JPH02125457A - 伝熱装置 - Google Patents

伝熱装置

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JPH02125457A
JPH02125457A JP1163606A JP16360689A JPH02125457A JP H02125457 A JPH02125457 A JP H02125457A JP 1163606 A JP1163606 A JP 1163606A JP 16360689 A JP16360689 A JP 16360689A JP H02125457 A JPH02125457 A JP H02125457A
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JP
Japan
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wick
section
heat
condensing
bellows
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Pending
Application number
JP1163606A
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English (en)
Inventor
George P Peterson
ジョージ・ピィ・ピーターソン
Sevgin Oktay
セブジン・オカティ
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Texas A&M University System
International Business Machines Corp
Original Assignee
Texas A&M University System
International Business Machines Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Texas A&M University System, International Business Machines Corp filed Critical Texas A&M University System
Publication of JPH02125457A publication Critical patent/JPH02125457A/ja
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    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/04—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with tubes having a capillary structure
    • F28D15/046—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with tubes having a capillary structure characterised by the material or the construction of the capillary structure
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
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  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は伝熱制御装置、特に、電子部品からの熱を伝達
するベローズ型ヒートバイブに関する。
（従来の技術） 高温の物体から低温の物体へ熱エネルギーを移動させる
のにヒートバイブを使用することは、当該技術分野にお
いて良（知られており、米国特許第４４０２３５８号、
第４２１２３４９号、第４５６１０４０号、第３９５７
１０７号、第４３１３４９２号、第４４０２３５８号、
３８２２７４３号、３９５７１０７号および第４２７４
４７６号は、ヒートパイプの技術水準を例示するもので
ある。
