる
よう制御しながらa―SiGe(H,X)から構成さ
れる第2の層()を形成する。 また、スパツタリング法で形成する場合には、
例えばAr、He等の不活性ガスまたはこれ等のガ
スをベースとした混合ガスの雰囲気中でSiで構成
されたターゲツト、該ターゲツトとGeで構成さ
れたターゲツトとの二枚のターゲツト、あるいは
SiとGeとの混合されたターゲツトを使用して、
Ar、He等の希釈ガスで希釈されたGe供給用の原
料ガスや必要に応じて水素原子(H)導入用の原料ガ
ス及び/又はハロゲン原子(X)導入用の原料ガ
スをスパツタリング用の堆積室に導入し、所望の
ガスプラズマ雰囲気を形成するとともに、前記
Ge供給用の原料ガスのガス流量を所望の変化率
曲線に従つて制御しながら、前記のターゲツトを
スパツタリングしてやればよい。 イオンプレーテイング法の場合には、例えば多
結晶シリコン又は単結晶シリコンと多結晶ゲルマ
ニウム又は単結晶ゲルマニウムとをそれぞれ蒸発
源として蒸着ボートに収容し、この蒸発源を抵抗
加熱法、あるいはエレクトロンビーム法(EB法)
等によつて加熱蒸発させ飛翔蒸発物を所定のガス
プラズマ雰囲気中を通過させる以外はスパツタリ
ングの場合と同様にして実施できる。 本発明に於いて、第2の層()を形成するの
に使用される原料ガスとなる出発物質としては、
次のものが有効なものとして挙げられる。 先ず、Si供給用の原料ガスとなる出発物質とし
ては、SiH4、Si2H6、Si3H8、Si4H10等のガス状
態のまたはガス化し得る水素化ケイ素(シラン
類)が有効に使用されるものとして挙げられ、殊
に、層作成作業の扱い易さ、Si供給効率の良さ等
の点でSiH4、Si2H6が好ましいものとして挙げら
れる。Ge供給用の原料ガスとなる出発物質とし
ては、GeH4、Ge2H6、Ge3H8、Ge4H10
Ge5H12、Ge6H14、Ge7H16、Ge8H18、Ge9H20
のガス状態のまたはガス化し得る水素化ゲルマニ
ウムが有効に使用されるものとして挙げられ、殊
に、層作成作業の扱い易さ、Ge供給効率の良さ
等の点でGeH4、Ge2H6、Ge3H8が好ましいもの
として挙げられる。 本発明に於いて、第2の層()を形成するの
に使用されるハロゲン原子(X)導入用の原料ガ
スとなる有効な出発物質としては、多くのハロゲ
ン化合物が挙げられ、例えばハロゲンガス、ハロ
ゲン化物、ハロゲン間化合物、ハロゲンで置換さ
れたシラン誘導体等のガス状態のまたはガス化し
得るハロゲン化合物が好ましくは挙げられる。ま
た、更には、シリコン原子とハロゲン原子とを構
成要素とするガス状態のまたはガス化し得るハロ
ゲン原子を含む水素化ケイ素も有効に使用される
ものとして挙げられる。 本発明に於いて、第2の層()を形成するの
に好適に使用されるハロゲン化合物としては、具
体的には、フツ素、塩素、臭素、ヨウ素等のハロ
ゲンガス、ClF、ClF3、BrF、BrF3、BrF5
IF3、IF7、ICl、IBr等ハロゲン間化合物を挙げる
ことができる。 ハロゲン原子(X)を含むケイ素化合物、所謂
ハロゲン原子で置換されたシラン誘導体として
は、具体的には、SiF4、Si2F6、SiCl4、SiBr4
のハロゲン化ケイ素が好ましいものとして挙げる
ことができる。 このようなハロゲン原子(X)を含むケイ素化
合物を使用して、グロー放電法によつて本発明の
光導電部材の第2の層()を形成する場合に
は、Ge供給用の原料ガスと共にSiを供給し得る
原料ガスとしての水素化ケイ素ガスを使用しなく
とも、第1の層()がその表面に形成された支
持体上に、a―SiGe(H,X)から構成される第
2の層()を形成することができる。 グロー放電法に従つて、ハロゲン原子(X)を
含む第2の層()を形成する場合、基本的に
は、例えばSi供給用の原料ガスとなるハロゲン化
ケイ素と、Ge供給用の原料ガスとなる水素化ゲ
ルマニウムと、Ar、He等のガスとを、所定の混
合比とガス流量になるようにして導入して、第2
の層()を形成する堆積室に導入し、グロー放
電を生起させこれ等のガスのプラズマ雰囲気を形
成することによつて、第1の層()がその表面
に形成された支持体上に第2の層()を形成す
ることができる。また、水素原子の導入割合の制
御をより容易にするために、これらのガスに更に
水素ガスまたは水素原子を含むケイ素化合物のガ
スも所望量混合して第2の層()を形成しても
よい。また、各ガスは、単独種のみでなく、所定
の混合比で複数使用してもさしつかえない。 スパツタリング法、イオンプレーテイング法の
いずれの場合にも、形成される層中にハロゲン原
子(X)を導入するには、前記のハロゲン化物ま
たはハロゲン原子を含むケイ素化合物のガスを堆
積室中に導入し、該ガスのプラズマ雰囲気を形成
してやればよい。 また、水素原子を導入する場合には、水素原子
導入用のガス、例えばH2、あるいは前記のシラ
ン類及び/又は水素化ゲルマニウム等のガスをス
パツタリング用の堆積室に導入し、該ガスのプラ
ズマ雰囲気を形成してやればよい。 本発明に於いて、第2の層()の形成の際の
ハロゲン原子導入用の原料ガスとして、前記のハ
ロゲン化物またはハロゲン原子を含むケイ素化合
物が有効なものとして使用されるが、その他に、
HF、HCl、HBr、HI等のハロゲン化水素、
SiH2F2、SiH2I2、SiH2Cl2、SiHCl3、SiH2Br2
SiH2Br、SiHBr3等のハロゲン置換水素化ケイ
素、およびGeHF3、GeH2F2、GeH3F、GeHCl3
GeH2Cl2、GeH3Cl、GeHBr3、GeH2Br2
GeH3Br、GeHI3、GeH2I2、GeH3I等の水素化ハ
ロゲン化ゲルマニウム、等の水素原子を構成要素
の一つとするハロゲン化物、GeF4、、GeCl4
GeBr4、GeI4、GeF2、GeCl2、GeBr2、GeI2等の
ハロゲン化ゲルマニウム、等々のガス状態のある
いはガス化し得る、水素原子を構成要素の一つと
するハロゲン化物も有効な第2の層()形成用
の出発物質として挙げることができる。 これらの物質のうち、水素原子を含むハロゲン
化物は、第2の層()の形成の際に、該層中に
ハロゲン原子の導入と同時に電気的あるいは光導
電的特性の制御に極めて有効な水素原子を導入さ
れるので、本発明に於いては好適なハロゲン原子
導入用の原料として使用される。 水素原子を第2の層()中に構造的に導入す
るには、上記の他にH2あるいはSiH4、Si2H6
Si3H8、Si4H10等の水素化ケイ素をGeを供給する
ためのゲルマニウムまたはゲルマニウム化合物
と、あるいはGeH4、Ge2H6、Ge3H8、Ge4H10
Ge5H12、Ge6H14、Ge7H16、Ge8H18、Ge9H20
の水素化ゲルマニウムをSiを供給するためのシリ
コンまたはシリコン化合物とを、堆積室中に共存
させて、放電を生起させることによつても実施で
きる。 本発明の好ましい例に於いて、形成される光導
電部材の第2の層()中に含有されてもよい水
素原子(H)の量、ハロゲン原子(X)の量または水
素原子とハロゲン原子との量の和(H+X)は、
好ましくは0.01〜40atomic%、より好適には0.05
〜30atomic%、最適には0.1〜25atomic%とされ
るのが望ましい。 第2の層()中に含有されてもよい水素原子
(H)及び/又はハロゲン原子(X)の量を制御する
には、例えば支持体温度、水素原子(H)やハロゲン
原子(X)を含有させるために使用される出発物
質の堆積装置系内へ導入する量、あるいは放電電
力等も制御してやればよい。 第2の層()中に、伝導性を支配する物質
(C)、例えば第族原子または第族原子を構造的
に導入するには、第1の層()の形成法を説明
した場合と同様に、層形成の際に前記した第族
原子導入用の出発物質または第族原子導入用の
出発物質をガス状態で堆積室中に、第2の層
()を形成するための他の出発物質と共に導入
してやればよい。 本発明の光導電部材に於ける第2の層()の
層厚は、該第2の層()を主にフオトキヤリア
の発生層として用いる場合には、フオトキヤリア
の励起光源に対する第2の層()の吸収係数を
考慮して適宜決定され、好ましくは1000Å〜
50μm、より好ましくは1000Å〜30μm、最適には
1000Å〜20μmとされるのが望ましい。 本発明に於いて、第2の層()に酸素原子の
含有された層領域(O)を設けるには、上述し
たような第2の層()の形成の際に、酸素原子
導入用の出発物質を併用して、形成される層中に
その量を制御しながら含有されてやれば良い。 層領域(O)を形成するのにグロー放電法を
用いる場合には、前記した第2の層()形成用
の出発物質の中から所望に応じて選択されたもの
に更に酸素原子導入用の出発物質が加えられる。
そのような酸素原子導入用の出発物質としては、
少なくとも酸素原子を構成原子として有するガス
状の物質またはガス化することのできる物質をガ
ス化したものの中の大概のものを使用することが
できる。 原料ガスの組合せの例としては、 (a) シリコン原子(Si)を構成原子とする原料ガ
スと、ゲルマニウム原子(Ge)を構成原子と
する原料ガスと、酸素原子(O)を構成原子と
する原料ガスと、必要に応じて水素原子(H)及
び/またはハロゲン原子(X)を構成原子とす
る原料ガスとを所望の混合比で混合して使用す
る、 (b) シリコン原子(Si)と水素原子(H)とを構成原
子とする原料ガスと、ハロゲン原子(X)を構
成原子とする原料ガスと、ゲルマニウム原子
(Ge)を構成原子とする原料ガスと、酸素原子
(O)を構成原子とする原料ガスとを所望の混
合比で混合して使用する、 (c) シリコン原子(Si)とハロゲン原子(X)と
を構成原子とする原料ガスと、ゲルマニウム原
子(Ge)とハロゲン原子(X)とを構成原子
とする原料ガスと、酸素原子(O)を構成原子
とする原料ガスと、水素原子(H)を構成原子とす
る原料ガスとを所望の混合比で混合して使用す
る、 (d) シリコン原子(Si)を構成原子とする原料ガ
スと、ゲルマニウム原子(Ge)を構成原子と
する原料ガスと、シリコン原子(Si)と酸素原
子(O)と水素原子(H)との3つの原子を構成原
子とする原料ガスとを所望の混合比で混合して
使用する。 等の組合せを挙げることができる。 層領域(O)を形成するために使用される酸
素原子(O)供給用の原料ガスとして有効に使用
される出発物質としては、Oを構成原子とする、
あるいはOとNとを構成原子とする、例えば酸素
(O2)、オゾン(O3)、一酸化窒素(NO)、二酸化
窒素(NO2)、一二酸化窒素(N2O)、三二酸化
窒素(N2O3)、四二酸化窒素(N2O4)、五二酸化
窒素(N2O5)、三酸化窒素(NO3)、シリコン原
子(Si)と酸素原子(O)と水素原子(H)とを構成
原子とする、例えばジシロキサン(と
3SiOSiH3)、トリシロキサン
(H3SiOSiH2OSiH3)等の低級シロキサン等を挙
げることができる。 スパツタリング法によつて、酸素原子を含有す
る第2の層()を形成する場合には、単結晶ま
たは多結晶のSiウエーハーまたはSiO2ウエーハ
ー、またはSiとSiO2が混合されて含有されてい
るウエーハーをターゲツトとして、これらを種々
のガス雰囲気中でスパツタリングすることによつ
て行なえば良い。 例えば、Siウエーハーをターゲツトとして使用
する場合、酸素原子とゲルマニウム原子と必要に
応じて水素原子及び/またはハロゲン原子を導入
するための原料ガスを必要に応じて稀釈ガスで稀
釈して、スパツター用の堆積室中に導入し、これ
らガスのガスプラズマを形成させて前記Siウエー
ハーをスパツタリングすれば良い。 また、SiとSiO2とは別々のターゲツトとして、
あるいはSiとSiO2とが混合された一枚のターゲ
ツトとして使用する場合には、スパツター用のガ
スとしてのゲルマニウム原子(Ge)を構成原子
とする原料ガスを含む稀釈ガスの雰囲気中で、ま
たは少なくともゲルマニウム原子(Ge)を構成
原子とする原料ガスと水素原子(H)構成原子として
含有するガス及び/またはハロゲン原子(X)を
構成原子として含有するガスとの雰囲気中でスパ
ツタリングすることによつて所望の層領域中に酸
素原子を含有する層領域(O)が設けられた第
2の層()を形成することができる。 なお、酸素原子導入用のガスとしては、前述し
たグロー放電法に於いて酸素原子導入用のガスと
して挙げたものがスパツタリング用のガスとして
も利用することができる。 本発明に於いて、第1の層()及び第2の層
()を形成する際に、酸素原子の含有された層
領域(O)をこれらの層の少なくとも一方に設け
る場合、該層領域(O)に含有される酸素原子の
分布濃度C(O)を層厚方向に変化させて、所望
の層厚方向での分布状態(depth profile)を得
るためには、グロー放電の場合には、分布濃度C
(O)を変化させるべき酸素原子導入用の出発物
質からなるガスを、その流量を所望の変化率曲線
に従つて適宜変化させながら、堆積室内に導入し
てこれらの層を形成する方法を適用することがで
きる。 スパツタリングによる場合には、スパツタリン
グ用のターゲツトとして、例えばSiとSiO2との
混合されたターゲツトを使用する際には、Siと
SiO2との混合比を、ターゲツトの層厚方向に於
いて予め変化させておくことによつて所望の層厚
方向での酸素原子の分布状態(depth profile)
を得ることができる。 本発明の光導電部材の第2の層()104上
に形成される第3の層()105は、自由表面
を有し、主に耐湿性、連続繰り返し使用特性、電
気的耐圧性、使用環境特性、耐久性において本発
明の目的を達成するために設けられる。第2の層
()と第3の層()とは、その各々がシリコ
ン原子という共通の構成原子を有してなる非晶質
材料を主成分とするものなので、その積層界面に
おいて化学的な安定性が十分確保されている。 本発明に於ける第3の層()は、シリコン原
子(Si)と炭素原子(C)と、必要に応じて水素原子
(H)及び/又はハロゲン原子(X)を含有する非晶
質を主成分とする材料(以後、a―(SixC1-xy
(H,X)1-yと記す、但し0<x、y<1)で構
成される。 a―(SixC1-xy(H,X)1-yと記す、但し、0
<x、y<1)で構成される。 a−(SixC1-xy(H,X)1-yで構成される第3
の層()の形成は、グロー放電法、スパツタリ
ング法、イオンインプランテーシヨン法、イオン
プレーテイング法、エレクトロンビーム法等によ
つて実施される。これらの製造法は、製造条件、
設備資本投下の負荷程度、製造規模、作製される
光導電部材に所望される特性等の要因によつて適
宜選択されて採用されるが、所望する特性を有す
る光導電部材を製造するための条件の制御が比較
的容易であり、かつシリコン原子と共に炭素原子
やハロゲン原子を、作製する第3の層()中に
導入するのが容易に行える等の利点から、グロー
放電法あるいはスパツタリング法が好適に採用さ
れる。また、グロー放電法とスパツタリング法と
を同一装置系内で併用して第3の層()を形成
してもよい。 グロー放電法によつて第3の層()を形成す
るには、a―(SixC1-xy(H,X)1-y形成用の原
料ガスを、必要に応じて希釈ガスと所定の混合比
で混合し、第2の層()が形成された支持体の
設置してある真空堆積用の堆積室に導入し、導入
されたガスをグロー放電を生起させることにより
ガスプラズマ化して、前記支持体上の第2の層
()上にa―(SixC1-xy(H,X)1-yを堆積さ
せればよい。 本発明に於いて、a―(SixC1-xy(H,X)1-y
形成用の原料ガスとしては、シリコン原子(Si)、
炭素原子(C)、水素原子(H)及びハロゲン原子(X)
の中の少なくとも一つをその構成原子として含有
するガス状の物質又はガス化し得る物質をガス化
したものの内の大概のものが使用され得る。 Si、C、H、Xの中の1つとしてSiを構成原子
とする原料ガスを使用する場合には、例えば、Si
を構成原子とする原料ガスと、Cを構成原子とす
る原料ガスと、必要に応じてHを構成原子とする
原料ガス及び/又はXを構成原子とする原料ガス
とを所望の混合比で混合して使用するか、あるい
は、Siを構成原子とする原料ガスと、C及びHを
構成原子とする原料ガス及び/又はC及びXを構
成原子とする原料ガスとを所望の混合比で混合し
て使用するか、あるいはまた、Siを構成原子とす
る原料ガスと、Si、CおよびHの三つを構成原子
とする原料ガス又はSi、CおよびXの三つを構成
原子とする原料ガスとを所望の混合比で混合して
使用することができる。 あるいは別法として、SiとHとを構成原子とす
る原料ガスと、Cを構成原子とする原料ガスとを
混合して使用してもよいし、あるいはSiとXとを
構成原子とする原料ガスと、Cを構成原子とする
原料ガスとを混合して使用してもよい。 本発明に於いて、第3の層()中に含有され
てもよいハロゲン原子(X)として好適なもの
は、F、Cl、Br、Iであり、殊にF、Clが望ま
しいものである。 本発明に於いて、第3の層()形成用の原料
ガスとして有効に使用されるのは、SiとHとを構
成原子とするSiH4、Si2H6、Si3H8、Si4H10等の
水素化ケイ素ガス;CとHとを構成原子とする、
例えば炭素原子数1〜4の飽和炭化水素、炭素原
子数2〜4のエチレン系炭化水素、炭素原子数2
〜4のアセチレン系炭化水素;ハロゲン単体;ハ
ロゲン化水素;ハロゲン間化合物;ハロゲン化ケ
イ素;ハロゲン置換水素化ケイ素等を挙げること
ができる。 具体的には、飽和炭化水素としては、メタン、
エタン、プロパン、n―ブタン、ペンタン;エチ
レン系炭化水素としては、エチレン、プロピレ
ン、ブテン―1、ブテン―2、i―ブチレン、ペ
ンテン;アセチレン系炭化水素としては、アセチ
レン、メチルアセチレン、ブチン;ハロゲン単体
としては、フツ素、塩素、臭素、ヨウ素のハロゲ
ンガス;ハロゲン化水素としては、HF、HI、
HCl、HBr;ハロゲン間化合物としては、ClF、
ClF3、ClF5、BrF、BrF3、BrF5、IF5、IF7
ICl、IBr;ハロゲン化ケイ素としては、SiF4
Si2F6、SiCl4、SiCl3Br、SiCl2Br2、SiClBr3
SiCl3I、SiBr4;ハロゲン置換水素化ケイ素とし
ては、SiH2F2、SiH2Cl2、SiHCl3、SiH3Cl、
SiH2Br、SiH2Br2、SiHBr3等を挙げることがで
きる。 これ等の他に、CF4、CCl4、CBr4、CHF3
CH2F2、CH3F、CH3Cl、CH3Br、CH3I、
C2H5Cl等のハロゲン置換パラフイン系炭化水素、
SF4、SF6等のフツ素化硫黄化合物;Si(CH34
Si(C2H54、等のケイ化アルキル;SiCl(CH33
SiCl2(CH32、SiCl3CH3等のハロゲン含有ケイ化
アルキル等のシラン誘導体も有効なものとして挙
げることができる。 これ等の第3の層()形成物質は、形成され
る第3の層()中に、所定の組成比でシリコン
原子、炭素原子及び必要に応じてハロゲン原子及
び/又は水素原子が含有されるように、第3の層
()の形成の際の所望に従つて選択されて使用
される。 例えば、シリコン原子と炭素原子と水素原子と
の含有が容易になし得て、かつ所望の特性の層が
形成され得るSi(CH34と、ハロゲン原子を含有
させるものとしてのSiHCl3、SiH2Cl2、SiCl4
たはSiH3Cl等を所定の混合比にしてガス状態で
第3の層()形成用の装置内に導入してグロー
放電を生起させることによつてa―(SixC1-xy
(H,X)1-yから成る第3の層()を形成する
ことができる。 スパツタリング法によつて第3の層()を形
成するには、単結晶若しくは多結晶のSiウエーハ
ー及び/又はCウエーハーあるいはSiとCが混合
されて含有されているウエーハーをターゲツトと
して、これ等を必要に応じてハロゲン原子及び/
又は水素原子を構成要素として含む種々のガス雰
囲気中でスパツタリングすることによつて行えば
よい。 例えば、Siウエーハーをターゲツトとして使用
すれば、Cと、H及び/又はXを導入するための
原料ガスを、必要に応じて稀釈ガスで稀釈して、
スパツタ用の堆積室中に導入し、これ等のガスの
ガスプラズマを形成して前記Siウエーハーをスパ
ツタリングすればよい。 また、別法としては、SiとCとは別々のターゲ
ツトを、あるいはSiとCの混合した一枚のターゲ
ツトを使用することによつて、必要に応じて水素
原子又は/及びハロゲン原子を含有するガス雰囲
気中でスパツタリングすることによつて成され
る。C,H及びXの導入用の原料ガスとなる物質
としては、先述したグロー放電の例で示した第3
の層()形成用の物質がスパツタリング法の場
合にも有効な物質として使用され得る。 本発明に於いて、第3の層()をグロー放電
法又はスパツタリング法で形成する際に使用され
る稀釈ガスとしては、所謂希ガス、例えばHe、
Ne、Ar等が好適なものとして挙げることができ
る。 本発明に於ける第3の層()は、その要求さ
