JPH0213760U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0213760U JPH0213760U JP9069888U JP9069888U JPH0213760U JP H0213760 U JPH0213760 U JP H0213760U JP 9069888 U JP9069888 U JP 9069888U JP 9069888 U JP9069888 U JP 9069888U JP H0213760 U JPH0213760 U JP H0213760U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor integrated
- printed circuit
- type semiconductor
- integrated circuits
- integrated circuit
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 6
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 claims 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第1図は本考案の第1の実施例の上面よりみた
図、第2図は第1図のA―A′線断面図、第3図
は第2の実施例の断面図、第4図は従来の上面よ
りみた図である。 1……プリント基板、2……挿入孔、3……溝
部、4……挿入孔、5……DIP型半導体集積回
路、6……電子部品、7……薄型半導体集積回路
。
図、第2図は第1図のA―A′線断面図、第3図
は第2の実施例の断面図、第4図は従来の上面よ
りみた図である。 1……プリント基板、2……挿入孔、3……溝
部、4……挿入孔、5……DIP型半導体集積回
路、6……電子部品、7……薄型半導体集積回路
。
Claims (1)
- DIP(デユアルインラインパツケージ)型半
導体集積回路と電子部品や薄型半導体集積回路が
混合して実装されるプリント基板において、DI
P型半導体集積回路の下面に電子部品や薄型半導
体集積回路が実装される溝を設けたことを特徴と
するプリント基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9069888U JPH0213760U (ja) | 1988-07-08 | 1988-07-08 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9069888U JPH0213760U (ja) | 1988-07-08 | 1988-07-08 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0213760U true JPH0213760U (ja) | 1990-01-29 |
Family
ID=31315211
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9069888U Pending JPH0213760U (ja) | 1988-07-08 | 1988-07-08 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0213760U (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4934989U (ja) * | 1972-06-30 | 1974-03-27 | ||
JP2003174961A (ja) * | 2002-09-30 | 2003-06-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 炊飯器 |
JP2018093011A (ja) * | 2016-12-01 | 2018-06-14 | 株式会社村田製作所 | コンデンサの実装構造 |
-
1988
- 1988-07-08 JP JP9069888U patent/JPH0213760U/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPS4934989U (ja) * | 1972-06-30 | 1974-03-27 | ||
JP2003174961A (ja) * | 2002-09-30 | 2003-06-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 炊飯器 |
JP2018093011A (ja) * | 2016-12-01 | 2018-06-14 | 株式会社村田製作所 | コンデンサの実装構造 |