集積回路（チップ）は最も汎用されている電子部品であ
る。チップメーカーは、これらの装置の最大動作温度を
規定しているが、これは所定の装置が確実に動作しうる
上限温度に極めて近い温度である。しかしながら、大部
分の装置は、定格の最大動作温度よりかなり低い温度で
最も効率良く動作する。従って、これらの装置の動作温
度をその最大動作温度よりも低い値に維持するこ、とが
望ましい。このため、チップからヒートシンク（装置の
温度より極めて低い温度に維持されている。）に熱を移
動させるのに、一般に、ヒートパイプが使用されている
。
（発明が解決しようとする課題） 電子部品用のヒートパイプは効率良く動作することが非
常に要求される他、ヒートパイプは電子部品からでる熱
エネルギーを迅速に伝達できなければならない。しかし
ながら、残念なことに現在使用されているヒートパイプ
は効率の点で劣り、従って、より効率的なヒートパイプ
が必要とされている。
従って、本発明の目的は、集積回路などを含む電子部品
から熱を外部へ伝達するより効率的なヒートパイプを提
供することを目的とする。
（課題を解決するための手段） 本発明は、前記課題を解決するための手段として、電子
部品から熱を取り去るベローズ型ヒートパイプを提供す
るものである。ヒートパイプは、上端に凝縮部を、下端
に蒸発部を有する閉じ込めベローズ型ヒートパイプを含
む。蒸発部は揮発性流体を含み、また、流体を拡散させ
、蒸発時に隔離されたホットスポットを防止するウィッ
クが装着されている。凝縮部は、蒸気を凝縮させ、かつ
、ヒートバイブ内の非凝縮性ガスの存在に起因して凝縮
部が絶縁体となるのを防止するため、円周ウィックおよ
び放射状ウィックが裏張りされている。
凝縮器から蒸発器への毛管として機能すると共に、ベロ
ーズ構造体の伸縮を保証するため、柔軟なウィック構造
体がヒートバイブ内に長手方向に配設されている。
ヒートパイプは、単一電子部品用として、あるいは複数
の電子部品用に共通の凝縮器を有する複合ベローズ型ヒ
ートバイブとして構成しても良い。
以下の詳細な説明がより良く理解されるように、また、
技術の寄与が正しく認識されるようにするため、本発明
の主な特徴の例について要約したが、本発明は、後述す
る、また、特許請求の範囲に記載の請求項の要旨となる
他の特徴があるのは当然である。
本発明の前記および他の特徴、作用効果は、添付の図面
を参照して説明する本発明の実施例についての下記の記
載から明らかとなろう。
（実施例） 本発明の装置は、熱源から該熱源の温度よりも遥かに低
い温度に維持されたヒートシンクへ熱を伝達する閉じ込
めベローズ型ヒートパイプからなる。閉じ込め型ヒート
バイブは、端部に蒸発部と凝縮部とを有するベローズ形
容器を含む。ヒートパイプは揮発性作動流体を封入する
ため密閉されている。凝縮部は内部に円周ウィックと放
射状ウィックが装着されている。毛管として機能させる
ため、ウィック構造体がヒートパイプ内に長手方向に配
設されている。ヒートパイプは冷却板若しくはヒートシ
ンクとして機能する他の適当な部材に取り付けられたハ
ウジングに閉じ込められている。ヒートパイプの蒸発部
端面は熱源、電子部品チップに接触状態で維持され、こ
の熱源は、それが熱いとき、作動流体を蒸発させ、それ
によってヒートパイプ内の蒸気圧を上昇させてベローズ
形容器をヒートシンクの方向に膨張させる。パイプが十
分に膨張してハウジングと接触すると、熱源とヒートシ
ンクとの間で熱交換が起こる。
第１図は、単一のヒートパイプモジュール１０を示す等
角図で、該ヒートパイプモジュールは、電子チップ１２
に搭載され、ハウジング３８に囲まれたヒートパイプ１
９を含む。ハウジング３８は、冷媒を循環させる多数の
貫通溝を備えた冷却板４４に取り付けられている。
第２図Ａに示すように、ヒートバイブ伝熱モジュール若
しくは単純にヒートパイプ１９は円筒状のベローズ形容
器１８を含み、その底の蒸発器端（通常、フラットであ
る。）は、耐熱エポキシ層１７を介して電子装置の上端
面（これも、通常、フラットである。）に接触している
。この電子装置は、通常、プリント配線基板などの基板
１５に、該プリント配線基板上の所定位置と適当な電気
的接続を行うため、多数のハンダ部１４により搭載され
ている。
ベローズ形容器１８は、通常、銅で作られる。
なお、高伝熱性を有する他の材料も使用し得る。
ベローズ形容器１８の壁は、ヒートパイプがその長軸に
