JPH02123735A - 液相エピタキシャル成長方法 - Google Patents
液相エピタキシャル成長方法Info
- Publication number
- JPH02123735A JPH02123735A JP27839188A JP27839188A JPH02123735A JP H02123735 A JPH02123735 A JP H02123735A JP 27839188 A JP27839188 A JP 27839188A JP 27839188 A JP27839188 A JP 27839188A JP H02123735 A JPH02123735 A JP H02123735A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- melt
- ampoule
- epitaxial growth
- ampul
- Prior art date
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- Granted
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- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Liquid Deposition Of Substances Of Which Semiconductor Devices Are Composed (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
液相エピタキシャル成長方法に関し、
エピタキシャル成長後に基板を回転移動し、基板上に付
着せる残留メルトを下部に落下させるワイプオフにより
、エピタキシャル成長を停止した時、基板上に付着する
残留メルトの接触面積が少なくなるような液相エピタキ
シャル成長方法の提供を目的とし、 アンプル内に封入された固定治具でエピタキシャル成長
用基板を支持し、該基板の下部に収容されて溶融したエ
ピタキシャル成長用メルトにアンプルを回転させて基板
を接触させて、前記メルトの温度を降下させながら基板
上にエピタキシャル結晶を成長させた後、該アンプルを
再度回転させて基板上に残留付着しているメルトを落下
させてエピタキシャル結晶を成長する方法に於いて、前
記基板を溶融したエピタキシャル成長用メルトに接触さ
せエピタキシャル結晶を成長させた後、該基板を回転さ
せて基板がメルトより離れる直前でアンプルの回転を一
時停止させた後、前記回転速度をアンプルを停止する以
前の回転速度以下の所定の回転速度にして更にアンプル
を回転させて基板とメルトを分離させるようにして構成
する。
着せる残留メルトを下部に落下させるワイプオフにより
、エピタキシャル成長を停止した時、基板上に付着する
残留メルトの接触面積が少なくなるような液相エピタキ
シャル成長方法の提供を目的とし、 アンプル内に封入された固定治具でエピタキシャル成長
用基板を支持し、該基板の下部に収容されて溶融したエ
ピタキシャル成長用メルトにアンプルを回転させて基板
を接触させて、前記メルトの温度を降下させながら基板
上にエピタキシャル結晶を成長させた後、該アンプルを
再度回転させて基板上に残留付着しているメルトを落下
させてエピタキシャル結晶を成長する方法に於いて、前
記基板を溶融したエピタキシャル成長用メルトに接触さ
せエピタキシャル結晶を成長させた後、該基板を回転さ
せて基板がメルトより離れる直前でアンプルの回転を一
時停止させた後、前記回転速度をアンプルを停止する以
前の回転速度以下の所定の回転速度にして更にアンプル
を回転させて基板とメルトを分離させるようにして構成
する。
〔産業上の利用分野]
本発明は液相エピタキシャル成長方法に関する。
赤外線検知素子や、赤外線レーザ素子のような光電変換
素子には、エネルギーバンドギャップの狭い水銀・カド
ミウム・テルル(Hg+−* Cdx Te)のような
化合物半導体結晶が用いられている。
素子には、エネルギーバンドギャップの狭い水銀・カド
