JPH0211339U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0211339U JPH0211339U JP8969888U JP8969888U JPH0211339U JP H0211339 U JPH0211339 U JP H0211339U JP 8969888 U JP8969888 U JP 8969888U JP 8969888 U JP8969888 U JP 8969888U JP H0211339 U JPH0211339 U JP H0211339U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- mechanical opening
- ceramic
- protrusion
- recess
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 1
Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
Description
第1図A,B,Cは本考案の一実施例の上面図
、側面図、及び正面図、第2図A,B,Cは本考
案の他の実施例の上面図、側面図、及び正面図で
ある。 1……機械的開封作業用窪み、2……封止用セ
ラミツク材、3……機械的開封作業用突起。
、側面図、及び正面図、第2図A,B,Cは本考
案の他の実施例の上面図、側面図、及び正面図で
ある。 1……機械的開封作業用窪み、2……封止用セ
ラミツク材、3……機械的開封作業用突起。
Claims (1)
- セラミツク・ピギーバツク・パツケージの半導
体装置において、パツケージ本体に機械的開封作
業用窪み、またはパツケージ封止用セラミツク材
に機械的開封作業用突起を有することを特徴とす
る半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8969888U JPH0211339U (ja) | 1988-07-05 | 1988-07-05 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8969888U JPH0211339U (ja) | 1988-07-05 | 1988-07-05 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0211339U true JPH0211339U (ja) | 1990-01-24 |
Family
ID=31314243
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8969888U Pending JPH0211339U (ja) | 1988-07-05 | 1988-07-05 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0211339U (ja) |
-
1988
- 1988-07-05 JP JP8969888U patent/JPH0211339U/ja active Pending