JPH0174180U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0174180U JPH0174180U JP1987170117U JP17011787U JPH0174180U JP H0174180 U JPH0174180 U JP H0174180U JP 1987170117 U JP1987170117 U JP 1987170117U JP 17011787 U JP17011787 U JP 17011787U JP H0174180 U JPH0174180 U JP H0174180U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- press
- metal piece
- hole
- card
- connection terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 239000011111 cardboard Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Description
第１図は本考案の第１の実施例の接続端子部の
構造図、第２図は本考案の第１の実施例のＩＣカ
ードの構造図、第３図は本考案の第２の実施例の
金属片の構造図、第４図は本考案の第２の実施例
の接続端子部の構造図、第５図は従来の接続端子
部の構造図である。 １…金属片、２…ＩＣモジユール基板、３…導
体パターン、４…スルーホール、５…溝、６…カ
ード基板、７，８…オーバーシート、９…厚盛部
、１０…金属メツキ層、１１…半田又は導電性接
着剤。
構造図、第２図は本考案の第１の実施例のＩＣカ
ードの構造図、第３図は本考案の第２の実施例の
金属片の構造図、第４図は本考案の第２の実施例
の接続端子部の構造図、第５図は従来の接続端子
部の構造図である。 １…金属片、２…ＩＣモジユール基板、３…導
体パターン、４…スルーホール、５…溝、６…カ
ード基板、７，８…オーバーシート、９…厚盛部
、１０…金属メツキ層、１１…半田又は導電性接
着剤。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) プレス成形した金属片の下部をＩＣモジユ
ール基板のスルーホールに固定し、該金属片の上
部を接続端子とすることを特徴とするＩＣカード
の接続端子部。 (2) プレス成形した金属片の下部をＩＣモジユ
ール基板のスルーホールに圧入して固定したこと
を特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項記載
のＩＣカードの接続端子部。 (3) プレス成形した金属片の下部をＩＣモジユ
ール基板のスルーホールに半田付けにより固定し
たことを特徴とする実用新案登録請求の範囲第１
項記載のＩＣカードの接続端子部。 (4) プレス成形した金属片の下部をＩＣモジユ
ール基板のスルーホールに導電性接着剤で接着に
より固定したことを特徴とする実用新案登録請求
の範囲第１項記載のＩＣカードの接続端子部。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987170117U JPH0174180U (ja) | 1987-11-09 | 1987-11-09 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987170117U JPH0174180U (ja) | 1987-11-09 | 1987-11-09 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0174180U true JPH0174180U (ja) | 1989-05-19 |
Family
ID=31460775
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987170117U Pending JPH0174180U (ja) | 1987-11-09 | 1987-11-09 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0174180U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999032304A1 (en) * | 1997-12-22 | 1999-07-01 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor device |
-
1987
- 1987-11-09 JP JP1987170117U patent/JPH0174180U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999032304A1 (en) * | 1997-12-22 | 1999-07-01 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor device |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0174180U (ja) | ||
| JPS61136576U (ja) | ||
| JPS6423884U (ja) | ||
| JPS60179070U (ja) | 電子部品実装基板 | |
| JPS60149171U (ja) | プリント基板 | |
| JPS6370133U (ja) | ||
| JPS62135363U (ja) | ||
| JPS6142882U (ja) | 両面プリント配線体 | |
| JPS6360276U (ja) | ||
| JPS6344474U (ja) | ||
| JPS6247147U (ja) | ||
| JPS6217176U (ja) | ||
| JPH0359671U (ja) | ||
| JPS60176569U (ja) | チツプ部品の取付構造 | |
| JPS61123569U (ja) | ||
| JPS639153U (ja) | ||
| JPH0480039U (ja) | ||
| JPS6066068U (ja) | チツプ部品の取付装置 | |
| JPS60121601U (ja) | チツプ部品 | |
| JPS61188374U (ja) | ||
| JPS60109358U (ja) | ブロツク基板の接続構造 | |
| JPS5846472U (ja) | プリント配線基板 | |
| JPS60144243U (ja) | Ｄｉｐ型ｉｃの実装構造 | |
| JPS642468U (ja) | ||
| JPS62135367U (ja) |