ミウム・テルル(Hg+−* Cdx Te)のような
化合物半導体結晶が用いられている。
このようなHg+−x Cdx Teの結晶を、カドミ
ウム(CdTe)の基板上にエピタキシャル成長する場
合、水銀が易蒸発性の元素であるため、密閉構造のアン
プルを用いて水銀の蒸発を防ぎ溶融したl(g+−xC
d、 Teのメルトを基板に接触させてエピタキシャル
層を基板上に形成する傾斜型液相エピタキシャル成長装
置が、装置の構造が簡単でかつ形成されるエピタキシャ
ル層の組成制御性が良い等の理由により多用されている
。
ウム(CdTe)の基板上にエピタキシャル成長する場
合、水銀が易蒸発性の元素であるため、密閉構造のアン
プルを用いて水銀の蒸発を防ぎ溶融したl(g+−xC
d、 Teのメルトを基板に接触させてエピタキシャル
層を基板上に形成する傾斜型液相エピタキシャル成長装
置が、装置の構造が簡単でかつ形成されるエピタキシャ
ル層の組成制御性が良い等の理由により多用されている
。
従来の液相エピタキシャル成長装置は、第3図に示すよ
うにエピタキシャル成長用基板1を保持する基板ホルダ
2を挟持する溝3を有し、エピタキシャル成長時の装置
の回転時に溶融したエピタキシャル成長用メルト4を収
容する空間部5を有した対向せる一対の円柱形状の石英
よりなる固定治具6と、該固定治具6を封入するアンプ
ル7とよりなる。
うにエピタキシャル成長用基板1を保持する基板ホルダ
2を挟持する溝3を有し、エピタキシャル成長時の装置
の回転時に溶融したエピタキシャル成長用メルト4を収
容する空間部5を有した対向せる一対の円柱形状の石英
よりなる固定治具6と、該固定治具6を封入するアンプ
ル7とよりなる。
このような従来の液相エピタキシャル成長装置を用いて
、従来の方法によりエピタキシャル層を基板上に形成す
る場合に付いて説明する。
、従来の方法によりエピタキシャル層を基板上に形成す
る場合に付いて説明する。
第3図のnt−m ’線に沿った断面図の第4図(a)
に示すように、基板1を基板ホルダ2に設置し、該基板
ホルダ2を前記した固定治具6の溝3内に設置し、該基
板1を設置した固定治具6を、該基板と対向する反対側
の位置に水銀、カドミウムおよびテルルより成るエピタ
キシャル成長用のメルト形成材料4を充填した状態でア
ンプル7内に封入する。
に示すように、基板1を基板ホルダ2に設置し、該基板
ホルダ2を前記した固定治具6の溝3内に設置し、該基
板1を設置した固定治具6を、該基板と対向する反対側
の位置に水銀、カドミウムおよびテルルより成るエピタ
キシャル成長用のメルト形成材料4を充填した状態でア
ンプル7内に封入する。
次いで上記アンプル7を加熱炉内の炉芯管(図示せず)
内に挿入し、アンプル7を加熱してアンプル7内のメル
ト形成材料4を溶融する。
内に挿入し、アンプル7を加熱してアンプル7内のメル
ト形成材料4を溶融する。
次いでアンプル7を矢印入方向に沿ってleo 型回転
し、第4図(b)に示すように、溶融したエピタキシャ
ル成長用メルト4に基板lを接触させ、加熱炉の温度を
降下させることでメルト4の温度を降下させ、該降下温
度に対応する飽和蒸気圧を有する飽和メルトを基板上に
接触させることで基板上にエピタキシャル層を析出形成
している。
し、第4図(b)に示すように、溶融したエピタキシャ
ル成長用メルト4に基板lを接触させ、加熱炉の温度を
降下させることでメルト4の温度を降下させ、該降下温
度に対応する飽和蒸気圧を有する飽和メルトを基板上に
接触させることで基板上にエピタキシャル層を析出形成
している。
次いで該アンプル7を矢印B方向に更に180度回型回
転基板を傾斜させ、最終的には第4図(a)に示すよう
な状態にして基板上に付着しているメルトを下部に落下
させるワイプオフの作業によってエピタキシャル成長を
停止している。
転基板を傾斜させ、最終的には第4図(a)に示すよう
な状態にして基板上に付着しているメルトを下部に落下
させるワイプオフの作業によってエピタキシャル成長を
停止している。
然し、上記した方法では基板にエピタキシャル層を成長
した後、該基板をメルトの表面より180度回型回転て
、基板上に付着している溶融メルトを下部に落下させる
