JPH02136664A - Refrigerant supply method - Google Patents
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- JPH02136664A JPH02136664A JP28921488A JP28921488A JPH02136664A JP H02136664 A JPH02136664 A JP H02136664A JP 28921488 A JP28921488 A JP 28921488A JP 28921488 A JP28921488 A JP 28921488A JP H02136664 A JPH02136664 A JP H02136664A
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
冷却プレートが流通路を介してポンプに接合され、該ポ
ンプの駆動によって該冷却プレートに冷媒の給排が行わ
れる冷媒供給方法に関し、流通路に接合される冷却プレ
ートの数が増減されても流通される冷媒の圧力および流
量に変動が生じることなく、安定した給排が行われるよ
うにすることを目的とし、
チャンバ部と少なくとも１段以上のオリフィスとが備え
られることで冷却プレートに相当する流体抵抗を形成す
る擬似プレートが冷媒の流通路に配設され、冷媒の給排
が該擬似プレートを介して行われるように構成する。[Detailed Description of the Invention] [Summary] A refrigerant supply method in which a cooling plate is joined to a pump via a flow path, and refrigerant is supplied to and discharged from the cooling plate by driving the pump. The purpose of this is to ensure stable supply and discharge without fluctuations in the pressure and flow rate of the refrigerant flowing even if the number of cooling plates is increased or decreased. A pseudo plate that forms a fluid resistance corresponding to a cooling plate is disposed in the refrigerant flow path, and the refrigerant is supplied and discharged via the pseudo plate.
本発明は冷却プレートが流通路を介してポンプに接合さ
れ、該ポンプの駆動によって該冷却プレートに冷媒の給
排が行われる冷媒供給方法に関する。The present invention relates to a refrigerant supply method in which a cooling plate is connected to a pump via a flow path, and refrigerant is supplied to and discharged from the cooling plate by driving the pump.
電子装置では、近年、半導体素子の高密度実装化、高速
化に伴い、基板に実装された半導体素子を冷媒によって
強制的に冷却を行う冷却モジュールが用いられるように
なった。2. Description of the Related Art In recent years, electronic devices have come to use cooling modules that forcibly cool semiconductor elements mounted on a substrate using a coolant, as semiconductor elements have become more densely packaged and faster.
このような冷却モジュールは電子部品が実装された実装
面に冷却プレートを重ね合わせ、冷却プレートに冷媒が
循環されるように構成されている。Such a cooling module is configured such that a cooling plate is superimposed on a mounting surface on which electronic components are mounted, and a coolant is circulated through the cooling plate.
このような冷却モジュールは装置に複数個が配設される
ことになるため、−ＪＧ的に、冷却モジュールのそれぞ
れの冷却プレートには配管による冷媒の流通路が形成さ
れ、配管を介して冷媒が供給装置によって給排されるよ
うに形成されている。Since a plurality of such cooling modules will be installed in the device, in terms of -JG, each cooling plate of the cooling module has a refrigerant flow path formed by piping, and the refrigerant flows through the piping. It is formed to be supplied and discharged by a supply device.
また、一方、このような冷却モジュールは装置の構成に
よって増減されることがある。On the other hand, the number of such cooling modules may be increased or decreased depending on the configuration of the device.
しかし、半導体素子などの電子部品の冷却効率を常に、
所定の値にするためには供給装置によって給排される冷
媒の圧力および流量が所定の値であることが必要となる
。However, the cooling efficiency of electronic components such as semiconductor devices is always
In order to obtain a predetermined value, it is necessary that the pressure and flow rate of the refrigerant supplied and discharged by the supply device be predetermined values.
したがって、装置を構成する冷却モジュールの増減によ
って冷媒を給排すべき冷却プレートの数が増減しても、
供給装置からそれぞれの冷却プレートに給排される冷媒
の圧力および流量は、常に、所定の値になるように形成
されることが要求される。Therefore, even if the number of cooling plates that need to supply and discharge refrigerant increases or decreases due to an increase or decrease in the number of cooling modules that make up the device,
The pressure and flow rate of the refrigerant supplied to and discharged from the supply device to each cooling plate are always required to be set to predetermined values.
