JPH02115594A - 真空ポンプ - Google Patents
真空ポンプInfo
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- JPH02115594A JPH02115594A JP63269079A JP26907988A JPH02115594A JP H02115594 A JPH02115594 A JP H02115594A JP 63269079 A JP63269079 A JP 63269079A JP 26907988 A JP26907988 A JP 26907988A JP H02115594 A JPH02115594 A JP H02115594A
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- vacuum pump
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Links
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- 239000002245 particle Substances 0.000 abstract 2
- 230000003068 static effect Effects 0.000 abstract 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 27
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
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Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
- F04D—NON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
- F04D19/00—Axial-flow pumps
- F04D19/02—Multi-stage pumps
- F04D19/04—Multi-stage pumps specially adapted to the production of a high vacuum, e.g. molecular pumps
- F04D19/044—Holweck-type pumps
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
- F04D—NON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
- F04D27/00—Control, e.g. regulation, of pumps, pumping installations or pumping systems specially adapted for elastic fluids
- F04D27/02—Surge control
- F04D27/0261—Surge control by varying driving speed
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Structures Of Non-Positive Displacement Pumps (AREA)
- Non-Positive Displacement Air Blowers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、主として半導体製造分野におけるウェハーチ
ャンバーの真空引きなどに使用する真空ポンプに関する
。
ャンバーの真空引きなどに使用する真空ポンプに関する
。
(従来の技術)
高11空度を達成する真空ポンプとしては、実公昭60
−9439号公報等に開示され、かつ、第4図に示すよ
うに、多数の静翼(F)と動翼(R)とを交互に積層し
て構成される所謂ターボ分子式のものや、実開昭83−
51195号公報等に開示され、かつ、第5図に示すよ
うに、ネジ溝(N)を有した回転内筒(A)と、これに
近接される静止外筒(B)とを備えて構成される所謂ネ
ジ渦式のものが知られている。尚、第4図及び第5図に
おいて、(L)は吸気口、(H)は排気口、(D)は気
体流路、(M)はモータである。
−9439号公報等に開示され、かつ、第4図に示すよ
うに、多数の静翼(F)と動翼(R)とを交互に積層し
て構成される所謂ターボ分子式のものや、実開昭83−
51195号公報等に開示され、かつ、第5図に示すよ
うに、ネジ溝(N)を有した回転内筒(A)と、これに
近接される静止外筒(B)とを備えて構成される所謂ネ
ジ渦式のものが知られている。尚、第4図及び第5図に