れる特性が所望通りに与えられるように注意深く
形成される。 即ち、Si、C、必要に応じてH及び/又はXを
構成原子とする物質は、その作成条件によつて構
造的には結晶からアモルフアスまでの形態を取
り、電気的性質としては、導電性から半導体性、
絶縁性までの間の性質を、また光導電的性質から
非光導電的性質までの間の性質を各々示すので、
本発明においては、目的に応じた所望の特性を有
するa―(SixC1-xy(H,X)1-yが形成されるよ
うに、所望に従つてその作成条件の選択が厳密に
成される。例えば、第3の層()を電気的耐圧
性の向上を主な目的として設ける場合には、a―
(SixC1-xy(H,X)1-yは使用環境において電気
絶縁性的挙動の顕著な非晶質材料として作成され
る。 また、連続繰返し使用特性や使用環境特性の向
上を主たる目的として第3の層()が設けられ
る場合には上記の電気絶縁性の度合はある程度緩
和され、照射される光に対してある程度の感度を
有する非晶質材料としてa―(SixC1-xy(H,
X)1-yが作成される。 第2の層()の表面上にa―(SixC1-xy
(H,X)1-yから成る第3の層()を形成する
際、層成形中の支持体温度は、形成される層の構
造及び特性を左右する重要な因子の一つであつ
て、本発明においては、目的とする特性を有する
a―(SixC1-xy(H,X)1-yが所望通りに作成さ
れ得るように層作成時の支持体温度が厳密に制御
されるのが望ましい。 本発明に於ける、所望の目的が効果的に達成さ
れるための第3の層()の形成法に合わせて適
宜最適範囲が選択されて、第3の層()の形成
が実行されるが、好ましくは、20〜400℃、より
好適には50〜350℃、最適には100〜300℃とされ
るのが望ましい。第3の層()の形成には、層
を構成する原子の組成比の微妙な制御が他の方法
に比べて比較的容易であること等のために、グロ
ー放電法やスパツタリング法の採用が有利である
が、これ等の層形成法で第3の層()を形成す
る場合には、前記の支持体温度と同様に層形成の
際の放電パワーが作成されるa―(SixC1-xy
(H,X)1-yの特性を左右する重要な因子の一つ
として挙げることができる。 本発明に於ける目的が効果的に達成されるため
の特性を有するa―(SixC1-xy(H,X)1-yが生
産性よく効果的に作成されるための放電パワー条
件としては、好ましくは10〜300W、より好適に
は20〜250W、最適には50〜200Wとされるのが望
ましいものである。 堆積室内のガス圧としては、好ましくは0.01〜
1Torr、好適には、0.1〜0.5Torr程度とされるの
が望ましい。 本発明に於いては第3の層()を作成するた
めの支持体温度、放電パワーの望ましい数値範囲
として前記した範囲の値が挙げられるが、これ等
の層作成フアクターは、独立的に別々に決められ
るものでなく、所望特性のa―(SixC1-xy(H,
X)1-yから成る第3の層()が形成されるよう
に相互的有機的関連性に基づいて各層作成フアク
ターの最適値が決められるのが望ましい。 本発明の光導電部材に於ける第3の層()に
含有される炭素原子の量は、第3の層()の作
成条件と同様、本発明の目的を達成される所望の
特性が得られる第3の層()が形成されるため
の重要な因子の一つである。本発明に於ける第3
の層()に含有される炭素原子の量は、第3の
層()を構成する非晶質材料の特性に応じて適
宜所望に応じて決められるものである。 即ち、前記一般式a―(SixC1-xy(H,X)1-y
で示される非晶質材料は、大別すると、シリコン
原子と炭素原子とで構成される非晶質材料(以
後、a―SiaC1〜aと記す。但し、0<a<1)、シ
リコン原子と炭素原子と水素原子とで構成される
非晶質材料(以後、a―(SibC1-bcH1-cと記す。
但し、0<b、c<1)、シリコン原子と炭素原
子とハロゲン原子と必要に応じて水素原子とで構
成される非晶質材料(以後、a―(SidC1-de
(H,X)1-eと記す。但し、0<d、e<1)に
分類される。 本発明に於いて、第3の層()がa―Sia
C1-aで構成される場合、第3の層()に含有さ
れる炭素原子の量は、好ましくは、1×10-3
90atomic%、より好適には1〜80atomic%、最
適には10〜75atomic%とされるのが望ましいも
のである。即ち、先のa―SiaC1-aのaの表示で
行えば、aが好ましくは0.1〜0.99999、より好適
には0.2〜0.99、最適には0.25〜0.9である。 一方、本発明に於いて、第3の層()がa―
(SibC1-bcH1-cで構成される場合、第3の層
()に含有される炭素原子の量は、好ましくは
1×10-3〜90atomic%とされ、より好ましくは
1〜90atomic%、最適には10〜80atomic%とさ
れるのが望ましいものである。水素原子の含有量
としては、好ましくは1〜40atomic%、より好
ましくは2〜35atomic%、最適には5〜
30atomic%とされるのが望ましく、これ等の範
囲に水素含有量がある場合に形成される光導電部
材は、実際面において優れたものとして充分適用
させ得るものである。 即ち、先のa―(SibC1-bcH1-cの表示で行え
ば、bが好ましくは0.1〜0.99999、より好適には
0.1〜0.99、最適には0.15〜0.9、cが好ましくは
0.6〜0.99、より好適には0.65〜0.98、最適には0.7
〜0.95であるのが望ましい。 第3の層()が、a―(SidC1-de(H,X)
1-eで構成される場合には、第3の層()中に
含有される炭素原子の含有量としては、好ましく
は、1×10-3〜90atomic%、より好適には1〜
90atomic%、最適には10〜80atomic%とされる
のが望ましいものである。ハロゲン原子の含有量
としては、好ましくは、1〜20atomic%、より
好適には1〜18atomic%、最適には2〜
15atomic%とされるのが望ましく、これ等の範
囲にハロゲン原子含有量がある場合に作成される
光導電部材を実際面に充分適用させ得るものであ
る。必要に応じて含有される水素原子の含有量と
しては、好ましくは19atomic%以下、より好適
には13atomic%以下とされるのが望ましいもの
である。 即ち、先のa―(SidC1-de(H,X)1-eのd、
eの表示で行えば、dが好ましくは、0.1〜
0.99999より好適には0.1〜0.99、最適には0.15〜
0.9、eが好ましくは0.8〜0.99、より好適には
0.82〜0.99、最適には0.85〜0.98であるのが望ま
しい。 本発明に於ける第3の層()の層厚の数値範
囲は、本発明の目的を効果的に達成するための重
要な因子の一つである。本発明の目的を効果的に
達成するように、所期の目的に応じて適宜所望に
従つて決められる。 また、第3の層()の層厚は、該第3の層
()中に含有される炭素原子の量や第1の層
()および第2の層()の層厚との関係にお
いても、各々の層に要求される特性に応じた有機
的な関連性の下に所望に適宜決定される必要があ
る。更に加え得るに、生産性や量産性を加味した
経済性の点においても考慮されるのが望ましい。 本発明に於ける第3の層()の層厚として
は、好ましくは0.003〜30μm、より好適には0.004
〜20μm、最適には0.005〜10μmとされるのが望
ましいものである。 本発明において使用される支持体101として
は、導電性でも電気絶縁性であつても良い。導電
性支持体としては、例えば、NiCr、ステンレス、
Al、Cr、Mo、Au、Nb、Ta、V、Ti、Pt、Pd
等の金属又はこれ等の合金が挙げられる。 電気絶縁性支持体としては、ポリエステル、ポ
リエチレン、ポリカーボネート、セルロースアセ
テート、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリ
塩化ビニリデン、ポリスチレン、ポリアミド等の
合成樹脂のフイルム又はシート、ガラス、セラミ
ツク、紙等が通常使用される。これ等の電気絶縁
性支持体は、好適には少なくともその一方の表面
が導電処理され、誘導電処理された表面側に他の
層が設けられるのが望ましい。 すなわち、例えばガラスであれば、その表面
に、NiCr、Al、Cr、Mo、Au、Ir、Nd、Ta、
V、Ti、Pt、In2O3、SnO2、ITO(In2O3+SnO2
等から成る薄膜を設けることによつて導電性が付
与され、或いはポリエステルフイルム等の合成樹
脂フイルムであれば、NiCr、Al、Ag、Pb、Zn、
Ni、Au、Cr、Mo、Ir、Nb、Ta、V、Ti、Pt
等の金属の薄膜を真空蒸着、電子ビーム蒸着、ス
パツタリング等でその表面に設け、または前記金
属でその表面をラミネート処理して、その表面に
導電性が付与される。 支持体の形状としては、所望によつて、その形
状は決定されるが、例えば第1図の光導電部材1
00を電子写真用像形成部材として使用するので
あれば、連続高速複写の場合には、無端ベルト状
又は円筒状とするのが望ましい。支持体の厚さ
は、所望通りの光導電部材が形成される様に適宜
決定されるが、光導電部材として可撓性が要求さ
れる場合には、支持体としての機能が十分発揮さ
れる範囲内であれば可能な限り薄くされる。しか
しながら、このような場合支持体の製造上及び取
扱い上、更には機械的強度等の点から、通常は、
10μm以上とされる。 次に、本発明の光導電部材の製造方法の一例の
概略について説明する。 第20図にグロー放電分解法による光導電部材
の製造装置を示す。 図中の1102〜1106のガスボンベには、
本発明の光導電部材の光導電層を形成するための
原料ガスが密封されており、その一例として、例
えば1102はHeで希釈されたSiH4ガス(純度
99.999%、以下SiH4/Heガスと略す)ボンベ、
1103はHeで希釈されたGeF4ガス(純度
99.999%、以下GeF4/Heガスと略す)ボンベ、
1104はHeで希釈されたB2H6ガス(純度
99.999%、以下B2H6/Heガスと略す)ボンベ、
1105はNOガス(純度99.99%)ボンベ、11
06はC2H4ガス(純度99.99%)ボンベである。 図示されていないがこれら以外に、必要に応じ
て所望のガス種のボンベを増設することが可能で
ある。 これらのガスを反応室1101に流入させるに
は、ガスボンベ1102〜1106の各バルブ1
122〜1126及びリークバルブ1135が閉
じられていることを確認し、また、流入バルブ1
112〜1116、流出バルブ1117〜112
1及び補助バルブ1132,1133が開かれて
いることを確認して、先づメインバルブ1134
を開いて反応室1101及び各ガス配管内を排気
する。次に真空計1136の読みが約5×
10-6torrになつた時点で補助バルブ1132,1
133及び流出バルブ1117〜1121を閉じ
る。 先ず、シリンダー状基体1137上に第1の層
()を形成する場合の一例を示すと、ガスボン
ベ1102よりSiH4/Heガス、ガスボンベ11
04よりB2H6/Heガス、ガスボンベ1105よ
りNOガスをバルブ1122,1124,112
5をそれぞれ開いて出口圧ゲージ1127,11
29,1130の圧を1Kg/cm2に調整し、流入バ
ルブ1112,1114,1115を徐々に開け
て、マスフロコントローラ1107,1109,
1110内にそれぞれ流入させる。引き続いて流
出バルブ1117,1119,1120及び補助
バルブ1132を徐々に開いてそれぞれのガスを
反応室1101に流入させる。このときSiH4
Heガス流量とNOガス流量とB2H6/Heガス流量
との比が所望の値になるように流出バルブ111
7,1119,1120を調整し、また、反応室
内の圧力が所望の値になるように真空計1136
の読みを見ながらメインバルブ1134の開口を
調整する。そして基体シリンダー1137の温度
が加熱ヒーター1138により50〜400℃の所定
の温度に設定されていることを確認した後、電源
1140を所望の電力に設定して反応室1101
内にグロー放電を生起させて、基体シリンダー1
137上に第1の層()を形成する。また、層
形成を行つている間は、層形成の均一化を計るた
めに基体シリンダー1137をモータ1139に
より一定速度で回転させる。最後に使用した全て
のガス操作系バルブを閉じ、反応室1101を一
旦高真空まで排気する。 次にこのようにして形成された第1の層()
の上に第2の層()を形成する場合の一例を示
すと、真空計1136の読みが約5×10-6torrに
なつたら上記の場合と同様な操作の繰り返しを行
う。すなわち、ガスボンベ1102よりSiH4
Heガス、ガスボンベ1103よりGeF4/Heガ
ス、ガスボンベ1104よりB2H6/Heガス、ガ
スボンベ1105よりNOガスをバルブ112
2,1123,1124,1125をそれぞれ開いて
出口圧ゲージ1127,1128,1129,1
130の圧を1Kg/cm2に調整し、流入バルブ11
12,1113,1114,1115を徐々に開
けて、マスフロコントローラ1107,110
8,1109,1110内にそれぞれ流入させ
る。引き続いて流出バルブ1117,1118,
1119,1120及び補助バルブ1132を
徐々に開いてそれぞれのガスを反応室1101に
流入させる。このときSiH4/Heガス流量と
GeF4/Heガス流量とB2H6/Heガス流量とNO
ガスとの比が所望の値になるように流出バルブ1
117,1118,1119,1120を調整
し、また、反応室内の圧力が所望の値になるよう
に真空計1136の読みを見ながらメインバルブ
1134の開口を調整する。そして基体シリンダ
ー1137の温度が加熱ヒーター1138により
50〜400℃の所定の温度に設定されていることを
確認した後、電源1140を所望の電力に設定し
て反応室1101内にグロー放電を生起させて、
基体シリンダー1137上に第1の層()の形
成の場合と同様にして第2の層()を形成す
る。 次にこのようにして形成された第2の層()
の上に第3の層()を形成する場合には、先の
場合と同様に、使用した全てのガス操作系バルブ
を閉じ、反応室1101を一旦高真空まで排気
し、真空計1136の読みが約5×10-6torrにな
つたら、上記の場合と同様にして、例えばガスボ
ンベ1102よりSiH4/Heガス、ガスボンベ1
106よりC2H4ガスを供給して、グロー放電を
生起させ第3の層()が形成される。第3の層
()中の炭素原子の量はC2H4ガスの供給流量を
調整することによつて制御される。 以下、実施例について説明する。 実施例 1 第20図に示した光導電部材の製造装置を用
い、先に詳述したグロー放電分解法によりAl製
のシリンダー上に第1表に示した製造条件に従い
光受容層を形成し、電子写真用の像形成部材の各
試料(試料No.1―1―1〜16―10―6の合計960
個)を作成した。 各試料に於ける光受容層中の第1の層()と
第2の層()からなる層領域に含有された硼素
原子の分布状態を第14A図及び第14B図に、
酸素原子の分布状態を第15図に、更に第2の層
()に含有されたゲルマニウム原子の分布状態
を第16図に示す。 各試料の個々に於ける硼素原子、酸素原子、及
びゲルマニウム原子の分布状態は、各試料に付し
た試料番号(No.)によつて表わした。 即ち、硼素原子及び酸素原子の分布状態は第3
表に示したように1―1〜16―10の番号で示さ
れ、更にゲルマニウム原子の分布状態は各試料に
ついて第16図で示された6種の分布状態(50
1〜506)の末尾の番号に対応した1〜6の番
号を第3表に示した1―1〜16―10の番号の末尾
に付与した。 このような硼素原子、酸素原子、及びゲルマニ
ウム原子の分布は、予め定められたガス流量の変
化曲線に従つて該当するバルブの開閉状態を自動
的に操作することによつて、B2H6/He、NO及
びGeF4/Heのガス流量を調節することによつて
形成した。 このようにして得られた像形成部材の各試料の
それぞれを個別に帯電露光実験装置にセツトして
5.0KVで0.3秒間コロナ帯電を行い、直ちに光
像を照射した。光像は、タングステンランプ光源
を用い、0.2lux・secの光量を透過型のテストチ
ヤートを通して照射させた。 その後直ちに、荷電性の現像剤(トナーとキ
ヤリアーを含む)を光導電部材表面をカスケード
することによつて光導電部材表面上に良好なトナ
ー画像を得た。光導電部材表面上のトナー画像を
5.0KVのコロナ帯電で転写紙上に転写したとこ
ろ、解像度に優れ、階調再現性の良い鮮明な高濃
度の画像が得られた。 次に、光源をタングステンランプの代わりに、
810nmのGaAs系半導体レーザー(10mW)を用
いて、静電像の形成を行なつた以外は上記と同様
なトナー画像形成条件にして、トナー転写画像の
画質評価を行つたところ、階調再現性の良に鮮明
な高品位の画像が得られた。 実施例 2 第20図の製造装置を用い、シリンダー状の
Al製基体上に、第2表に示した製造条件にした
以外は実施例1と同様にして、電子写真用の像形
成部材の各試料(試料21―1―1〜28―9―6の
合計432個)を作製した。 本実施例で得られた各試料の光受容層中の第1
の層()と第2の層()からなる層領域に含
有された硼素原子の分布状態を第17図に、酸素
原子の分布状態を第18図に、更に第2の層
()に含有されたゲルマニウム原子の分布状態
を第19図に示す。 各試料の個々に於ける硼素原子、酸素原子、及
びゲルマニウム原子の分布状態は、実施例1と同
様にして各試料に付した試料番号(No.)によつて
表わした。 即ち、硼素原子及び酸素原子の分布状態は第4
表に示したように21―1〜28―9の番号で示さ
れ、更にゲルマニウム原子の分布状態は各試料に
ついて第19図で示された6種の分布状態(601
〜606)の末尾の番号に対応した1〜6の番号を
第4表に示した1―1〜16―10の番号の末尾に付
与した。 このようにして得られた像形成部材の各試料の
それぞれを個別に用いて実施例1と同様にトナー
転写画像の画質評価を行つたところ、解像力に優
れ、階調再現性の良い鮮明な高品位の画像が得ら
れた。 実施例 3 第20図の製造装置を用い、第3の層()の
作成条件を第5表に示した各条件にした以外は、
それぞれ実施例1の試料No.5―5―2及び14―10
―5並びに実施例2の試料No.25―3―4を作成し
たのと同様の条件と手順に従つて電子写真用の像
形成部材をそれぞれ(試料No.5―5―2―1〜5
―5―2―8、14―10―5―1〜14―10―5―
8、25―3―4―1〜25―3―4―8の合計24個
の試料)作製した。 このようにして得られた像形成部材のそれぞれ
を用いて、実施例1と同様な条件で画質評価と、
繰り返し連続使用による耐久性の評価を行つた。
これらの各試料の評価結果を第6表に示した。 実施例 4 第3の層()の作製をスパツタリング法によ
り実施し、その形成時にシリコンウエハーとグラ
フアイトのターゲツト面積比を種々変更して、第
3の層()中のシリコン原子と炭素原子の含有
量比を変化させた以外は実施例1の試料No.8―9
―4と同様にしてシリンダー状のAl製基体上に
光受容層を形成して電子写真用の像形成部材(試
料No.8―9―4―1〜8―9―4―7の計7個)
を作製した。 このようにして得られた像形成部材のそれぞれ
を用いて、実施例1と同様な作像、現像、クリー
ニングの工程を約5万回繰り返した後、画質評価
を行つたところ、第7表の評価結果を得た。 実施例 5 第3の層()の形成時に、SiH4ガスとC2H4
ガスの流量比を変えて、第3の層()中のシリ
コン原子と炭素原子の含有量比を変化させた以外
は実施例1の試料No.8―9―4と全く同様にして
シリンダー状のAl製基体上に光受容層を形成し
て電子写真用の像形成部材(試料No.8―9―4―
11〜8―9―4―18の計8個)をそれぞれ作製し
た。 このようにして得られた像形成部材のそれぞれ
を用いて、実施例1と同様な作像、現像、クリー
ニングの工程を約5万回繰り返した後、画質評価
を行つたところ、第8表の評価結果を得た。 実施例 6 第3の層()の形成時に、SiH4ガスとSiF4
ガスとC2H4ガスの流量比を変えて、第3の層
()中のシリコン原子と炭素原子の含有量比を
変化させた以外は実施例1の試料No.8―9―4と
全く同様にしてシリンダー状のAl製基体上に光
受容層を形成して電子写真用の像形成部材(試料
No.8―9―4―21〜8―9―4―28の計8個)を
それぞれ作製した。 このようにして得られた像形成部材のそれぞれ
を用いて、実施例1と同様な作像、現像、クリー
ニングの工程を約5万回繰り返した後、画質評価
を行つたところ、第9表の評価結果を得た。 実施例 7 第3の層()の層厚をを変化させた以外は実
施例1の試料No.8―9―4と全く同様にしてシリ
ンダー状のAl製基体上に光受容層を形成して電
子写真用の像形成部材(試料No.8―9―4―31〜
