JPH0213101A - フェリ磁性薄膜共鳴素子 - Google Patents
フェリ磁性薄膜共鳴素子Info
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- JPH0213101A JPH0213101A JP16380888A JP16380888A JPH0213101A JP H0213101 A JPH0213101 A JP H0213101A JP 16380888 A JP16380888 A JP 16380888A JP 16380888 A JP16380888 A JP 16380888A JP H0213101 A JPH0213101 A JP H0213101A
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- ferrimagnetic
- yig
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- Pending
Links
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Landscapes
- Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
- Inductance-Capacitance Distribution Constants And Capacitance-Resistance Oscillators (AREA)
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、同調発振器例えばマイクロ波通信機の局部発
振器に用いて好適なフェリ磁性薄膜共鳴素子に係わる。
振器に用いて好適なフェリ磁性薄膜共鳴素子に係わる。
本発明は、伝送線路に磁気的に結合されたフェリ磁性薄
膜に垂直に直流バイアス磁界を与えてその磁界強度によ
って共鳴周波数を可変できるフエIJ fa性薄膜共鳴
素子において、その周縁端面を垂直端面とすることによ
ってフェリ磁性薄膜共鳴素子の耐電力特性を向上させて
、例えばマイクロ波同調発振器への適用において、その
高出力化、広帯域化及び低位相雑音化を可能にする。
膜に垂直に直流バイアス磁界を与えてその磁界強度によ
って共鳴周波数を可変できるフエIJ fa性薄膜共鳴
素子において、その周縁端面を垂直端面とすることによ
ってフェリ磁性薄膜共鳴素子の耐電力特性を向上させて
、例えばマイクロ波同調発振器への適用において、その
高出力化、広帯域化及び低位相雑音化を可能にする。
YIG (ここでYIGとはイツトリウム、鉄、ガーネ
ットを指称するが、これに各種添付物を有するものも含
んで指称する。)球を用いた同調発振器が提案されてい
る(特公昭53−32671号)。
ットを指称するが、これに各種添付物を有するものも含
んで指称する。)球を用いた同調発振器が提案されてい
る(特公昭53−32671号)。
このYIG球はマイクロ波帯で共振特性のQが高いこと
、共振周波数がYIGの体積によらないことから小型に
構成できること、YIG球に印加するバイアス磁界を変
えることによってその共振周波数を広帯域で直線的に変
えることができることなどの特徴を有する。
、共振周波数がYIGの体積によらないことから小型に
構成できること、YIG球に印加するバイアス磁界を変
えることによってその共振周波数を広帯域で直線的に変
えることができることなどの特徴を有する。
しかしながらこのようなYIG球を使用した同調発振器
においてはYIG球を用いるため、この同調発振器のマ
イクロ波集積回路(MIC)基板上への一体化が困難で
、このため構成の自由度が低い。また、この同調発振器
は、それぞれこのYIG球のカップリングループを構成
するリードワイヤ、またはリボンの調整及びカップリン
グループとYIG球との位置調整をして結合強度を合わ
せる必要があると共に振動に弱いという不都合がある。
においてはYIG球を用いるため、この同調発振器のマ
イクロ波集積回路(MIC)基板上への一体化が困難で
、このため構成の自由度が低い。また、この同調発振器
は、それぞれこのYIG球のカップリングループを構成
するリードワイヤ、またはリボンの調整及びカップリン
グループとYIG球との位置調整をして結合強度を合わ
せる必要があると共に振動に弱いという不都合がある。
このような不都合を回避した同調発振器としては、YI
G薄膜を用いた同調器が例えば特願昭59114793
号において提案されている。
G薄膜を用いた同調器が例えば特願昭59114793
号において提案されている。
このYIG薄膜を用いたマイクロ波同調発振器において
は、ユニフォームモードが励起され易く、スプリアスモ
ードが励起されにくいように、GGG(ガドリニウム・
ガリウム・ガーネット)基板上にLPE (液晶エピタ
キシー)法により育成されたYIG単結晶膜を、フォト
IJソゲラフイー技術によって、すなわちフォトレジス
