JPH02112232A - プラズマ装置の操業方法及びプラズマ装置 - Google Patents
プラズマ装置の操業方法及びプラズマ装置Info
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- JPH02112232A JPH02112232A JP26551188A JP26551188A JPH02112232A JP H02112232 A JPH02112232 A JP H02112232A JP 26551188 A JP26551188 A JP 26551188A JP 26551188 A JP26551188 A JP 26551188A JP H02112232 A JPH02112232 A JP H02112232A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はマイクロ波を用いた電子サイクロトロン共+j
Q(lilecLron Cyclotron Re5
onance、 ECR)励起により発生させたプラズ
マを利用する高集積半導体素子等の製造装置、例えばC
VD(Chemical Vaporlleposi
Lion)装置、上ソチング装置等として用いられるプ
ラズマ装置斤の操業方法及びその装置に関する。
Q(lilecLron Cyclotron Re5
onance、 ECR)励起により発生させたプラズ
マを利用する高集積半導体素子等の製造装置、例えばC
VD(Chemical Vaporlleposi
Lion)装置、上ソチング装置等として用いられるプ
ラズマ装置斤の操業方法及びその装置に関する。
〔従来技術]
電子サイク1−11・I:Jン共嶋励起によりプラズマ
を発生さゼる方法は低ガス圧で活(41−度の高いジ−
フスマを生成でき、イオンエネルギの広範囲なij!、
択が可能であり、また大きなイオン電流がとれ、イ」電
流の指向性、均一・性乙こ傍れるなとの利点があり、高
集積半導体素子等の製造に欠か−lない4)のとしてそ
の研究、開発が進められている。
を発生さゼる方法は低ガス圧で活(41−度の高いジ−
フスマを生成でき、イオンエネルギの広範囲なij!、
択が可能であり、また大きなイオン電流がとれ、イ」電
流の指向性、均一・性乙こ傍れるなとの利点があり、高
集積半導体素子等の製造に欠か−lない4)のとしてそ
の研究、開発が進められている。
第9図はエツチング装置として楢成したiJL東におけ
るマイクロ波を用いた電子り・イク111・1:1ン、
、11鳴励起を利用するプラズマ装置の縦断■1図であ
り、図中31はプラズマ41.成室を示しζいる。
るマイクロ波を用いた電子り・イク111・1:1ン、
、11鳴励起を利用するプラズマ装置の縦断■1図であ
り、図中31はプラズマ41.成室を示しζいる。
プラズマ生成室31はr、=、+囲壁を2重横i青にし
く冷却水の通流室31aをh:iIえ、また−1部壁中
火に(」イj英ガラス板31.bにζ]、・1止したマ
イク1j波勇人IJ 3 + (を、更に下部壁中央に
は前記マイク+−+’m’jj人IN(1cと対向する
位置にプラズマ引出窓31rlを人々IQえている。前
記゛フィクロ波41人II 31 (:には他端を図示
しないマイク1コ波発振器に接続した導波管32(1)
端が接続され、4:たプラズマ引出窓31dに臨よ−υ
て試1′=1仝33を配設し、更に周囲にはプラズマ生
成室31及びこれに接続し人二貞−波管32Q)−・端
部にわたってこれらを囲繞する態様でこれらと同心状に
励Gl二Iイル3.1を配設し、である。
く冷却水の通流室31aをh:iIえ、また−1部壁中
火に(」イj英ガラス板31.bにζ]、・1止したマ
イク1j波勇人IJ 3 + (を、更に下部壁中央に
は前記マイク+−+’m’jj人IN(1cと対向する
位置にプラズマ引出窓31rlを人々IQえている。前
