JPH02148455U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH02148455U JPH02148455U JP5820989U JP5820989U JPH02148455U JP H02148455 U JPH02148455 U JP H02148455U JP 5820989 U JP5820989 U JP 5820989U JP 5820989 U JP5820989 U JP 5820989U JP H02148455 U JPH02148455 U JP H02148455U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dew condensation
- lead wire
- detection element
- case
- condensation sensor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
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Landscapes
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Fluid Adsorption Or Reactions (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Electric Means (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
第１図は本考案の原理説明図、第２図は本考案
による一実施例の説明図で、ａは正面図、ｂは斜
視図、第３図は従来の説明図で、ａは側面図、ｂ
は斜視図を示す。 図において、１はケース、２は基板、３は検出
素子、４はリード線、５は結露センサ、６はメタ
ルコネクタ、７は接合部、８は絶縁材、１Ａは内
壁面、６Ａは端子片を示す。
による一実施例の説明図で、ａは正面図、ｂは斜
視図、第３図は従来の説明図で、ａは側面図、ｂ
は斜視図を示す。 図において、１はケース、２は基板、３は検出
素子、４はリード線、５は結露センサ、６はメタ
ルコネクタ、７は接合部、８は絶縁材、１Ａは内
壁面、６Ａは端子片を示す。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 検出素子３が配設された基板２と、該検出素子
３に接続されたリード線４とより成る結露センサ
５を密閉されたケース１に内設し、該リード線４
を介して該検出素子３の電気特性を検出すること
で該ケース１の内部に於ける結露状態の検出を行
う結露センサの固着構造であつて、 前記ケース１の内壁面１Ａに固着されるメタル
コネクタ６を設け、該メタルコネクタ６の端子片
６Ａに前記リード線４を接続し、該端子片６Ａと
該リード線４との接合部７を絶縁材８によつて覆
うように形成すると共に、前記基板２が該内壁面
１Ａに固着されて成ることを特徴とする結露セン
サの固着構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5820989U JPH02148455U (ja) | 1989-05-19 | 1989-05-19 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5820989U JPH02148455U (ja) | 1989-05-19 | 1989-05-19 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02148455U true JPH02148455U (ja) | 1990-12-17 |
Family
ID=31583608
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5820989U Pending JPH02148455U (ja) | 1989-05-19 | 1989-05-19 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02148455U (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59206731A (ja) * | 1983-05-10 | 1984-11-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 圧力センサ |
| JPS6159741A (ja) * | 1984-08-30 | 1986-03-27 | Fujitsu Ltd | 半導体素子の実装構造 |
-
1989
- 1989-05-19 JP JP5820989U patent/JPH02148455U/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59206731A (ja) * | 1983-05-10 | 1984-11-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 圧力センサ |
| JPS6159741A (ja) * | 1984-08-30 | 1986-03-27 | Fujitsu Ltd | 半導体素子の実装構造 |