際に、第5図に示すようにこの溶融メルトが表面張力に
よって球状に成って広がって残留メルト4^となり、こ
の球状に成って広がった残留メルト4Aがエピタキシャ
ル成長用基板1の周縁部1^より基板の内部に迄入り込
み、この残留メルト4八が固化する際に、基板上に形成
されたエピタキシャル層−ヒの突起となって現れ、その
ため、エピタキシャル層の素子として使用できる面積が
減少する問題がある。
した後、該基板をメルトの表面より180度回型回転て
、基板上に付着している溶融メルトを下部に落下させる
際に、第5図に示すようにこの溶融メルトが表面張力に
よって球状に成って広がって残留メルト4^となり、こ
の球状に成って広がった残留メルト4Aがエピタキシャ
ル成長用基板1の周縁部1^より基板の内部に迄入り込
み、この残留メルト4八が固化する際に、基板上に形成
されたエピタキシャル層−ヒの突起となって現れ、その
ため、エピタキシャル層の素子として使用できる面積が
減少する問題がある。
本発明は上記した問題点を除去し、残留メルトがエピタ
キシャル層の周縁部に移動するようにし、形成されたエ
ピタキシャル層の素子形成領域に迄入り込まないように
して、素子に使用できるエピタキシャル層の面積が大き
く採れるようにした液相エピタキシャル成長方法の提供
を目的とする。
キシャル層の周縁部に移動するようにし、形成されたエ
ピタキシャル層の素子形成領域に迄入り込まないように
して、素子に使用できるエピタキシャル層の面積が大き
く採れるようにした液相エピタキシャル成長方法の提供
を目的とする。
〔課題を解決するための手段]
上記目的を達成するための本発明の液相エピタキシャル
成長方法は、アンプル内に封入された固定治具でエピタ
キシャル成長用基板を支持し、該基板の下部に収容され
て溶融したエピタキシャル成長用メルトにアンプルを回
転させて基板を接触させて、前記メルトの温度を降下さ
せながら基板上にエピタキシャル結晶を成長させた後、
該アンプルを再度回転させて基板上に残留付着している
メルトを落下させてエピタキシャル結晶を成長する方法
に於いて、 前記基板を溶融したエピタキシャル成長用メルトに接触
させエピタキシャル結晶を成長させた後、該基板を回転
させて基板がメルトより離れる直前でアンプルの回転を
一時停止させた後、前記回転速度をアンプルを停止する
以前の回転速度以下の所定の回転速度にして更にアンプ
ルを回転させて基板とメルトを分離させるようにして構
成する。
成長方法は、アンプル内に封入された固定治具でエピタ
キシャル成長用基板を支持し、該基板の下部に収容され
て溶融したエピタキシャル成長用メルトにアンプルを回
転させて基板を接触させて、前記メルトの温度を降下さ
せながら基板上にエピタキシャル結晶を成長させた後、
該アンプルを再度回転させて基板上に残留付着している
メルトを落下させてエピタキシャル結晶を成長する方法
に於いて、 前記基板を溶融したエピタキシャル成長用メルトに接触
させエピタキシャル結晶を成長させた後、該基板を回転
させて基板がメルトより離れる直前でアンプルの回転を
一時停止させた後、前記回転速度をアンプルを停止する
以前の回転速度以下の所定の回転速度にして更にアンプ
ルを回転させて基板とメルトを分離させるようにして構
成する。
〔作 用]
本発明の方法は、基板を溶融メルトに接触させエピタキ
シャル成長させ基板を回転させて基板がメルト表面より
離れる寸前で、回転を停止させて基板の周縁部の残留メ
ルトをメルトの表面張力を利用して下部に確実に落下さ
せる。更にこの位置より基板を回転させる速度を、基板
の回転を停止させる以前の回転速度以下の所定の回転速
度に低下させることで、基板の周縁部よりメルトを基板
に再度すくいあげることがないようにして、基板−ヒに
残留メルトが仮に残ったとしても微小猾残るようにして
、素子形成領域内に残留メルトが入らないようにする。
シャル成長させ基板を回転させて基板がメルト表面より
離れる寸前で、回転を停止させて基板の周縁部の残留メ
ルトをメルトの表面張力を利用して下部に確実に落下さ
せる。更にこの位置より基板を回転させる速度を、基板
