JPH02121342A - Film carrier - Google Patents
Film carrierInfo
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- JPH02121342A JPH02121342A JP63274138A JP27413888A JPH02121342A JP H02121342 A JPH02121342 A JP H02121342A JP 63274138 A JP63274138 A JP 63274138A JP 27413888 A JP27413888 A JP 27413888A JP H02121342 A JPH02121342 A JP H02121342A
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、インナーリードを有するフィルムキャリアに
関し、特に電子部品が実装されるデバイス孔を設けたベ
ースフィルム上に導体回路を形成し、この導体回路の前
記デバイス孔側に突出する部分をインナーリードとした
フィルムキャリアに関するものである。Detailed Description of the Invention (Field of Industrial Application) The present invention relates to a film carrier having inner leads, and in particular, a conductor circuit is formed on a base film provided with device holes in which electronic components are mounted, and the conductor circuit is The present invention relates to a film carrier in which a portion of a circuit protruding toward the device hole is an inner lead.
（従来の技術）
近年、電卓をはじめとして、時計、カメラ、ラジオ等の
電子機器は、そのパーソナル化に伴って、小型化、薄型
化あるいは軽量化への要求が強まっており、この電子機
器の小型軽量化の一翼を担うものとして、半導体素子等
の電子部品を実装して、これらの電子機器内に装着され
る所謂フィルムキャリアが種々開発されてきている。(Prior art) In recent years, as electronic devices such as calculators, watches, cameras, and radios have become more personal, there has been an increasing demand for smaller, thinner, and lighter electronic devices. Various so-called film carriers have been developed to play a role in reducing the size and weight of electronic devices, on which electronic components such as semiconductor elements are mounted and installed in these electronic devices.
このようなフィルムキャリアは、第６図及び第７図に示
すように、可撓性絶縁材からなるベースフィルム（１０
）に電子部品（３０）が実装されるデバイス孔（１１）
と、フィルムキャリア（１００’）自体を搬送するため
の送り孔（１２）とを設け、そして、このベースフィル
ム（１０）上にデバイス孔（１１）を覆うように鋼箔を
貼着し、この銅箔から、パターン焼付け、エツチング、
メツキ等の各工程を経て導体回路（２１）を形成し、こ
の導体回路（２１）がデバイス孔（１１）側に突出する
ようにしたものであり、この突出する導体回路（２１）
を、電子部品（３０）と電気的に接続されるインナーリ
ード（２２）としたものである。As shown in FIGS. 6 and 7, such a film carrier consists of a base film (10
) device hole (11) in which the electronic component (30) is mounted
and a feed hole (12) for conveying the film carrier (100') itself, and a steel foil is pasted on this base film (10) so as to cover the device hole (11). From copper foil, pattern baking, etching,
A conductor circuit (21) is formed through various processes such as plating, and this conductor circuit (21) protrudes toward the device hole (11), and this protruding conductor circuit (21)
is used as an inner lead (22) electrically connected to the electronic component (30).
そして、このフィルムキャリア（１００）は電子部品（
３０）が実装されて、第６図二点鎖線で示す部分に切断
されて、前述の電子機器に適宜使用されるものである。And this film carrier (100) is an electronic component (
30) is mounted, cut into parts shown by two-dot chain lines in FIG. 6, and used as appropriate for the above-mentioned electronic equipment.
このように形成されたフィリムキャリアに電子部品（３
０）を実装するには、第８図及び第９図に示すように、
インナーリード（２２）に対応した位置に半田材よりな
るバンブ（３１）を設けた電子部品（３０）を、フィル
ムキャリア（１００）の下方に配置された加熱台（４０
）に固着し、この加熱台（４０）を上方に移動させ、フ
ィルムキャリア（１００）のデバイス孔（１１）に電子
部品（３０）が収納される位置で、フィルムキャリア（
１００）の上方より加圧治具（５０）でインナーリード
（２２）を加圧すると共に、前記加熱台（４０）を加熱
して、バンブ（３１）の溶融によりインナーリード（２
２）と電子部品（３０）とを電気的に接続することによ
り、フィルムキャリア（１０“０）に電子部品（３０）
を実装する方法が従来から採られている。Electronic components (3
0), as shown in Figures 8 and 9,
An electronic component (30) provided with bumps (31) made of solder material at positions corresponding to inner leads (22) is placed on a heating table (40) disposed below a film carrier (100).
), move the heating table (40) upward, and place the electronic component (30) in the device hole (11) of the film carrier (100).