8―9―4―34の計4個)をそれぞれ作製した。 このようにして得られた像形成部材のそれぞれ
を用いて、実施例1と同様な作像、現像、クリー
ニングの工程を約5万回繰り返した後、画質評価
を行つたところ、第10表の評価結果を得た。 以上の本実施例に於ける共通の層作成条件を以
下に示す。 支持体温度 第1の層及び第3の層形成時:約250℃ 第2の層形成時:約200℃ 放電周波数:13.56MHz 反応時反応室内圧:0.3Torr
[Technical field] The present invention is based on light (here, light in a broad sense, ultraviolet light).
rays, visible rays, infrared rays, X-rays, gamma rays, etc.)
Regarding photoconductive materials sensitive to electromagnetic waves such as
Ru. [Prior art] Solid-state imaging devices or electronics in the image forming field
Light guide in image forming members for photographic images and document reading devices
As a photoconductive material that forms a conductive layer, it has high sensitivity and
High signal-to-noise ratio [photocurrent (Ip)/dark current (Id)]
Matched to the spectral characteristics of the electromagnetic waves emitted.
It has absorption spectrum characteristics and fast photoresponsiveness.
It must have a desired dark resistance value, and it must have a desired dark resistance value.
It must be non-polluting to the human body and solid-state photography.
In imaging devices, afterimages can be easily removed within a predetermined time.
Characteristics such as being able to manage
In particular, electronic photocopying machines used in offices as business machines
In the case of an electrophotographic imaging member incorporated into a real device.
In some cases, non-polluting during the above use is important.
It is a point. Based on this perspective, there has been a lot of attention recently on
Amorphous silicon (hereinafter a-
Si), for example, the German publication No.
Publications No. 2746967 and No. 2855718 contain electronic photographs.
The application to image forming members for
Publication No. 2933411 describes its application to photoelectric conversion/reading devices.
Each is listed. However, the conventional light guide made of a-Si
A photoconductive member having a conductive layer has a dark resistance value, photosensitivity,
Electrical, optical, photoconductive properties such as photoresponsiveness,
In terms of usage environment characteristics such as moisture resistance and moisture resistance, and
In terms of stability, it is necessary to improve overall characteristics.
There are issues that need to be further improved.
That is the reality. For example, when applied to an electrophotographic imaging member
Attempts were made to achieve high light sensitivity and high dark resistance at the same time.
Conventionally, when using the product, there is no residual
Cases where a potential remains are often observed, indicating that this type of photoconductivity
If parts are used repeatedly for a long time, they may
Places where afterimages occur due to accumulation of fatigue due to use.
The so-called ghost phenomenon has started to occur, or
When used repeatedly at high speeds, responsiveness gradually decreases.
There were many inconveniences, such as having to do something. Furthermore, compared to the short wavelength side of the visible light region, a-Si
Therefore, the absorption in the wavelength region longer than the wavelength region on the long wavelength side is
It has a relatively small absorption coefficient and is currently in practical use.
When mating with a conductor laser, it is also possible to
The light source is a commonly used halogen lamp or fluorescent lamp.
In this case, the long wavelength side light cannot be used effectively.
In this respect, there is room for improvement in each
It remains. Alternatively, the irradiated light may be applied to the photoconductive layer.
Light that reaches the support without being sufficiently absorbed within it
When the amount of
If the reflectance of the incoming light is high, the light guide
Interference due to multiple reflections occurs within the electrical layer, resulting in an image
This is one of the causes of "blurring" of images. This influence
makes the irradiation spot smaller to increase resolution.
In particular, semiconductor lasers are used as light sources.
If so, it becomes a big problem. Furthermore, when configuring the photoconductive layer with a-Si material,
in order to improve its electrical and photoconductive properties.
In addition, hydrogen atoms, fluorine atoms, chlorine atoms, etc.
For control of halogen atoms and electrical conductivity
Boron atoms, phosphorus atoms, etc., or other special
In order to improve the properties, other atoms are added as constituent atoms.
Although these constituent atoms are contained in the photoconductive layer,
Depending on the content, the electricity of the formed layer may vary.
This may cause problems with optical or photoconductive properties.
Ru. That is, for example, when light is irradiated into the formed photoconductive layer,
The lifespan of photocarriers generated by
It is possible to obtain sufficient image density based on the fact that the life is not sufficient.
If the support is not exposed or in the dark,
This is based on insufficient prevention of charge injection from the side.
In many cases, problems may occur. Therefore, it is important to improve the properties of the a-Si material itself.
However, when designing photoconductive members, the above
The desired electrical and optical properties such as
It is necessary to devise ways to The present invention has been made in view of the above points, and includes a
- Regarding Si, electrophotographic image forming members and solid-state imaging devices
As a photoconductive member used in equipment, reading devices, etc.
Comprehensive and thorough from the perspective of applicability and applicability
As a result of continued research and consideration, we found that silicon (Si) is the base material.
Amorphous materials, especially silicon atoms (Si),
and hydrogen atom (H) or halogen atom (X)
Amorphous material containing at least one of the two
material, so-called hydrogenated amorphous silicon,
Halogenated amorphous silicon or halogen
Hydrogenated amorphous silicon containing
is generically expressed as a-Si(H,X)] and Si
Licon atom (Si) and germanium atom (Ge)
Amorphous materials based on these atoms, especially
hydrogen atom (H) or halogen atom (X)
Amorphous amorphous containing at least one of the above
material, so-called hydrogenated amorphous silicon
Germanium, halogenated amorphous silicon
Germanium or halogen-containing hydrogenated amol
FAS silicon germanium (hereinafter referred to as generic name)
(denoted as a-SiGe(H,X))
The photoconductive member to be used is treated as described below.
Photoconductive members made with a specified layer structure are
Not only does it exhibit extremely superior properties in practical use, but it also
Compared to photoconductive materials, it is superior in all respects.
Superiority, especially in photoconductive materials for electrophotography
It has extremely excellent properties as
Excellent absorption spectrum characteristics on the long wavelength side
This is based on the findings that [Purpose of the invention] The present invention is characterized in that electrical, optical, and photoconductive properties are
The entire ring is stable over time and is almost unaffected by the usage environment.
It is said to have excellent photosensitive characteristics on the long wavelength side.
It also has excellent light fatigue resistance and can be used repeatedly.
No deterioration phenomenon occurs even when the residual potential is
aims to provide photoconductive materials that are rarely observed.
Make it the main purpose. Another object of the present invention is to provide light sensitivity in the entire visible light range.
High degree of accuracy, especially suitable for matching with semiconductor lasers
To provide a photoconductive member with excellent and fast photoresponse.
That is. Another object of the invention is to provide an imaging member for electrophotography.
When applied as a
for electrostatic imaging to the extent that it can be effectively applied.
It has sufficient charge retention ability during charging processing, and has excellent chargeability.
By providing a photoconductive member with photographic properties,
be. Still another object of the present invention is to
Clear tones, high resolution, and no image defects
It is possible to obtain high-quality images without defects or image blurring.
To provide a photoconductive member for electrophotography that can be easily produced.
That's true. Yet another object of the present invention is to provide sufficient dark resistance.
We offer a photoconductive member that provides a high and sufficient acceptance potential.
It also improves the adhesion between each layer.
The goal is to improve productivity. Yet another object of the present invention is high photosensitivity,
To provide a photoconductive member having high SN ratio characteristics
There is also. [Structure of the invention] That is, the photoconductive member of the present invention can be used as an electrophotographic light source.
A support for the conductive member and a support provided on the support.
and a photoreceptive layer having photoconductivity.