おいて、(L)は吸気口、(H)は排気口、(D)は気
体流路、(M)はモータである。
(発明が解決しようとする課題)
以上のような真空ポンプのうち、ターボ分子式のものは
、多数の静翼(F)と動g (D)とを必要とすること
から、構造上複雑で高価となり、しかも、これらg(F
)(R)によるtn気作用では、気体分子の少ない所謂
分子流域である高真空域(10−’ 〜10−’ To
rr)では、良好な排気性能が得られるが、その反面、
気体分子の多い所謂粘性流域又はこれに近い領域である
低真空域(大気圧〜ITorr)並びに中真空域(1〜
10−’Torr)では排気性能が急激に劣り、この範
囲内での使用に耐えない問題がある。
、多数の静翼(F)と動g (D)とを必要とすること
から、構造上複雑で高価となり、しかも、これらg(F
)(R)によるtn気作用では、気体分子の少ない所謂
分子流域である高真空域(10−’ 〜10−’ To
rr)では、良好な排気性能が得られるが、その反面、
気体分子の多い所謂粘性流域又はこれに近い領域である
低真空域(大気圧〜ITorr)並びに中真空域(1〜
10−’Torr)では排気性能が急激に劣り、この範
囲内での使用に耐えない問題がある。
方、ネジ渦式のものは、前記ターボ分子式のものに比べ
、回転内筒(A)と静止外筒(B)とを組合わせた簡単
な構造で安価であり、又、前記低真空域及び中真空域で
は良好な排気性能が得られるのであるが、ネジ溝(N)
に沿って排気を行う構造上の特質や、低・中真空域つま
り粘性流域でのモータ(M)の負担増からくる定常回転
数の制約から到達圧力が多い目にみても、10−”〜1
O−Torr程度に抑えられてしまう問題がある。
、回転内筒(A)と静止外筒(B)とを組合わせた簡単
な構造で安価であり、又、前記低真空域及び中真空域で
は良好な排気性能が得られるのであるが、ネジ溝(N)
に沿って排気を行う構造上の特質や、低・中真空域つま
り粘性流域でのモータ(M)の負担増からくる定常回転
数の制約から到達圧力が多い目にみても、10−”〜1
O−Torr程度に抑えられてしまう問題がある。
ところで、例えばCVD (Chemi ca 1Va
por Depositjon)やエツチングなどの
半導体製造装置で各種作業を行うときには、ウェハーチ
ャンバーを予め10−@〜1O−1Torr程度に真空
引きして、クリーンな状態にしておき、しかる後に各種
ガスを導入して10−〜10To r r程度に保持し
、この状態で各種作業を行うという使用要求がある。
por Depositjon)やエツチングなどの
半導体製造装置で各種作業を行うときには、ウェハーチ
ャンバーを予め10−@〜1O−1Torr程度に真空
引きして、クリーンな状態にしておき、しかる後に各種
ガスを導入して10−〜10To r r程度に保持し
、この状態で各種作業を行うという使用要求がある。
この場合、ターボ分子式のものは、10−”T。
rrをカバーできないことから該ターボ分子式を単独で
使用する場合には上記要求を滴たされず使用は全く不可
である。又、ネジ渦式のものは、その到達圧力が使用要
求10−6〜10−7とは≦一致し、−見使用に耐え得
ることが見込まれるが、到達圧力10−1′〜10−7
のもとでは、排気口(H)からυト出される気体分子の
数は限りなく0に近くυト気性能自体は著しく悪化され
ることになるため、実際に、前記チャンバーを10−〜
10− に引くには、1桁から2桁の余裕が必要で、こ
れまたネジ溝式単独使用では、上記要求を漬たすことは
出来なかったのである。
使用する場合には上記要求を滴たされず使用は全く不可
である。又、ネジ渦式のものは、その到達圧力が使用要
求10−6〜10−7とは≦一致し、−見使用に耐え得
ることが見込まれるが、到達圧力10−1′〜10−7
のもとでは、排気口(H)からυト出される気体分子の
数は限りなく0に近くυト気性能自体は著しく悪化され
ることになるため、実際に、前記チャンバーを10−〜
10− に引くには、1桁から2桁の余裕が必要で、こ
れまたネジ溝式単独使用では、上記要求を漬たすことは
出来なかったのである。
そのため、現実には上記2種類のポンプを併用使用する
他はなく、運転管理面、コスト面で不利な対応を余儀な
くされていたのである。
他はなく、運転管理面、コスト面で不利な対応を余儀な
くされていたのである。
本発明は以上のような問題に鑑みてなしたもので、その
目的は、構造簡単で安価なネジ溝式ポンプに若目し、又
、その排気時のモータ負荷の特質について検討を加えて
、到達圧力を単に高真空域にまで拡げることを可能とし
、低真空域から高真空域までの広範囲な使用を実現する
ことができる真空ポンプを提供することにある。
目的は、構造簡単で安価なネジ溝式ポンプに若目し、又
、その排気時のモータ負荷の特質について検討を加えて
、到達圧力を単に高真空域にまで拡げることを可能とし