ト膜をエツチングマスクとして選択的エツチングによっ
て例えばディスク状にするという方法がとられている。
は、ユニフォームモードが励起され易く、スプリアスモ
ードが励起されにくいように、GGG(ガドリニウム・
ガリウム・ガーネット)基板上にLPE (液晶エピタ
キシー)法により育成されたYIG単結晶膜を、フォト
IJソゲラフイー技術によって、すなわちフォトレジス
ト膜をエツチングマスクとして選択的エツチングによっ
て例えばディスク状にするという方法がとられている。
このYIG薄膜共鳴素子は、小型に構成できろこと、L
、 P E及びリソグラフィ技術による選択的エンチン
グによって量産的に製造できること、更に薄膜材料であ
ることから、マイクロストリップラインなどを伝送線路
としてMIC化を容易に行うことができるなどの利点を
有する。
、 P E及びリソグラフィ技術による選択的エンチン
グによって量産的に製造できること、更に薄膜材料であ
ることから、マイクロストリップラインなどを伝送線路
としてMIC化を容易に行うことができるなどの利点を
有する。
ところが、このリソグラフィによるYIGフェリ磁性薄
膜共鳴素子を例えば特願昭62−299383号出願で
提案した発振器における共振器として天袋し、広帯域か
つ高出力特性を実現するために、能動素子のバイアス条
件を深く設定し、大電力で動作させようとすると、YI
G薄膜共鳴素子に非線形動作が起こる。
膜共鳴素子を例えば特願昭62−299383号出願で
提案した発振器における共振器として天袋し、広帯域か
つ高出力特性を実現するために、能動素子のバイアス条
件を深く設定し、大電力で動作させようとすると、YI
G薄膜共鳴素子に非線形動作が起こる。
YIG単結晶体における大電力人力による非線形動作と
しては、スピン波の発生による第1次スピン波非線形動
作と第2次スピン波非線形動作があることが知られてい
る(J、 HELSZAJN著、rYIGRESONA
TOR3AND FILTER3,JOHN l’1l
LEY&5ONs発行参照)。11次スピン波はユニフ
ォームモードの半分の周波数で外部直流磁界と45°を
なす角度に発生し易く、基本発振周波数の172周波数
発振の原因となる。2次スピン波は、ユニフォームモー
ドと同じ周波数で、外部直流磁界と同じ方向に発生し易
く、多重モード発振の原因となる。
しては、スピン波の発生による第1次スピン波非線形動
作と第2次スピン波非線形動作があることが知られてい
る(J、 HELSZAJN著、rYIGRESONA
TOR3AND FILTER3,JOHN l’1l
LEY&5ONs発行参照)。11次スピン波はユニフ
ォームモードの半分の周波数で外部直流磁界と45°を
なす角度に発生し易く、基本発振周波数の172周波数
発振の原因となる。2次スピン波は、ユニフォームモー
ドと同じ周波数で、外部直流磁界と同じ方向に発生し易
く、多重モード発振の原因となる。
一方、YIG薄膜共鳴素子において、非線形動作が生じ
にくいようにするには、すなわち大電力による強いスピ
ンの歳差運動によってもスピン波が立ちにくいように、
つまり、その耐電力特性を向上させるには、YIG単結
晶の体積を増やすことが考えられ、これがためには例え
ばYIG薄膜素子における面積を大にするとか、膜厚を
厚くするなどが考えられる。しかしながら、面積を大と
する場合は、このYIG薄膜共鳴素子と磁気的に結合さ
せるマイクロストリップラインとの結合ライン長が長く
なることから、ラインによる寄生発振が起こり易くなり
、また、膜厚が厚くなると、LPEによるYIG膜内に
歪が生じるという不都合が発生して来る。
にくいようにするには、すなわち大電力による強いスピ
ンの歳差運動によってもスピン波が立ちにくいように、
つまり、その耐電力特性を向上させるには、YIG単結
晶の体積を増やすことが考えられ、これがためには例え
ばYIG薄膜素子における面積を大にするとか、膜厚を
厚くするなどが考えられる。しかしながら、面積を大と
する場合は、このYIG薄膜共鳴素子と磁気的に結合さ
せるマイクロストリップラインとの結合ライン長が長く
なることから、ラインによる寄生発振が起こり易くなり
、また、膜厚が厚くなると、LPEによるYIG膜内に
歪が生じるという不都合が発生して来る。
本発明者等は、フォトリフグラフィによるYIGフエI
J磁性薄膜共鳴素子が耐電力特性に劣ることの原因が、
その周縁端面に依存するものであることを究明した。す
なわち従前のYIGフェリ磁性薄膜素子の作製は、前述
したようにフォ) IJソグラフィによるものであり、
この場合、先ず第10図Aに示すように、GGG基板(
1)上にLPEによって単結晶YIG薄膜、すなわちフ
ェリ磁性薄膜(2)をエピタキシーする。そして、これ
の上にフォトレジスト(3)を塗布、パターン露光、現
像処理して所要のパターン例えば、”円形または方形に
形成する。そして、このフォトレジスト(3)をマスク
としてフェリ磁性薄膜(2)の化学的エツチングを行っ
て7オトレジスト(3〕のパターンに応じてパターンの