記゛フィクロ波41人II 31 (:には他端を図示
しないマイク1コ波発振器に接続した導波管32(1)
端が接続され、4:たプラズマ引出窓31dに臨よ−υ
て試1′=1仝33を配設し、更に周囲にはプラズマ生
成室31及びこれに接続し人二貞−波管32Q)−・端
部にわたってこれらを囲繞する態様でこれらと同心状に
励Gl二Iイル3.1を配設し、である。
iiA 1”l ’后33内には前記プラズマ引出窓3
1.d と対向゛づる信置に試F1台37が配設され、
その上、に1:1つlr等の試ギーISかそのlr、ま
、又は静電吸着等の手段にて着脱iJ能に載置され、ま
た試料室33のト部壁には図示しない排気装:i5:に
連なる排気1”、−,133t+が1i!4 l’Zi
されζいる。
1.d と対向゛づる信置に試F1台37が配設され、
その上、に1:1つlr等の試ギーISかそのlr、ま
、又は静電吸着等の手段にて着脱iJ能に載置され、ま
た試料室33のト部壁には図示しない排気装:i5:に
連なる排気1”、−,133t+が1i!4 l’Zi
されζいる。
31gはプラズマ生成室31に連なるガス供給系、3]
1+、3]i 1よ冷ノJI水の供給系、排水系である
。
1+、3]i 1よ冷ノJI水の供給系、排水系である
。
而してごのようなエツチング装置にあっては、プラズマ
イ]二成室31、試す1室33内を所要の真空度に設定
した後、プラズマ生成室31内にガス供給系31.gを
通してo、、c p 、、sp6等のガスを供給し、励
磁二lイル34にて磁界を形成しつつマイク(:I波涛
人口31(。
イ]二成室31、試す1室33内を所要の真空度に設定
した後、プラズマ生成室31内にガス供給系31.gを
通してo、、c p 、、sp6等のガスを供給し、励
磁二lイル34にて磁界を形成しつつマイク(:I波涛
人口31(。
を通してプラズマ生成室31内にマイク1コ波を導入し
、プラズマ生成室31を空洞共振器としてガスを共鳴励
起し、プラズマを牛成さlる。〕1成し7にプラズマを
励磁、:lイル34に゛(形成される試1:’l ’;
・:+:+側に向かうに従い磁束密度が低トする発11
シi3i盾「6ご上って試料室33内の試料S周辺に投
射」Jし7め、1:Jい′1室33内の試料S表面をエ
ツチングづる31、うに7.Y。
、プラズマ生成室31を空洞共振器としてガスを共鳴励
起し、プラズマを牛成さlる。〕1成し7にプラズマを
励磁、:lイル34に゛(形成される試1:’l ’;
・:+:+側に向かうに従い磁束密度が低トする発11
シi3i盾「6ご上って試料室33内の試料S周辺に投
射」Jし7め、1:Jい′1室33内の試料S表面をエ
ツチングづる31、うに7.Y。
ている(特開昭57−133636 ’;)。
ところで上述した如き征東の装Kjにあ−1−(はプラ
ズマ生成室31内にガス供給系31gを通し−(ノノズ
を吹出し供給しているため、プラ1マイ1.成室;(I
内におけるガス分布が均一性を欠き、発生したプラズマ
の分布にもばらつきが/」!シ、この影響に、1、−3
て試料Sに対するエツチング速度が不均一点なり、また
CVD装置として用いたときは膜厚かばらつき膜質低下
の重大な要因となる等の問題があった。
ズマ生成室31内にガス供給系31gを通し−(ノノズ
を吹出し供給しているため、プラ1マイ1.成室;(I
内におけるガス分布が均一性を欠き、発生したプラズマ
の分布にもばらつきが/」!シ、この影響に、1、−3
て試料Sに対するエツチング速度が不均一点なり、また
CVD装置として用いたときは膜厚かばらつき膜質低下
の重大な要因となる等の問題があった。
この対策として、エツチング用カスを試1”l仝33側
からプラズマ生成室3I内に勇人する3(、うにしたプ
ラズマ装置について、本出願人は既に出願を行っている
(特願昭62−205617)。
からプラズマ生成室3I内に勇人する3(、うにしたプ