In the true photoconductive member, the photoreceptive layer is
From the support side, we start from the side containing silicon atoms (germanium
Layer thickness composed of amorphous material (does not contain atoms)
The first layer () with a thickness of 1 to 100 μm and silicon atoms and
Availability 1~9.5×10Fiveatomic ppm germanium raw material
Layer thickness of 1000 Å ~ composed of amorphous material including
50 μm second layer () containing silicon atoms and
Amount 1×10-3~90 atomic% carbon atoms and non-containing
A third layer with a thickness of 0.003 to 30 μm composed of crystalline material
layer (), and the second layer
The germanium atoms contained in ( ) are
The distribution concentration of germanium atoms is
near the interface with the first layer () and/or
is 1000 atomic near the interface with the third layer ()
has a maximum value of ppm or more, and has a second layer
At the center of (), the distribution concentration is the first
Near the interface with the layer () and with the third layer ()
It has a much lower part than near the boundary surface of
It is unevenly distributed in the sea urchin, and the first layer ()
and at least one of the second layer (), oxygen
It is characterized by containing atoms. in the first layer () and in the second layer
At least one of the parentheses has a hydrogen atom or
and/or halogen atoms.
Also, in the first layer () and in the second layer (),
conductivity in at least one of the layers ()
It is preferable that a substance that controls the
stomach. So that the photoreceptive layer has a layer structure as described above.
The photoconductive member of the present invention configured as follows
It can solve all problems and is extremely excellent.
Electrical, optical, photoconductive properties, electrical voltage resistance
and usage environment characteristics. In particular, it has been applied as an electrophotographic imaging member.
In some cases, the residual potential has no effect on image formation.
It has stable electrical characteristics, high sensitivity,
It has a high signal-to-noise ratio and is resistant to light fatigue and repetition.
Excellent reversal characteristics, high image density, and half-tone
High-quality images with clear images and high resolution.
Images can be stably and repeatedly obtained. Furthermore, the photoconductive member of the present invention is transparent in the entire visible light range.
It has high photosensitivity, especially when used with semiconductor lasers.
Excellent photo-resistance and fast photoresponse. [Best mode for carrying out the invention] Hereinafter, the photoconductive member of the present invention will be explained according to the drawings.
This will be explained in detail. FIG. 1 illustrates the layer structure of the photoconductive member of the present invention.
FIG. A photoconductive member 100 of the present invention is shown in FIG.
On the support 101 for the photoconductive member, there is sufficient
It has a photoreceptive layer 102 having volume resistivity and photoconductivity.
do. The light-receiving layer 102 is formed from the support side. First layer () 10 made of a-Si(H,X)
3, Second layer ()1 made of a-SiGe(H,X)
04, Third layer ()1 made of a-SiC(H,X)
05 It is composed of: Photoconductivity is the first layer
() and the second layer ().
However, in any case, the incident light may reach
It is necessary to design the layers so that they have photoconductivity.
be. Also, in this case, the first layer () and the first layer
Both layers () each have a desired wavelength spectrum.
photoconductive and in sufficient amount to
Designed as a layer that can generate photocarriers.
It is desirable to In the photoconductive member of the present invention, high photosensitivity and
High dark resistance or between support and light-receiving layer
Or improving the adhesion between the layers that make up the photoreceptive layer.
In order to measure the first layer () and the second layer ()
At least one of them contains an oxygen atom. At least the first layer () and the second layer ()
Oxygen atoms contained in one layer cover all of these layers.
It may be contained evenly in the layer area, or it may be contained evenly in the layer area.
Alternatively, it may be contained in a partially unevenly distributed manner. The distribution state of oxygen atoms is determined by the distribution concentration C(O).
Even if the layer is uniform in the thickness direction, it may be uneven.
It may be uniform. In the present invention, the first layer () and
and the second layer ().
The region containing oxygen atoms (O) has high photosensitivity.
and where the main purpose is to measure the improvement of dark resistance.
If the
I get kicked. Also, the tightness between the support and the first layer ()
Inside the adhesive surface and the adhesion surface between each layer that constitutes the light-receiving layer
The purpose is to strengthen the adhesion of the desired adhesion surface.
In this case, for example, the support and the first layer
If you want to strengthen the adhesion with (), use the first
The ( ) support side end layer region of the layer is also
Strengthened the adhesion between layer () and second layer ()
If the first layer () and the second layer ()
The layer interface and the area near the layer interface are covered with the second layer ().
The purpose is to strengthen the adhesion between the
In this case, the side edge of the third layer () of the second layer ()
Strengthen adhesion by placing it so that it occupies the lower part area.
Occupies the layer interface and the area near the layer interface where the
It is set up so that it can be used. To achieve these objectives even more effectively
The oxygen atoms are added to the first layer () and the second layer.
It is preferable to include both of (). If you are trying to achieve the former purpose,
The content of oxygen atoms contained in the region (O) is high.
The latter is relatively less to maintain light sensitivity
In case of comparison, to strengthen the adhesion between the layers
It is desirable to be targeted. Also, the former and the latter
In order to achieve the objectives at the same time, it is necessary to
The free surface side of the photoreceptive layer is
The layer area is distributed at a relatively low concentration in the layer area.
What is necessary is to form a region (O). Furthermore, the charge from the support or the first layer ()
injection and increase the apparent dark resistance.
If the purpose is to
Distribute oxygen atoms on the side or first layer () and
At the interface and/or near the interface of the second layer ()
It is desirable to distribute it at a high concentration. In addition, in the present invention, the above-mentioned layer region
(O) is not limited to only one, but the above
Multiple layer regions (O) in the photoreceptive layer depending on the purpose of
may be provided. In the present invention, the first layer () and
and the second layer ().
The content of oxygen atoms contained in the layer region (O)
The amount should be determined in such a way that the above objectives can be achieved.
Characteristics required for the area (O) itself, as well as the layer area
When (O) is provided in direct contact with the support
has the required characteristics at the contact interface with the support.
or layer area (O) is directly connected to another layer area.
If the other layer areas are provided in contact with each other,
characteristics and contact field between layer region (O) and other layer regions
In organic relationships such as the characteristics required on the surface
and can be selected as appropriate. The amount of oxygen atoms contained in the layer region (O) is
Depending on the characteristics required for the photoconductive member to be formed.
Although it can be determined appropriately according to desire, preferably,
0.001~50atomic%, more preferably 0.002~
40atomic% Optimally 0.003~30atomic%
is preferable. In the photoconductive member of the present invention, the first layer
() and the second layer ().
By containing a substance (C) that controls conductivity,
to control the conductivity of the included layers as desired.
can be done. The substance (C) is in the first layer () and
and the second layer (),
Either uniform or non-uniform distribution in the layer thickness direction
It is contained so that it may be in a state. Also, the substance
In the layer region (PN) containing (C), that layer
In the thickness direction, the material (C) is continuously uniform or uneven.
It is contained in a uniform distribution state. For example, the layer thickness of the second layer () is the same as that of the first layer ().
The second layer () is made thicker than the layer thickness of
To function as a biological layer and a charge transport layer
When used as a substance that controls conductivity (C)
In the first layer (), it seems to increase on the support side.
It is desirable to have a uniform distribution state.
The substance (C) that controls the conductivity is the second layer ().
is the interface between the first layer () and the second layer ().
Or, it is possible to create a distribution state in which the amount increases near the interface.
is desirable. The substance (C) that controls such conductivity is
Name the so-called impurities in the semiconductor field.
In the present invention, for Si or Ge,
p-type impurities and n-type conductivity that give p-type conduction characteristics.
We can list n-type impurities that give conductive properties.
Ru. Specifically, as a p-type impurity, the periodic table
Atoms belonging to the group (step group atoms), such as B,
Al, Ga, In, Tl, etc. are used particularly preferably.
It is B and Ga. As an n-type impurity,
Atoms belonging to group of the periodic table (group atoms), examples
Examples include P, As, Sb, Bi, etc., and these are particularly preferably used.
It is P and As that are shown. In the present invention, the conductive layer provided in the photoreceptive layer
Layer region containing the substance that controls sex (C)
Substance controlling conductivity contained in (PN) (C)
The content of is the conductivity required for the layer region (PN).
properties, or the layer area (PN) is directly attached to the support.
When provided in contact with the support, the contact field with the support
In organic relationships, such as relationships with characteristics on surfaces, etc.
can be selected as appropriate. In addition, the layer region
(PN)
properties and the properties at the contact interface with other layer regions.
Inclusion of the substance (C) that controls conductivity, taking into account the relationship between
The amount is selected accordingly. In the present invention, contained in the layer region (PN)
The content of the substance (C) that governs the conductivity is preferably
Preferably 0.001~5×10Fouratomic ppm, more preferred
Or 0.5 to 1×10FourAtomic ppm, optimally 1~
5×103It is preferable to set it as atomic ppm. In the present invention, transmission in the layer region (PN) is
Preferably, the content of the substance (C) that controls conductivity is
30atomic ppm or more, more preferably 50atomic
ppm or more, optimally 100 atomic ppm or more
For example, the substance (C) may contain the p-type impurity.
In the case of , the free surface of the photoreceptor layer becomes polar charged.
When processed, it enters the light-receiving layer from the support side.
can effectively prevent the injection of electrons, and one
On the other hand, when the substance (C) is the n-type impurity,
When the free surface of the receptor layer is subjected to polar charging treatment
In this method, holes are injected from the support side into the photoreceptive layer.
can be effectively prevented. In the above case, the layer area (PN)
The removed layer area (Z) has a layer area (PN)
What is the polarity of the substance (C) that controls conductivity contained in
Contains a substance (C) that controls conductivity of another polarity
or a substance that controls conductivity of the same polarity.
The quality (C) is more uniform than the quantity contained in the layer area (PN).
It may be contained in a much smaller amount. In such a case, contained in the layer region (Z)
As the content of the substance (C) that controls the conductivity,
is the polarity of the substance (C) contained in the layer region (PN).
The properties are determined appropriately according to the content.
but preferably 0.001 to 1000 atomic ppm, more preferably
Preferably 0.05~500atomic ppm, optimally 0.1~
It is desirable to set it to 200 atomic ppm. In the present invention, a layer region (PN) and a layer region
(Z) contains the same kind of substance (C) that controls conductivity.
If the content is in the layer area (Z),
Therefore, it is preferable to keep it below 30 atomic ppm.
desirable. In addition to the above cases, in the present invention
supports conductivity with one polarity in the photoreceptor layer.
The polarity of the layer region containing the substance (C) and the other
A layer containing a substance (C) that controls conductivity with
area in direct contact with the contact area, and
A so-called depletion layer can also be provided. i.e. e.g.
For example, a layer containing the above p-type impurity in the photoreceptive layer
The layer region containing the n-type impurity is directly connected to the layer region containing the n-type impurity.
A so-called p-n junction is formed by providing the
Thus, a depletion layer can be provided. In the present invention, if necessary, the first layer ()
The halogen atom (X) contained in
Physically, fluorine, chlorine, bromine, and iodine are listed.
However, fluorine and chlorine are particularly preferred.
can be done. In the present invention, it is composed of a-Si(H,X).
To form the first layer (), e.g.
Discharge method, sputtering method, or ion pretreatment method
Vacuum deposition method that utilizes discharge phenomena such as taing method
applies. For example, by glow discharge method, a-Si(H,X)
To form the first layer () consisting of
Basically, Si supply that can supply silicon atoms (Si)
Along with the raw material gas for hydrogen atom (H) introduction,
Raw material gas for introducing gas and/or halogen atoms (X)
The gas is placed in a predetermined deposition chamber in which the internal pressure can be reduced.
Introduce the mixture to match the mixing ratio and gas flow rate, and then
A glow discharge is generated in the deposition chamber to remove these gases.
By forming a plasma atmosphere,
a-Si on the surface of the support installed in a fixed position.
Form the first layer () consisting of (H,X)
do. In addition, when forming by sputtering method,
For example, inert gas such as Ar, He, etc.
Si or Si in a mixed gas atmosphere based on
SiO2, or a mixture of these.
When sputtering a target, hydrogen atoms (H) and
and/or a gas for introducing halogen atoms (X).
It can be introduced into a deposition chamber for vine ring. In the present invention, forming the first layer ()
As a starting material for the raw material gas used in
The following are listed as valid: First, as a starting material that becomes the raw material gas for supplying Si,
Well, SiHFour,Si2H6,Si3H8,SiFourHTengaseous such as
silicon hydride (silane)
) are mentioned as those that can be effectively used, and
In addition, it is easy to handle the layer creation work, and has good Si supply efficiency.
SiH in terms ofFour,Si2H6are listed as preferable.
It will be done. It can be used as an effective starting material as raw material gas for supplying Si.
In addition to the silicon hydride mentioned above, halogen atoms
Silicon compounds containing (X), so-called halogen atoms
Substituted silane derivatives, specifically e.g.
SiFFour,Si2F6, SiClFour, SiBrFoursilicon halides such as
can be mentioned as preferable, and furthermore
is SiH2F2,SiH2I2,SiH2Cl2, SiHCl3,
SiH2Br2,SiHBr3halogen-substituted hydrogenated silicon such as
water in a gaseous state or capable of being gasified, such as
There are also halides that have elementary atoms as one of their constituent elements.
listed as a starting material for the formation of an effective first layer ().
can be done. Silicon compounds containing these halogen atoms (X)
As mentioned above, when using
The first layer formed by appropriate selection of
Introducing a halogen atom (X) together with Si in ()
can be done. In the present invention, forming the first layer ()
Raw material gas for introducing halogen atoms (X) used in
Valid starting materials for this process include those listed above.
In addition, halogens such as fluorine, chlorine, bromine, and iodine are also available.
Logen gas, ClF, ClF3, BrF, BrF3,BrFFive,
IF3,IF7, interhalogen compounds such as ICl, IBr, HF,
Hydrogen halides such as HCl, HBr, HI, etc.
I can do it. In the present invention, the layer region constituting the first layer ()
a layer region containing oxygen atoms in the desired layer region of the region;
When providing (O), use the above starting materials.
For introducing oxygen atoms when forming the first layer ()
The starting materials are used together in controlled amounts,
It may be contained in the layer to be formed. The oxygen atoms contained in the first layer () are
It is evenly contained in the entire area of layer 1 ().
It is also good that it is contained only in some areas.
Also good. Moreover, the distribution state C(O) of oxygen atoms is the first
Even if the layer () is uniform in the thickness direction,
It may be uniform. In the present invention, provided in the first layer ()
The layer region containing oxygen atoms (OI) is
When the purpose is to improve sensitivity and dark resistance, the first
The layer () is provided so as to occupy the entire layer area, and the base
Strengthening the adhesion with the board and even with the second layer ()
When measuring the substrate or second layer () or
or occupy the edge layer area on both sides.
It will be done. In this way, the layer area provided in the first layer ()
The content of oxygen atoms contained in the region (OI) is
A layer area that can achieve the objectives mentioned above.
Characteristics required for (OI) itself, contact field with support
Required properties on the surface or layer area
of other layer areas provided in direct contact with the (OI).
characteristics and the relationship between the layer region (OI) and other layer regions
Organic relationships such as properties required at the contact interface
The gender can be selected as appropriate. The amount of oxygen atoms contained in the layer region (OI) is
Depending on the characteristics required for the photoconductive member to be formed.
Although it can be determined appropriately according to desire, preferably,
0.001~50atomic%, more preferably 0.002~
40atomic% Optimally 0.003~30atomic%
is preferable. Glow discharge method is used to form layer region (OI)
When applied, for forming the above first layer ()
selected as desired from among the starting materials of
In addition, a starting material for introducing oxygen atoms is added.
As starting materials for introducing oxygen atoms,
Gas containing at least oxygen atoms as constituent atoms
gaseous substances or substances that can be gasified.
You can use most of the things that have been standardized.
can. The combination of raw material gases used is as follows: (a) Raw material gas whose constituent atoms are silicon atoms (Si)
and raw material gas containing oxygen atoms (O) as constituent atoms.
hydrogen atom (H) and/or halo as necessary.
A raw material gas containing Gen atoms (X) as constituent atoms.
Mix and use at the desired mixing ratio, (b) Silicon atoms (Si) and hydrogen atoms (H) are the constituent elements.
The raw material gas and the halogen atom (X) are
The raw material gas as constituent atoms and the oxygen atoms (O) as constituent atoms
Mix the raw material gas with the constituent atoms at the desired mixing ratio.
and use it, (c) Raw material gas whose constituent atoms are silicon atoms (Si)
and the constituent elements oxygen atom (O) and hydrogen atom (H)
and raw material gas at the desired mixing ratio.
Ru, (d) Raw material gas whose constituent atoms are silicon atoms (Si)
with silicon atoms (Si) and oxygen atoms (O)
An element whose constituent atoms are hydrogen atom (H) and three atoms.