パターン下にもその周縁からエツチングが進行する・こ
とによってパターン化されたYIGフェリ磁性薄膜(2
)は、その周縁端面(2a)が斜面となる。
J磁性薄膜共鳴素子が耐電力特性に劣ることの原因が、
その周縁端面に依存するものであることを究明した。す
なわち従前のYIGフェリ磁性薄膜素子の作製は、前述
したようにフォ) IJソグラフィによるものであり、
この場合、先ず第10図Aに示すように、GGG基板(
1)上にLPEによって単結晶YIG薄膜、すなわちフ
ェリ磁性薄膜(2)をエピタキシーする。そして、これ
の上にフォトレジスト(3)を塗布、パターン露光、現
像処理して所要のパターン例えば、”円形または方形に
形成する。そして、このフォトレジスト(3)をマスク
としてフェリ磁性薄膜(2)の化学的エツチングを行っ
て7オトレジスト(3〕のパターンに応じてパターンの
パターン下にもその周縁からエツチングが進行する・こ
とによってパターン化されたYIGフェリ磁性薄膜(2
)は、その周縁端面(2a)が斜面となる。
このようにしてエツチングがなされたパターン化された
YIGフェリ磁性薄膜(2)について、第1O図已に凋
線aで示すように、基板(1)を切断して、第11図或
いは第13図にそれぞれその上面図を示し、第12図或
いは第14図にそれぞれの断面図を示すように、ディス
ク状或いは方形状パターンを有する薄膜共鳴素子を得る
。このように、フォ) IJソグラフィによって得た素
子は、そのYIGフェリ磁性薄膜(2)の周縁端面(2
a)は、上述のサイドエッチによる斜面となる。
YIGフェリ磁性薄膜(2)について、第1O図已に凋
線aで示すように、基板(1)を切断して、第11図或
いは第13図にそれぞれその上面図を示し、第12図或
いは第14図にそれぞれの断面図を示すように、ディス
ク状或いは方形状パターンを有する薄膜共鳴素子を得る
。このように、フォ) IJソグラフィによって得た素
子は、そのYIGフェリ磁性薄膜(2)の周縁端面(2
a)は、上述のサイドエッチによる斜面となる。
ところがこのように素子周縁の端面(2a)が、斜面と
なる場合、その斜面の存在によって膜面方向のスピン波
のモードが比較的豆ち易く耐電力特性が劣化することが
究明された。そして、特に、前述したように、体積の増
大化をはかるべくYIG薄膜の厚さを大とするときは、
よりこの斜面部分の面積が広くなり、むしろ耐電力特性
の劣化が顕著になる。
なる場合、その斜面の存在によって膜面方向のスピン波
のモードが比較的豆ち易く耐電力特性が劣化することが
究明された。そして、特に、前述したように、体積の増
大化をはかるべくYIG薄膜の厚さを大とするときは、
よりこの斜面部分の面積が広くなり、むしろ耐電力特性
の劣化が顕著になる。
本発明においては、上述した課題の解決すなわちYIG
フェリ磁性薄膜共鳴素子の耐電力特性劣化についての改
善、すなわち非線形動作の改善をはかる。
フェリ磁性薄膜共鳴素子の耐電力特性劣化についての改
善、すなわち非線形動作の改善をはかる。
本発明は、第1図にその一例の断面図を示すように、フ
ェリ磁性薄膜(11)と、このフェリ磁性薄膜(11)
に垂直に直流バイアス磁界を与える直流バイアス磁界印
加手段(12)と、フェリ磁性薄膜(11)に磁気的に
結合される伝送線路すなわちマイクロストリップライン
(13)とを有して成るフェリ磁性薄膜共鳴素子(20
)において、そのフェリ磁性薄膜(11)は機械加工、
例えはグイシングソウによる切断によって第2図或いは
第4図にその平面図を示し、第3図或いは第5図に各断
面図を示すように、方形状或いはディスク状でその端面
(lla) がこの薄膜(11)の主面に対してほぼ
垂直な端面とされた構成とする。
ェリ磁性薄膜(11)と、このフェリ磁性薄膜(11)
に垂直に直流バイアス磁界を与える直流バイアス磁界印
加手段(12)と、フェリ磁性薄膜(11)に磁気的に
結合される伝送線路すなわちマイクロストリップライン
(13)とを有して成るフェリ磁性薄膜共鳴素子(20
)において、そのフェリ磁性薄膜(11)は機械加工、
例えはグイシングソウによる切断によって第2図或いは
第4図にその平面図を示し、第3図或いは第5図に各断
面図を示すように、方形状或いはディスク状でその端面
(lla) がこの薄膜(11)の主面に対してほぼ
垂直な端面とされた構成とする。
本発明によるフェリ磁性薄膜共鳴素子は、その耐電力特
性が向上した。これはそのフェリ磁性薄膜(11)の端
面(lla) が垂直とされたことによってスピン波
が立ちにくくなり、耐電力特性の向上がはかられたもの
と思われる。
性が向上した。これはそのフェリ磁性薄膜(11)の端
面(lla) が垂直とされたことによってスピン波
が立ちにくくなり、耐電力特性の向上がはかられたもの
と思われる。
前記特願昭62−299383号出願の同調発振器YT
O(YIG−Tuned 0scillator)を構
成する場合の一例を説明する。この場合、第6図に示す
ように、11〜14 G Hzオーダーの(Ku−バン
ド)YTOに適用する例であり、この場合発振用の能動