、低真空域から高真空域までの広範囲な使用を実現する
ことができる真空ポンプを提供することにある。
(課題を解決するための手段)
上記目的を達成するために、本発明は、吸気口(2)か
ら排気口(3)に至る気体流路(21)内に、可変速モ
ータ(6)で回転される回転内筒(4)と、これに近接
する静止外筒(1)とを備え、一方側にネジFi14(
51)を形成したポンプ要素(5)を配設し、前記ネジ
溝(51)に沿って気体の排気を行うようにした真空ポ
ンプにおいて、前記吸気口(2)側の圧力に基づいて変
化する前記モータ(6)の回転負荷を検出する検出手段
(8)と、該検出手段(8)により低負荷状態が検出さ
れるとき、前記モータ(6)の回転数を高負荷時の定常
回転数よりも増加させる回転数制御手段(9)とを設け
たことを特徴とするものである。
ら排気口(3)に至る気体流路(21)内に、可変速モ
ータ(6)で回転される回転内筒(4)と、これに近接
する静止外筒(1)とを備え、一方側にネジFi14(
51)を形成したポンプ要素(5)を配設し、前記ネジ
溝(51)に沿って気体の排気を行うようにした真空ポ
ンプにおいて、前記吸気口(2)側の圧力に基づいて変
化する前記モータ(6)の回転負荷を検出する検出手段
(8)と、該検出手段(8)により低負荷状態が検出さ
れるとき、前記モータ(6)の回転数を高負荷時の定常
回転数よりも増加させる回転数制御手段(9)とを設け
たことを特徴とするものである。
(作用)
以上のような真空ポンプを使用して、ウェハーチャンバ
ーなどの真空引きを行う場合で、該チャンバーの内部が
低真空域若しくは中真空域にあって、前記吸気口(2)
側の圧力が未だ高いときには、前記気体流路(21)を
排気される気体分子の数が多く、該気体分子が前記ポン
プ要素(5)に与える接触損が大となって、前記モータ
(6)が高負荷状態にあることから、前記回転数制御手
段(9)を介して前記モータ(6)が定常回転数で駆動
される。
ーなどの真空引きを行う場合で、該チャンバーの内部が
低真空域若しくは中真空域にあって、前記吸気口(2)
側の圧力が未だ高いときには、前記気体流路(21)を
排気される気体分子の数が多く、該気体分子が前記ポン
プ要素(5)に与える接触損が大となって、前記モータ
(6)が高負荷状態にあることから、前記回転数制御手
段(9)を介して前記モータ(6)が定常回転数で駆動
される。
また、前記モータ(6)の定常回転による真空引きが進
行して、前記吸気口(2)側の圧力が所定値以下となっ
たときは、前記気体流路(21)を排気される気体分子
の数が少なくなり、該気体分子が前記ポンプ要素(5)
に与える接触損が小となって、前記モータ(6)の負荷
が軽減されることから、前記検出手段(8)の検出結果
に基づく前記制御手段(9)からの指令により、前記モ
ータ(6)の回転数が前記定常回転数に対し増大され、
前記ポンプ要素(5)の高速回転が行われて、高真空域
まで真空引きが行われるのである。
行して、前記吸気口(2)側の圧力が所定値以下となっ
たときは、前記気体流路(21)を排気される気体分子
の数が少なくなり、該気体分子が前記ポンプ要素(5)
に与える接触損が小となって、前記モータ(6)の負荷
が軽減されることから、前記検出手段(8)の検出結果
に基づく前記制御手段(9)からの指令により、前記モ
ータ(6)の回転数が前記定常回転数に対し増大され、
前記ポンプ要素(5)の高速回転が行われて、高真空域
まで真空引きが行われるのである。
以−Lのように、前記気体流路(21)を排気される気
体分子が前記ポンプ要素(5)に与える接触1口が小で
、前記モータ(6)が低負荷状態にあるときには、動力
(電流)の著しい増大を招くことがないため、前記モー
タ(6)を定常回転数よりも高速回転させることが可能
となり、その到達圧力を更に高真空域まで拡げることが
可能となるのである。
体分子が前記ポンプ要素(5)に与える接触1口が小で
、前記モータ(6)が低負荷状態にあるときには、動力
(電流)の著しい増大を招くことがないため、前記モー
タ(6)を定常回転数よりも高速回転させることが可能
となり、その到達圧力を更に高真空域まで拡げることが
可能となるのである。
(実施例)
第1図に示すものは、概略円筒形状をなす静止外筒(1
)の上部側に、フランジ(20)を介してウェハーチャ
ンバー(C)に接続される吸気口(2)を設け、かつ前
記静止外筒(1)の下部側に排気口(3)を形成すると
共に、これら吸気口(2)とυ11口(3)とを連通ず
る気体流路(21)に、前記静止外筒(1)の内周面に
近接する外周面をもった回転内筒(4)を配設する一方
、前記回転内筒(4)の外周部位に、前記吸気口(2)
から排気口(3)側へと螺進する螺旋状のネジ溝(51
)に設けてポンプ要素(5)を構成したものである。
)の上部側に、フランジ(20)を介してウェハーチャ