It is used by mixing with the raw material gas at a desired mixing ratio. Combinations of the following can be mentioned. Acid used to form layer region (OI)
Effectively used as raw material gas for supplying elementary atoms (O)
The starting materials include O as a constituent atom,
Or O and N are constituent atoms, for example oxygen
(O2), ozone (O3), nitric oxide (NO), dioxide
Nitrogen (NO2), nitrogen monoxide (N2O), sesquioxide
Nitrogen (N2O3), nitrogen tetroxide (N2OFour), pentoxide
Nitrogen (N2OFive), nitrogen trioxide (NO3), silicon raw material
Consists of a child (Si), an oxygen atom (O), and a hydrogen atom (H)
atomic, e.g. disiloxane
(H3SiOSiH3), trisiloxane
(H3SiOSiH2OSiH3) and other lower siloxanes.
can be given. Oxygen-containing oxygen atoms are produced by sputtering.
When forming the first layer (), single crystal or
or polycrystalline Si wafer or SiO2wafer
– or Si and SiO2Contains a mixture of
The target is a variety of wafers.
By sputtering in a gas atmosphere of
Just do it. For example, using a Si wafer as a target
When using oxygen atoms and optionally hydrogen atoms and
and/or raw material gas for introducing halogen atoms.
Dilute the solution with diluent gas as necessary to make a sputtering
These gases are introduced into a deposition chamber for
The Si wafer is sputtered by forming a smattering.
All you have to do is run. Also, Si and SiO2As a separate target from
Or Si and SiO2A single target mixed with
When using it as a sputter, use the sputter guide.
in an atmosphere of diluent gas as a gas or at least
also hydrogen atom (H) and/or halogen atom (X)
Sputtering in a gas atmosphere containing constituent atoms
Oxygen source in the desired layer area by
a first layer provided with an layer region (OI) containing children;
layer () can be formed. Note that the gas for introducing oxygen atoms is as described above.
In the glow discharge method, the gas for introducing oxygen atoms and
The gases listed above are suitable for sputtering.
can also be used. conductivity in the layer region constituting the first layer ()
Dominating substance (C), e.g. group atom or group
In order to introduce atoms structurally, the first step is required during layer formation.
Starting materials for group atom introduction or group atom introduction
The starting materials for the first layer are placed in a gaseous state in the deposition chamber.
Introduced with other starting materials to form ()
Just do it. For such group atom introduction
Possible starting materials include:
readily under gaseous or at least layer-forming conditions
It is desirable to use something that can be gasified. child
Starting materials for introducing group atoms such as
Specifically, for introducing boron atoms, B2H6,
BFourHTen, BFiveH9, BFiveH11, B6HTen, B6H12, B6H14
Boron hydride, BF etc.3, BCl3,BBr3etc. halo
Examples include boron genide. In addition, other
For the introduction of group atoms, AlCl3, GaCl3,Ga
(CH3)3,InCl3, TlCl3etc. can be mentioned. As a starting material for the introduction of group atoms,
What is effectively used is for introducing phosphorus atoms.
Then, PH3,P2HFourPhosphorus hydride, PHFourI,
P.F.3, P.F.Five, PCl3, PClFive, PBr3, PBrFive, P.I.3etc.
Examples include phosphorus halide. In addition,
AsH3,AsF3,AsCl3, AsBr3,AsFFive, SbH3,
SbF3, SbFFive, SbCl3, SbClFive, BiH3, BiCl3,
BiBr3etc. are also effective starting materials for the introduction of group atoms.
It can be mentioned as a thing. In the present invention, contained in the first layer ()
The content of the substance (C) that controls conductivity is
Conductive properties required for () or the layer ()
The characteristics of other layers provided in direct contact with the
The relationship between the properties of the contact interface with the organic
Appropriate selection will be made based on the relevance. In the present invention, contained in the first layer ()
The content of the substance that controls the conductivity is preferably
Or 0.001~5×10Fouratomic ppm, more preferred
is 0.5~1×10Fouratomic ppm, optimally 1-5
×103It is preferable to set it as atomic ppm. In the present invention, contained in the first layer ()
The amount of hydrogen atoms (H) that may be present, the amount of halogen atoms (X)
amount or the sum of the amounts of hydrogen atoms and halogen atoms (H
+X) is preferably 1 to 40 atomic%, more preferably
It is preferably 5 to 30 atomic%. Hydrogen atoms that may be contained in the first layer ()
Controlling the amount of (H) and/or halogen atoms (X)
For example, support temperature, hydrogen atom (H) and halogen
Starting material used to contain atom (X)
The amount of quality introduced into the deposition system or the discharge voltage
All you have to do is control the force. The layer thickness of the first layer () of the present invention is as follows:
() is mainly the adhesion layer between the support and the second layer ()
When acting as a charge transport layer, preferably 1
~100μm, more preferably 1-80μm, optimally
The thickness is preferably 2 to 50 μm. In the photoconductive member of the present invention, the first layer
A second layer ( ) 104 is formed on ( ) 103 .
It will be done. The first layer () and the second layer () are
each has a common constituent atom, the silicon atom.
The main component is an amorphous material made of
Sufficient chemical stability is ensured at the laminated interface.
has been done. In the photoconductive member of the present invention, the second layer
Distribution of germanium atoms contained in ()
The distribution state is non-uniform in the layer thickness direction.
However, regarding the in-plane direction parallel to the surface of the support
It is desirable that the distribution is uniform. Forming a second layer () in such a layered structure
Relatively short wavelengths, possibly including the visible light range
For light in the entire wavelength range from to relatively long wavelengths
A photoconductive member having excellent photosensitivity is formed. In addition, germanium in the second layer ()
The distribution of atoms is such that germanium atoms are present in the entire region.
Continuously distributed, with germanium atoms in the layer thickness direction
The distribution concentration C is from the boundary with the first layer () to the third layer
The distribution decreases towards the boundary with the layer ().
from the boundary with the first layer () to the third layer
The distribution increases towards the boundary with the layer ().
or have characteristics of both
Layered structures, etc., are permitted. FIG. 2 to FIG. 13 show the light guide in the present invention.
Germanium contained in the second layer () of the electrical member
A typical example of the distribution state of umium atoms in the layer thickness direction is shown.
has been done. In Figures 2 to 13, the horizontal axis is germanium.
The vertical axis represents the distribution concentration C of um atoms in the second layer.
() indicates the layer thickness, tBis the first layer () and the second
Let the position of the interface with the layer () be tTis the second layer
The position of the interface between () and the third layer () is shown.
That is, the second one containing germanium atoms
layer() is tBt from the sideTlayer formation towards the side
Ru. Figure 2 shows the gel contained in the second layer ().
The first source of the distribution state of rumanium atoms in the layer thickness direction
A type example is shown. In the example shown in Figure 2, the germanium atom
a first layer on which a second layer () containing is formed;
Interface position t with ()BMoret1Until the position of
The distribution concentration C of rumanium atoms is C1a certain value
is contained in the second layer () while taking the position
t1From is the concentration C2The interface with the third layer ()T
has been gradually and continuously reduced until . boundary
face tTIn , the distribution concentration C of germanium atoms is
C3It is said that In the example shown in Figure 3, the contained
The distribution concentration C of rumanium atoms is at position tBMore positionT
Concentration C up toFourgradually and continuously decreasing from
position tTconcentration C atFiveShape the distribution state such that
has been completed. In the case of Figure 4, position tBMore position2until then
The distribution concentration C of rumanium atoms is the concentration C6and a constant value
and position t2and position tTGradually, between
Continuously decreased position tTIn , the distribution concentration C
is substantially zero (here, substantially zero and
is below the detection limit). In the case of Figure 5, the distribution concentration of germanium atoms is
Degree C is position tBMore positionTup to the concentration C8Than
Continuously gradually decreased position tTsubstantially in
It is said to be zero. In the example shown in Figure 6, germanium atoms
The distribution concentration C of is given by the position tBand position t3In between,
Concentration C9is a constant value, and the position tTIn the case of concentration
CTenIt is said that position t3and position tTThe distribution density is
The degree C is a linear function of the position t3More positionTup to
has been reduced. In the example shown in FIG. 7, the distribution concentration C is
position tBMore positionFouruntil the concentration C11Take a constant value of
position tFourMore positionTuntil the concentration C12More concentration C13to
It is assumed that the distribution state decreases linearly. In the example shown in FIG. 8, the position tBMore positionT
Until , the distribution concentration C of germanium atoms is
Degree C14linearly so as to more effectively reach zero
is decreasing. In Figure 9, position tBMore positionFiveuntil
Then, the distribution concentration C of germanium atoms is the concentration C15
More concentration C16is linearly decreased until the position tFive
and position tTBetween, the concentration C16with a constant value of
An example is shown. In the example shown in Figure 10, germanium
The distribution concentration C of mu atoms is at position tBConcentration C at17in
Yes, position t6This concentration C until it reaches17the beginning
is gradually decreased, and t6near the position of
is sharply decreased at position t6Then the concentration C18considered to be
Ru. position t6and position t7At first, the gap between
decreased, and then slowly decreased gradually
position t7At concentration C19and position t7and position t8between
is very slowly and gradually reduced to position t.8to
At the concentration C20leading to. position t8and position tTin between
Then, the concentration C20Figure so that it becomes more substantially zero
is reduced according to a curve with the shape shown in
Ru. In the example shown in FIG. 11, the position tBMore position
t9Germanium concentration up to Ctwenty twoconstant at position t9Kara position
PlacementBThe germanium concentration C remains constant until Ctwenty onemade to be
ing. In the example shown in FIG. 12, the position tBSo gel
The manium concentration is essentially zero at position tTgermanium
concentration of Ctwenty threeIt increases according to the curve shown in the figure so that
ing. In Figure 13, position tBSo germanium
The concentration is essentially zero at position tBfrom position tTenconcentration at
Ctwenty fourThe germanium concentration increases with the curve shown in the figure until
addition, position tTenfrom position tTgermanium concentration up to
Ctwenty fouris constant. In addition, germanium shown in Figures 2 to 13
From Figure 2 to Figure 10, the concentration distribution of
The germanium concentration near the interface with the layer () is
From Figures 11 to 13, it shows a large distribution.
Germanium concentration near the interface with the third layer ()
However, a game that combines these
It may also be a rumanium concentration distribution. As described above, according to FIGS. 2 to 13, the second layer
Layer thickness of germanium atoms contained in ()
As I have explained some typical examples of distribution states of
In the present invention, the boundary with the first layer ()
Near the surface and/or near the interface with the third layer ()
, the distribution concentration C of germanium atoms is high
In the middle of the second layer (),
The distribution concentration C is near the interface with the first layer ()
and the area near the interface with the third layer ().
of a germanium atom with a lowered portion
A distribution state is provided in the second layer (). Photoreceptive layer constituting the photoconductive member in the present invention
The second layer () constituting preferably the above-mentioned
Near the interface with the first layer () and/or
There is a germanium source near the interface with the third layer ().
The localized region (A) containing a relatively high concentration of children is
It is desirable to have one. In the present invention, the localized region (A) is
To explain using the symbols shown in Figure 13, the boundary surface position
PlacementBor tTProvided in an area within 5μm from
is desirable. In the present invention, the localized region (A) is located at an interface position.
PlacementBor tTFull layer area up to 5 μm thick (LT)and
In some cases, the layer area (LT) one
Sometimes it is referred to as a department. The localized region (A) is transformed into a layered region (LT) as part of the pot
or all, depending on the layer being formed.
It can be determined appropriately according to the characteristics. The localized region (A) is the germanium contained therein.
Germanium elementary as the distribution state of atoms in the layer thickness direction
The maximum value Cmax of the distribution concentration of children is
and preferably 1000 atomic ppm or more, more preferably 1000 atomic ppm or more.
Suitably 5000 atomic ppm or more, optimally 1×
TenFourThe distribution state is such that it is atomic ppm or more.
It is desirable that the layer be formed in such a way that it can be formed into layers. That is, in the present invention, germanium raw material
The second layer () containing the child is the first layer
() side or from the free surface of the second layer ()
layer thickness within 5 μm (tBfrom 5 μm thick layer area) to
The fabric is formed so that there is a maximum value Cmax of concentration.
It is preferable to In the present invention, contained in the second layer ()
The content of germanium atoms in the present invention is as follows:
adapted as desired so that the purpose is effectively achieved.
It can be determined according to your needs, but preferably 1 to 9.5×10Fiveatomic
ppm, more preferably 100-8×10Fiveatomic
ppm, optimally 500 to 7×10Fiveconsidered to be atomic ppm
It is desirable to In the photoconductive member of the present invention, high photosensitivity and
High dark resistance, and even the first layer () and second layer
() or the second layer () and the third layer () and
adhesion between the first layer () and the second layer
To improve the adhesion between () and the third layer ()
For the purpose, the second layer () contains oxygen atoms.
It is desirable that the The oxygen atoms contained in the second layer () are
It is evenly contained in the entire area of layer 2 ().
It is also good that it is contained only in some areas.
Also good. Moreover, the distribution state C(O) of oxygen atoms is the second
Even if the layer is uniform in the thickness direction, it is not uniform.
It's okay if it's hot. In the present invention, provided in the second layer ()
The layer region (O) containing oxygen atoms is
When the purpose is to improve sensitivity and dark resistance, the second
The layer () is provided so as to occupy the entire layer area, and the
with the first layer () and/or with the third layer ()
When aiming to strengthen the adhesion with
() and/or end layer area on the third layer () side
It is set up so that it occupies the area. In this way, the layer area provided in the second layer ()
The content of oxygen atoms contained in the region (O) is
The layer area (O
) itself, the characteristics required for the first layer () and the
The characteristics required at the contact interface with layer 3 ()
gender, or the first layer () or the third layer () layer
In the organic relationship with the characteristics etc. of
You can choose. Amount of oxygen atoms contained in layer region (O)
corresponds to the characteristics required for the photoconductive member to be formed.
Although it can be determined appropriately according to the user's needs, it is preferable that
is 0.001~50atomic%, more preferably 0.002~
40atomic%, optimally 0.003~30atomic%
It is preferable to In the photoconductive member of the present invention, the first layer
When the layer thickness of () is thin, germanium atoms
The second layer () contains a material that controls conductivity.
The layer region (PN) containing the substance (C) is the first layer.
By providing localized information on the () side, the layer area
(PN) functions as a so-called charge injection blocking layer
be able to. In other words, it contains a substance (C) that controls conductivity.
The content of the substance in the layer region (PN)
Preferably 30 atomic ppm or more, more preferably
50 atomic ppm or more, optimally 100 atomic ppm or more
By placing the contained substance on, e.g.
When (C) is the above p-type impurity, the photoreceptive layer is
When the support surface is polarized and charged,
effectively prevents electron injection from into the photoreceptor layer.
and the contained substance (C) is
In the case of the n-type impurity shown below, the free surface of the photoreceptive layer
When subjected to polar charging treatment, light is emitted from the support side.
Effectively prevent hole injection into the receptor layer
Can be done. In the above case, in the second layer ()
The layer area (Z) excluding the layer area (PN)
) is the conductivity contained in the layer region (PN).
Governing conductivity that is different from the polarity of the governing substance (C)
Substance (C) may be included, or substances of the same polarity may be included.
Contains substance (C) that controls conductivity in layer region (PN)
Contain it in a much smaller amount than the amount you want to use.
Good too. In such a case, the content contained in the layer region (Z)
As the content of the substance (C) that controls the conductivity,
is the polarity of the substance (C) contained in the layer region (PN).
The properties are determined appropriately according to the content.
but preferably 0.001 to 1000 atomic ppm, more preferably
Preferably 0.05~500atomic ppm, optimally 0.1~
It is desirable to set it to 200 atomic ppm. In the present invention, provided in the second layer ()
The same type of transmission exists in layer area (PN) and layer area (Z).
When containing a substance (C) that controls conductivity,
Controls the conductivity contained in the recording region (Z)
The content of the substance (C) is preferably
It is desirable to set it to 30 atomic ppm or less. above
In addition to the case where the second layer is
In (), there is a dominant conductivity with one polarity.
The layer region containing the polarity substance (C) and the other polarity
A layer region containing a substance (C) that controls conductivity
are placed in direct contact with each other, and a so-called
A depletion layer can also be provided. That is, for example
Contains the above p-type impurity in the second layer ()
layer region and the layer region containing the n-type impurity,
They are placed in direct contact to form a so-called p-n junction.
Thus, a depletion layer can be provided. In the present invention, the second layer () may be added as necessary.
The halogen atom (X) contained in
Physically, fluorine, chlorine, bromine, and iodine are listed.
However, fluorine and chlorine are particularly preferred.
can be done. In the present invention, a-SiGe (H,
To form the second layer (), e.g.