素子(21)として例えばGaAsによるFETが用い
られ、主としてこの能動素子(21)と帰還素子として
の本発明によるYIGフェリ磁性薄膜共鳴素子(20)
と、インピーダンス整合回路(22)とP L L(P
hase LockedLoop)回路(23)とニヨ
リYTOが構成さレル。zLはYTOの出力に接続され
ている負荷インピーダンスを示す。
O(YIG−Tuned 0scillator)を構
成する場合の一例を説明する。この場合、第6図に示す
ように、11〜14 G Hzオーダーの(Ku−バン
ド)YTOに適用する例であり、この場合発振用の能動
素子(21)として例えばGaAsによるFETが用い
られ、主としてこの能動素子(21)と帰還素子として
の本発明によるYIGフェリ磁性薄膜共鳴素子(20)
と、インピーダンス整合回路(22)とP L L(P
hase LockedLoop)回路(23)とニヨ
リYTOが構成さレル。zLはYTOの出力に接続され
ている負荷インピーダンスを示す。
共鳴素子(20)は、直流バイアス磁界印加手段(12
)を有する。この手段(12)は例えば第1図に示すよ
うに、パーマロイ等より成る上部及び下部磁気ヨークク
31)及び(32)を有し、例えば上部磁気ヨーク(3
1)には、センタポール(31C) が設けられ、こ
れに線輪(33)が巻装される。また、このセンターポ
ール(31c) には、このセンターポール(31C
)の軸心方向にNS着磁された永久磁石(34)と、整
磁板(35)とが配置される。下部磁気ヨーク(32)
の底部内面には、例えば真ちゅうより成る先端接地導体
(36)が配設され、その上端にこれと電気的に接続す
る例えば^Uメツキより成る上部接地導体(37)を有
するアルミナ等より成る非磁性基板(37S)が配され
る。また、下部磁気ヨーク(32)の底部内面には先端
接地導体(36)と電気的に連結するAu箔1、l箔等
より成る下部接地導体(38)が被着される。
)を有する。この手段(12)は例えば第1図に示すよ
うに、パーマロイ等より成る上部及び下部磁気ヨークク
31)及び(32)を有し、例えば上部磁気ヨーク(3
1)には、センタポール(31C) が設けられ、こ
れに線輪(33)が巻装される。また、このセンターポ
ール(31c) には、このセンターポール(31C
)の軸心方向にNS着磁された永久磁石(34)と、整
磁板(35)とが配置される。下部磁気ヨーク(32)
の底部内面には、例えば真ちゅうより成る先端接地導体
(36)が配設され、その上端にこれと電気的に接続す
る例えば^Uメツキより成る上部接地導体(37)を有
するアルミナ等より成る非磁性基板(37S)が配され
る。また、下部磁気ヨーク(32)の底部内面には先端
接地導体(36)と電気的に連結するAu箔1、l箔等
より成る下部接地導体(38)が被着される。
そして固接地導体(37)及び(38)間に空気層(4
0)を介して例えばGGGより成る誘電体基板(39)
が配置される。この誘電体基板(39)には、その一方
の面に伝送線路すなわちマイクロストリップライン(1
3)’、能動素子(21)としてのFET、インピーダ
接続される。基板(39)の他方の面には、YIGによ
るフェリ磁性薄膜(11)がマイクロストリップライン
(13)と対向してこれと磁気的に結合するように配置
される。YIG薄膜(11)は、非磁性基板例えばGG
G基板(10)上にLPEされ、基板(10)と共に機
械加工例えばグイシングソウによって1辺が2mmの第
2図及び第3図で示された方形状に、またその端面(l
la) が垂直面となるように切り出されて成る。こ
のフェリ磁性薄膜(11)は、直流バイアス磁界印加手
1(12)に対向して、これによる直流磁界内に配され
るようにする。
0)を介して例えばGGGより成る誘電体基板(39)
が配置される。この誘電体基板(39)には、その一方
の面に伝送線路すなわちマイクロストリップライン(1
3)’、能動素子(21)としてのFET、インピーダ
接続される。基板(39)の他方の面には、YIGによ
るフェリ磁性薄膜(11)がマイクロストリップライン
(13)と対向してこれと磁気的に結合するように配置
される。YIG薄膜(11)は、非磁性基板例えばGG
G基板(10)上にLPEされ、基板(10)と共に機
械加工例えばグイシングソウによって1辺が2mmの第
2図及び第3図で示された方形状に、またその端面(l
la) が垂直面となるように切り出されて成る。こ
のフェリ磁性薄膜(11)は、直流バイアス磁界印加手
1(12)に対向して、これによる直流磁界内に配され
るようにする。
そしてYIGフェリ磁性薄膜(11)が結合されたマイ
クロストリップライン(13)に能動素子(21)のF
ETのソースが接続され、FETのドレインはインピー
ダンス整合回路(22)に接続される。またこのFET
(21>のゲートは、第6図に示すように、帰還用リア
クタンスL、を介して接地される。すなわち、このYT
Oの例では、コモンゲートの直列帰還型の同調発振器で
