JPH0179887U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0179887U JPH0179887U JP1987176046U JP17604687U JPH0179887U JP H0179887 U JPH0179887 U JP H0179887U JP 1987176046 U JP1987176046 U JP 1987176046U JP 17604687 U JP17604687 U JP 17604687U JP H0179887 U JPH0179887 U JP H0179887U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case
- terminal lead
- wiring board
- printed wiring
- opening
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 3
- 238000005266 casting Methods 0.000 claims description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
第1図はこの考案によるソリツドステート・コ
ンタクタの要部における一実施例を示す断面図、
第2図A,B,Cは第1図に要部を示したソリツ
ドステート・コンタクタの構成要素及びその組立
状態を示す分解斜視図、第3図A,B,Cは従来
のソリツドステート・コンタクタの構成要素及び
その組立状態を示す分解斜視図である。 図において、1は半導体スイツチング素子、1
6はケース、16dは開口部、21,22,23
は端子リード、24は第1のプリント配線基板、
25は第2のプリント配線基板、26は開閉制御
信号入力用の端子リード、27は放熱フイン、2
7eはくぼみ、30は注型材である。なお、図中
、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
ンタクタの要部における一実施例を示す断面図、
第2図A,B,Cは第1図に要部を示したソリツ
ドステート・コンタクタの構成要素及びその組立
状態を示す分解斜視図、第3図A,B,Cは従来
のソリツドステート・コンタクタの構成要素及び
その組立状態を示す分解斜視図である。 図において、1は半導体スイツチング素子、1
6はケース、16dは開口部、21,22,23
は端子リード、24は第1のプリント配線基板、
25は第2のプリント配線基板、26は開閉制御
信号入力用の端子リード、27は放熱フイン、2
7eはくぼみ、30は注型材である。なお、図中
、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 半導体スイツチング素子に接続されるとともに
外部電線と接続可能な端子を有する端子リードと
、上記半導体スイツチング素子及び端子リードを
搭載したプリント配線基板と、このプリント配線
基板を挿入するくぼみを有する放熱フインと、開
口部を有し、上記端子リードを支持して上記放熱
フインに装着されるケースとから成り、上記ケー
スに端子リードを支持した状態でケースの開口部
から注型材を流し込み硬化させることを特徴とす
るソリツドステート・コンタクタ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17604687U JPH066548Y2 (ja) | 1987-11-18 | 1987-11-18 | ソリッドステート・コンタクタ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17604687U JPH066548Y2 (ja) | 1987-11-18 | 1987-11-18 | ソリッドステート・コンタクタ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0179887U true JPH0179887U (ja) | 1989-05-29 |
JPH066548Y2 JPH066548Y2 (ja) | 1994-02-16 |
Family
ID=31467811
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17604687U Expired - Lifetime JPH066548Y2 (ja) | 1987-11-18 | 1987-11-18 | ソリッドステート・コンタクタ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH066548Y2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000091767A (ja) * | 1998-09-10 | 2000-03-31 | Toshiba Corp | 半導体素子 |
-
1987
- 1987-11-18 JP JP17604687U patent/JPH066548Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000091767A (ja) * | 1998-09-10 | 2000-03-31 | Toshiba Corp | 半導体素子 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH066548Y2 (ja) | 1994-02-16 |
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