沿って伸縮可能になるように十分に薄くしである。ベロ
ーズ形容器１８の底面の内側２５は、貯蔵部を形成する
ため、アンモニア、水などの作動流体３６をしみ込ませ
たウィック２６が装着されている。ウィック２６は作動
流体３６を貯蔵郡全体に均一に拡散させ、底面の内側に
ホットスポットが形成されるのを防止すると共に、電子
部品１２が熱を発生したとき流体の蒸発を促進する。ベ
ローズ形容器１８の底部を蒸発部と呼ぶ。網目、金属繊
維、焼結粉末、焼結繊維型などのクイックを蒸発部に使
用しても良い。
一般にフラｙトな外面を有する中空の円筒状凝縮器２０
がベローズ形容器１８の上端面２４に、例えば、ロウ付
けにより、気密的に取り付けられている。凝縮器２０の
内面全面は円周ウィック３０および放射状のウィック３
２が装着されている。
ウィック３０および３２の代わりに、凝縮器の内面を装
着しうる単一のウィックを使用しうろことは言うまでも
ない。従って、ヒートパイプ１９は、下端に蒸発部を、
上端１と凝縮器を有する密閉室である。凝縮器２０の上
部外面２２をオン−オフプレートと呼ぶ。
矩形断面形状の波状のスラブウィック２８がヒートパイ
プ内にその長さ方向に配設されている。
このスラブウィックク８は、ベローズ形容器１８が伸縮
するにつれて、伸縮できるように柔軟性のあるもので、
ウィック２６および３２若しくは蒸発部および凝縮部に
接続されている。毛管として機能させるため、特にヒー
トパイプを水平若しくは斜めに配列して用いる場合（図
示せず）には、長手方向のウィック構造を使用するとこ
は必須である。長手方向に配置したウィックは、凝縮器
表面で凝縮した流体を再蒸発させるため貯蔵部へ迅速に
移動させることによってヒートパイプの効率を著しく向
上させ、また、貯蔵部での流体の使用量が比較的少なく
てすむようにする。
ヒートパイプ装置は、水平状態で使用した場合、ウィッ
クのような毛管部材が無ければ、うまく動作しない。ま
た、ある場合には、波板状ウィックは、円周ウィックの
ような構造のものよりも、より効率的に装置を作動させ
ることが明らかとなった。
ヒートパイプ１９は、収納室若しくはハウジング３８に
収容されている。ハウジング３８の外面４２は冷却板４
４に固定されている。冷却板をヒートシンクとして機能
させるため、装置１２の温度よりも十分に低い温度に維
持された冷却用流体、例えば、水、が冷却板の溝４６を
循環させられる。
ヒートバイブ１９が熱源（装置１２）からヒートシンク
４４に熱を伝達していないときは、オン−オフプレート
２２とハウジング３８の内面との間には空隙４０がある
。
動作時、ヒートパイプの蒸発部は、ある温度以下に維持
しようとする半導体チップのような装置１２に搭載され
る。装置１２は、動作時、内部で熱を生じる。市販の大
部分の電子チップの最大動作温度は約８５℃である。し
かし、ある動作条件下では、チップの実際の温度はその
最大動作温度をはるかに超える。チップはその熱エネル
ギーの一部を耐熱性エポキシ層１７を介してベローズ形
容器１８の下側面（底面）２５へ放出する。この熱エネ
ルギーがヒートパイプの蒸発部の流体を蒸発させ、ベロ
ーズ形容器１８内の蒸気圧を上昇させ、それを凝縮部の
方へ膨張させる。蒸気圧が十分に高まると、オン−オフ
プレート２２が第１図Ｂに示されるようにハウジング３
８の内面３９に接触する。ヒートパイプがハウジング３
８へ接触すると、電子装置１２から冷却板４４への直接
の熱伝達が起こる。冷媒、例えば、５°Ｃの水を冷却板
４４に循環させると、ハウジング３８は電子装置１２お
よびオン−オフプレート２２の温度よりも十分に低い温
度に維持される。冷却板４４はノ・ウジング３８と共に
ヒートシンクを構成する。オン−オフプレート２２がハ
ウジング３８と接触すると、比較的冷たいヒートパイプ
１９の端部を形成し、凝縮部の内面３３で凝縮を起こさ
せる。凝縮した流体は、波状スラブウィック２８、円周
ウィック３０およびベローズ形容器１８の内壁を介して
もとの蒸発部に戻される。この流体は再び蒸発し、膨張
−凝縮サイクルを繰り返す。
電子装置１２が一旦設定量だけ冷えると、オン−オフプ
レート２２とハウジング３８との密着を維持するためベ
ローズ形容器１８を十分に膨張させる作動流体３６の蒸
発が十分に起こらなくなり、オン−オフプレート２２と
ハウジング３８との間に空隙が生じる。前述のヒートパ
イプは、熱源（電子装置１２）からヒートシンク４４へ
