JPH0184430U - - Google Patents

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JPH0184430U
JPH0184430U JP1987181519U JP18151987U JPH0184430U JP H0184430 U JPH0184430 U JP H0184430U JP 1987181519 U JP1987181519 U JP 1987181519U JP 18151987 U JP18151987 U JP 18151987U JP H0184430 U JPH0184430 U JP H0184430U
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JP
Japan
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die bonding
vacuum chuck
bonding device
chuck
sensor
Prior art date
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JP1987181519U
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  • Die Bonding (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は、本考案の一実施例によるダイボンド
装置のダイボンドヘツドの正面図、第2図は従来
のダイボンド装置の動作を示す斜視図、第3図な
いし第6図は従来のダイボンド装置におけるダイ
ボンド作動状況を説明する正面図、第7図は従来
のダイボンド装置のチヤツクケースの作動と時間
の関係を示すダイヤグラムである。 図において、5はチヤツクケース、6は真空チ
ヤツク、7はダイボンドヘツド、10は真空チヤ
ツク位置検出センサー、11はセンサ支持具であ
る。なお、図中、同一符号は、同一又は相当部分
を示す。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 真空チヤツクを上下移動可能に支持するチ
    ヤツクケースと、上記真空チヤツクを下向きに押
    圧する機構を備えたダイボンド装置において、上
    記、真空チヤツクが所定の位置にあることを検出
    するセンサーを設けたことを特徴とするダイボン
    ド装置。 (2) 上記真空チヤツクが下端の位置にない時は
    、ダイボンド及びピツクアツプ動作を停止するよ
    うにしたことを特徴とする実用新案登録請求の範
    囲第1項記載のダイボンド装置。
JP1987181519U 1987-11-27 1987-11-27 Pending JPH0184430U (ja)

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JPH0184430U true JPH0184430U (ja) 1989-06-05

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