The pressure jig (50) is used to press the inner lead (22) from above (100), and the heating table (40) is heated to melt the bump (31), thereby melting the inner lead (2).
2) and the electronic component (30), the electronic component (30) is attached to the film carrier (10"0).
Conventionally, methods have been adopted to implement .
このような、フィルムキャリア（＋００）への電子部品
（３０）の実装方法に於いて、前述のような加圧治具（
５０）を必要とするのは、フィルムキャリア（＋００）
を製造する際や、あるいは製造されたフィルムキャリア
（１００）をリールに巻いて保管する際に生ずるインナ
ーリード（２２）の上方への曲がりが、第１０図（ａ）
〜（Ｃ）に示すようなインナーリード（２２）のバラツ
キを生じさせることに起因するものである。つまり、イ
ンナーリード（２２）にバラツキのあるフィルムキャリ
ア（１００）に加圧治具（５０）を使用せずに電子部品
（３０）を実装しようとすると、第１１図（ａ）〜（Ｃ
）に示すような、インナーリード（２２）と電子部品（
３０）の接続不良や位置ズレを引き起こすからであり、
従って、このようなフィルムキャリア（１００）へ電子
部品（３０）を実装するには、前述の加圧治具（５０）
がどうしても必要となるのである。In this method of mounting the electronic component (30) on the film carrier (+00), the above-mentioned pressure jig (
50) is required is a film carrier (+00)
The upward bending of the inner lead (22) that occurs when manufacturing the film carrier (100) or when storing the manufactured film carrier (100) on a reel is shown in FIG. 10(a).
This is caused by variations in the inner leads (22) as shown in (C). In other words, when trying to mount an electronic component (30) on a film carrier (100) with uneven inner leads (22) without using a pressure jig (50),
), the inner lead (22) and the electronic component (
This is because it may cause poor connection or misalignment of 30).
Therefore, in order to mount the electronic component (30) on such a film carrier (100), the above-mentioned pressing jig (50) is required.
is absolutely necessary.
ところが、この加圧治具（５０）によりインナーリード
（２２）を加圧して電子部品（３０）を実装しようとす
ると、電子部品（３０）のバンブ（３１）からインナー
リード（２２）を介して半田が加圧治具（５０）に付着
し、この付着した半田を取り除くために、加圧治具（５
０）を頻繁に、実装装置から取り外して清掃する必要が
あり、また、この加工治具を備えたフィルムキャリア（
１００）用の電子部品実装装置は、必然的に大型化して
しまうという問題がある。However, when attempting to mount the electronic component (30) by applying pressure to the inner lead (22) using the pressure jig (50), the bump (31) of the electronic component (30) passes through the inner lead (22). The solder adheres to the pressure jig (50), and the pressure jig (50) is used to remove the attached solder.
It is necessary to frequently remove the film carrier (0) from the mounting equipment and clean it, and the film carrier (
100) has a problem in that it inevitably becomes larger.
（発明が解決しようとする課題）
本発明は、以上のような経緯に基づいてなされたもので
、その解決しようとする課題は、インナーリードのバラ
ツキによるインナーリードと電子部品との接続不良や位
置ズレと、加圧治具への半田の付着である。(Problem to be Solved by the Invention) The present invention has been made based on the above-mentioned circumstances, and the problem to be solved is to prevent poor connection and positioning of the inner lead and electronic components due to variations in the inner lead. Misalignment and adhesion of solder to the pressure jig.
そして、本発明の目的とするところは、電子部品を実装
する際に、電子部品とインナーリードとの接続不良や位
置ズレをなくすことができると共に、加圧治具によりイ
ンナーリードを加圧する必要のないフィルムキャリアを
簡単な構成により提供せんとするものである。It is an object of the present invention to eliminate connection failures and misalignment between electronic components and inner leads when mounting electronic components, and to eliminate the need to pressurize the inner leads with a pressure jig. The present invention aims to provide a film carrier with a simple structure.
（課題を解決するための手段）
以上のような課題を解決するために本発明が採った手段
は、実施例に対応する第１図〜第６図を参照して説明す
ると、
「電子部品（３０）が実装されるデバイス孔（１１）を
設けたベースフィルム（ｌＯ）上に導体回路（２１）を
形成し、この導体回路（２１）の前記デバイス孔（ＩＩ
）側に突出する部分をインナーリード（２２）としたフ
ィルムキャリア（１００）において、前記インナーリー
ド（２２）を前記電子部品（３０）が実装される側に曲
げたことを特徴とするフィルムキャリア（１００）Ｊ
である。(Means for Solving the Problems) The means taken by the present invention to solve the above problems will be explained with reference to FIGS. 1 to 6 corresponding to the embodiments. A conductive circuit (21) is formed on a base film (1O) provided with a device hole (11) in which a device (II) is mounted.