熱を効率的に伝達するための熱スィッチとして機能する
。
電子装置１２の温度の上昇は、ヒートバイブ１９内の蒸
気圧の増大をもたらし、これがヒートパイプ（オン−オ
フプレー）２２）とハウジング３８の内面３９との接触
面に作用する圧力を増加させる。
このため、それらの境界面での熱接触抵抗が減少し、装
置の効率が向上する。ベローズ形容器の使用それ自体が
、固体ピストン型ヒートバイブに比べて、チップ表面と
ヒートパイプとの間の熱抵抗を著しく減少させる。また
、ベローズ形容器固有の柔軟性により凝縮器２０とハウ
ジング３８の内面３９との間の不適切な整列が補正され
る。
凝縮部に放射状ウィック３２を使用すると、凝縮した流
体の円周ウィック３０および長手方向に配設されたスラ
ブウィック２８への拡散が促進される。円周ウィック３
０が無い場合、非凝縮性ガスが放射状ウィック３２の周
縁部に捕捉され、凝縮部を断熱材として機能させ、これ
が蒸気の凝縮を阻害し、ヒートパイプの効率を著しく低
下させる。既に述べたように、本発明において使用する
スラブウィックは蒸発部から凝縮部へ伸びている。
このウィックは、第３図に示すように、断面が矩形であ
るが、ベローズ形容器の伸縮を補助するため波状である
のが好ましい。
本発明の装置は、電子装置を冷却するためだけでなく、
電子装置の温度が設定温度以下に低下しないようにする
のを保証するサーマルスイッチとして使用しても良い。
また、本発明の装置は、より大きな形態にして電子機器
用の柔軟なサーマルコンタクトとして使用しても良い。
さらに、ベローズ形容器のバネ定数を変えることにより
、ヒートパイプは異なる電力レベルにあるチップを同じ
冷却板に接触させるのに使用しても良い。
以上、装置１２とヒートシンク４４間に一定の伝達路を
維持する必要がない用途に本発明の装置を使用する場合
に説明したが、一定の伝達路を維持するのが望ましい場
合、オン−オフプレート２２をハウジング３８の内側３
９に若しくは直接冷却板４４に固定して取り付けるよう
にしても良い。
この形態にすると、熱源とヒートシンクとの間の熱抵抗
が低減される。熱抵抗をさらに低減するため、蒸発部を
電子装置１２に固定して、例えば、ハンダ付けにより取
り付けても良い。
第４図〜第７図は複数のチップの温度を制御するのに本
発明のヒートパイプを使用する場合を示す。第４図は、
共通の凝縮部５２に接続された複数のベローズ形容器５
０ａ−５０ｃを示す。共通凝縮部は上端が閉鎖され、下
端に複数の開口部を有する容器である。一端に蒸発部を
有する独立したベローズ形容器が凝縮部５２の各開口部
に気密的に装着され、複合ベローズ型ヒートバイブを構
成している。
第６図を参照すると、凝縮部はその全内面に沿ってウィ
ック５６が装着されている。各ベローズ形容器は対応す
る凝縮部を有し、例えば、ベローズ形容器５０ａはその
対応する凝縮部６０ａを有している。ウィック５８は各
凝縮部６０ａ−６０Ｃを隔てている。各凝縮部は、凝縮
部５２全体の蒸気圧が等しくなるように、穴６０．６２
によって相互に連絡されており、それによって凝縮部５
２での均一な縦の移動を可能にしている。ウィック５８
は凝縮した流体がウィック５６の下部５６ｃへ戻るのを
補助する。ウィック５６および５８は、前述した第１図
Ａに示す単一のヒートパイプ構造の円周ウィックの役割
を果たす。縦のウィック６２は各ベローズ部に配設され
、その蒸発部２６内のウィック５４並びに共通凝縮部５
２内のウィック５６の底部に接続されている。ウィック
６２ａ６２ｃは円周ウィックとして示しであるが、代わ
りに波状のウィックを使用しても良い。
使用に際しては、一つのベローズ部はチップに搭載され
るが、凝縮部５２はヒートシンクに取す付けられたハウ
ジングに、ヒートパイプをスイッチとして機能させるた
め隙間を設けて収容されるか、あるいは凝縮部５２はチ
ップとヒートシンクとの間に連続的な伝達熱路を形成さ
せるためヒートシンクに接続される。複合ベローズ型ヒ
ートパイプの動作は前記単一ベローズ型ヒートバイブの
動作と同様である。
前記説明は、本発明の例示および説明のために特定の実
施例についてのものであるが、本発明の範囲および思想
から逸脱することなく、前記実施例を種々に変形しうる
ことは当業者にとって明白であろう。なお、本発明の請
求の範囲には、これらの変形をすべて包含するものと解
されるべきである。
【図面の簡単な説明】