ンバー(C)に接続される吸気口(2)を設け、かつ前
記静止外筒(1)の下部側に排気口(3)を形成すると
共に、これら吸気口(2)とυ11口(3)とを連通ず
る気体流路(21)に、前記静止外筒(1)の内周面に
近接する外周面をもった回転内筒(4)を配設する一方
、前記回転内筒(4)の外周部位に、前記吸気口(2)
から排気口(3)側へと螺進する螺旋状のネジ溝(51
)に設けてポンプ要素(5)を構成したものである。
また、前記回転内筒(4)の内部には、概略円筒形状の
架構(61)を配設して、該架構(61)内に形成した
モータ室(62)に、可変速モータ(6)を収容すると
共に、このモータ(6)の駆動軸(7)を前記回転内筒
(4)に連結させて、前記モータ(6)に伴う回転内筒
(4)の高速回転により、前記ポンプ要素(5)のネジ
溝(51)を分子速度に近い速度で回転させて、前記ウ
ェハーチャンバー(C)内の真空引きを行うようにして
いる。
架構(61)を配設して、該架構(61)内に形成した
モータ室(62)に、可変速モータ(6)を収容すると
共に、このモータ(6)の駆動軸(7)を前記回転内筒
(4)に連結させて、前記モータ(6)に伴う回転内筒
(4)の高速回転により、前記ポンプ要素(5)のネジ
溝(51)を分子速度に近い速度で回転させて、前記ウ
ェハーチャンバー(C)内の真空引きを行うようにして
いる。
しかして以上の真空ポンプにおいて、前記吸気口(2)
側の圧力に基づいて、前記モータ(6)の可変速制御を
行うようになすと共に、該モータ(6)の回転負荷を検
出する検出手段(8)と、この検出手段(8)で前記モ
ータ(6)の低負荷状態を検出したとき、該モータ(6
)の回転数を高負荷時の定常回転数に対し増大させる回
転数制御手段(9)とを設けたのである。
側の圧力に基づいて、前記モータ(6)の可変速制御を
行うようになすと共に、該モータ(6)の回転負荷を検
出する検出手段(8)と、この検出手段(8)で前記モ
ータ(6)の低負荷状態を検出したとき、該モータ(6
)の回転数を高負荷時の定常回転数に対し増大させる回
転数制御手段(9)とを設けたのである。
前記検出手段(8)としては、例えば、前記モータ(6
)の電力(電流)を検出する電流検出器を用い、又は前
記吸気口(2)側の圧力を検出する圧力検出器を使用し
、若しくは前記排気口(3)からの排気ガス温度を検出
する温度検出器を用い、これら各機器による検出結果に
基づいて前記回転数制御手段(9)を作動させ、この制
御手段(9)で前記モータ(6)の回転制御を行うので
ある。
)の電力(電流)を検出する電流検出器を用い、又は前
記吸気口(2)側の圧力を検出する圧力検出器を使用し
、若しくは前記排気口(3)からの排気ガス温度を検出
する温度検出器を用い、これら各機器による検出結果に
基づいて前記回転数制御手段(9)を作動させ、この制
御手段(9)で前記モータ(6)の回転制御を行うので
ある。
又、前記回転数制御手段(9)は、前記モータ(6)へ
の供給電源周波数を変更するインバータ制御回路で構成
される。
の供給電源周波数を変更するインバータ制御回路で構成
される。
次に、以上のような真空ポンプの実際の使用態様につい
て、具体的に説明する。
て、具体的に説明する。
第2図は、ガスによる化学反応を利用して基板(+、V
)の表面に膜形成を行うCVD (Chemical
Vapor Deposition)装置を示し
ており、このCVD装置におけるウェハチャンバー(C
)の排気側に、前記真空ポンプの吸気口(2)を接続す
ると共に、前記チャンバー (C)の吸気側に、パルプ
(V)と流量制御弁(K)を介してS i Haガスや
0□ガスを供給するようになすと共に、前記チャンバー
(C)の内?ylζで前記基板(W)との対向部位には
、加熱ヒータ(Q)を設けている。
)の表面に膜形成を行うCVD (Chemical
Vapor Deposition)装置を示し
ており、このCVD装置におけるウェハチャンバー(C
)の排気側に、前記真空ポンプの吸気口(2)を接続す
ると共に、前記チャンバー (C)の吸気側に、パルプ
(V)と流量制御弁(K)を介してS i Haガスや
0□ガスを供給するようになすと共に、前記チャンバー
(C)の内?ylζで前記基板(W)との対向部位には
、加熱ヒータ(Q)を設けている。
第3図は、横軸に吸気圧力(To r r)を、また縦
軸に排気速度(%)と所要動力(電流、%)とをとり、
モータ(6)の高負荷時の定常回転時(例えば3E30
00rpm)と低負荷時の増速回転時(例えば4200
0rpm)における各特性を示したものである。
軸に排気速度(%)と所要動力(電流、%)とをとり、
モータ(6)の高負荷時の定常回転時(例えば3E30
00rpm)と低負荷時の増速回転時(例えば4200
0rpm)における各特性を示したものである。