– Discharge method, sputtering method, or ion beam method
Vacuum deposition using discharge phenomena such as rating method
The law applies. For example, a-SiGe (H,
To form the second layer () consisting of
can basically supply silicon atoms (Si)
Raw material gas for Si supply and germanium atoms (Ge)
raw material gas for Ge supply that can supply
The raw material gas and/or halo for introducing hydrogen atoms (H)
The raw material gas for introducing Gen atoms (X) is
Introduce the desired gas pressure into the deposition chamber that can be reduced in pressure.
to generate a glow discharge in the deposition chamber, and
The first layer () in place
The gel contained on the support formed on the surface
The distribution curve of Ni atoms becomes the desired rate of change curve.
composed of a-SiGe (H,
A second layer () is formed. In addition, when forming by sputtering method,
For example, inert gas such as Ar, He, etc.
composed of Si in a mixed gas atmosphere based on
The selected target is composed of the target and Ge.
two targets with the same target, or
Using a mixed target of Si and Ge,
Ge supply source diluted with diluent gas such as Ar, He, etc.
Raw material gas and raw material gas for introducing hydrogen atoms (H) as necessary.
Raw material gas for introducing gas and/or halogen atoms (X)
Introduce the sputtering material into the deposition chamber for sputtering, and
While forming a gas plasma atmosphere,
Change the gas flow rate of the source gas for Ge supply to the desired rate of change.
The said target is controlled according to the curve.
All you have to do is sputtering. In the case of ion plating, for example,
Crystalline silicon or single crystal silicon and polycrystalline germanium
evaporation of aluminum or single crystal germanium, respectively.
The evaporation source is housed in a evaporation boat and this evaporation source is resisted.
Heating method or electron beam method (EB method)
etc. to heat and evaporate the flying evaporates into a specified gas.
Sputtery except for passing through plasma atmosphere
This can be done in the same way as in the case of In the present invention, forming the second layer ()
The starting materials that become the raw material gas used in
The following are valid: First, as a starting material that becomes the raw material gas for supplying Si,
Well, SiHFour,Si2H6,Si3H8,SiFourHTengaseous such as
silicon hydride (silane)
) are mentioned as those that can be effectively used, and
In addition, it is easy to handle the layer creation work, and has good Si supply efficiency.
SiH in terms ofFour,Si2H6are listed as preferable.
It will be done. As a starting material that becomes the raw material gas for supplying Ge.
So, GeHFour, Ge2H6, Ge3H8, GeFourHTen,
GeFiveH12, Ge6H14, Ge7H16, Ge8H18, Ge9H20etc
Hydrogenated germanium in a gaseous state or capable of being gasified
Umum is mentioned as one that can be effectively used, and especially
In addition, it is easy to handle the layer creation work and has good Ge supply efficiency.
GeH in terms of etc.Four, Ge2H6, Ge3H8is preferable
It is mentioned as. In the present invention, forming the second layer ()
Raw material gas for introducing halogen atoms (X) used in
Many halogens are useful starting materials.
Examples include halogen gas and halogen compounds.
Substituted with genides, interhalogens, halogens
Gaseous or gasified silane derivatives etc.
The halogen compounds obtained are preferably mentioned. Ma
Furthermore, silicon atoms and halogen atoms may be
Constituent gaseous or gasifiable halo
Silicon hydrides containing gen atoms are also effectively used.
It is mentioned as a thing. In the present invention, forming the second layer ()
Examples of halogen compounds suitably used for
Physically, halogens such as fluorine, chlorine, bromine, and iodine
Gengas, ClF, ClF3, BrF, BrF3,BrFFive,
IF3,IF7, ICl, IBr and other interhalogen compounds
be able to. Silicon compounds containing halogen atoms (X), so-called
As a silane derivative substituted with a halogen atom
Specifically, SiFFour,Si2F6, SiClFour, SiBrFouretc
Silicon halides are listed as preferred.
be able to. Silication containing such halogen atoms (X)
of the present invention by a glow discharge method using a compound of the present invention.
When forming the second layer () of the photoconductive member
can supply Si along with the raw material gas for Ge supply.
Eliminates the use of silicon hydride gas as a raw material gas
In both cases, the first layer () is a support formed on its surface.
On the support, a second layer composed of a-SiGe (H,
2 layers () can be formed. According to the glow discharge method, halogen atoms (X) are
When forming a second layer () containing basically
For example, halogenated gas is used as a raw material gas for supplying Si.
Silicon and hydrogenated gas, which is the raw material gas for Ge supply.
Mix rumanium with a gas such as Ar or He in a specified manner.
Introduce the gas to match the combined ratio and gas flow rate, and then
is introduced into the deposition chamber to form a layer of
generate electricity and form a plasma atmosphere of these gases.
by forming the first layer () on its surface.
Forming a second layer () on the support formed in
can be done. In addition, it is possible to control the introduction ratio of hydrogen atoms.
These gases are further added to make them easier to control.
Gas of hydrogen gas or silicon compounds containing hydrogen atoms
The second layer () can also be formed by mixing the desired amount of
good. In addition, each gas is not only a single species, but also a specified
It is okay to use more than one at a mixing ratio of Sputtering method, ion plating method
In either case, halogen sources are present in the layer formed.
In order to introduce the child (X), the above-mentioned halide or
or deposit a silicon compound gas containing halogen atoms.
Introduced into the storage chamber to form a plasma atmosphere of the gas
Just do it. In addition, when introducing hydrogen atoms, hydrogen atoms
Introductory gas, e.g. H2, or the above
gases such as carbons and/or germanium hydride.
The gas is introduced into the deposition chamber for sputtering, and
All you have to do is create a Zuma atmosphere. In the present invention, when forming the second layer ()
The above-mentioned halogen gas is used as a raw material gas for introducing halogen atoms.
Silicon compounds containing halides or halogen atoms
Things are used as valid things, but in addition,
Hydrogen halides such as HF, HCl, HBr, HI,
SiH2F2,SiH2I2,SiH2Cl2, SiHCl3,SiH2Br2,
SiH2Br, SiHBr3halogen-substituted hydrogenated silicon such as
and GeHF3, GeH2F2, GeH3F, GeHCl3,
GeH2Cl2, GeH3Cl, GeHBr3, GeH2Br2,
GeH3Br, GeHI3, GeH2I2, GeH3Hydrogenation of I etc.
Hydrogen atoms are the constituent elements of germanium rogenide, etc.
One of the halides, GeFFour,,GeClFour,
GeBrFour, GeIFour, GeF2, GeCl2, GeBr2, GeI2etc.
Germanium halides, etc. in gaseous state
Hydrogen atoms are one of the constituent elements, and can be gasified.
Halides are also effective for forming the second layer ().
can be mentioned as a starting material. Among these substances, halogens containing hydrogen atoms
The compound is added into the second layer () during formation of the layer.
At the same time as the introduction of halogen atoms, electrical or photoconductive
Introducing hydrogen atoms, which are extremely effective in controlling electrical properties.
Therefore, in the present invention, a suitable halogen atom
Used as raw material for introduction. Introducing hydrogen atoms structurally into the second layer ()
In addition to the above,2Or SiHFour,Si2H6,
Si3H8,SiFourHTenSupply Ge with silicon hydride etc.
germanium or germanium compounds for
or GeHFour, Ge2H6, Ge3H8, GeFourHTen,
GeFiveH12, Ge6H14, Ge7H16, Ge8H18, Ge9H20etc
Si to supply germanium hydride to Si
coexistence with silicon or silicon compound in the deposition chamber.
It can also be carried out by causing an electric discharge.
Wear. In a preferred embodiment of the invention, the light guide formed
Water that may be contained in the second layer () of the electrical member
Amount of elementary atoms (H), amount of halogen atoms (X) or water
The sum of the amounts of elementary atoms and halogen atoms (H+X) is
Preferably 0.01-40 atomic%, more preferably 0.05
~30atomic%, optimally 0.1~25atomic%
It is desirable to Hydrogen atoms that may be contained in the second layer ()
Controlling the amount of (H) and/or halogen atoms (X)
For example, support temperature, hydrogen atom (H) and halogen
Starting material used to contain atom (X)
The amount of quality introduced into the deposition system or the discharge voltage
You can also control the force. A substance that controls conductivity in the second layer ()
(C), e.g. group atoms or group atoms structurally
Introducing the method of forming the first layer ()
In the same way as when forming the layer, the above-mentioned group
Starting material for atom introduction or group atom introduction
A second layer of starting material is introduced into the deposition chamber in gaseous state.
Introduced with other starting materials to form ()
Just do it. The second layer () in the photoconductive member of the present invention
The layer thickness is such that the second layer () is mainly a photo carrier.
When used as a generation layer, photo carrier
The absorption coefficient of the second layer () for the excitation light source is
Determined as appropriate in consideration, preferably 1000 Å ~
50μm, more preferably 1000Å to 30μm, optimally
The thickness is preferably 1000 Å to 20 μm. In the present invention, the second layer () contains oxygen atoms.
To provide the contained layer region (O), the above-mentioned
During the formation of the second layer (), oxygen atoms
In combination with the starting material for introduction, in the layer formed.
It is sufficient if it is contained while controlling its amount. The glow discharge method is used to form the layer region (O).
When used, for forming the second layer () described above.
selected as desired from among the starting materials of
In addition, a starting material for introducing oxygen atoms is added.
As starting materials for introducing oxygen atoms,
Gas containing at least oxygen atoms as constituent atoms
gaseous substances or substances that can be gasified.
You can use most of the things that have been standardized.
can. Examples of raw material gas combinations are: (a) Raw material gas whose constituent atoms are silicon atoms (Si)
and germanium atoms (Ge) as constituent atoms.
raw material gas and oxygen atoms (O) as constituent atoms.
raw material gas and hydrogen atoms (H) as necessary.
and/or halogen atom (X) as a constituent atom.
and raw material gas at the desired mixing ratio.
Ru, (b) Silicon atoms (Si) and hydrogen atoms (H) are the constituent elements.
The raw material gas and the halogen atom (X) are
Raw material gas and germanium atoms
Raw material gas containing (Ge) as a constituent atom and oxygen atom
(O) is mixed with the raw material gas as a constituent atom as desired.
Mix and use at the same ratio, (c) Silicon atom (Si) and halogen atom (X)
A raw material gas consisting of constituent atoms and a germanium source
(Ge) and halogen atom (X) are constituent atoms
The raw material gas and the constituent atoms of oxygen atoms (O)
A raw material gas with hydrogen atoms (H) as constituent atoms.
and raw material gas at the desired mixing ratio.
Ru, (d) Raw material gas whose constituent atoms are silicon atoms (Si)
and germanium atoms (Ge) as constituent atoms.
raw material gas, silicon atoms (Si) and oxygen source
The three atoms of hydrogen atom (O) and hydrogen atom (H) are constituent atoms.
The raw material gas is mixed with the raw material gas at the desired mixing ratio.
use. Combinations of the following can be mentioned. acid used to form layer region (O)
Effectively used as raw material gas for supplying elementary atoms (O)
The starting materials include O as a constituent atom,
Or O and N are constituent atoms, for example oxygen
(O2), ozone (O3), nitric oxide (NO), dioxide
Nitrogen (NO2), nitrogen monoxide (N2O), sesquioxide
Nitrogen (N2O3), nitrogen tetroxide (N2OFour), pentoxide
Nitrogen (N2OFive), nitrogen trioxide (NO3), silicon raw material
Consists of a child (Si), an oxygen atom (O), and a hydrogen atom (H)
atoms, e.g. disiloxane (and
3SiOSiH3), trisiloxane
(H3SiOSiH2OSiH3) and other lower siloxanes.
can be given. Oxygen-containing oxygen atoms are produced by sputtering.
When forming the second layer (), single crystal or
or polycrystalline Si wafer or SiO2wafer
- or Si and SiO2Contains a mixture of
The target is a variety of wafers.
By sputtering in a gas atmosphere of
Just do it. For example, using a Si wafer as a target
If you want, oxygen atoms and germanium atoms and
Introducing hydrogen atoms and/or halogen atoms as required
Dilute the raw material gas with diluent gas as necessary.
This is then introduced into a deposition chamber for sputtering.
The Si wafer is formed by forming a gas plasma of gas from the
All you have to do is sputter the hair. Also, Si and SiO2As a separate target from
Or Si and SiO2A single target mixed with
When using it as a sputter, use the sputter guide.
Germanium atoms (Ge) as constituent atoms
In an atmosphere of diluent gas containing the raw material gas to be
or at least consists of germanium atoms (Ge)
Raw material gas as atoms and hydrogen atoms (H) as constituent atoms
Containing gas and/or halogen atom (X)
Spacing in an atmosphere with gases containing constituent atoms
Add acid into the desired layer area by trickling
The first layer is provided with a layer region (O) containing elementary atoms.
2 layers () can be formed. Note that the gas for introducing oxygen atoms is as described above.
In the glow discharge method, the gas for introducing oxygen atoms and
The gases listed above are suitable for sputtering.
can also be used. In the present invention, the first layer () and the second layer
When forming (), a layer containing oxygen atoms
A region (O) is provided in at least one of these layers.
When the oxygen atoms contained in the layer region (O)
By changing the distribution concentration C(O) in the layer thickness direction, the desired
Obtain the distribution state (depth profile) in the layer thickness direction.
In order to achieve this, in the case of glow discharge, the distribution concentration C
Starting material for introducing oxygen atoms to change (O)
The quality of the gas is determined by the desired rate of change curve of its flow rate.
Introduce it into the deposition chamber while changing it accordingly.
can be applied to form these layers.
Wear. If caused by sputtering, sputtering
For example, Si and SiO2with
When using mixed targets, Si and
SiO2The mixing ratio with
By changing the layer thickness in advance, the desired layer thickness can be achieved.
Distribution state of oxygen atoms in the direction (depth profile)
can be obtained. On the second layer ( ) 104 of the photoconductive member of the present invention
The third layer ( ) 105 formed on the free surface
Mainly moisture resistance, continuous repeated use characteristics,
Superior in terms of air pressure resistance, operating environment characteristics, and durability.
established to achieve the stated purpose of second layer
() and the third layer () are each made of silicone.
An amorphous substance that has a common constituent atom called
Because the main component is material, the laminated interface
Chemical stability is sufficiently ensured. The third layer () in the present invention is made of silicon raw material.
(Si), carbon atom (C), and hydrogen atom if necessary
Amorphous containing (H) and/or halogen atom (X)
Materials whose main component is a-(Si)xC1-x)y,
(H,X)1-yHowever, 0<x, y<1) is sufficient.
will be accomplished. a-(SixC1-x)y(H,X)1-y, however, 0
<x, y<1). a-(SixC1-x)y(H,X)1-yThe third consisting of
The layer () is formed by glow discharge method, spatter
ion implantation method, ion implantation method,
by plating method, electron beam method, etc.
It will be implemented. These manufacturing methods are based on manufacturing conditions,
The degree of equipment capital investment, manufacturing scale, and the amount produced
Depending on factors such as the desired properties of the photoconductive member,
It is selected and adopted as appropriate, but it has the desired characteristics.
Comparative control of conditions for manufacturing photoconductive materials
carbon atoms as well as silicon atoms.
and halogen atoms in the third layer () to be prepared.
Due to its advantages such as easy introduction,
Discharge method or sputtering method is preferably adopted.
It will be done. In addition, glow discharge method and sputtering method
are used together in the same equipment system to form the third layer ().
You may. Forming the third layer () by glow discharge method
To do this, a-(SixC1-x)y(H,X)1-yraw material for formation
The feed gas is mixed with the diluent gas as required at a predetermined mixing ratio.
of the support on which the second layer () is formed.
Introduce it into the vacuum deposition chamber that has been installed.
By causing a glow discharge in the gas
A second layer on the support is formed into a gas plasma.
() on a-(SixC1-x)y(H,X)1-ydeposited
All you have to do is do it. In the present invention, a-(SixC1-x)y(H,X)1-y
As raw material gas for formation, silicon atoms (Si),
Carbon atom (C), hydrogen atom (H) and halogen atom (X)
Contains at least one of the following as its constituent atoms
Gasification of gaseous substances or substances that can be gasified
Most of them can be used. Si as one of the constituent atoms among Si, C, H, and X
When using a raw material gas, for example, Si
A raw material gas with C as a constituent atom and C as a constituent atom.
raw material gas and H as constituent atoms as necessary.
Raw material gas and/or raw material gas containing X as a constituent atom
and mixed at the desired ratio, or
is a raw material gas containing Si as a constituent atom, and C and H.
Constituent raw material gas and/or C and
Mix the raw material gas with the constituent atoms at the desired mixing ratio.
Alternatively, Si can be used as a constituent atom.
raw material gas and three constituent atoms of Si, C and H
The raw material gas or three components of Si, C and X
By mixing the raw material gas as atoms at the desired mixing ratio.
can be used. Alternatively, Si and H can be used as constituent atoms.
and a source gas containing C as a constituent atom.
It may be used in combination, or Si and X may be used in combination.
Raw material gas as constituent atoms and C as constituent atoms
It may be used in combination with raw material gas. In the present invention, contained in the third layer ()
Suitable halogen atom (X)
are F, Cl, Br, and I, with F and Cl being particularly desirable.