第１図は電子機器に装着され、かつ、冷却板に取り付け
られたハウジングに一部納められた本発明に係るヒート
パイプの斜視図、第２図は第１図のＡＡ線における断面
図で、同図Ａはヒートパイプのオン−オフプレートがハ
ウジングに接触していない時のハウジングに納められた
ヒートパイプ■ を示図、同図Ｂはヒートパイプのオン−オフブレ＾ 一トがハウジングに接触している時のハウジングに納め
られたヒートパイプを示す図、第３図は円周ウィックと
波状スラブウィックの断面を描いた第１図のＢＢ線に於
けるヒートパイプの断面図、第４図は複数のベローズボ
ックスと共通凝縮部とを有するヒートパイプ構造を示す
正面図、第５図は第４図の装置の底面図、第６図は第５
図のＡＡ線に於ける装置の断面図、第７図は第５図のＢ
Ｂ線に於ける装置の断面図である。 １２・・・電子装置、１４・・・ハンダ部、１５・・・
基板、１７・・・耐熱エポキシ層、１８・・・ベローズ
形容器、１９・・・ヒートパイプ、２０・・・凝縮器、
２２・・オンオフプレート、２４・・上端面、２５・・
・内側、２６．３０．３２・・・ウィック、２８・・・
スラブウィック、３３・・・内面、３６・・・作動流体
、３８・・・ハウジング、３９・・・内面、４２・・・
外面、４４・・・冷却板、４６・・・溝、５０ａ−５０
ｃ・・・ベローズ形容器、５２・・・凝縮部、６０ａ−
６０ｃ・・・凝縮部、５４．５６．５８・・・ウィック
、６０．６２・・・穴、６２ａ−６２ｃ・・・ウィック
。 特許出願人　ザ・テキサス・エイ・アンド・エム・ユニ
バーシティ・システム はか１名 代理人弁理士　青　山　　葆　はか１名ｆｌＧ、ｆ ｆｌＧ、：１

Claims (19)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）一端に蒸発部を、他端に凝縮部を備えた柔軟なベ
    ローズ部材を含む円筒状密閉容器と、前記蒸発部の内側
    を覆う第１ウイックと、前記凝縮部の内側を覆う第２ウ
    イックと、前記蒸発部と凝縮部とを相互に接続する円筒
    状容器内に長さ方向に配設されたウイックとからなる伝
    熱装置。
  2. （２）前記長さ方向に配設されたウイックが柔軟な波板
    状ウイックである請求項１記載の伝熱装置。
  3. （３）前記第１ウイックが蒸発部を完全に覆っている請
    求項１記載の伝熱装置。
  4. （４）前記長さ方向に配設されたウイックが柔軟な波板
    状ウイックであって、前記ベローズ部材が銅製である請
    求項３記載の伝熱装置。
  5. （５）作動流体を内蔵する密閉された中空で円筒状の柔
    軟なベローズ部材と、ベローズ部材の各端部に気密的に
    装着され、一方が蒸発部を形成し他方が凝縮部を形成す
    る別々の端部キャップと、前記蒸発部の内側を覆う第１
    ウイックと、前記凝縮部の内側を覆う第２ウイックと、
    前記第１ウイックと第２ウイックとを相互に接続するウ
    イックとからなる伝熱装置。
  6. （６）（ａ）平坦な外面を有する閉鎖端と開口端とを有
    し、前記閉鎖端が内部に流体を含み得る蒸発部を形成す
    る柔軟な円筒状ベローズ部材と、（ｂ）前記蒸発部の内
    側を覆う第１ウイックと、（ｃ）平坦な外面を有する閉
    鎖端と開口端とを有し、密閉容器を形成するため前記開
    口端がベローズ部材の開口端に気密的に取り付けられ、
    凝縮部を構成する硬質円筒状部材と、 （ｄ）前記凝縮部の内側を完全に覆う第２ウイックと、 （ｅ）密閉された柔軟な容器内に縦に配設され、前記第
    １及び第２ウイックを相互に接続する柔軟なウイックと
    、 からなる伝熱装置。
  7. （７）（ａ）一端が蒸発部で、他端が凝縮部で終端する
    柔軟なベローズ部材と、前記蒸発部の内側を覆う第１ウ
    イックと、前記凝縮部の内側を覆う第２ウイックと、前
    記ベローズ部材内に縦に配設され前記第１及び第２ウイ
    ックとを相互に接続するウイックとからなるヒートパイ
    プと、 （ｂ）動作時、熱エネルギーを発生すると共に、流体を
    蒸発させて前記ヒートパイプ内の蒸気圧を上昇させ該ヒ
    ートパイプを凝縮部の方へ膨張させる電子装置に前記蒸
    発部が装着されるようにしてあり、 （ｃ）前記電子装置が熱エネルギーを発生していないと
    き、前記凝縮部との間に空隙を形成するように前記凝縮
