JPH0215257U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0215257U JPH0215257U JP8970888U JP8970888U JPH0215257U JP H0215257 U JPH0215257 U JP H0215257U JP 8970888 U JP8970888 U JP 8970888U JP 8970888 U JP8970888 U JP 8970888U JP H0215257 U JPH0215257 U JP H0215257U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- blade
- grinding
- plate
- densest
- polishing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Description
第１図は本考案に係る研削装置の全体斜視図、
第２図は同じく要部拡大縦断面図である。第３図
は従来の研削装置の全体斜視図、第４図は同じく
要部拡大縦断面図、第５図は従来の研削装置によ
つて研削された被研削物の平面図、第６図は同じ
く拡大縦断面図である。 １…ターンテーブル、３…被研削物（半導体ウ
エーハ）、４…第１の研削板、５…第２の研削板
、６…第３の研削板、７…研磨板。
第２図は同じく要部拡大縦断面図である。第３図
は従来の研削装置の全体斜視図、第４図は同じく
要部拡大縦断面図、第５図は従来の研削装置によ
つて研削された被研削物の平面図、第６図は同じ
く拡大縦断面図である。 １…ターンテーブル、３…被研削物（半導体ウ
エーハ）、４…第１の研削板、５…第２の研削板
、６…第３の研削板、７…研磨板。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 表面外周部付近に複数個の被研削物を円形に配
したターンテーブルと、 上記ターンテーブル上方で、かつ、上記被研削
物上に、回転方向に沿つて、目の粗い刃から目の
密な刃の順に配置された複数の研削板と、 上記最も密な刃の研削板に隣接して配され、研
削ずみの被研削物を化学的に、かつ、機械的に研
磨する研磨板とを具備したことを特徴とする研削
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8970888U JPH0215257U (ja) | 1988-07-05 | 1988-07-05 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8970888U JPH0215257U (ja) | 1988-07-05 | 1988-07-05 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0215257U true JPH0215257U (ja) | 1990-01-30 |
Family
ID=31314253
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8970888U Pending JPH0215257U (ja) | 1988-07-05 | 1988-07-05 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0215257U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012076198A (ja) * | 2010-10-05 | 2012-04-19 | Disco Corp | 加工装置 |
| JP2012081556A (ja) * | 2010-10-12 | 2012-04-26 | Disco Corp | 加工装置 |
-
1988
- 1988-07-05 JP JP8970888U patent/JPH0215257U/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012076198A (ja) * | 2010-10-05 | 2012-04-19 | Disco Corp | 加工装置 |
| JP2012081556A (ja) * | 2010-10-12 | 2012-04-26 | Disco Corp | 加工装置 |