ある。
クロストリップライン(13)に能動素子(21)のF
ETのソースが接続され、FETのドレインはインピー
ダンス整合回路(22)に接続される。またこのFET
(21>のゲートは、第6図に示すように、帰還用リア
クタンスL、を介して接地される。すなわち、このYT
Oの例では、コモンゲートの直列帰還型の同調発振器で
ある。
このような構成において直流バイアス磁界印加手段(1
2)の線輪(33)への通電電流によって共鳴素子(2
0)の共鳴層11数、ずわなち同調周波数の制御を行う
。すなわち、周波数同調に必要な磁界I」のうち固定分
は永久磁石(34)による固定磁界によりまかない、可
変分は線輪(33)による可変磁界によりまかなう。例
えば、マイクロ波による衛星通信や地上通信の帯域はシ
ステムによる異なるが、通信帯域幅は一つのシステム当
り約500MHzであるので、この薄膜YTOの同調範
囲の下限が13Gt(zである場合を例として考えると
、同調範囲は13GH2〜13.5G)Izの範囲とな
るが、この場合、13GHzの同調に必要な永久磁石(
34)によりまかない、残りの500MHz程度の同調
に必要なt磁界(約1800e)だけを線輪(33)で
まかなえばよいことになる。
2)の線輪(33)への通電電流によって共鳴素子(2
0)の共鳴層11数、ずわなち同調周波数の制御を行う
。すなわち、周波数同調に必要な磁界I」のうち固定分
は永久磁石(34)による固定磁界によりまかない、可
変分は線輪(33)による可変磁界によりまかなう。例
えば、マイクロ波による衛星通信や地上通信の帯域はシ
ステムによる異なるが、通信帯域幅は一つのシステム当
り約500MHzであるので、この薄膜YTOの同調範
囲の下限が13Gt(zである場合を例として考えると
、同調範囲は13GH2〜13.5G)Izの範囲とな
るが、この場合、13GHzの同調に必要な永久磁石(
34)によりまかない、残りの500MHz程度の同調
に必要なt磁界(約1800e)だけを線輪(33)で
まかなえばよいことになる。
線輪(33)には、PLL回路(23)が接続されてい
る。また、このPLL回路(23)はこの薄膜YTOの
出力に接続されている。そして、このPLL回路(23
)に接続されているチャンネル選択回路(41)により
チャンネル選択が行われると、このPLL回路(23)
に供給されるこの薄膜YTOの発振出力が分周器で低周
波に下げられた後に水晶発振器等による基準周波数と位
相比較され、その結果に応じた制tHj4流がこのPL
L回路(23)で発生されてこの制御電流が線輪(33
)に帰還される。この結果、この線輪(33)に流す電
流、したがってYIGフェリ磁性薄膜(11〉による薄
膜共振子に印加する磁界Hの大きさが変えられて目的の
チャンネル選択が行われるようになっている。
る。また、このPLL回路(23)はこの薄膜YTOの
出力に接続されている。そして、このPLL回路(23
)に接続されているチャンネル選択回路(41)により
チャンネル選択が行われると、このPLL回路(23)
に供給されるこの薄膜YTOの発振出力が分周器で低周
波に下げられた後に水晶発振器等による基準周波数と位
相比較され、その結果に応じた制tHj4流がこのPL
L回路(23)で発生されてこの制御電流が線輪(33
)に帰還される。この結果、この線輪(33)に流す電
流、したがってYIGフェリ磁性薄膜(11〉による薄
膜共振子に印加する磁界Hの大きさが変えられて目的の
チャンネル選択が行われるようになっている。
この実施例によれば、PLL回路(23)から線輪(3
3)に直接帰還が与えられるので、チャンネル選択のた
めの回路構成が簡単化される。このようにPLL回蹟2
3)から線輪(33)に直接帰還を与えることが可能に
なったのは、周波数同調に必要な磁界Hのうち固定分は
永久磁石(34)によって得るようにして線輪(33)
で受は持つ磁界を小さく、したがって、その巻数を小さ
くしたことに因る。
3)に直接帰還が与えられるので、チャンネル選択のた
めの回路構成が簡単化される。このようにPLL回蹟2
3)から線輪(33)に直接帰還を与えることが可能に
なったのは、周波数同調に必要な磁界Hのうち固定分は
永久磁石(34)によって得るようにして線輪(33)
で受は持つ磁界を小さく、したがって、その巻数を小さ
くしたことに因る。
また、本発明を6〜7GHz(C−バンド)YTOに適
用する場合のフェリ磁性薄膜(11)の共振構造は、例
えば第9図に示す構造を採る。第9図において第1図と
対応する部分には同一符号を付して重複説明を省略する
が、この場合においては、例えばアルミナより成る誘電
体基板り39)上に、マイクロストリップライン(13
)と、能動素子(21)、整合回路(22)等のMIC
を構成し、マイクロス) IJツブライン(13)上に
YI(’、フェリ磁性薄膜(1:)を有する基板(10
)を接着する。また、この場合、能動素子(21)は、
バイポーラトランジスタが用いられ、そのエミッタがY
IGフェリ磁性薄膜(11)が結合されたマイクロスト
