JPH02101598U - - Google Patents
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- JPH02101598U JPH02101598U JP762889U JP762889U JPH02101598U JP H02101598 U JPH02101598 U JP H02101598U JP 762889 U JP762889 U JP 762889U JP 762889 U JP762889 U JP 762889U JP H02101598 U JPH02101598 U JP H02101598U
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- JP
- Japan
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- conductive metal
- laminated material
- laminated
- highly conductive
- metal foil
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
第１図は本考案パネルの積層時の積層材の断面
端部を示し、特に高導電性金属箔が他の積層材よ
り大であることを示す断面図、第２図は積層材の
端部を高導電性金属箔で巻き込んだ状態の断面図
、第３図は高導電性のチヤンネル型々材で端部を
圧着してなる本考案パネルの断面図、第４図は第
３図の平面図、第５図は本考案パネルの施工の説
明図である。 図において、１は高飽和磁束密度金属板、２は
アモルフアス合金箔、３は高導電性金属箔、４は
補強板、５は圧着固定用の高導電性のチヤンネル
型々材、６は本考案パネル施工時に使用する導電
性金属Ｈ型材を示す。
端部を示し、特に高導電性金属箔が他の積層材よ
り大であることを示す断面図、第２図は積層材の
端部を高導電性金属箔で巻き込んだ状態の断面図
、第３図は高導電性のチヤンネル型々材で端部を
圧着してなる本考案パネルの断面図、第４図は第
３図の平面図、第５図は本考案パネルの施工の説
明図である。 図において、１は高飽和磁束密度金属板、２は
アモルフアス合金箔、３は高導電性金属箔、４は
補強板、５は圧着固定用の高導電性のチヤンネル
型々材、６は本考案パネル施工時に使用する導電
性金属Ｈ型材を示す。
Claims (1)
- アモルフアス合金箔、高飽和磁束密度金属板、
補強板及びこれら材料より形状寸法が大である高
導電性金属箔を少くとも各々１枚以上積層し、積
層により突出した高導電性金属箔部分を積層材の
表面に折り曲げて積層材の端部を覆うようにし、
更に該積層材の端部を高導電性の金属板又はチヤ
ンネル型々材で圧着固定してなることを特徴とす
る磁気・電磁波シールドパネル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP762889U JPH02101598U (ja) | 1989-01-27 | 1989-01-27 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP762889U JPH02101598U (ja) | 1989-01-27 | 1989-01-27 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02101598U true JPH02101598U (ja) | 1990-08-13 |
Family
ID=31212799
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP762889U Pending JPH02101598U (ja) | 1989-01-27 | 1989-01-27 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02101598U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020148796A1 (ja) * | 2019-01-15 | 2020-07-23 | 株式会社日立ハイテク | 電磁界遮蔽板、その製造方法、電磁界遮蔽構造、および半導体製造環境 |
-
1989
- 1989-01-27 JP JP762889U patent/JPH02101598U/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020148796A1 (ja) * | 2019-01-15 | 2020-07-23 | 株式会社日立ハイテク | 電磁界遮蔽板、その製造方法、電磁界遮蔽構造、および半導体製造環境 |
| KR20210072092A (ko) * | 2019-01-15 | 2021-06-16 | 주식회사 히타치하이테크 | 전자계 차폐판, 그 제조 방법, 전자계 차폐 구조 및 반도체 제조 환경 |
| JPWO2020148796A1 (ja) * | 2019-01-15 | 2021-10-14 | 株式会社日立ハイテク | 電磁界遮蔽板、その製造方法、電磁界遮蔽構造、および半導体製造環境 |
| US20220007556A1 (en) | 2019-01-15 | 2022-01-06 | Hitachi High-Tech Corporation | Electromagnetic Field Shielding Plate, Method for Manufacturing Same, Electromagnetic Field Shielding Structure, and Semiconductor Manufacturing Environment |
| US11690208B2 (en) | 2019-01-15 | 2023-06-27 | Hitachi High-Tech Corporation | Electromagnetic field shielding plate, method for manufacturing same, electromagnetic field shielding structure, and semiconductor manufacturing environment |
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