It's something new. In the present invention, raw materials for forming the third layer ()
The gases that can be effectively used are Si and H.
SiH as a constituent atomFour,Si2H6,Si3H8,SiFourHTenetc.
Silicon hydride gas; C and H are constituent atoms,
For example, saturated hydrocarbons having 1 to 4 carbon atoms, carbon atoms
Ethylene hydrocarbon with 2 to 4 children, 2 carbon atoms
~4 acetylenic hydrocarbon; simple halogen; ha
hydrogen halides; interhalogen compounds;
Iron; include halogen-substituted silicon hydrides, etc.
Can be done. Specifically, saturated hydrocarbons include methane,
Ethane, propane, n-butane, pentane; ethyl
Examples of ethylene hydrocarbons include ethylene and propylene.
Butene-1, Butene-2, i-butylene, Pen
As an acetylenic hydrocarbon, acetylene
Ren, methylacetylene, butyne; simple halogen
Examples include halogens of fluorine, chlorine, bromine, and iodine.
Hydrogen gas: Hydrogen halides include HF, HI,
HCl, HBr; Interhalogen compounds include ClF,
ClF3,ClFFive, BrF, BrF3,BrFFive,IFFive,IF7,
ICl, IBr; As silicon halide, SiFFour,
Si2F6, SiClFour, SiCl3Br, SiCl2Br2, SiClBr3,
SiCl3I, SiBrFour;Halogen-substituted silicon hydride
Well, SiH2F2,SiH2Cl2, SiHCl3,SiH3Cl,
SiH2Br, SiH2Br2,SiHBr3etc. can be mentioned.
Wear. In addition to these, CFFour,CClFour, CBrFour,CHF3,
CH2F2,C.H.3F, CH3Cl, CH3Br, CH3I,
C2HFiveHalogen-substituted paraffinic hydrocarbons such as Cl,
science fictionFour,SCIENCE FICTION6Fluorinated sulfur compounds such as Si(CH3)Four,
Si(C2HFive)Four, etc.; SiCl(CH3)3,
SiCl2(CH3)2, SiCl3CH3Halogen-containing silicification such as
Silane derivatives such as alkyl are also listed as effective.
can be given. These third layer () forming substances are formed
The third layer () contains silicon at a predetermined composition ratio.
atoms, carbon atoms and, if necessary, halogen atoms and
and/or a third layer containing hydrogen atoms.
Selected and used according to the desire when forming ()
be done. For example, silicon atoms, carbon atoms, and hydrogen atoms
can be easily contained and a layer with desired properties can be formed.
Si(CH3)Fourand contains halogen atoms
SiHCl as a3,SiH2Cl2, SiClFourMa
Or SiH3Cl, etc. are mixed in a specified ratio in a gas state.
Glow by introducing into the device for forming the third layer ()
By generating a discharge, a-(SixC1-x)y
(H,X)1-yform a third layer () consisting of
be able to. Form the third layer () by sputtering method
To achieve this, single crystal or polycrystalline Si wafers are used.
– and/or C wafer or a mixture of Si and C
Target the wafer containing the
and add halogen atoms and/or these as necessary.
or various gas atmospheres containing hydrogen atoms as constituents.
If done by sputtering in an atmosphere
good. For example, using a Si wafer as a target
Then, for introducing C, H and/or
Dilute the raw material gas with diluent gas as necessary,
These gases are introduced into the deposition chamber for sputtering.
The Si wafer is sputtered by forming a gas plasma.
All you have to do is tumble. Another method is to use separate targets for Si and C.
One target with Tsuto or a mixture of Si and C
hydrogen as needed by using
Gas atmosphere containing atoms and/or halogen atoms
done by sputtering in the air
Ru. Substances that serve as raw material gas for introduction of C, H and X
As for the third example shown in the glow discharge example mentioned above,
The material for forming the layer () is used in the sputtering method.
It can also be used as an effective substance in various cases. In the present invention, the third layer () is subjected to glow discharge.
Used when forming by sputtering method or sputtering method.
As the diluent gas, so-called rare gases such as He,
Ne, Ar, etc. can be mentioned as suitable ones.
Ru. The third layer () in the present invention satisfies its requirements.
carefully to ensure that the desired characteristics are given as desired.
It is formed. That is, Si, C, H and/or X as necessary.
The composition of the substances used as constituent atoms depends on the conditions for their creation.
Structurally, it takes forms ranging from crystals to amorphous.
The electrical properties range from conductivity to semiconductivity.
Properties ranging from insulating properties to photoconductive properties
Each shows properties up to non-photoconductive properties, so
In the present invention, the
Do a-(SixC1-x)y(H,X)1-ywill be formed
However, the selection of the production conditions is strictly according to the desired
will be accomplished. For example, the third layer () is
If the main purpose is to improve sexual performance, a-
(SixC1-x)y(H,X)1-yis the electrical environment in which it is used.
Created as an amorphous material with remarkable insulating behavior
Ru. We also aim to improve the characteristics of continuous repeated use and the usage environment.
A third layer () is provided with the main purpose of
If the electrical insulation is
It has a certain degree of sensitivity to the light that is applied to it.
As an amorphous material having a-(SixC1-x)y(H,
X)1-yis created. a-(SixC1-x)y
(H,X)1-yform a third layer () consisting of
In this case, the temperature of the support during layer forming depends on the structure of the formed layer.
It is one of the important factors that influences the structure and characteristics.
Therefore, in the present invention,
a-(SixC1-x)y(H,X)1-yis created as desired
The support temperature during layer creation is strictly controlled to ensure
It is desirable that The desired objectives of the present invention are effectively achieved.
suitable for the formation method of the third layer () to
The optimal range is selected to form the third layer ().
is carried out, preferably between 20 and 400°C, and above.
The preferred temperature is 50 to 350℃, and the optimal temperature is 100 to 300℃.
It is desirable to For the formation of the third layer (), the layer
Another method is to delicately control the composition ratio of the atoms that make up the
Because it is relatively easy compared to
- It is advantageous to use the discharge method or sputtering method.
However, when forming the third layer () using these layer forming methods,
In the same way as the support temperature described above, the layer formation temperature
When the discharge power is created a-(SixC1-x)y
(H,X)1-yOne of the important factors that influences the characteristics of
It can be mentioned as follows. In order for the purpose of the present invention to be effectively achieved
a-(SixC1-x)y(H,X)1-yis raw
Discharge power conditions to be effectively created with good productivity
Preferably 10~300W, more preferably
It is desirable that the power output is 20 to 250W, optimally 50 to 200W.
It's a beautiful thing. The gas pressure in the deposition chamber is preferably 0.01~
1 Torr, preferably about 0.1 to 0.5 Torr
is desirable. In the present invention, in order to create the third layer (),
Desired numerical ranges for support temperature and discharge power
The values in the range mentioned above are listed as
The layer creation factors for are determined independently and separately.
a-(SixC1-x)y(H,
X)1-yso that a third layer () consisting of
Create each layer based on mutual organic relationships.
It is desirable to be able to determine the optimal value of the parameter. The third layer () in the photoconductive member of the present invention
The amount of carbon atoms contained depends on the composition of the third layer ().
The desired conditions for accomplishing the objectives of the present invention as well as the
Because a third layer () is formed that provides the properties
is one of the important factors. Third in the present invention
The amount of carbon atoms contained in the layer () is the third
Appropriate depending on the characteristics of the amorphous material that makes up the layer ().
It can be determined according to your wishes. That is, the general formula a-(SixC1-x)y(H,X)1-y
Amorphous materials shown in can be roughly divided into silicon
Amorphous material (hereinafter referred to as
After, a-SiaC1~aIt is written as However, 0<a<1),
Composed of Licon atoms, carbon atoms, and hydrogen atoms
Amorphous material (hereinafter referred to as a-(SibC1-b)cH1-cIt is written as
However, 0<b, c<1), silicon atoms and carbon atoms
Consisting of a child, a halogen atom, and a hydrogen atom if necessary.
The amorphous material (hereinafter referred to as a-(SidC1-d)e
(H,X)1-eIt is written as However, if 0<d, e<1)
being classified. In the present invention, the third layer () is a-Sia
C1-aWhen composed of
The amount of carbon atoms included is preferably 1×10-3~
90 atomic%, more preferably 1-80 atomic%, most
Suitably, it is desirable to set it to 10 to 75 atomic%.
It is. That is, the previous a-SiaC1-aIn the display of a of
If carried out, a is preferably 0.1 to 0.99999, more preferably
0.2 to 0.99, optimally 0.25 to 0.9. On the other hand, in the present invention, the third layer () is a-
(SibC1-b)cH1-cIf the third layer consists of
The amount of carbon atoms contained in () is preferably
1×10-3~90 atomic%, more preferably
1 to 90 atomic%, optimally 10 to 80 atomic%.
It is desirable that the Hydrogen atom content
is preferably 1 to 40 atomic%, more preferably 1 to 40 atomic%.
Preferably 2-35 atomic%, optimally 5-35 atomic%
It is desirable to set it to 30 atomic%, and these ranges
Photoconductor formed when there is hydrogen content in the surrounding area
The material is well applied as being excellent in practical terms.
It is possible to do so. That is, the previous a-(SibC1-b)cH1-cDo it with the display
For example, b is preferably 0.1 to 0.99999, more preferably
0.1-0.99, optimally 0.15-0.9, preferably c
0.6-0.99, more preferably 0.65-0.98, optimally 0.7
~0.95 is desirable. The third layer () is a-(SidC1-d)e(H,X)
1-eIn the third layer ()
The content of carbon atoms is preferably
is 1×10-3~90 atomic%, more preferably 1~
90 atomic%, optimally 10-80 atomic%
is desirable. Content of halogen atoms
is preferably 1 to 20 atomic%, or more.
Preferably 1 to 18 atomic%, optimally 2 to 18 atomic%
It is desirable to set it to 15 atomic%, and these ranges
Created when there is a halogen atom content in
The photoconductive member can be fully applied to practical applications.
Ru. The content of hydrogen atoms and
preferably less than 19 atomic%, more preferably
It is desirable that the value be less than 13 atomic%.
It is. That is, the previous a-(SidC1-d)e(H,X)1-ed,
If expressed as e, d is preferably from 0.1 to
More suitable than 0.99999 is 0.1~0.99, optimally 0.15~
0.9, e is preferably 0.8 to 0.99, more preferably
0.82 to 0.99, ideally 0.85 to 0.98
Yes. Numerical range of layer thickness of third layer () in the present invention
The following are important elements for effectively achieving the purpose of the present invention.
This is one of the important factors. effectively accomplishing the purpose of the invention
as appropriate depending on the intended purpose so as to achieve it.
It is determined accordingly. Further, the layer thickness of the third layer () is as follows:
The amount of carbon atoms contained in () and the first layer
() and the relationship with the layer thickness of the second layer ().
Even if the organic layer is
need to be determined as appropriate based on the
Ru. In addition, it is possible to add productivity and mass production.
It is desirable to consider economic efficiency as well. As the layer thickness of the third layer () in the present invention
is preferably 0.003 to 30 μm, more preferably 0.004
~20μm, optimally 0.005~10μm.
It's a beautiful thing. As the support 101 used in the present invention
may be electrically conductive or electrically insulating. conductive
Examples of the support include NiCr, stainless steel,
Al, Cr, Mo, Au, Nb, Ta, V, Ti, Pt, Pd
Metals such as these or alloys thereof can be mentioned. As the electrically insulating support, polyester, polyester, etc.
Liethylene, polycarbonate, cellulose acetate
Tate, polypropylene, polyvinyl chloride, poly
Vinylidene chloride, polystyrene, polyamide, etc.
Synthetic resin film or sheet, glass, ceramic
Tsuku, paper, etc. are usually used. electrical insulation of these
The sexual support preferably has at least one surface thereof.
is conductive treated and the other is on the inductively treated surface side.
Preferably, layers are provided. In other words, for example, if it is glass, its surface
, NiCr, Al, Cr, Mo, Au, Ir, Nd, Ta,
V, Ti, Pt, In2O3, SnO2, ITO (In2O3+SnO2)
Conductivity can be increased by providing a thin film consisting of
or synthetic resin such as polyester film.
For fat films, NiCr, Al, Ag, Pb, Zn,
Ni, Au, Cr, Mo, Ir, Nb, Ta, V, Ti, Pt
thin films of metals such as vacuum evaporation, electron beam evaporation,
Place it on the surface by sputtering or the like, or
Laminate the surface with
Provides electrical conductivity. The shape of the support may vary as desired.
Although the shape is determined, for example, the photoconductive member 1 in FIG.
Since 00 is used as an electrophotographic image forming member,
If available, use an endless belt for continuous high-speed copying.
Alternatively, it is desirable to have a cylindrical shape. Support thickness
are adjusted appropriately so that the desired photoconductive member is formed.
However, flexibility is required as a photoconductive member.
If the support is
It is made as thin as possible within the range. deer
However, in such cases, the manufacturing and handling of the support
In terms of handling and mechanical strength, it is usually
It is considered to be 10μm or more. Next, an example of the method for manufacturing the photoconductive member of the present invention will be described.
The outline will be explained. Figure 20 shows a photoconductive member produced by glow discharge decomposition method.
This shows the manufacturing equipment. Gas cylinders 1102 to 1106 in the diagram include
For forming the photoconductive layer of the photoconductive member of the present invention
The raw material gas is sealed, for example:
For example, 1102 is SiH diluted with He.FourGas (purity
99.999%, below SiHFour/He gas) cylinder,
1103 is GeF diluted with HeFourGas (purity
99.999%, below GeFFour/He gas) cylinder,
1104 is B diluted with He2H6Gas (purity
99.999%, below B2H6/He gas) cylinder,
1105 is NO gas (99.99% purity) cylinder, 11
06 is C2HFourIt is a gas cylinder (99.99% purity). In addition to these not shown, as necessary.
It is possible to add cylinders of the desired gas type.
be. To allow these gases to flow into the reaction chamber 1101
is each valve 1 of gas cylinders 1102 to 1106
122 to 1126 and leak valve 1135 are closed.
Check that the inflow valve 1 is
112-1116, outflow valve 1117-112
1 and auxiliary valves 1132 and 1133 are opened.
Check that the main valve 1134 is
Open the reaction chamber 1101 and exhaust the inside of each gas pipe.
do. Next, the reading of vacuum gauge 1136 is about 5×
Ten-6When it becomes torr, auxiliary valve 1132,1
133 and outflow valves 1117 to 1121 are closed.
Ru. First, a first layer is formed on the cylindrical substrate 1137.
An example of forming () is a gas cylinder.
SiH from Be1102Four/He gas, gas cylinder 11
B from 042H6/He gas, gas cylinder 1105.
valves 1122, 1124, 112 for NO gas
5 and outlet pressure gauges 1127 and 11 respectively.
29,1130 pressure 1Kg/cm2Adjust the inflow bar to
Gradually open Lubes 1112, 1114, 1115.
, mass flow controllers 1107, 1109,
1110 respectively. continues to flow
Outlet valves 1117, 1119, 1120 and auxiliary
Gradually open the valve 1132 to release each gas.
It is made to flow into the reaction chamber 1101. At this time, SiHFour/
He gas flow rate, NO gas flow rate and B2H6/He gas flow rate
the outflow valve 111 so that the ratio of
7, 1119, 1120 and also reaction chamber
Vacuum gauge 1136 so that the pressure inside reaches the desired value.
While checking the reading, open the main valve 1134.
adjust. and the temperature of the base cylinder 1137
is heated to a predetermined temperature of 50 to 400℃ by heating heater 1138.
After making sure the temperature is set to
1140 to the desired power and the reaction chamber 1101
A glow discharge is generated within the base cylinder 1.
A first layer () is formed on 137. Also, the layer
During the formation, to ensure uniform layer formation,
For this purpose, connect the base cylinder 1137 to the motor 1139.
Rotate at a more constant speed. all last used
Close the gas operation system valve of the reaction chamber 1101.
Evacuate to high vacuum. Next, the first layer formed in this way ()
An example of forming the second layer () on top of
Then, the reading of vacuum gauge 1136 is about 5×10-6torr
When it gets old, repeat the same operation as above.
cormorant. In other words, SiH from the gas cylinder 1102Four/
He gas, GeF from gas cylinder 1103Four/Hega
B from gas cylinder 11042H6/He gas, gas
NO gas is supplied from the cylinder 1105 to the valve 112.
Open 2, 1123, 1124, 1125 respectively.
Outlet pressure gauge 1127, 1128, 1129, 1
1Kg/cm of pressure of 1302Adjust the inflow valve 11 to
Gradually open 12, 1113, 1114, 1115.
and mass flow controllers 1107, 110.
8, 1109, 1110 respectively.