リップライン(13)の接地端とは反対側で接続される
。トランジスタのドレインは整合回路(22)に接続さ
れる。基板(39)の他方の面にはAuメツキ等による
接地導体層(38)が形成され下部磁気ヨーク(32)
の底部内面に接合される。
用する場合のフェリ磁性薄膜(11)の共振構造は、例
えば第9図に示す構造を採る。第9図において第1図と
対応する部分には同一符号を付して重複説明を省略する
が、この場合においては、例えばアルミナより成る誘電
体基板り39)上に、マイクロストリップライン(13
)と、能動素子(21)、整合回路(22)等のMIC
を構成し、マイクロス) IJツブライン(13)上に
YI(’、フェリ磁性薄膜(1:)を有する基板(10
)を接着する。また、この場合、能動素子(21)は、
バイポーラトランジスタが用いられ、そのエミッタがY
IGフェリ磁性薄膜(11)が結合されたマイクロスト
リップライン(13)の接地端とは反対側で接続される
。トランジスタのドレインは整合回路(22)に接続さ
れる。基板(39)の他方の面にはAuメツキ等による
接地導体層(38)が形成され下部磁気ヨーク(32)
の底部内面に接合される。
今、この第9図に説明した共振器構造において、第2図
及び第3図に示した方形状で垂直端面(lla)を有す
るYIGによるフェリ磁性薄膜(11)を用いて非線形
効果が現われ始める臨界人力電力、すなわち耐電力を測
定したところ17.6dBm となった。
及び第3図に示した方形状で垂直端面(lla)を有す
るYIGによるフェリ磁性薄膜(11)を用いて非線形
効果が現われ始める臨界人力電力、すなわち耐電力を測
定したところ17.6dBm となった。
この場合、方形状薄膜(11)の−辺は2mmとじた(
以下この共振器構造による共鳴素子を構成Aという)。
以下この共振器構造による共鳴素子を構成Aという)。
一方、この構成Δと同一の共振器構造をとり、その実効
的共振体積がほぼ同等と見做される半径2mmのディス
ク状の第11図及び第12図で示した端面(2a)が斜
面をなす従前のYIGによるフェリ磁性薄膜(11)を
用いた共鳴素子(以下これを構成りという)の同様の耐
電力を測定したところ13.5dBmとなり、本発明構
成によるときは、従前に比し、4、1dBの向上がなさ
れた。
的共振体積がほぼ同等と見做される半径2mmのディス
ク状の第11図及び第12図で示した端面(2a)が斜
面をなす従前のYIGによるフェリ磁性薄膜(11)を
用いた共鳴素子(以下これを構成りという)の同様の耐
電力を測定したところ13.5dBmとなり、本発明構
成によるときは、従前に比し、4、1dBの向上がなさ
れた。
また、これら構成A及び已におけるその能動素子(21
)のバイポーラトランジスタのコレクタ・エミッタ間電
圧V。2=6.48V 、コレクタ電流I。=15、9
mAとしたときの周波数6.26GHz付近の発振スペ
クトラムは、第7図及び第15図に示すようになった。
)のバイポーラトランジスタのコレクタ・エミッタ間電
圧V。2=6.48V 、コレクタ電流I。=15、9
mAとしたときの周波数6.26GHz付近の発振スペ
クトラムは、第7図及び第15図に示すようになった。
第15図の従前の構成已によるものでは、多重モードの
発生がみられ、第2次スピン波非線形動作が確認される
が、第7図の本発明による構成Aによる場合は、単一ス
ペクトラムとなっていて、耐電力特性にすぐれているこ
とがわかる。
発生がみられ、第2次スピン波非線形動作が確認される
が、第7図の本発明による構成Aによる場合は、単一ス
ペクトラムとなっていて、耐電力特性にすぐれているこ
とがわかる。
第8図は本発明による構成Aと、従前による構成りの周
波数特性の測定結果を示したもので、同図において曲線
(81)は構成A、(82)は構成已によるものである
。この場合、構成Aについては6.18GHz におい
てVCE =6.48V、 I c =15.3mAと
し、構成已については、同様に6.18Gflz にお
いてVCE=5、70V、 I c = 12.9mA
とした場合である。これら曲線(81)及び(82)を
比較して明らかなように、本発明による構成Aでは多重
モードが発振しにくいことからバイアスを深く設定して
大電力動作が可能となり、これによって構成已に比して
全体的に約ldBの高出力化が可能となった。また、1
0dBm以上の発振出力が得られる周波数帯域も約20
0MHz広がり広帯域化される。そして、構成りでは、
5.60GHz以下の周波数で172周波数発振が観察
され、第2次スピン波非線形動作が確認されたが、本発
明による構成Aでは発振下限周波数の4.0GHzまで
172周波数発振が観察されなかった。
波数特性の測定結果を示したもので、同図において曲線
(81)は構成A、(82)は構成已によるものである
。この場合、構成Aについては6.18GHz におい
てVCE =6.48V、 I c =15.3mAと
し、構成已については、同様に6.18Gflz にお
