JPH02120789U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH02120789U JPH02120789U JP3027489U JP3027489U JPH02120789U JP H02120789 U JPH02120789 U JP H02120789U JP 3027489 U JP3027489 U JP 3027489U JP 3027489 U JP3027489 U JP 3027489U JP H02120789 U JPH02120789 U JP H02120789U
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- JP
- Japan
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- socket
- body plate
- socket body
- piece
- lead
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Connecting Device With Holders (AREA)
Description
第１図はこの考案の一実施例であるＩＣソケツ
トの斜視図、第２図は従来のＩＣソケツトとＩＣ
本体の斜視図である。 １……ソケツト本体板、１ａ……上層絶縁性部
材、１ｂ……導電性部材、１ｃ……下層絶縁性部
材、２……接触子、２ａ……ピン穴、３……リー
ド端子、３Ｅ……アース接続用リード端子、４…
…固定片、４ａ……係合孔、５……シールドカバ
ー、５ａ……係合片。
トの斜視図、第２図は従来のＩＣソケツトとＩＣ
本体の斜視図である。 １……ソケツト本体板、１ａ……上層絶縁性部
材、１ｂ……導電性部材、１ｃ……下層絶縁性部
材、２……接触子、２ａ……ピン穴、３……リー
ド端子、３Ｅ……アース接続用リード端子、４…
…固定片、４ａ……係合孔、５……シールドカバ
ー、５ａ……係合片。
Claims (1)
- 絶縁性材料からなるソケツト本体板の上面にＩ
Ｃ本体のリードピンを挿入できる複数個の接触子
を埋込み、下面には複数本のリード端子を植設し
てこれを前記接触子に接続したＩＣソケツトにお
いて、ソケツト本体板は導電性部材の両面を絶縁
性部材で挾んで形成した３層構造とし、前記導電
性部材の一部分を延長して係合孔を有する固定片
を形成し、この固定片を前記複数本のリード端子
のうちアース接続用リード端子に接続するととも
に前記ソケツト本体板を導電性材料製のシールド
カバーを設け、このシールドカバーに前記固定片
の係合孔に差し込み得る係合片を設けたことを特
徴とするＩＣソケツト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3027489U JPH02120789U (ja) | 1989-03-16 | 1989-03-16 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3027489U JPH02120789U (ja) | 1989-03-16 | 1989-03-16 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02120789U true JPH02120789U (ja) | 1990-09-28 |
Family
ID=31255200
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3027489U Pending JPH02120789U (ja) | 1989-03-16 | 1989-03-16 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02120789U (ja) |
-
1989
- 1989-03-16 JP JP3027489U patent/JPH02120789U/ja active Pending