JPH02101591U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH02101591U JPH02101591U JP852689U JP852689U JPH02101591U JP H02101591 U JPH02101591 U JP H02101591U JP 852689 U JP852689 U JP 852689U JP 852689 U JP852689 U JP 852689U JP H02101591 U JPH02101591 U JP H02101591U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- fixing tool
- fixed
- cabinet
- board fixing
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
第１図は本案の一実施例の要部断面図、第２図
乃至第６図は構成部分の詳細を示す斜視図、第７
図はそれらの組立図、第８図は完成品の斜視図、
第９図、第１０図は従来例による構成部分の斜視
図、第１１図はそれらの組立図、第１２図は従来
例の完成品の斜視図である。 １……キヤビネツト本体、２……基板固定用具
、４……基板、４−１……ビス孔、４−２……半
田層、５……ビス。
乃至第６図は構成部分の詳細を示す斜視図、第７
図はそれらの組立図、第８図は完成品の斜視図、
第９図、第１０図は従来例による構成部分の斜視
図、第１１図はそれらの組立図、第１２図は従来
例の完成品の斜視図である。 １……キヤビネツト本体、２……基板固定用具
、４……基板、４−１……ビス孔、４−２……半
田層、５……ビス。
Claims (1)
- キヤビネツト本体の側壁に基板固定用具を固定
し、基板と基板固定用具とを、軟質の導電性物質
を介して固定したキヤビネツトと基板との取付部
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP852689U JPH02101591U (ja) | 1989-01-27 | 1989-01-27 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP852689U JPH02101591U (ja) | 1989-01-27 | 1989-01-27 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02101591U true JPH02101591U (ja) | 1990-08-13 |
Family
ID=31214482
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP852689U Pending JPH02101591U (ja) | 1989-01-27 | 1989-01-27 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02101591U (ja) |
-
1989
- 1989-01-27 JP JP852689U patent/JPH02101591U/ja active Pending