) A film carrier (100) in which a portion protruding toward the side is an inner lead (22), wherein the inner lead (22) is bent toward the side on which the electronic component (30) is mounted. 100) J.
以下に、本発明に係るフィルムキャリア（１００）が採
った手段を、図面に示す具体例に従って説明する。Below, the means taken by the film carrier (100) according to the present invention will be explained according to specific examples shown in the drawings.
本発明に係るフィルムキャリア（＋００）は、第６図に
示した従来のフィルムキャリア（１００）と略同様に形
成されており、ただ、インナーリード（２２）が第１図
又は第２図に示すように、電子部品（３ｏ）が実装され
る側である、この場合はベースフィルム側に強制的に曲
げ込まれたものである。このインナーリード（２２）の
曲げ込み具合には、種々のものが考えられるが、第１図
に示したフィルムキャリア（＋００）は、インナーリー
ド（２２）をベースフィルム層の中程まで曲げ込んだも
のであり、第２図に示したフィルムキャリア（＋００）
は、ベースフィルム層の中程まで曲げ込んだインナーリ
ード（２２）の先端部分（２３）を、さらに逆方向に曲
げ戻し、インナーリード（２２）の先端部分（２３）が
、ベースリボン層の中程まで水平になるようにしたもの
である。The film carrier (+00) according to the present invention is formed almost the same as the conventional film carrier (100) shown in FIG. 6, except that the inner lead (22) is as shown in FIG. 1 or 2. In this case, it is forcibly bent toward the base film side, which is the side on which the electronic component (3o) is mounted. There are various ways to bend the inner lead (22), but the film carrier (+00) shown in Figure 1 has the inner lead (22) bent to the middle of the base film layer. It is a film carrier (+00) shown in Figure 2.
The tip portion (23) of the inner lead (22), which has been bent to the middle of the base film layer, is further bent back in the opposite direction, so that the tip portion (23) of the inner lead (22) is bent halfway into the base ribbon layer. It was made to be horizontal to a certain extent.
この他に、インナーリード（２２）の曲げ込み具合には
、例えば、第３図に示すようにベースリボンの裏面いっ
ばいまで曲げ込んだものや、それ以上に曲げ込んだもの
も考えられるが、インナーリード（２２）の剛性や電子
部品（３０）とインナーリード（２２）の接続の不十分
さを考慮すると、第１図又は第２図に示したような曲げ
込み具合が最も適している。In addition, the inner lead (22) may be bent all the way to the back of the base ribbon as shown in Figure 3, or even further. Considering the rigidity of the inner lead (22) and the insufficient connection between the electronic component (30) and the inner lead (22), the bending condition shown in FIG. 1 or 2 is most suitable.
（発明の作用）
以上のような手段を採ることによって、本発明に係るフ
ィルムキャリア（１００）は、以下のような作用がある
；
すなわち、第１図に示したフィルムキャリア（＋００）
にあっては、インナーリード（２２）が電子部品（３０
）が実装される側に曲げられているため、第４図に示す
ように、このフィルムキャリア（１００）に電子部品（
３０）を実装する際に、加熱台（４０）により加熱され
た電子部品（３０）が上方に移動し、インナーリード（
２２）に対応した位置に設けられた電子部品（３０）の
バンブ（３１）がインナーリード（２２）に当接して、
加熱台（４０）がざらに上方に移動することによって電
子部品（３０）のバンブ（３１）がインナーリード（２
２）を押圧しつつバンブ（３１）が溶融して、電子部品
（３０）がデバイス孔（１１）に収納される位置で、こ
のフィルムキャリア（１００）に電子部品（３ｏ）が実
装されるのである。つまり、このフィルムキャリア（１
００）にあっては、インナーリード（２２）の曲げ込み
によって、インナーリード（２２）に下方への付勢力が
与えられるため、フィルムキャリア（１００）の上方か
ら加圧治具（５０）でインナーリード（２２）を加圧す
る必要性がなくなるのである。また、インナーリード（
２２）がベースリボン側に強制的に曲げ込まれているた
め、インナーリード（２２）にバラツキがなくなり、さ
らに、インナーリード（２２）の下方への付勢力によっ
てインナーリード（２２）と電子部品（３０）との接続
が確実になされるのである。(Function of the invention) By adopting the above-described measures, the film carrier (100) according to the present invention has the following functions; that is, the film carrier (+00) shown in FIG.