    部を包囲するハウジングと、 （ｄ）前記電子装置から放出される熱を伝達するハウジ
    ングに装着されたヒートシンクとからなる、電子装置か
    ら放出される熱を伝達する装置。
  8. （８）前記ヒートシンクが冷却媒体を循環させる貫通溝
    を備えた冷却板からなる請求項７記載の装置。
  9. （９）電子装置からの熱を伝達する装置であって、（ａ
    ）一端が蒸発部で、他端が凝縮部で終端する柔軟なベロ
    ーズ部材と、前記蒸発部の内側を覆し、流体を含有する
    第１ウイックと、前記凝縮部の内側を覆う第２ウイック
    と、前記ベローズ部材内に縦に配設され前記第１及び第
    ２ウイックとを相互に接続するウイックとからなるヒー
    トパイプと、（ｂ）動作時、蒸発部内の流体を蒸発させ
    に十分な熱を発生する電子装置に、前記蒸発部が搭載さ
    れるようにしてあり、かつ、 （ｃ）前記ヒートパイプの凝縮部がヒートシンク装置に
    取り付けられるようにしてあることを特徴とする伝熱装
    置。
  10. （１０）前記ヒートシンク装置が冷却媒体を循環させる
    貫通溝を備えた冷却板からなる請求項９記載の装置。
  11. （１１）前記蒸発部が前記電子装置に不変的に固定され
    ている請求項９記載の装置。
  12. （１２）前記蒸発部が電子装置にハンダ付けされている
    請求項９記載の装置。
  13. （１３）前記凝縮部が円周内壁と、平坦な内外壁面とを
    有する請求項９記載の装置。
  14. （１４）前記第２ウイックが、凝縮部の平坦な内面を覆
    う放射状ウイックと、凝縮部の円周内壁を覆う円周ウイ
    ックとからなる請求項１３記載の装置。
  15. （１５）動作時、熱エネルギーを発生する電子装置から
    ヒートシンクへ熱を移動させる装置であって、 （ａ）ｉ）柔軟な密閉容器を形成すべく、中空の柔軟な
    ベローズ部材の両端に気密的に取り付けられた蒸発部お
    よび凝縮部と、 （ｉｉ）蒸発部を覆う流体を含浸する第１ウイックと、 （ｉｉｉ）凝縮部を完全に覆う第２ウイックと、（ｉｖ
    ）密閉容器内に長さ方向に配設され、前記第１及び第２
    ウイックに装着された柔軟な波板状ウイックと、からな
    る円筒状ヒートパイプと、（ｂ）前記電子装置の動作時
    、該電子装置からの熱エネルギーが蒸発部内の流体を蒸
    発させて、ヒートパイプ内の蒸気圧を上昇させて、該ヒ
    ートパイプを凝縮部の方向へ膨張させるように、前記ヒ
    ートパイプの蒸発部が、耐熱性エポキシ層を介して前記
    電子装置に搭載するようにしてあり、（ｃ）前記電子装
    置が前記熱エネルギーを発生していないとき、凝縮部と
    の間に所定幅の空隙をおいて前記凝縮部を包囲するハウ
    ジングと、 （ｄ）前記ハウジングに取り付けられた冷却板とからな
    り、前記冷却板が冷却流体を循環させるべく、内部を貫
    通する溝を有することを特徴とする伝熱装置。
  16. （１６）（ａ）凝縮部と、（ｂ）複数のベローズ部材と
    、（ｃ）前記各ベローズ部材内に縦に配設された独立の
    ウイックとからなり、前記凝縮部が第１の複数の開口部
    を有する下端と、閉鎖された上端とを有し、前記複数の
    各ベローズ部材が閉塞端と開口端を有し、該各ベローズ
    部材の閉塞端が蒸発部を形成し、独立の含浸されたウイ
    ックが前記各ベローズ部材の内側を覆い、前記凝縮部と
    ベローズ部材との数が等しく、前記各ベローズ部材の開
    口端が前記凝縮器の独立した開口部に気密的に装着され
    ていることを特徴とする伝熱装置。
  17. （１７）前記縦に配設されたウイックが円周ウイックで
    ある請求項１６記載の伝熱装置。
  18. （１８）前記縦に配設されたウイックが柔軟な波板状ウ
    イックである請求項１６記載の伝熱装置。
  19. （１９）凝縮器の下端の開口部が各凝縮部の開口部間に
    隔離部材を配設することにより相互に隔離されており、
    各隔離部材が凝縮部全体の圧力を均一化するため穴を有
    することを特徴とする請求項１６記載の伝熱装置。
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