いてVCE=5、70V、 I c = 12.9mA
とした場合である。これら曲線(81)及び(82)を
比較して明らかなように、本発明による構成Aでは多重
モードが発振しにくいことからバイアスを深く設定して
大電力動作が可能となり、これによって構成已に比して
全体的に約ldBの高出力化が可能となった。また、1
0dBm以上の発振出力が得られる周波数帯域も約20
0MHz広がり広帯域化される。そして、構成りでは、
5.60GHz以下の周波数で172周波数発振が観察
され、第2次スピン波非線形動作が確認されたが、本発
明による構成Aでは発振下限周波数の4.0GHzまで
172周波数発振が観察されなかった。
上述したところから明らかなように、本発明によれば、
耐電力特性の向上がはかられたことによって能動素子の
バイアス条件を深く設定しても、非線型動作が起こりに
くくなり、高出力かつ広周波数帯域で動作するフエIJ
磁性薄膜同調発振器を作製することが可能となった。
耐電力特性の向上がはかられたことによって能動素子の
バイアス条件を深く設定しても、非線型動作が起こりに
くくなり、高出力かつ広周波数帯域で動作するフエIJ
磁性薄膜同調発振器を作製することが可能となった。
更に、例えば第6図の構成において耐電力特性にすぐれ
たYIGフェリ磁性薄膜共鳴素子の使用によりスミスチ
ャート上で共鳴素子(20)側から能動素子(21)及
び整合回路(22)側をみたデバイス線と、能動素子(
21)から共鳴素子(20)側をみた反射ループが交差
する発振動作点を反射ループ内で耐電力特性は弱いがQ
値は高い中心付近に設定することができるので低位相ノ
イズ特性を有する発振器を構成することができる。
たYIGフェリ磁性薄膜共鳴素子の使用によりスミスチ
ャート上で共鳴素子(20)側から能動素子(21)及
び整合回路(22)側をみたデバイス線と、能動素子(
21)から共鳴素子(20)側をみた反射ループが交差
する発振動作点を反射ループ内で耐電力特性は弱いがQ
値は高い中心付近に設定することができるので低位相ノ
イズ特性を有する発振器を構成することができる。
また、フォトリソグラフィーの工程の回避によりフォト
レジストの塗布、パターン露光、現像処理の作業が回避
され量産化がはかられると共に、歩留りの向上がはから
れる。
レジストの塗布、パターン露光、現像処理の作業が回避
され量産化がはかられると共に、歩留りの向上がはから
れる。
東1図及び第9図はそれぞれ本発明素子の各側の断面図
、第2図及び第4図はそれぞれフエIJ fa性薄膜の
各側の平面図、第3図及び第5図はそれぞれ第2図及び
第4図のA−A線上のvfr面図、第6図は発振器の一
例の構成図、第7図は本発明素子の発振スペクトラム、
第8図は周波数特性曲線図、第10図は従前YIGフェ
リ磁性薄膜の製造工程図、第11図及び第13図はそれ
ぞれ従前のフェリ磁性薄膜の平面図、第12図及び第1
4図は第11図及び第13図のA−A線上の断面図、第
15図は従前素子の発振スペクトラムである。 (11)はフェリ磁性薄膜、(12)は直流バイアス磁
界印加手段、(13)は伝送線路(マイクロストリップ
ライン”) 、(20)はフェリ磁性共鳴素子、(21
〉は能動素子、(22)はインピーダンス整合回路、(
23)はPLL回路である。 代 理 人 伊 藤 真向
松 隈 秀 盛GL:Iσ基板 、7.り有シL生]膜 −l’jLバイア石&界fJ77117+J=M、f犬
送緯24(?イタ0スLリヅフ1ライン)フェリ8版4
生共Qへ索長 ・−上音I!石巌乱ヨーク 、−丁合Is磁覧ヨーク 、線輪 氷久不瓜石 、V石区才反 先wn部接地導体 上部接地導体 基板 ・下合阿發i!2導体 ・訪1訂枳賑故 31c ・・・センターホ6−ル 同8囚発1辰器の一イク1拗構域図 第6図 4ト士展7△0クトラム 第7図 10・−・・Gly&基板 lt −−・−7工リ着&+左薄ル陰 12−一一・直流バイアス否鱈印加季段t3 −−−
伝送m1II(vイクozhリヅ7°ライン)20 ・
−・7工リ磁71只1島11チ木発BM素子の断面図 第9図 31−・・・上部靭1北ヨーク 32−−−、T邪磁気、ヨーク 33−−−・線輪 J4−一一永久繊る 35−m−・瞥楯板 36−・−先g部接地導体 37・・・−上部撞増導体 38・・・・T部接地算体 39−・、誘j体基版 jc −− 亡ン7−ホ0−ル 第1G図 第1z図 第14図 発47侵Zへ0り)−ラ/に 第15図
、第2図及び第4図はそれぞれフエIJ fa性薄膜の
各側の平面図、第3図及び第5図はそれぞれ第2図及び
第4図のA−A線上のvfr面図、第6図は発振器の一
例の構成図、第7図は本発明素子の発振スペクトラム、
第8図は周波数特性曲線図、第10図は従前YIGフェ
リ磁性薄膜の製造工程図、第11図及び第13図はそれ
ぞれ従前のフェリ磁性薄膜の平面図、第12図及び第1
4図は第11図及び第13図のA−A線上の断面図、第
15図は従前素子の発振スペクトラムである。 (11)はフェリ磁性薄膜、(12)は直流バイアス磁
界印加手段、(13)は伝送線路(マイクロストリップ