ラズマ装置について、本出願人は既に出願を行っている
(特願昭62−205617)。
ところで、このような従来装置にあっては、エツチング
装置として用いたときエツチング速度の不均一(よ改1
ηされるものの、エツチング速度が小さく、しかもアン
ダー力、]・を解消することが鍾しく、またCVII装
置として用いたときも成膜速度が1分でないという問題
かあった。
装置として用いたときエツチング速度の不均一(よ改1
ηされるものの、エツチング速度が小さく、しかもアン
ダー力、]・を解消することが鍾しく、またCVII装
置として用いたときも成膜速度が1分でないという問題
かあった。
本発明者等は、エツチング装置として用いたときはコー
ノチング形状にイρれ、しかもエツチング速度の大きい
エツチングを行うごとが出来、またCVD装置としては
大きな成膜速度が得られる条(’Iについて実験研究を
行った結果、次のような事実を知見した。
ノチング形状にイρれ、しかもエツチング速度の大きい
エツチングを行うごとが出来、またCVD装置としては
大きな成膜速度が得られる条(’Iについて実験研究を
行った結果、次のような事実を知見した。
J!II ”5
■エツチング形状、工、チング速度は、プラズマ生成室
31.試料室33の圧力と密接な関係がある。
31.試料室33の圧力と密接な関係がある。
■またエツチング形状はプラズマ生成室3Iの圧力によ
って決まり、プラズマ生成室のガス圧力が低いと王、ア
ンダ形状が良く、またガス圧力が高いとコーノチング形
状が悪くなる。
って決まり、プラズマ生成室のガス圧力が低いと王、ア
ンダ形状が良く、またガス圧力が高いとコーノチング形
状が悪くなる。
■エツチング速度はエツチング室33のガス圧力るこよ
って決まり、ガス圧力が高いとエツチング速度は大きく
、またガス圧力が低いとエツチング速度が小さくなる。
って決まり、ガス圧力が高いとエツチング速度は大きく
、またガス圧力が低いとエツチング速度が小さくなる。
■成膜速度は、試料室または試料近傍の圧力が高いと速
くなる。
くなる。
従ってエツチング形状を良好にし、またエツチング速度
を大きく、更に成11ジ速度の向」−を図るにはプラズ
マ生成室31のガス圧力を(j丸く、エツチング室のガ
ス圧力を高くするのが望ましいといえる。
を大きく、更に成11ジ速度の向」−を図るにはプラズ
マ生成室31のガス圧力を(j丸く、エツチング室のガ
ス圧力を高くするのが望ましいといえる。
第7図(イ)、(ロ)はプラズマ生成室と、試料室との
圧力がエツチング形状に%、える影響に“りいて示す説
明図であり、第7図(イ)はプラズマ生成室の圧力(7
X 10−’Torr)を試料室の圧力(2刈04To
rr)よりも低くし、第7図(1))はプラズマ生成室
圧力(5X 1.0−’Torr)を試料室の圧力(1
,6XtO″Torr)より高くして、夫々シリア1ン
ウ、−ハ1に形成したレジスト膜をマスクにして5i0
2膜をエツチングしたとき断面形状を示している。これ
から明らかなようにプラズマ生成室の圧力を低くするこ
とによってアンダーカッI・のない:エツチング形状が
得られているご点が解る。
圧力がエツチング形状に%、える影響に“りいて示す説
明図であり、第7図(イ)はプラズマ生成室の圧力(7
X 10−’Torr)を試料室の圧力(2刈04To
rr)よりも低くし、第7図(1))はプラズマ生成室
圧力(5X 1.0−’Torr)を試料室の圧力(1
,6XtO″Torr)より高くして、夫々シリア1ン
ウ、−ハ1に形成したレジスト膜をマスクにして5i0
2膜をエツチングしたとき断面形状を示している。これ
から明らかなようにプラズマ生成室の圧力を低くするこ
とによってアンダーカッI・のない:エツチング形状が
得られているご点が解る。
第8図は試料室内圧力がエツチング速度に及ばず影響に
ついて示すグラフであり、横軸に試料室内圧力(X 1
0−’Torr)を、また縦軸にエツチング速度(μm
/ U’、いをとって示している。
ついて示すグラフであり、横軸に試料室内圧力(X 1
0−’Torr)を、また縦軸にエツチング速度(μm
/ U’、いをとって示している。
なおプラズマ生成室内圧力は一定(1,,4X 10−
’Torr)とした。
’Torr)とした。
このグラフから明らかな如くエツチング速度は試料室内
圧力か高くなるに従って上昇していることが解る。
圧力か高くなるに従って上昇していることが解る。
らなのに第9図に示す従来装置におけるプラズマ生成室
、試シ′4室の圧力を示すと第10図の如くである。
、試シ′4室の圧力を示すと第10図の如くである。
第10図は第9図に示す従来装置を用いてプラズマ生成
室31.試i4室33のガン、圧力とプラズマ引出窓の
開1−1+(引出窓の開「」面積/プラズマ生成室横断
面面積x1.00)との関係を示すグラフであり、横軸
にしガス流星(SCCM)、縦軸にガス圧力(Torr
)をとって示しである。
室31.試i4室33のガン、圧力とプラズマ引出窓の
開1−1+(引出窓の開「」面積/プラズマ生成室横断
面面積x1.00)との関係を示すグラフであり、横軸
にしガス流星(SCCM)、縦軸にガス圧力(Torr
)をとって示しである。
このグラフから明らかなようにプラズマ生成室31のガ
ス圧力は試f」室33のガス圧力よりも高くなっている
ことが解る。
ス圧力は試f」室33のガス圧力よりも高くなっている
ことが解る。
本発明はかかる事情に尾みなされたものであって、その
目的とするとごろ13t、エツチング形状及びエツチン
グ速度及び成膜速度の向1−を図れるようにしたプラズ
マ装置の操業方法及びプラス−2装置を提供するにある
。
目的とするとごろ13t、エツチング形状及びエツチン
グ速度及び成膜速度の向1−を図れるようにしたプラズ
マ装置の操業方法及びプラス−2装置を提供するにある
。
本発明に係るプラズマ装置の操業方法は、電子サイクo
l−1:1ン共鳴励起によりプラズマを発生させるプ
ラズマ生成室と、発生させたプラズマをろり大して試料
にエツチング、成膜等の処理を施す試料室を備えたプラ
ズマ装置の操業過程で、プラズマ生成室の圧力を、試ネ
′−1室と同hl、又はそれ以下に保持することを要旨
としている。
l−1:1ン共鳴励起によりプラズマを発生させるプ
ラズマ生成室と、発生させたプラズマをろり大して試料
にエツチング、成膜等の処理を施す試料室を備えたプラ
ズマ装置の操業過程で、プラズマ生成室の圧力を、試ネ
′−1室と同hl、又はそれ以下に保持することを要旨
としている。
また−F記操業に用いる本発明のプラズマ装置は、プラ
ズマ生成室と試料室との間のプラズマ引出窓の面積を、
プラズマ生成室の横断面面積の50%以ドとし7、且つ
試料室にガス導入孔及びIJI気孔が開孔していること
、及びト、記装置においてプラノ、マ生我家に排気孔を
備えること、更に、ご才1らの装置においてプラズマ生
成室と試料室との間にあってプラズマ生成室及び試F’
)室の夫々に通じる排気孔をfiiiiえた排気室を有
すること、及びこの装置Gこおいて、JJ+気室にガス
勇−人孔が開孔レーCいるごと並IJ”=L 、t+!
料室、または試A′1室とプラズマ4I:我家に排気孔
を備えることを特徴としている。
ズマ生成室と試料室との間のプラズマ引出窓の面積を、
プラズマ生成室の横断面面積の50%以ドとし7、且つ
試料室にガス導入孔及びIJI気孔が開孔していること
、及びト、記装置においてプラノ、マ生我家に排気孔を
備えること、更に、ご才1らの装置においてプラズマ生
成室と試料室との間にあってプラズマ生成室及び試F’
)室の夫々に通じる排気孔をfiiiiえた排気室を有
すること、及びこの装置Gこおいて、JJ+気室にガス
勇−人孔が開孔レーCいるごと並IJ”=L 、t+!
料室、または試A′1室とプラズマ4I:我家に排気孔
を備えることを特徴としている。
本発明にあっては前記手段によって、プラズマ生成室内
のガス圧力を低く維持出来て、プラズマに含まれるイ」
ンとラジカルとの間におI:lるイオン割合を相対的に
増加することが出来、高エネルギイオンも増加する。ま
た試料室の圧力が高いので、試料表面に吸着されるガス
圧力そのイ・]近に浮遊−するガス量が増加する結果、
イオン化又はラジカル化されてエツチング、成膜に寄与
する粒子の散が増加し、エツチング速度、成膜速度が増
加する。
のガス圧力を低く維持出来て、プラズマに含まれるイ」
ンとラジカルとの間におI:lるイオン割合を相対的に
増加することが出来、高エネルギイオンも増加する。ま
た試料室の圧力が高いので、試料表面に吸着されるガス
圧力そのイ・]近に浮遊−するガス量が増加する結果、
イオン化又はラジカル化されてエツチング、成膜に寄与
する粒子の散が増加し、エツチング速度、成膜速度が増
加する。
以下本発明を図面に基づき具体的に説明する。
〔実施例1〕
第1図は本発明に係るプラズマ装置く以下木発明装置と
いう)の縦断面図であり、図中1はプラズマ生成室、2
は導波管、3は」−ソアング、成いは成膜を施ず試#4
sを配置する試f1室、4は励C?多コイルを示してい
る。
いう)の縦断面図であり、図中1はプラズマ生成室、2
は導波管、3は」−ソアング、成いは成膜を施ず試#4
sを配置する試f1室、4は励C?多コイルを示してい
る。
プラズマ生成室lは周囲壁を2重構造とし−C7貨却水
の通流室1aを備える中空円り形をなし、マイクロ波に
対して空洞共振器を構成するよう形成されている。上部
壁中央には石英ガラス板1bで閉鎖されたマイクロ波導
入し月Cを備え、また上部壁中央には前記マイクロ波導
入1’11 (:と対向する位置にプラズマの引出窓1
dを倫えている。
の通流室1aを備える中空円り形をなし、マイクロ波に
対して空洞共振器を構成するよう形成されている。上部
壁中央には石英ガラス板1bで閉鎖されたマイクロ波導
入し月Cを備え、また上部壁中央には前記マイクロ波導
入1’11 (:と対向する位置にプラズマの引出窓1
dを倫えている。
前記マイク11波勇人日1cには導波管2の−・端部が
接続され、またプラズマ引出窓1dにはこれに11;ま
せて試料室3が配設され、更に周囲に641プラズマ生
成室1及びこれに連結された導波管2の一端部にわたっ
て励磁コイル4が周設上しめられている。
接続され、またプラズマ引出窓1dにはこれに11;ま
せて試料室3が配設され、更に周囲に641プラズマ生
成室1及びこれに連結された導波管2の一端部にわたっ
て励磁コイル4が周設上しめられている。
導波管2の他端部は図示しないマイク11波発振器に接
続され、発生したマイク11波をプラズマ生成室1に導
入するようにしである。また励磁::+ 、イル4は図
示しない直流電源に接続されており、直流電流の通流に
よって磁界を形成さセ、プラズマ生成室I内にマイク1
:1波を導入することによりプラズマを生成さ・ける。
続され、発生したマイク11波をプラズマ生成室1に導
入するようにしである。また励磁::+ 、イル4は図
示しない直流電源に接続されており、直流電流の通流に
よって磁界を形成さセ、プラズマ生成室I内にマイク1
:1波を導入することによりプラズマを生成さ・ける。
更に−」二部励磁コイルによって、試料室3側に向けて
磁束密度が低くなる発散磁界を形成させ、この発散磁界
によって、プラズマ生成室1内に生成されたプラズマを
試料室3内に投射せしめるようになっている。
磁束密度が低くなる発散磁界を形成させ、この発散磁界
によって、プラズマ生成室1内に生成されたプラズマを
試料室3内に投射せしめるようになっている。
試1室3には、プラズマ引出窓1dと対向する底壁には
図示しないII気装置に連なる排気口3aを開口し°ζ
あり、また内部にはnij記プラズマ引出窓1dの直下
にこれと対向させて試料台7が配設され、この試料台7
」二に前記プラズマ引出窓1dと対向さ・lて試料Sが
配設されている。
図示しないII気装置に連なる排気口3aを開口し°ζ
あり、また内部にはnij記プラズマ引出窓1dの直下
にこれと対向させて試料台7が配設され、この試料台7
」二に前記プラズマ引出窓1dと対向さ・lて試料Sが
配設されている。
その他11i、1i は夫々冷却水の給水系1排水系、
3gは試料室3に連なるガス供給系を示している。
3gは試料室3に連なるガス供給系を示している。
そして本発明装置においては、プラズマ引出窓1dの開
口面積を、プラズマ生成室1の横断面面積の50%(開
【]率:引出窓1dの開口面積/プラズマ生成室の横断
面面積X100)以下としである。
口面積を、プラズマ生成室1の横断面面積の50%(開
【]率:引出窓1dの開口面積/プラズマ生成室の横断
面面積X100)以下としである。
なお、第1図には図示していないが、プラズマ生成室に
ガス導入孔を設りてもよい。試料室へのガス導入量およ
び排気能力とのバランスからプラズマ生成室の圧力を試
料室より低くCきる条イ′1であれば、プラズマ生成室
にガスを導入して4)本発明の目的は満足できる。
ガス導入孔を設りてもよい。試料室へのガス導入量およ
び排気能力とのバランスからプラズマ生成室の圧力を試
料室より低くCきる条イ′1であれば、プラズマ生成室
にガスを導入して4)本発明の目的は満足できる。
第2図は開口率(χ)とアンダーカッ]・尾との関係を
示すグラフであり、横軸に開Li率(χ)を、また縦軸
にアンダーカッl−量b/a(第7図(1」)参照)を
とって示しである。
示すグラフであり、横軸に開Li率(χ)を、また縦軸
にアンダーカッl−量b/a(第7図(1」)参照)を
とって示しである。
このグラフから明らかなように開口率が大きくなるに従
ってアンダーカッLitが大きくなってJヌリ、エツチ
ング形状を良好とするためには50%以下の開口率とす
るのがよいことが解る。
ってアンダーカッLitが大きくなってJヌリ、エツチ
ング形状を良好とするためには50%以下の開口率とす
るのがよいことが解る。
第3図はプラズマ引出窓1dの開Li率とプうズマ生我
家、試料室の圧力との関係を示すグラフであり、横軸に
プラズマ引出窓1dのl;旧」率を、また縦軸に圧力を
とって示しである。グラフ中白丸は試料室の、また黒丸
はプラズマ生成室の圧力を示している。
家、試料室の圧力との関係を示すグラフであり、横軸に
プラズマ引出窓1dのl;旧」率を、また縦軸に圧力を
とって示しである。グラフ中白丸は試料室の、また黒丸
はプラズマ生成室の圧力を示している。
ごのグラフから明らかなように、開口率が50%以下で
プラズマ生成室の方が試料室に比べて低い圧力になるこ
とが解る。
プラズマ生成室の方が試料室に比べて低い圧力になるこ
とが解る。
而してこのような本発明装置にあっては試料室3内の試
f゛1台7上に試料Sを載置し、プラズマ生成室13試
訓室3内を所要の真空度に設定した後、ガス供給系3g
、を通して材料ガスを試料室3内に供給し、プラズマ生
成室1の圧力を、試料室3の圧力と同等か、またはそれ
以下に保持するようにする。そしてこのような状態で励
磁コイル4に直流2ii流を通流すると共に、導波管2
.マイクロ波導入口1cを通してマイクロ波をプラズマ
生成室1内に勇人する。プラズマ生成室1内のガスは電
離されプラズマが生成される。発生したプラズマは励磁
二1イル4にて形成される発散磁界によって試料室3内
に導入され、試料室3内のガスを活性化し、試料S表面
へのエツチング、或いは成膜が行われることとなる。
f゛1台7上に試料Sを載置し、プラズマ生成室13試
訓室3内を所要の真空度に設定した後、ガス供給系3g
、を通して材料ガスを試料室3内に供給し、プラズマ生
成室1の圧力を、試料室3の圧力と同等か、またはそれ
以下に保持するようにする。そしてこのような状態で励
磁コイル4に直流2ii流を通流すると共に、導波管2
.マイクロ波導入口1cを通してマイクロ波をプラズマ
生成室1内に勇人する。プラズマ生成室1内のガスは電
離されプラズマが生成される。発生したプラズマは励磁
二1イル4にて形成される発散磁界によって試料室3内
に導入され、試料室3内のガスを活性化し、試料S表面
へのエツチング、或いは成膜が行われることとなる。
〔実施例2〕
第4図は本発明の他の実施例を示す縦断面図であり、こ
の実施例にあってはプラズマ生成室1に対する材料ガス
の供給系1gを設けると共に、プラズマ生成室1の上部
壁の周縁部寄りの位置にII気口Ifを開l」せしめで
ある。
の実施例にあってはプラズマ生成室1に対する材料ガス
の供給系1gを設けると共に、プラズマ生成室1の上部
壁の周縁部寄りの位置にII気口Ifを開l」せしめで
ある。
他の構成は11;1記第1図に示す実施例と同様であり
、対応する部分には同し番号を4=Jし7説明を前略す
る。
、対応する部分には同し番号を4=Jし7説明を前略す
る。
第4図に示す如きプラズマ装置を用いてブフスマ引出窓
1dの開口率を夫々変え、レジストパターンを形成した
試料に、酸素ガスを用いたエツチングを施した。エツチ
ング条件は次のとおりである。
1dの開口率を夫々変え、レジストパターンを形成した
試料に、酸素ガスを用いたエツチングを施した。エツチ
ング条件は次のとおりである。
なお排気は試料室、又は試料室とプラズマ生成室との双
方から行った。
方から行った。
プラズマ生成室の」法=直径200mm、高さ200m
m試 料 室 寸 法:直径500mm、高さ500m
mマイクロ波出カニ1KW 結果は表1に示すとおりである。
m試 料 室 寸 法:直径500mm、高さ500m
mマイクロ波出カニ1KW 結果は表1に示すとおりである。
表1から明らかなように、開口率が50%以下のときは
3000人/分以上のコーノアング速度が得られ、しか
もアンダーカットのないエツチングを行い得る。これに
対して開L1率50%を越えるときは3000人/分以
上のエツチング速度が得られるものの、いずれもアンダ
ーカッ1〜が発生しておりエツチング形状は悪いことが
解る。
3000人/分以上のコーノアング速度が得られ、しか
もアンダーカットのないエツチングを行い得る。これに
対して開L1率50%を越えるときは3000人/分以
上のエツチング速度が得られるものの、いずれもアンダ
ーカッ1〜が発生しておりエツチング形状は悪いことが
解る。
〔実施例3〕
第5図は本発明の更に他の実施例を示す縦断面図であり
、プラスマ生我家l、試料室3にはいずれも直接)IJ
I気L1を設けないで、プラズマ生成室Iと試料室3と
の間に、プラズマ生成室]、試料室3と人々プラズマ引
出窓1d、3dを介して連通ずる排気室8を設り、この
排気室8の側壁に、図示しない01気装置に連なる1J
ll気1」8aを開「1セしめである。
、プラスマ生我家l、試料室3にはいずれも直接)IJ
I気L1を設けないで、プラズマ生成室Iと試料室3と
の間に、プラズマ生成室]、試料室3と人々プラズマ引
出窓1d、3dを介して連通ずる排気室8を設り、この
排気室8の側壁に、図示しない01気装置に連なる1J
ll気1」8aを開「1セしめである。
プラズマ生成室1.試料室3の各プラズマ引出窓1d、
3dはいずれも同心状に開に1部を位置ゼしめられてい
る。
3dはいずれも同心状に開に1部を位置ゼしめられてい
る。
他の構成し、1第1,2図に示す実施例と実質的に同し
であり、対応する部分には同し番−号を?=i して説
明を省略する。
であり、対応する部分には同し番−号を?=i して説
明を省略する。
第5図に示すプラズマ装置を〔7シ1〕装置とし“(利
用し、プラズマ生成室の圧力を試料室の圧力よりも低く
維持した状態で開口率(χ)と成膜速度との関係を調査
した。
用し、プラズマ生成室の圧力を試料室の圧力よりも低く
維持した状態で開口率(χ)と成膜速度との関係を調査
した。
結果は第6図に示す如くである。なお参照のため第7図
に示すプラズマ装置をCVD装置とし7て通用した場合
の結果も合わせて示す。
に示すプラズマ装置をCVD装置とし7て通用した場合
の結果も合わせて示す。
第6図は開口率(χ)と成膜速度(人/分)との関係を
示すグラフであり、横軸に];旧」率(χ)を、また縦
軸に成膜速度をとって示しである。グラフ中白丸は本発
明装置を、また黒丸は第9図に示す従来装置を夫々C1
1D装置として用いたときの結果である。
示すグラフであり、横軸に];旧」率(χ)を、また縦
軸に成膜速度をとって示しである。グラフ中白丸は本発
明装置を、また黒丸は第9図に示す従来装置を夫々C1
1D装置として用いたときの結果である。
このグラフから明らかなように本発明力q去及び装置を
用いると成膜速度も大幅に向1−することが解る。
用いると成膜速度も大幅に向1−することが解る。
以上の如く本発明方法及び装置にあって1,1、エツチ
ング装置として用いたときはエツチング形状に優れ、し
かもエツチング速度を大きくすることが出来、またCV
D1j5i77として用いたときは大きな成膜速度が得
られる等本発明は優れた効果を奏するものである。
ング装置として用いたときはエツチング形状に優れ、し
かもエツチング速度を大きくすることが出来、またCV
D1j5i77として用いたときは大きな成膜速度が得
られる等本発明は優れた効果を奏するものである。
第1図は本発明方法を実施する本発明装置の縦断面図、
第2図はプラズマ引出窓の開口率とアンダーカット量と
の関係を示すグラフ、第3図はプラズマ引出窓の開I」
率とプラズマ生成室、試料室の圧力との関係を示すグラ
フ、第4図は本発明の他の実施例を示す縦断面図、第5
図は本発明の更に他の実施例を示す縦断面図、第6図は
開口率と成膜速度との関係を示すグラフ、第7図(イ)
([J)はプラズマ生成室圧力及び試料室圧力とエツチ
ング形状との関係を示す説明図、第8図は試料室圧力と
エツチング速度との関係を示すグラフ、第9図は従来装
置の縦断面図、第10図は従来装置におけるプラズマ生
成室、試料室の圧力を示すグラフである。 1・・・プラズマ生成室 給糸 2・・・導波管 給糸4・・・励磁コイル 特 許 出願人
第2図はプラズマ引出窓の開口率とアンダーカット量と
の関係を示すグラフ、第3図はプラズマ引出窓の開I」
率とプラズマ生成室、試料室の圧力との関係を示すグラ
フ、第4図は本発明の他の実施例を示す縦断面図、第5
図は本発明の更に他の実施例を示す縦断面図、第6図は
開口率と成膜速度との関係を示すグラフ、第7図(イ)
([J)はプラズマ生成室圧力及び試料室圧力とエツチ
ング形状との関係を示す説明図、第8図は試料室圧力と
エツチング速度との関係を示すグラフ、第9図は従来装
置の縦断面図、第10図は従来装置におけるプラズマ生
成室、試料室の圧力を示すグラフである。 1・・・プラズマ生成室 給糸 2・・・導波管 給糸4・・・励磁コイル 特 許 出願人
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、電子サイクロトロン共鳴励起によりプラズマを発生
させるプラズマ生成室と、発生させたプラズマを導入し
て試料にエッチング、成膜等の処理を施す試料室を備え
たプラズマ装置の操業過程で、 プラズマ生成室の圧力を、試料室と同等、 又はそれ以下に保持することを特徴とするプラズマ装置
の操業方法。 2、電子サイクロトロン共鳴励起によりプラズマを発生
させるプラズマ生成室と、発生させたプラズマを導入し
て試料にエッチング、成膜等の処理を施す試料室を備え
たプラズマ装置において、 プラズマ生成室と試料室との間のプラズマ 引出窓の面積を、プラズマ生成室の横断面面積の50%
以下とし、且つ試料室にガス導入孔および排気孔が開孔
しているプラズマ装置。 3、プラズマ生成室に排気孔を備える請求項2記載のプ
ラズマ装置。 4、プラズマ生成室と試料室との間にあってプラズマ生
成室及び試料室の夫々に通じる排気孔を備えた排気室を
有する請求項2記載のプラズマ装置。 5、排気室にガス導入孔が開孔している請求項4記載の
プラズマ装置。 6、試料室、または試料室とプラズマ生成室に排気孔を
備える請求項4または請求項5記載のプラズマ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26551188A JPH02112232A (ja) | 1988-10-20 | 1988-10-20 | プラズマ装置の操業方法及びプラズマ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26551188A JPH02112232A (ja) | 1988-10-20 | 1988-10-20 | プラズマ装置の操業方法及びプラズマ装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02112232A true JPH02112232A (ja) | 1990-04-24 |
Family
ID=17418176
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP26551188A Pending JPH02112232A (ja) | 1988-10-20 | 1988-10-20 | プラズマ装置の操業方法及びプラズマ装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02112232A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5302226A (en) * | 1989-06-15 | 1994-04-12 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Apparatus for microwave processing in a magnetic field |
JPH06256956A (ja) * | 1993-03-05 | 1994-09-13 | Nissin Electric Co Ltd | プラズマ処理装置 |
-
1988
- 1988-10-20 JP JP26551188A patent/JPH02112232A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5302226A (en) * | 1989-06-15 | 1994-04-12 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Apparatus for microwave processing in a magnetic field |
US5609774A (en) * | 1989-06-15 | 1997-03-11 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Inc. | Apparatus for microwave processing in a magnetic field |
JPH06256956A (ja) * | 1993-03-05 | 1994-09-13 | Nissin Electric Co Ltd | プラズマ処理装置 |
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