In this case, the inner lead (22) is connected to the electronic component (30).
) is bent toward the mounting side, so as shown in FIG. 4, electronic components (
30), the electronic component (30) heated by the heating stand (40) moves upward and the inner lead (30) is mounted.
The bump (31) of the electronic component (30) provided at a position corresponding to 22) comes into contact with the inner lead (22),
As the heating table (40) roughly moves upward, the bump (31) of the electronic component (30) is brought into contact with the inner lead (2).
The electronic component (3o) is mounted on this film carrier (100) at the position where the bump (31) is melted while pressing 2) and the electronic component (30) is stored in the device hole (11). be. In other words, this film carrier (1
00), a downward biasing force is applied to the inner lead (22) by bending the inner lead (22), so the pressure jig (50) is used to press the inner lead (22) from above the film carrier (100). This eliminates the need to pressurize the lead (22). In addition, the inner lead (
22) is forcibly bent toward the base ribbon side, there is no variation in the inner lead (22), and furthermore, the downward biasing force of the inner lead (22) causes the inner lead (22) and the electronic component ( 30) is reliably connected.
なお、曲げ込まれたインナーリード（２２）の先端部分
（２３）を第２図のように、さらに逆方向に曲げもどせ
ば、電子部品（３ｏ）のバンブ（３１）とインナーノー
ド（２２）との接触面積が増加して、第５図に示すよう
に電子部品（３０）とインナーリード（２２）との接続
がさらに確実に行われるようになるのである。In addition, if the tip part (23) of the bent inner lead (22) is further bent back in the opposite direction as shown in Fig. 2, the bump (31) of the electronic component (3o) and the inner node (22) will be separated. As a result, the contact area between the electronic component (30) and the inner lead (22) is increased, as shown in FIG.
（実施例）
以下に、本発明に係るフィルムキャリア（＋００）を図
面に示した各実施例に従って説明する。(Example) Below, the film carrier (+00) according to the present invention will be described according to each example shown in the drawings.
実ｉ例」−
第１図には、本発明の第一実施例に係るフィルムキャリ
アー（１００）の要部拡大断面図が示しである。Example I - FIG. 1 is an enlarged sectional view of a main part of a film carrier (100) according to a first embodiment of the present invention.
この実施例に係るフィルムキャリア（１００）は、イン
ナーリード（２２）を除いて、第６図に示した従来のフ
ィルムキャリア（１００）と略同様に形成されている。The film carrier (100) according to this embodiment is formed substantially the same as the conventional film carrier (100) shown in FIG. 6, except for the inner leads (22).
すなわち、本実施例に係るフィルムキャリア（１００）
は、厚さ１２５μｍのポリイミド樹脂からなるベースフ
ィルムに、電子部品（３０）が実装されるデバイス孔（
１１）とフィルムキャリア（１００）自体を搬送するた
めの送り孔（■２）を設け、そして、このベースフィル
ム上にデバイス孔（ｌりを覆うよう厚さ３５μ渭の銅箔
（２０）を接着剤にて貼着し、この鋼箔（２０）面にパ
ターンを焼付け、その後、エツチング、メツキ等の各工
程を経て導体回路（２Ｉ）を形成し、この導体回路（２
１）がデバイス孔（１１）側に突出するようにしたもの
であり、この突出する導体回路（２１）を電子部品（３
０）と電気的に接続されるインナーリード（２２）とし
たものである。そしてまた、この実施例に係るフィルム
キャリア（＋００）は、インナーリード（２２）の先端
が、ベースリボン層の中程にくるよう、インナーリード
（２２）をデバイス孔（１１）でベースリボン側に曲げ
込んだものとして形成したものである。That is, the film carrier (100) according to this example
A device hole (30) in which an electronic component (30) is mounted is formed in a base film made of polyimide resin with a thickness of 125 μm.
11) and a feed hole (■2) for transporting the film carrier (100) itself, and a 35 μm thick copper foil (20) is glued onto this base film to cover the device hole. A pattern is baked on the surface of this steel foil (20), and then a conductor circuit (2I) is formed through various steps such as etching and plating.