〔従来の技術］
従来は第３図の従来の説明図に示すように構成されてい
た。第３図の（ａ） （ｂ）は構成図である。[Prior Art] Conventionally, the configuration was as shown in the conventional explanatory diagram of FIG. FIGS. 3(a) and 3(b) are configuration diagrams.
第３図の（ａ）に示すように、ポンプ３に接合した配管
４Ａ、４Ｂの末端に分岐継手１１を接合し、一方の分岐
継手１１に対して配管４Ｃ，４Ｄを、他方の分岐継手１
１に対して配管４Ｅ、４Ｆをそれぞれ接合することで流
通路４を形成し、冷却プレート１として複数の冷却プレ
ートｌ−１、１−２、１−３、１−４が備えられ、冷却
プレート１−１には配管４Ｆを、冷却プレート１２には
配管４Ｄを、冷却プレート１−３には配管４Ｅを、冷却
プレート１−４には配管４Ｃをそれぞれ配設するように
構成されている。As shown in FIG. 3(a), a branch joint 11 is connected to the ends of the pipes 4A and 4B connected to the pump 3, and the pipes 4C and 4D are connected to one branch joint 11, and the pipes 4C and 4D are connected to the other branch joint 1.
A flow path 4 is formed by joining the pipes 4E and 4F to the cooling plate 1, and a plurality of cooling plates l-1, 1-2, 1-3, and 1-4 are provided as the cooling plate 1. The cooling plate 1-1 is provided with a pipe 4F, the cooling plate 12 is provided with a pipe 4D, the cooling plate 1-3 is provided with a pipe 4E, and the cooling plate 1-4 is provided with a pipe 4C.
また、冷却プレート１−１ と１−２との間、および冷
却プレート１−３と１−４との間には配管４Ｇが配設さ
れように形成されている。Moreover, piping 4G is arranged between cooling plates 1-1 and 1-2 and between cooling plates 1-3 and 1-4.
そこで、ポンプ３の駆動によって冷媒２が配管４Ｂを流
れ分岐継手１１に送出され、送出された冷媒２は分岐継
手１１から配管４Ｄを介して冷却プレート１−２に、ま
た、配管４Ｃを介して冷却プレート１−４にそれぞれ供
給される。Therefore, by driving the pump 3, the refrigerant 2 flows through the pipe 4B and is sent to the branch joint 11, and the delivered refrigerant 2 is sent from the branch joint 11 to the cooling plate 1-2 via the pipe 4D, and also via the pipe 4C. The cooling plates 1-4 are respectively supplied.
このようにして冷却プレート１−２および冷却プレート
１−４に供給された冷媒２は冷却プレート１−２と１−
４を循環後、配管４Ｇを介して、冷却プレート１−１
と１−３に供給され、同様に循環後は、それぞれ配管４
Ｅと４Ｆとを介して分岐継手１１に排出され、分岐継手
１１から配管４Ａを介してポンプ３に戻されることが行
われる。The refrigerant 2 thus supplied to the cooling plates 1-2 and 1-4 is
After circulating the cooling plate 1-1 through the pipe 4G,
and 1-3, and after being circulated in the same way, each pipe 4
It is discharged to the branch joint 11 via E and 4F, and returned to the pump 3 from the branch joint 11 via the pipe 4A.
このような冷却プレート１−１ 、１−２．１−３．１
−４は装置の構成上、例えば、冷却プレート１−４が不
要となる場合があり、このような場合は冷却プレート１
−４を流通路４から取り外し、配管４Ｃと４Ｇとを直結
させることが考えられる。Such cooling plates 1-1, 1-2.1-3.1
-4, due to the configuration of the device, for example, cooling plate 1-4 may not be necessary, and in such a case, cooling plate 1
It is conceivable to remove -4 from the flow path 4 and directly connect the pipes 4C and 4G.
しかし、冷却プレート１−４を流通路４から取り外し、
配管４Ｃと４Ｇとを直結させると冷却プレート１−３に
対する冷媒２の流体抵抗が小さくなり、冷媒２の流量が
極端に増加する。However, if the cooling plate 1-4 is removed from the flow path 4,
When the pipes 4C and 4G are directly connected, the fluid resistance of the refrigerant 2 to the cooling plate 1-3 is reduced, and the flow rate of the refrigerant 2 is extremely increased.