Ru. Subsequently, the outflow valves 1117, 1118,
1119, 1120 and auxiliary valve 1132
Gradually open each gas to the reaction chamber 1101
Let it flow. At this time, SiHFour/He gas flow rate and
GeFFour/He gas flow rate and B2H6/He gas flow rate and NO
Outlet valve 1 so that the ratio of gas to
Adjust 117, 1118, 1119, 1120
Also, make sure that the pressure inside the reaction chamber reaches the desired value.
While checking the reading of vacuum gauge 1136, check the main valve.
Adjust the aperture of 1134. and the base cylinder
-1137 temperature is changed by heating heater 1138
Make sure the temperature is set at a predetermined temperature between 50 and 400℃.
After checking, set the power supply 1140 to the desired power.
to generate a glow discharge in the reaction chamber 1101,
Forming the first layer () on the base cylinder 1137
Form the second layer () in the same way as in the case of
Ru. Next, the second layer formed in this way ()
When forming the third layer () on top of
All gas-operated valves used, as well as
Close the chamber and evacuate the reaction chamber 1101 to high vacuum.
Then, the reading of vacuum gauge 1136 is about 5×10-6torr
In the same way as above, for example,
SiH from Nbe 1102Four/He gas, gas cylinder 1
C from 1062HFourSupply gas to generate glow discharge
A third layer () is formed. third layer
The amount of carbon atoms in () is C2HFourGas supply flow rate
controlled by adjusting. Examples will be described below. Example 1 Using the photoconductive member manufacturing equipment shown in Figure 20,
Al was made by the glow discharge decomposition method described in detail earlier.
on the cylinder according to the manufacturing conditions shown in Table 1.
Forming a light-receiving layer, each of electrophotographic imaging members
Samples (sample No. 1-1-1 to 16-10-6 total 960
) was created. The first layer () in the photoreceptive layer in each sample and
Boron contained in the layer region consisting of the second layer ()
The distribution state of atoms is shown in Figures 14A and 14B,
The distribution state of oxygen atoms is shown in Figure 15, and the second layer
Distribution state of germanium atoms contained in ()
is shown in FIG. Boron atoms, oxygen atoms, and
The distribution state of germanium atoms and
It is expressed by the sample number (No.). In other words, the distribution state of boron atoms and oxygen atoms is
They are numbered 1-1 to 16-10 as shown in the table.
Furthermore, the distribution state of germanium atoms is
Accordingly, the distribution state of the six species shown in Figure 16 (50
Numbers 1 to 6 corresponding to the last numbers of 1 to 506)
The end of the numbers 1-1 to 16-10 shown in Table 3
granted to. Such boron atoms, oxygen atoms, and germanium atoms
The distribution of U atoms is determined by changing the predetermined gas flow rate.
Automatically changes the open/close status of the corresponding valve according to the curve
By manipulating B2H6/He, NO and
GeFFour/By adjusting the gas flow rate of He
Formed. For each sample of the imaging member thus obtained,
Each was set individually in the charging exposure experiment equipment.
Corona charging is performed at 5.0KV for 0.3 seconds and immediately exposed to light.
The image was illuminated. The light image is a tungsten lamp light source
using a transmission type test chip with a light intensity of 0.2 lux・sec.
The light was irradiated through the yarn. Immediately thereafter, use a charged developer (toner and
cascading the photoconductive member surface
A good toner is formed on the surface of the photoconductive member by
-I got the image. The toner image on the surface of the photoconductive member
Transferred onto transfer paper using 5.0KV corona charging
Clear, high-density images with excellent resolution and good gradation reproducibility
images were obtained. Next, replace the light source with a tungsten lamp,
Uses 810nm GaAs semiconductor laser (10mW)
Same as above except that the electrostatic image was formed using
Under the toner image forming conditions, the toner transfer image is
When we evaluated the image quality, we found that the gradation reproducibility was good and clear.
A high-quality image was obtained. Example 2 Using the manufacturing equipment shown in Figure 20, a cylindrical
The manufacturing conditions shown in Table 2 were applied on an Al substrate.
Except for this, the image form for electrophotography was prepared in the same manner as in Example 1.
Each sample of component parts (Samples 21-1-1 to 28-9-6)
A total of 432 pieces) were produced. The first layer in the photoreceptive layer of each sample obtained in this example
contained in the layer region consisting of the layer () and the second layer ().
Figure 17 shows the distribution of boron atoms in oxygen.
The distribution state of atoms is shown in Figure 18, and the second layer
Distribution state of germanium atoms contained in ()
is shown in FIG. Boron atoms, oxygen atoms, and
and the distribution state of germanium atoms are the same as in Example 1.
By the sample number (No.) assigned to each sample
expressed. That is, the distribution state of boron atoms and oxygen atoms is
They are indicated by numbers 21-1 to 28-9 as shown in the table.
Furthermore, the distribution state of germanium atoms is
The distribution status of the six species shown in Figure 19 (601
~606) Numbers 1 to 6 corresponding to the last number
Added to the end of the numbers 1-1 to 16-10 shown in Table 4.
gave. For each sample of the imaging member thus obtained,
Toner was prepared in the same manner as in Example 1 using each separately.
When we evaluated the image quality of the transferred image, we found that it had excellent resolution.
This allows you to obtain clear, high-quality images with good gradation reproducibility.
It was. Example 3 Using the manufacturing apparatus shown in Fig. 20, the third layer () is
Except for the creation conditions shown in Table 5,
Sample No. 5-5-2 and 14-10 of Example 1, respectively
-5 and sample No. 25-3-4 of Example 2 were prepared.
xerographic images following the same conditions and procedures as
Each forming member (sample No. 5-5-2-1 to 5
-5-2-8, 14-10-5-1 to 14-10-5-
8. Total of 24 pieces from 25-3-4-1 to 25-3-4-8
sample) was prepared. Each of the imaging members thus obtained
image quality evaluation under the same conditions as in Example 1 using
Durability was evaluated through repeated and continuous use.
The evaluation results for each of these samples are shown in Table 6. Example 4 The third layer () was produced by sputtering method.
A silicon wafer and a graphite are used during the formation.
By changing the target area ratio of the fiite,
Containment of silicon atoms and carbon atoms in layer 3 ()
Sample No. 8-9 of Example 1 except that the quantitative ratio was changed.
- On a cylindrical Al substrate in the same way as in 4.
Forming a light-receiving layer to form an electrophotographic image forming member (trial)
Fee No. 8-9-4-1 to 8-9-4-7, 7 in total)
was created. Each of the imaging members thus obtained
Image formation, development, and cream were carried out in the same manner as in Example 1.
After repeating the printing process approximately 50,000 times, the image quality was evaluated.
As a result, the evaluation results shown in Table 7 were obtained. Example 5 When forming the third layer (), SiHFourgas and C2HFour
By changing the gas flow rate ratio, the silicon in the third layer () is
Except for changing the content ratio of carbon atoms and carbon atoms
was carried out in exactly the same manner as Sample No. 8-9-4 of Example 1.
A light-receiving layer is formed on a cylindrical Al substrate.
Image forming member for electrophotography (Sample No. 8-9-4-
11 to 8-9-4-18) were made respectively.
Ta. Each of the imaging members thus obtained
Image formation, development, and cream were carried out in the same manner as in Example 1.
After repeating the printing process approximately 50,000 times, the image quality was evaluated.
As a result, the evaluation results shown in Table 8 were obtained. Example 6 When forming the third layer (), SiHFourGas and SiFFour
gas and C2HFourThe third layer is formed by changing the gas flow rate ratio.
The content ratio of silicon atoms and carbon atoms in () is
Sample No. 8-9-4 of Example 1 except for the changes.
In exactly the same way, light was applied onto a cylindrical Al substrate.
Forming a receptive layer to form an electrophotographic image forming member (sample
No. 8-9-4-21 to 8-9-4-28 (8 pieces in total)
Each was produced. Each of the imaging members thus obtained
Image formation, development, and cream were carried out in the same manner as in Example 1.
After repeating the printing process approximately 50,000 times, the image quality was evaluated.
As a result, the evaluation results shown in Table 9 were obtained. Example 7 The actual results are the same except for changing the thickness of the third layer ().
The series was prepared in exactly the same manner as Sample No. 8-9-4 of Example 1.
A photoreceptive layer is formed on a powder-like Al substrate to generate electricity.
Image forming member for child photographs (sample No. 8-9-4-31 ~
A total of 4 pieces (8-9-4-34) were produced. Each of the imaging members thus obtained
Image formation, development, and cream were carried out in the same manner as in Example 1.
After repeating the printing process approximately 50,000 times, the image quality was evaluated.
As a result, the evaluation results shown in Table 10 were obtained. The common layer creation conditions in this example above are as follows.
Shown below. Support temperature When forming the first layer and third layer: approximately 250°C When forming the second layer: approximately 200℃ Discharge frequency: 13.56MHz Reaction chamber pressure during reaction: 0.3Torr

【表】【table】

【表】【table】

【表】【table】

【表】【table】

【表】【table】

【表】【table】

【表】【table】

【表】【table】

【表】【table】

【表】 ◎〓非常に良好 ○〓良好 △〓実用上充分である。
×〓画像欠陥を生ずる
[Table] ◎〓Very good ○〓Good △〓Sufficient for practical use.
× = Causes image defects

【表】 ◎〓非常に良好 ○〓良好 △〓実用上充分であ
る。 ×〓画像欠陥を生ずる
[Table] ◎〓Very good ○〓Good △〓Sufficient for practical use. × = Causes image defects

【表】 ◎〓非常に良好 ○〓良好 △〓実用上十分である。
×〓画像欠陥を生ずる
[Table] ◎〓Very good ○〓Good △〓Sufficient for practical use.
× = Causes image defects

【表】【table】 【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は本発明の光導電部材の構成を説明する
ために層構造を模式的に示した図、第2図〜第1
3図はそれぞれ本発明の第2の層()に於ける
ゲルマニウム原子の分布状態を示すための模式
図、第14A図及び第14B図は本発明の実施例
1に於いて作成された光導電部材の光受容層に於
ける硼素原子の分布状態を示した図、第15図は
本発明の実施例1に於いて作成された光導電部材
の光受容層に於ける酸素原子の分布状態を示した
図、第16図は本発明の実施例1に於いて作成さ
れた光導電部材のの第2の層()に於けるゲル
マニウム原子の分布状態を示すための模式図、第
17図は本発明の実施例2に於いて作成された光
導電部材の光受容層に於ける硼素原子の分布状態
を示した図、第18図は本発明の実施例2に於い
て作成された光導電部材の光受容層に於ける酸素
原子の分布状態を示した図、第19図は本発明の
実施例2に於いて作成された光導電部材の第2の
層()に於けるゲルマニウム原子の分布状態を
示すための模式図、第20図はグロー放電分解法
による光導電部材の製造装置を示した図である。 100:光導電部材、101:支持体、10
2:光受容層、103:第1の層、104:第2
の層、105:第3の層、1101:反応室、1
102〜1106:ガスボンベ、1107〜11
11:マスフロコントローラ、1112〜111
6:流入バルブ、1117〜1121:流出バル
ブ、1122〜1126:バルブ、1127〜1
131:圧力調整器、1132:補助バルブ、1
133:補助バルブ、1134:メインバルブ、
1135:リークバルブ、1136:真空計、1
137:基体シリンダー、1138:加熱ヒータ
ー、1139:モータ、1140:高周波電源
(マツチングボツクス)。
FIG. 1 is a diagram schematically showing the layer structure for explaining the structure of the photoconductive member of the present invention, and FIGS.
Figure 3 is a schematic diagram showing the distribution state of germanium atoms in the second layer (2) of the present invention, and Figures 14A and 14B are photoconductive diagrams prepared in Example 1 of the present invention. Figure 15 shows the distribution of boron atoms in the photoreceptive layer of the member, and Figure 15 shows the distribution of oxygen atoms in the photoreceptor layer of the photoconductive member prepared in Example 1 of the present invention. The diagrams shown in FIG. 16 are schematic diagrams showing the distribution state of germanium atoms in the second layer ( ) of the photoconductive member prepared in Example 1 of the present invention, and FIG. FIG. 18 is a diagram showing the distribution state of boron atoms in the photoreceptive layer of the photoconductive member prepared in Example 2 of the present invention. FIG. 19 is a diagram showing the distribution state of oxygen atoms in the photoreceptive layer of the member. FIG. 20, a schematic diagram for showing the distribution state, is a diagram showing an apparatus for manufacturing a photoconductive member using a glow discharge decomposition method. 100: Photoconductive member, 101: Support, 10
2: Photoreceptive layer, 103: First layer, 104: Second
layer, 105: third layer, 1101: reaction chamber, 1
102-1106: Gas cylinder, 1107-11
11: Mass flow controller, 1112-111
6: Inflow valve, 1117-1121: Outflow valve, 1122-1126: Valve, 1127-1
131: Pressure regulator, 1132: Auxiliary valve, 1
133: Auxiliary valve, 1134: Main valve,
1135: Leak valve, 1136: Vacuum gauge, 1
137: Base cylinder, 1138: Heater, 1139: Motor, 1140: High frequency power source (matching box).

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1 電子写真用光導電部材用の支持体と、この支
持体上に設けられ、光導電性を有する光受容層と
を有する電子写真用光導電部材に於いて、前記光
受容層が、前記支持体側から、シリコン原子を含
む(ゲルマニウム原子を含まない)非晶質材料で
構成された層厚1〜100μmの第1の層()とシ
リコン原子と含有量1〜9.5×105atomic ppmの
ゲルマニウム原子とを含む非晶質材料で構成され
た層厚1000Å〜50μmの第2の層()と、シリ
コン原子と含有量1×10-3〜90atomic%の炭素
原子とを含む非晶質材料で構成された層厚0.003
〜30μmの第3の層()とから構成され、かつ
前記第2の層()内に含有されるゲルマニウム
原子が、該層の層厚方向に対して、ゲルマニウム
原子の分布濃度が第1の層()との境界面近傍
および/または第3の層()との境界面近傍に
1000atomic ppm以上となる最大値を有し、かつ
第2の層()の中央においては、前記分布濃度
が第1の層()との境界面近傍および第3の層
()との境界面近傍に比べてかなり低い部分を
有するように不均一に分布しており、更に第1の
層()および第2の層()の少なくとも一方
に、酸素原子が含有されていることを特徴とする
電子写真用光導電部材。 2 第1の層()および第2の層()の少な
くとも一方に、水素原子及び/又はハロゲン原子
が含有されている特許請求の範囲第1項に記載の
電子写真用光導電部材。 3 第1の層()および第2の層()の少な
くとも一方に、伝導性を支配する物質が含有され
ている特許請求の範囲第1項又は第2項記載の電
子写真用光導電部材。 4 伝導性を支配する物質が周期律表第族に属
する原子である特許請求の範囲第3項に記載の電
子写真用光導電部材。 5 伝導性を支配する物質が周期律表第族に属
する原子である特許請求の範囲第3項に記載の電
子写真用光導電部材。
[Scope of Claims] 1. A photoconductive member for electrophotography comprising a support for a photoconductive member for electrophotography and a photoreceptive layer provided on the support and having photoconductivity, The receptor layer includes, from the support side, a first layer ( ) having a thickness of 1 to 100 μm and made of an amorphous material containing silicon atoms (but not containing germanium atoms), and a first layer ( ) having a thickness of 1 to 100 μm and a silicon atom content of 1 to 9.5×. A second layer () with a layer thickness of 1000 Å to 50 μm composed of an amorphous material containing 10 5 atomic ppm of germanium atoms, and silicon atoms and carbon atoms with a content of 1 × 10 -3 to 90 atomic%. Layer thickness composed of amorphous material containing 0.003
The germanium atoms contained in the second layer () are composed of a third layer () with a thickness of ~30 μm, and the germanium atoms have a distribution concentration of the first layer in the thickness direction of the layer. Near the interface with the layer () and/or near the interface with the third layer ()
The distribution concentration has a maximum value of 1000 atomic ppm or more, and in the center of the second layer (), the distribution concentration is near the interface with the first layer () and near the interface with the third layer (). The electrons are distributed non-uniformly so as to have a considerably lower portion than the electrons, and furthermore, at least one of the first layer () and the second layer () contains oxygen atoms. Photoconductive material for photography. 2. The photoconductive member for electrophotography according to claim 1, wherein at least one of the first layer () and the second layer () contains hydrogen atoms and/or halogen atoms. 3. The photoconductive member for electrophotography according to claim 1 or 2, wherein at least one of the first layer () and the second layer () contains a substance that controls conductivity. 4. The photoconductive member for electrophotography according to claim 3, wherein the substance that controls conductivity is an atom belonging to Group 3 of the periodic table. 5. The photoconductive member for electrophotography according to claim 3, wherein the substance that controls conductivity is an atom belonging to Group 3 of the periodic table.
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