の回転を停止させる以前の回転速度以下の所定の回転速
度に低下させることで、基板の周縁部よりメルトを基板
に再度すくいあげることがないようにして、基板−ヒに
残留メルトが仮に残ったとしても微小猾残るようにして
、素子形成領域内に残留メルトが入らないようにする。
以下、図面を用いて本発明の一実施例につき詳細に説明
する。
する。
第1図(a)より第1図(C)までは本発明の液相エピ
タキシャル成長方法の説明図である。
タキシャル成長方法の説明図である。
第1図(a)に示すように、前記した基板ホルダ2にC
dTeのエピタキシャル成長用基板1を設置したのち、
基板ホルダ2を固定治具6の溝3内にはめこみ、固定治
具6の空間部にエピタキシャル成長用メルト4を設置し
た後、これら固定治具6およびメルトをアンプル7内に
封入し、このアンプルを加熱炉内に挿入してメルトを溶
融させる。
dTeのエピタキシャル成長用基板1を設置したのち、
基板ホルダ2を固定治具6の溝3内にはめこみ、固定治
具6の空間部にエピタキシャル成長用メルト4を設置し
た後、これら固定治具6およびメルトをアンプル7内に
封入し、このアンプルを加熱炉内に挿入してメルトを溶
融させる。
次いで第1図(b)に示すように、アンプル7を矢印C
方向に沿って180度回転させ、基板1に溶融メルト4
を接触させた後、二〇メルト4の温度を低下させて基板
上にメルト成分のエピタキシャル層を形成する。ここ迄
の工程は従来の方法と同様な方法である。
方向に沿って180度回転させ、基板1に溶融メルト4
を接触させた後、二〇メルト4の温度を低下させて基板
上にメルト成分のエピタキシャル層を形成する。ここ迄
の工程は従来の方法と同様な方法である。
次いでアンプル7を更に矢印り方向に沿って130〜1
40度まで1秒間に3度の回転速度で回転させ、第1図
(C)に示すように基板1の周縁部IAがメルト4より
離れる直前の位置迄到達した時点で一旦アンプルの回転
を停止して10〜60秒間静置し、基板の周縁部に付着
しているメルトを確実に下部へ落下させる。
40度まで1秒間に3度の回転速度で回転させ、第1図
(C)に示すように基板1の周縁部IAがメルト4より
離れる直前の位置迄到達した時点で一旦アンプルの回転
を停止して10〜60秒間静置し、基板の周縁部に付着
しているメルトを確実に下部へ落下させる。
次いで更にアンプル7を矢印E方向に沿って、アンプル
を停止する以前の回転速度の1/2以下の回転速度、つ
まり1秒間に1度の回転速度で40〜50度回転させ、
第1図(a)の状態にする。
を停止する以前の回転速度の1/2以下の回転速度、つ
まり1秒間に1度の回転速度で40〜50度回転させ、
第1図(a)の状態にする。
、このような回転速度を調節するには、アンプルの封止
部に石英棒を取りつけ、この石英棒に更にギアを取りつ
け、このギヤを回転させるモータの回転速度を調節する
ことにより可能である。
部に石英棒を取りつけ、この石英棒に更にギアを取りつ
け、このギヤを回転させるモータの回転速度を調節する
ことにより可能である。
このようにすれば、基板の周縁部IAが再度メルトを基
板上にすくいあげることがなくなり、第2図に示すよう
に残留メル)4Aが基板の周縁部l^に極(微量に溜ま
るようになって検知素子の形成領域に入り込まなく成り
、−枚の基板より多数の検知素子が歩留まり良(形成で
きる。
板上にすくいあげることがなくなり、第2図に示すよう
に残留メル)4Aが基板の周縁部l^に極(微量に溜ま
るようになって検知素子の形成領域に入り込まなく成り
、−枚の基板より多数の検知素子が歩留まり良(形成で
きる。
以上の説明から明らかなように、本発明の方法によれば
、ワイプオフ後の残留メルトが基板の周縁部に微量な量
となって残留するため、エピタキシャル層の素子形成領
域が大きくとれ、赤外線検知素子の製造コストの低下に
つながる効果がある。
、ワイプオフ後の残留メルトが基板の周縁部に微量な量
となって残留するため、エピタキシャル層の素子形成領
域が大きくとれ、赤外線検知素子の製造コストの低下に
つながる効果がある。
第1図(a)より第1図(C)迄は本発明の液相エピタ