ライン”) 、(20)はフェリ磁性共鳴素子、(21
〉は能動素子、(22)はインピーダンス整合回路、(
23)はPLL回路である。 代 理 人 伊 藤 真向
松 隈 秀 盛GL:Iσ基板 、7.り有シL生]膜 −l’jLバイア石&界fJ77117+J=M、f犬
送緯24(?イタ0スLリヅフ1ライン)フェリ8版4
生共Qへ索長 ・−上音I!石巌乱ヨーク 、−丁合Is磁覧ヨーク 、線輪 氷久不瓜石 、V石区才反 先wn部接地導体 上部接地導体 基板 ・下合阿發i!2導体 ・訪1訂枳賑故 31c ・・・センターホ6−ル 同8囚発1辰器の一イク1拗構域図 第6図 4ト士展7△0クトラム 第7図 10・−・・Gly&基板 lt −−・−7工リ着&+左薄ル陰 12−一一・直流バイアス否鱈印加季段t3 −−−
伝送m1II(vイクozhリヅ7°ライン)20 ・
−・7工リ磁71只1島11チ木発BM素子の断面図 第9図 31−・・・上部靭1北ヨーク 32−−−、T邪磁気、ヨーク 33−−−・線輪 J4−一一永久繊る 35−m−・瞥楯板 36−・−先g部接地導体 37・・・−上部撞増導体 38・・・・T部接地算体 39−・、誘j体基版 jc −− 亡ン7−ホ0−ル 第1G図 第1z図 第14図 発47侵Zへ0り)−ラ/に 第15図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 フェリ磁性薄膜と、 該フェリ磁性薄膜に垂直に直流バイアス磁界を与える直
流バイアス磁界印加手段と、 フェリ磁性薄膜に結合される伝送線路とを有して成るフ
ェリ磁性薄膜共鳴素子において、 上記フェリ磁性薄膜はその端面が該薄膜の主面に対して
ほぼ垂直な端面とされたことを特徴とするフェリ磁性薄
膜共鳴素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16380888A JPH0213101A (ja) | 1988-06-30 | 1988-06-30 | フェリ磁性薄膜共鳴素子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16380888A JPH0213101A (ja) | 1988-06-30 | 1988-06-30 | フェリ磁性薄膜共鳴素子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0213101A true JPH0213101A (ja) | 1990-01-17 |
Family
ID=15781099
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16380888A Pending JPH0213101A (ja) | 1988-06-30 | 1988-06-30 | フェリ磁性薄膜共鳴素子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0213101A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5189383A (en) * | 1990-09-05 | 1993-02-23 | Hitachi Metals, Ltd. | Circuit element utilizing magnetostatic wave |
US5371482A (en) * | 1991-10-16 | 1994-12-06 | Hitachi Metals, Ltd. | Magnetostatic wave device containing acoustic wave absorbing layer |
JP2008514060A (ja) * | 2004-09-15 | 2008-05-01 | コミサリア、ア、レネルジ、アトミク | 強磁性薄膜同調マイクロ波発振器 |
-
1988
- 1988-06-30 JP JP16380888A patent/JPH0213101A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5189383A (en) * | 1990-09-05 | 1993-02-23 | Hitachi Metals, Ltd. | Circuit element utilizing magnetostatic wave |
US5371482A (en) * | 1991-10-16 | 1994-12-06 | Hitachi Metals, Ltd. | Magnetostatic wave device containing acoustic wave absorbing layer |
JP2008514060A (ja) * | 2004-09-15 | 2008-05-01 | コミサリア、ア、レネルジ、アトミク | 強磁性薄膜同調マイクロ波発振器 |
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