したがって、冷却プレート１−４の冷却効率は冷却プレ
ー）１−１．１−２側と比較して異なることになる。Therefore, the cooling efficiency of the cooling plate 1-4 is different from that of the cooling plate 1-1, 1-2.
そこで、このような冷却効率のバラツキを補正するため
に、（ｂ）に示すことが行われていた。Therefore, in order to correct such variations in cooling efficiency, the procedure shown in (b) has been performed.
（ｂ）は冷却プレート１−４を流通路４から取り外した
場合は、配管４Ｈを介して調整弁１０を設け、調整弁１
０によって冷媒２の流量を調整するようにしたものであ
る。In (b), when the cooling plate 1-4 is removed from the flow path 4, the regulating valve 10 is provided via the piping 4H, and the regulating valve 1
0 to adjust the flow rate of the refrigerant 2.
したがって、調整弁１０を閉塞することで、冷却プレー
ト１−１．１−２側に流通される冷媒２の量と、冷却プ
レート１−４に流通される冷媒２の量とが等しくなるよ
うに調整を行う。Therefore, by closing the regulating valve 10, the amount of refrigerant 2 flowing to the cooling plate 1-1, 1-2 side becomes equal to the amount of refrigerant 2 flowing to the cooling plate 1-4. Make adjustments.
しかし、このような調整弁１０の開閉によって冷媒２の
流量を調整する構成では、実際に冷却プレー）１−４が
接合された場合と同等の流量になるよう流量の調整を行
うことは微妙な調整となり、調整が困難となり、また、
冷媒２の流量の調整が行えても、特に、圧力変動の安定
化を図ることができない。However, in such a configuration in which the flow rate of the refrigerant 2 is adjusted by opening and closing the regulating valve 10, it is difficult to adjust the flow rate to the same flow rate as when the cooling plates 1-4 are actually connected. adjustment, making adjustment difficult, and
Even if the flow rate of the refrigerant 2 can be adjusted, it is particularly difficult to stabilize pressure fluctuations.
したがって、冷却プレート１−１．１−２と１−３とで
は良知特性が異なることになる問題を有していた。Therefore, there was a problem in that the cooling plates 1-1, 1-2 and 1-3 had different characteristics.
また、不要となった冷却プレート１−４をそのまま接合
してた状態で使用することも考えられるがこのような冷
却プレートは高価なため、得策とはならない。It is also conceivable to use the unnecessary cooling plate 1-4 in a state in which it is joined as is, but such a cooling plate is expensive, so it is not a good idea.
そこで、本発明では、流通路に接合される冷却プレート
の数が増減されても流通される冷媒の圧力および流量に
変動が生じることなく、安定した給排が行われるように
することを目的とする。Therefore, an object of the present invention is to ensure that stable supply and discharge can be performed without causing fluctuations in the pressure and flow rate of the refrigerant flowing even if the number of cooling plates joined to the flow path is increased or decreased. do.
第１図は本発明の原理説明図である。 FIG. 1 is a diagram explaining the principle of the present invention.
第１図に示すように、チャンバ部と少なくとも１段以上
のオリフィスとが備えられることで冷却プレートに相当
する流体抵抗を形成する擬似プレートが冷媒の流通路に
配設され、冷媒の給排が該擬似プレートを介して行われ
るように構成する。As shown in Fig. 1, a pseudo plate is provided in a refrigerant flow path and is provided with a chamber portion and at least one or more stages of orifices to form a fluid resistance corresponding to a cooling plate, and the refrigerant is supplied and discharged. It is configured to be performed through the pseudo plate.
このように構成することによって前述の課題は解決され
る。With this configuration, the above-mentioned problem is solved.
即ち、冷却プレートの取り外しを行う個所に対しては、
チャンバ部と少なくとも１段以上のオリフィスとが備え
られることで形成された擬似プレートを配設することで
、擬似プレートを介して冷媒の給排を行うようにしたも
のである。In other words, for the location where the cooling plate is to be removed,
By arranging a pseudo plate formed by having a chamber portion and at least one or more stages of orifices, refrigerant is supplied and discharged through the pseudo plate.
したがって、従来のような流量の調整を行うことなく、
擬似プレートを配設することで、冷媒の給排は、冷却プ
レートが配設されていた時と同様の流量および圧力が得
られ、冷却特性のバラツキを防止することができる。Therefore, without adjusting the flow rate as in the past,
By disposing the pseudo plate, the same flow rate and pressure as when the cooling plate is disposed can be obtained for refrigerant supply and discharge, and variations in cooling characteristics can be prevented.