しかして、前記ウェハーチャンバー(C)内で前記基板
(”iV)の表面に膜形成を行うときには、先ず、前記
チャンバー(C)内を予め101〜10−’Torr程
度の高真空域まで真空引きして、クリーンな状憶にして
おき、しかる後に前記5IH4ガスや0□ガスを供給す
ることにより、前記チャンバー(C)内をICI’ 〜
10Torr程度に保持するのであるが、斯かる真空引
きは、次のようにして行われるのである。
(”iV)の表面に膜形成を行うときには、先ず、前記
チャンバー(C)内を予め101〜10−’Torr程
度の高真空域まで真空引きして、クリーンな状憶にして
おき、しかる後に前記5IH4ガスや0□ガスを供給す
ることにより、前記チャンバー(C)内をICI’ 〜
10Torr程度に保持するのであるが、斯かる真空引
きは、次のようにして行われるのである。
即ち、真空運転当初から所定時間を経過するまでは、前
記真空ポンプにおける吸気口(2)側の圧力が高く、前
記気体流路(21)を排気される気体分子nの数が多く
て、前記モータ(6)が高負荷状態にあることから、前
記検出手段(8)からの検出結果に基づく前記回転数制
御手段(9)により、前記モータ(6)が定常回転数(
36000rpm)で駆動される。
記真空ポンプにおける吸気口(2)側の圧力が高く、前
記気体流路(21)を排気される気体分子nの数が多く
て、前記モータ(6)が高負荷状態にあることから、前
記検出手段(8)からの検出結果に基づく前記回転数制
御手段(9)により、前記モータ(6)が定常回転数(
36000rpm)で駆動される。
斯かるモータ(6)の定常回転による駆動時には、第3
図で明らかなごとく、後述するような増速回転時と比べ
て、その所要動力は少なくなり、特に1(I’Torr
程度を越えた高真空域においては、所要動力は低い値に
はと一定に推移されることになる。
図で明らかなごとく、後述するような増速回転時と比べ
て、その所要動力は少なくなり、特に1(I’Torr
程度を越えた高真空域においては、所要動力は低い値に
はと一定に推移されることになる。
そして、前記モータ(6)の定常回転数による真空引き
が進行して、前記チャンバー(C)の内部が、第3図に
示した10−’Torr程度の高真空域となったときに
は、前記吸気口(2)側の圧力が低下し、前記気体流路
(21)を排気される気体分子の数が少なくなって、前
記モータ(6)が低負荷となることから、前記検出手段
(8)の検出結果に基づく前記制御手段(9)からの指
令により、前記モータ(6)の回転数が前記定常回転数
に対し、例えば4200Orpm程度に増速され、11
り記ポンプ要素(5)の晶速回転が行われて、nU記チ
ャンバー(C)内をクリーンイ大態にするのである。
が進行して、前記チャンバー(C)の内部が、第3図に
示した10−’Torr程度の高真空域となったときに
は、前記吸気口(2)側の圧力が低下し、前記気体流路
(21)を排気される気体分子の数が少なくなって、前
記モータ(6)が低負荷となることから、前記検出手段
(8)の検出結果に基づく前記制御手段(9)からの指
令により、前記モータ(6)の回転数が前記定常回転数
に対し、例えば4200Orpm程度に増速され、11
り記ポンプ要素(5)の晶速回転が行われて、nU記チ
ャンバー(C)内をクリーンイ大態にするのである。
この場合、増速回転時の到達圧力は(!0−”〜10−
”Torr)程度にまで拡大できること\なるため、上
記チャンバー内の要求圧力10−’〜10 の範囲で
は、十分な排気速度を確保でき、良好な真空引きが行わ
れるのである。
”Torr)程度にまで拡大できること\なるため、上
記チャンバー内の要求圧力10−’〜10 の範囲で
は、十分な排気速度を確保でき、良好な真空引きが行わ
れるのである。
また、前記モータ(6)は、高真空域
(10−’Torr)を越えた領域で、増速回転が行わ
れるが、このときの所要動力は、ごくわずかしか増加せ
ず、許容範囲内に十分収まるため、前記モータ(6)の
負担増も問題とはならないのである。
れるが、このときの所要動力は、ごくわずかしか増加せ
ず、許容範囲内に十分収まるため、前記モータ(6)の
負担増も問題とはならないのである。
更に、前記モータ(6)の増速時には、到達圧力を下方
側に拡大できる他、排気速度も大きくなり、前記チャン
バー(C)内を所定の真空圧力にするまでの時間が短縮
されるのである。
側に拡大できる他、排気速度も大きくなり、前記チャン
バー(C)内を所定の真空圧力にするまでの時間が短縮
されるのである。
(発明の効果)
以上説明したように本発明の真空ポンプでは、吸気口(
2)側の圧力変動に基づいて回転数が変化するモータ(
6)の回転負荷を検出する検出手段(8)と、該検出手
段(8)により低負荷状態が検出されたとき、前記モー
タ(6)の回転数を高負荷時の定常回転数よりも増加さ