キシャル成長方法を示す断面図、 第2図は本発明の方法で形成した基板の平面図、第3図
は従来の液相エピタキシャル成長装置の断面図、 第4図(a)より第4図(b)までは従来の液相エピタ
キシャル成長方法を示す断面図、 第5図は従来の方法で形成した基板の平面図である。 図において、 ■はエピタキシャル成長用基板、IAは基板周縁部、2
は基板ホルダ、3は溝、4はエピタキシャル成長用メル
ト、4Aは残留メルト、5は空間部、6は固定治具、7
はアンプルを示す。 CC) 」ミ発υf4thj夜不gr仁・7穴シτ11.ρ文表
方返セ遇忙T紅順うG7第1図 第 図 第 図 cb) 第 図 第 図
キシャル成長方法を示す断面図、 第2図は本発明の方法で形成した基板の平面図、第3図
は従来の液相エピタキシャル成長装置の断面図、 第4図(a)より第4図(b)までは従来の液相エピタ
キシャル成長方法を示す断面図、 第5図は従来の方法で形成した基板の平面図である。 図において、 ■はエピタキシャル成長用基板、IAは基板周縁部、2
は基板ホルダ、3は溝、4はエピタキシャル成長用メル
ト、4Aは残留メルト、5は空間部、6は固定治具、7
はアンプルを示す。 CC) 」ミ発υf4thj夜不gr仁・7穴シτ11.ρ文表
方返セ遇忙T紅順うG7第1図 第 図 第 図 cb) 第 図 第 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 アンプル(7)内に封入された固定治具(6)でエピ
タキシャル成長用基板(1)を支持し、該基板の下部に
収容されて溶融したエピタキシャル成長用メルト(4)
にアンプル(7)を回転させて基板を接触させて、前記
メルトの温度を降下させながら基板上にエピタキシャル
結晶を成長させた後、該アンプルを再度回転させて基板
上に残留付着しているメルトを落下させてエピタキシャ
ル結晶を成長する方法に於いて、 前記基板(1)を溶融したエピタキシャル成長用メルト
(4)に接触させエピタキシャル結晶を成長させた後、
該基板を回転させて基板がメルトより離れる直前でアン
プル(7)の回転を一時停止させた後、前記回転速度を
アンプルの回転を停止する以前の回転速度以下の所定の
回転速度にして更にアンプルを回転させて基板(1)と
メルト(4)を分離させるようにすることを特徴とする
液相エピタキシャル成長方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27839188A JPH0774115B2 (ja) | 1988-11-01 | 1988-11-01 | 液相エピタキシャル成長方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27839188A JPH0774115B2 (ja) | 1988-11-01 | 1988-11-01 | 液相エピタキシャル成長方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02123735A true JPH02123735A (ja) | 1990-05-11 |
| JPH0774115B2 JPH0774115B2 (ja) | 1995-08-09 |
Family
ID=17596689
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27839188A Expired - Fee Related JPH0774115B2 (ja) | 1988-11-01 | 1988-11-01 | 液相エピタキシャル成長方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0774115B2 (ja) |
-
1988
- 1988-11-01 JP JP27839188A patent/JPH0774115B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0774115B2 (ja) | 1995-08-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |