JPH02108403U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH02108403U JPH02108403U JP1711189U JP1711189U JPH02108403U JP H02108403 U JPH02108403 U JP H02108403U JP 1711189 U JP1711189 U JP 1711189U JP 1711189 U JP1711189 U JP 1711189U JP H02108403 U JPH02108403 U JP H02108403U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- microwave integrated
- ground conductor
- conductor plate
- top surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Connection Of Plates (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Waveguide Connection Structure (AREA)
- Waveguides (AREA)
Description
第1図及び第2図は本考案の一実施例の平面図
及び側面図、第3図は第2図の部分拡大図、第4
図及び第5図は従来のマイクロ波集積回路の構造
の一例を示す平面図及び側面図、第6図は第4図
の部分拡大図である。 1……マイクロ波集積回路基板、2,7……接
地導体板、3……溝、4……ねじ、4a……ねじ
頭、5……接着剤、6……筐体。
及び側面図、第3図は第2図の部分拡大図、第4
図及び第5図は従来のマイクロ波集積回路の構造
の一例を示す平面図及び側面図、第6図は第4図
の部分拡大図である。 1……マイクロ波集積回路基板、2,7……接
地導体板、3……溝、4……ねじ、4a……ねじ
頭、5……接着剤、6……筐体。
Claims (1)
- マイクロ波集積回路基板と接地導体板にて構成
されるマイクロ波集積回路を前記接地導体板の上
面からねじ止めする構造のマイクロ波集積回路に
おいて、前記接地導体板の上面のねじ取付穴の外
周に溝を設けたことを特徴とするマイクロ波集積
回路の取付穴構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1711189U JPH02108403U (ja) | 1989-02-15 | 1989-02-15 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1711189U JPH02108403U (ja) | 1989-02-15 | 1989-02-15 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02108403U true JPH02108403U (ja) | 1990-08-29 |
Family
ID=31230606
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1711189U Pending JPH02108403U (ja) | 1989-02-15 | 1989-02-15 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02108403U (ja) |
-
1989
- 1989-02-15 JP JP1711189U patent/JPH02108403U/ja active Pending