せる回転数制御手段(9)とを設けたから、構造簡単で
安価なネジ式でありながら、到達圧力を高真空域側に拡
大でき、低r〔空域から高真空域までの広範囲にわたっ
て良好な排気性能を発揮させ得るに至ったのである。
2)側の圧力変動に基づいて回転数が変化するモータ(
6)の回転負荷を検出する検出手段(8)と、該検出手
段(8)により低負荷状態が検出されたとき、前記モー
タ(6)の回転数を高負荷時の定常回転数よりも増加さ
せる回転数制御手段(9)とを設けたから、構造簡単で
安価なネジ式でありながら、到達圧力を高真空域側に拡
大でき、低r〔空域から高真空域までの広範囲にわたっ
て良好な排気性能を発揮させ得るに至ったのである。
第1図は本発明にかかる真空ポンプの全体構造を示す縦
断面図、第2図は同真空ポンプの実際の使用態様を示す
簡略的な断面図、第3図は同真空ポンプの吸気圧力対排
気速度及び所要モータ動力を示す図面、第4図及び第5
図は従来例の縦断面図である。 (1)・・・−・静止外筒 (2)・・・−・吸気口 (3)・・・・・を非気口 (21)・−・・気体流路 (4)・・・・・回転内筒 (5)・・・・・ポンプ要素 (51)・・・・ネジ溝 (6)・・・・・可変速モータ (8)・・・・・検出手段 (9)・・・・・回転数制御手段 第2図 し、−
断面図、第2図は同真空ポンプの実際の使用態様を示す
簡略的な断面図、第3図は同真空ポンプの吸気圧力対排
気速度及び所要モータ動力を示す図面、第4図及び第5
図は従来例の縦断面図である。 (1)・・・−・静止外筒 (2)・・・−・吸気口 (3)・・・・・を非気口 (21)・−・・気体流路 (4)・・・・・回転内筒 (5)・・・・・ポンプ要素 (51)・・・・ネジ溝 (6)・・・・・可変速モータ (8)・・・・・検出手段 (9)・・・・・回転数制御手段 第2図 し、−
Claims (1)
- 1)吸気口(2)から排気口(3)に至る気体流路(2
1)内に、可変速モータ(6)で回転される回転内筒(
4)と、これに近接する静止外筒(1)とを備え、一方
側にネジ溝(51)を形成したポンプ要素(5)を配設
し、前記ネジ溝(51)に沿って気体の排気を行うよう
にした真空ポンプにおいて、前記吸気口(2)側の圧力
に基づいて変化する前記モータ(6)の回転負荷を検出
する検出手段(8)と、該検出手段(8)により低負荷
状態が検出されるとき、前記モータ(6)の回転数を高
負荷時の定常回転数よりも増加させる回転数制御手段(
9)とを設けたことを特徴とする真空ポンプ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63269079A JPH02115594A (ja) | 1988-10-25 | 1988-10-25 | 真空ポンプ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63269079A JPH02115594A (ja) | 1988-10-25 | 1988-10-25 | 真空ポンプ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02115594A true JPH02115594A (ja) | 1990-04-27 |
Family
ID=17467374
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63269079A Pending JPH02115594A (ja) | 1988-10-25 | 1988-10-25 | 真空ポンプ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02115594A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP4155549A1 (de) * | 2022-11-14 | 2023-03-29 | Pfeiffer Vacuum Technology AG | Vakuumpumpe mit verbessertem saugvermögen der holweck-pumpstufe |
-
1988
- 1988-10-25 JP JP63269079A patent/JPH02115594A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP4155549A1 (de) * | 2022-11-14 | 2023-03-29 | Pfeiffer Vacuum Technology AG | Vakuumpumpe mit verbessertem saugvermögen der holweck-pumpstufe |
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