1) protrudes toward the device hole (11), and this protruding conductor circuit (21) is connected to the electronic component (3).
The inner lead (22) is electrically connected to the inner lead (22). Furthermore, in the film carrier (+00) according to this example, the inner lead (22) is placed on the base ribbon side through the device hole (11) so that the tip of the inner lead (22) is located in the middle of the base ribbon layer. It is formed as a bent piece.
見立■１
第２図には、本発明の第二実施例に係るフィルムキャリ
ア（＋００）の要部拡大断面図が示しである。Mitate 1 FIG. 2 shows an enlarged cross-sectional view of a main part of a film carrier (+00) according to a second embodiment of the present invention.
この実施例に係るフィルムキャリア（１００）はインナ
ーリード（２２〉の先端部分（２３）の形状を除いて第
一実施例と略同様に形成されている。すなわち、インナ
ーリード（２２）の先端がベースリボン層の中程にくる
よう、デバイス孔（ＩＩ）でベースリボン側に曲げ込ま
れているのは、第一実施例と同様であるが、本実施例に
おけるインナーリード（２２）は曲げ込まれたインナー
リード（２２）の先端部分（２３）をさらに逆方向に曲
げもどし、インナーリード（２２）の先端部分（２３）
がベースリボン層の中程でベースリボンに平行となるよ
うに形成したものである。The film carrier (100) according to this embodiment is formed almost the same as the first embodiment except for the shape of the tip portion (23) of the inner lead (22>. That is, the tip of the inner lead (22) Similar to the first embodiment, the inner leads (22) in this embodiment are bent toward the base ribbon side at the device hole (II) so as to be located in the middle of the base ribbon layer. Further bend the tip portion (23) of the inner lead (22) that has been bent back in the opposite direction, and then bend the tip portion (23) of the inner lead (22)
is formed parallel to the base ribbon in the middle of the base ribbon layer.
（発明の効果）
以−Ｌのように、本発明に係るフィルムキャリアは、
「電子部品が実装されるデバイス孔を設けたベースフィ
ルム上に導体回路を形成し、この導体回路の前記デバイ
ス孔側に突出する部分をインナーリードとしたフィルム
キャリアにおいて、前記インナーリードを前記電子部品
が実装される側に曲げたこと」
を特徴とするものである。(Effects of the Invention) As shown in L below, the film carrier according to the present invention has the following features: ``A conductor circuit is formed on a base film provided with a device hole in which an electronic component is mounted, and a conductor circuit is formed on the device hole side of the conductor circuit. A film carrier in which the protruding portion is an inner lead, characterized in that the inner lead is bent toward the side on which the electronic component is mounted.
従って、本発明に係るフィルムキャリアによれば、イン
ナーリードが電子部品が実装される側に強制的に曲げ込
まれているため、このフィルムキャリアの電子部品を実
装する際に、電子部品とインナーリードとの接続不良や
位置ズレがなくなり、また、インナーリードの曲げ込み
によるベースフィルム側への付勢力により、従来のよう
に、加圧治具によりインナーリードを上方より加圧する
必要性がなくなり、電子部品をフィルムキャリアに確実
に実装することができる。Therefore, according to the film carrier according to the present invention, since the inner lead is forcibly bent toward the side on which the electronic component is mounted, when mounting the electronic component of this film carrier, the electronic component and the inner lead are In addition, the bending of the inner leads creates a biasing force toward the base film, eliminating the need to pressurize the inner leads from above using a pressure jig, which was required in the past. Components can be reliably mounted on a film carrier.
また、強制的に曲げられたインナーリードは、従来では
不良となる程度のばらつきを持っていたとしても、電子
部品を実装することが可能であることはもはや言うまで
もないことである。Furthermore, it goes without saying that electronic components can be mounted on the forcibly bent inner leads even if they have variations to the extent that they would be defective in the past.