以下本発明を第２図を参考に詳細に説明する。 The present invention will be explained in detail below with reference to FIG.
第２図は本発明による一実施例の説明図で、（ａ）は構
成図、（ｂ）は擬似プレートの側面図である。全図を通
じて、同一符号は同一対象物を示す。FIG. 2 is an explanatory diagram of an embodiment according to the present invention, in which (a) is a configuration diagram and (b) is a side view of a pseudo plate. The same reference numerals indicate the same objects throughout the figures.
第２図の（ａ）に示すように、配管４Ｃおよび４Ｇに接
合することで冷却プレート１−３と分岐継手１１との間
に擬似プレート５を配設するようにしたものである。As shown in FIG. 2(a), a pseudo plate 5 is disposed between the cooling plate 1-3 and the branch joint 11 by joining to the pipes 4C and 4G.
また、擬似プレート５は（ｂ）に示すように、ケース５
Ａに冷媒２の流量を抑制する複数のオリフィス７と流速
を減速させるチャンバ部６とが設けられ、更に、接続部
品５Ｃが設けられたホース５Ｂが固着されるように形成
されている。In addition, as shown in (b), the pseudo plate 5 is a case 5.
A is provided with a plurality of orifices 7 for suppressing the flow rate of the refrigerant 2 and a chamber section 6 for decelerating the flow velocity, and is further formed to be fixed to a hose 5B provided with a connecting part 5C.
そこで、前述のように、冷却プレート１−４が取り外さ
れた場合は、接続部品５Ｃを配管４Ｃおよび４Ｇに接合
することで、冷媒２が矢印のように擬似プレート５に流
通させ、この冷媒２の流通によって冷゛媒２の流量と圧
力が取り外された冷却プレート１−４を循環した場合と
同等になるようにすることができる。Therefore, as described above, when the cooling plate 1-4 is removed, by joining the connecting parts 5C to the pipes 4C and 4G, the refrigerant 2 is made to flow through the pseudo plate 5 as shown by the arrow, and this refrigerant 2 The flow rate and pressure of the coolant 2 can be made to be the same as when circulating through the removed cooling plate 1-4.
したがって、冷却プレート１−Ｌ １−２．１−３．１
−４のいづれかが取り外された場合は、その取り外され
た個所に擬似プレート５を配設することで、流量調整な
どを行うことなく、それぞれの冷却プレート１−１．１
−２．１−３．１−４には以前と同様の流量と圧力を保
った冷媒２の流通を行うことができる。Therefore, cooling plate 1-L 1-2.1-3.1
-4 is removed, by arranging the pseudo plate 5 at the removed location, each cooling plate 1-1.
-2.1-3.1-4, the refrigerant 2 can be circulated at the same flow rate and pressure as before.
そこで、冷却プレーＨ−１，１−２，１−３，１−４の
いづれかが脱抜されても、それぞれの冷却プレートによ
る冷却特性は変化することなく、冷却特性のバラツキを
防止することができる。Therefore, even if any of the cooling plates H-1, 1-2, 1-3, and 1-4 is removed, the cooling characteristics of each cooling plate will not change, and it is possible to prevent variations in the cooling characteristics. can.
以上説明したように、本発明によれば、装置の構成によ
って所定の流通路から冷却プレートが脱抜されても、そ
の脱抜された個所に擬似プレートを配設することで、そ
れぞれの冷却プレートによる冷却特性が変動することの
ないようにすることができる。As explained above, according to the present invention, even if a cooling plate is removed from a predetermined flow path due to the configuration of the device, by disposing a pseudo plate at the location where the cooling plate has been removed, each cooling plate can be It is possible to prevent the cooling characteristics from changing due to
したがって、従来の調整弁による方法のような冷媒の流
量および圧力の調整が不要で、しかも、所定の冷却特性
を維持させることができ、更に、経済化が図れ、実用的
効果は大である。Therefore, there is no need to adjust the flow rate and pressure of the refrigerant as in the conventional method using a regulating valve, and a predetermined cooling characteristic can be maintained.Furthermore, it is economical and has great practical effects.