第１図は本発明に係るフィルムキャリアの第一実施例の
要部拡大断面図、第２図は本発明に係るフィルムキャリ
アの第二実施例の要部拡大断面図、第３図は本発明に係
るフィルムキャリアの他の実施例の要部拡大断面図、第
４図は第一実施例のフィルムキャリアに電子部品を実装
する状態を示す要部拡大断面図、第５図は第二実施例の
フィルムキャリアに電子部品を実装する状態を示す要部
拡大断面図、第６図は従来のフィルムキャリアを示す部
分拡大平面図、第７図は第６図においてＡ−Ａ線からみ
た断面図、第８図は従来のフィルムキャリアに電子部品
を実装する前の状態を示す要部拡大断面図、第９図は従
来のフィルムキャリアに電子部品を実装した後の状態を
示す要部拡大断面図、第１０図（ａ）〜（ｃ）は従来の
フィルムキャリアにおいて、インナーリードがばらつい
ている状態を示す要部拡大断面図、第１１図（ａ）〜（
ｃ）は第１θ図に示した（ａ）〜（Ｃ）に示したインナ
ーリードにばらつきがある従来のフィルムキャリアに電
子部品を実装する状態を示す要部拡大断面図である。
符 号 の 説 明
ｌＯＯ・・・フィルムキャリア、ｌＯ・−・ベースフィ
ルム、１１・・・デバイス孔、１２・・・送り孔、２０
・・・銅箔、２１・・・導体回路、２２・・・インナー
リード、２３・・・先端部分、３０・・・電子部品、３
１・・・バンブ、４０・・・加熱台、５０・・・加圧治
具。
以上FIG. 1 is an enlarged cross-sectional view of a main part of a first embodiment of a film carrier according to the present invention, FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view of a main part of a second embodiment of a film carrier according to the present invention, and FIG. FIG. 4 is an enlarged sectional view of the main part of another embodiment of the film carrier according to the first embodiment, FIG. 4 is an enlarged sectional view of the main part showing the state in which electronic components are mounted on the film carrier of the first embodiment, and FIG. 5 is an enlarged sectional view of the main part of the second embodiment. FIG. 6 is a partially enlarged plan view showing a conventional film carrier; FIG. 7 is a cross-sectional view taken along line A-A in FIG. 6; FIG. 8 is an enlarged cross-sectional view of main parts showing a state before electronic components are mounted on a conventional film carrier, FIG. 9 is an enlarged cross-sectional view of main parts showing a state after electronic parts are mounted on a conventional film carrier, FIGS. 10(a) to (c) are enlarged sectional views of main parts showing a state in which the inner leads vary in a conventional film carrier, and FIGS. 11(a) to (c).
c) is an enlarged sectional view of a main part showing a state in which an electronic component is mounted on a conventional film carrier in which the inner leads shown in (a) to (C) shown in FIG. 1θ have variations. Explanation of symbols lOO...Film carrier, lO--Base film, 11...Device hole, 12...Spring hole, 20
...Copper foil, 21...Conductor circuit, 22...Inner lead, 23...Tip portion, 30...Electronic component, 3
1... Bump, 40... Heating table, 50... Pressure jig. that's all
Claims (1)
ム上に導体回路を形成し、この導体回路の前記デバイス
孔側に突出する部分をインナーリードとしたフィルムキ
ャリアにおいて、前記インナーリードを前記電子部品が
実装される側に曲げたことを特徴とするフィルムキャリ
ア。In a film carrier in which a conductive circuit is formed on a base film provided with a device hole in which an electronic component is mounted, and a portion of the conductive circuit protruding toward the device hole is used as an inner lead, the inner lead is used as the electronic component. A film carrier characterized by being bent toward the side to be mounted.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63274138A JPH02121342A (en) | 1988-10-28 | 1988-10-28 | Film carrier |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63274138A JPH02121342A (en) | 1988-10-28 | 1988-10-28 | Film carrier |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02121342A true JPH02121342A (en) | 1990-05-09 |
Family
ID=17537552
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63274138A Pending JPH02121342A (en) | 1988-10-28 | 1988-10-28 | Film carrier |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02121342A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4130569A1 (en) * | 1990-09-14 | 1992-03-19 | Toshiba Kawasaki Kk | IC PACKING DEVICE |
| DE4130544A1 (en) * | 1990-09-14 | 1992-03-19 | Mitsubishi Electric Corp | METHOD FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR DEVICES |
Citations (1)
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|---|---|---|---|---|
| JPS62249435A (en) * | 1986-04-23 | 1987-10-30 | Hitachi Ltd | Seniconductor device |
-
1988
- 1988-10-28 JP JP63274138A patent/JPH02121342A/en active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| FR2666931A1 (en) * | 1990-09-14 | 1992-03-20 | Mitsubishi Electric Corp | MANUFACTURING METHOD FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, CONNECTING CHIPS TO A SUPPORT STRIP. |
| US5220486A (en) * | 1990-09-14 | 1993-06-15 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Ic packing device |
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