第１図は本発明の原理説明図。
第２図は本考案による一実施例の説明図で、（ａ）は構
成図、（ｂ）は擬似プレートの側面図。
第３図は従来の説明図で、（ａ） （ｂ）は構成図を示
す。
図において、
は冷却プレート、 ２は冷媒。
はポンプ、 ４は流通路。
は擬似プレート ６はチャンバ部。
はオリフィスを示す。
ｊ番ブレート
不発弾１；よん一妄方色イ列８詭明■
第 ２０
４流゛過石
Ａ＼デジ明０λ駅ミ内已畜呟日月Ｇコ
穿 １ 口
（ら）
（上の説明■
率 ３ ａFIG. 1 is a diagram explaining the principle of the present invention. FIG. 2 is an explanatory diagram of an embodiment of the present invention, in which (a) is a configuration diagram and (b) is a side view of a pseudo plate. FIG. 3 is a conventional explanatory diagram, and (a) and (b) show configuration diagrams. In the figure, is a cooling plate, and 2 is a refrigerant. is the pump, and 4 is the flow path. is a pseudo plate, and 6 is a chamber part. indicates an orifice. J No. Brate unexploded bomb 1; Yonichi delusion I row 8 sophistication■ 20th 4th style ゛pass stone A\digital light 0λ station mi inside 已 murmuring sun moon G co-piercing 1 mouth (ra) (above explanation ■ Rate 3 a
Claims (1)
（２）の給排を行うポンプ（３）と、該冷却プレート（
１）と該ポンプ（３）とを接合する流通路（４）とを備
え、該ポンプ（３）の駆動によって該流通路（４）を介
して該冷却プレート（１）に冷媒（２）の給排が行われ
る冷媒供給方法において、 チャンバ部（６）と少なくとも１段以上のオリフィス（
７）とが備えられることで前記冷却プレート（１）に相
当する流体抵抗を形成する擬似プレート（５）が前記流
通路（４）に配設され、前記冷媒（２）の給排が該擬似
プレート（５）を介して行われることを特徴とする冷媒
供給方法。[Claims] A cooling plate (1) that circulates a refrigerant (2), a pump (3) that supplies and discharges the refrigerant (2), and a cooling plate (1) that circulates the refrigerant (2).
1) and a flow path (4) connecting the pump (3), and when the pump (3) is driven, the refrigerant (2) is supplied to the cooling plate (1) via the flow path (4). In a refrigerant supply method in which supply and discharge are performed, a chamber part (6) and at least one or more stage orifice (
A pseudo plate (5) that forms a fluid resistance corresponding to the cooling plate (1) by being provided with a A refrigerant supply method characterized in that it is carried out via a plate (5).
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28921488A JPH02136664A (en) | 1988-11-16 | 1988-11-16 | Refrigerant supply method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28921488A JPH02136664A (en) | 1988-11-16 | 1988-11-16 | Refrigerant supply method |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02136664A true JPH02136664A (en) | 1990-05-25 |
Family
ID=17740259
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28921488A Pending JPH02136664A (en) | 1988-11-16 | 1988-11-16 | Refrigerant supply method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02136664A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015087105A (en) * | 2013-10-29 | 2015-05-07 | 楊 泰和 | Temperature control system including sticking type temperature equalizer and heat transfer fluid, and application device thereof |
| WO2022234710A1 (en) * | 2021-05-07 | 2022-11-10 | Ｎｅｃプラットフォームズ株式会社 | Cooling apparatus |
-
1988
- 1988-11-16 JP JP28921488A patent/JPH02136664A/en active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015087105A (en) * | 2013-10-29 | 2015-05-07 | 楊 泰和 | Temperature control system including sticking type temperature equalizer and heat transfer fluid, and application device thereof |
| JP2021179304A (en) * | 2013-10-29 | 2021-11-18 | 泰和 楊 | Temperature control system having adjacently-installed temperature equalizer and heat transfer fluid |
| WO2022234710A1 (en) * | 2021-05-07 | 2022-11-10 | Ｎｅｃプラットフォームズ株式会社 | Cooling apparatus |
| JP2022172738A (en) * | 2021-05-07 | 2022-11-17 | Ｎｅｃプラットフォームズ株式会社 | Cooling device |
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