JPS6142882U - 両面プリント配線体 - Google Patents

両面プリント配線体

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Publication number
JPS6142882U
JPS6142882U JP12796584U JP12796584U JPS6142882U JP S6142882 U JPS6142882 U JP S6142882U JP 12796584 U JP12796584 U JP 12796584U JP 12796584 U JP12796584 U JP 12796584U JP S6142882 U JPS6142882 U JP S6142882U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
solder
electronic component
printed wiring
double
wiring body
Prior art date
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Pending
Application number
JP12796584U
Other languages
English (en)
Inventor
佐清 金谷
Original Assignee
関西日本電気株式会社
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Filing date
Publication date
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Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案に係る両面プリント配線体の要部断面図
、第2図及び第3図は第1図の配線体の組立における第
′1及び第2の部品組立時の各要部断面図、及び第4図
は第1図のプリント配線体の製作工程図である。 1,2・・・配線パターン、3・・・プリント基板、4
,8・・・リード、5・・・第1の電子部品、6,7,
9・・・第2の電子部品、11・・・第1半田、12・
・・第2半田、13・・・接着剤、14・・・クリンプ
端部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 両面にプリント配線パターンを有するプリント基板に対
    し、第1の電子部品をそのリードを一方の面から挿通し
    てクリップ係止し、他方の面の配線パターンで半田デイ
    ツプにより第1半田で固着し、次いで、リード付部品と
    チップ部品を含む第2の電子部品をそれぞれの面に搭載
    して一方の面の配線パターンで半田デイツプにより第2
    半田で固着して成り、前記第1の電子部品のリードは前
    記プリント基板の両面に施された前記配線パターン間を
    前記第1半田と前記第2半田とにより互に電気的に接続
    したことを特徴とする両面プリント配線体。
JP12796584U 1984-08-22 1984-08-22 両面プリント配線体 Pending JPS6142882U (ja)

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JP12796584U JPS6142882U (ja) 1984-08-22 1984-08-22 両面プリント配線体

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JPS6142882U true JPS6142882U (ja) 1986-03-19

Family

ID=30686597

Family Applications (1)

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JP12796584U Pending JPS6142882U (ja) 1984-08-22 1984-08-22 両面プリント配線体

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57193088A (en) * 1981-05-22 1982-11-27 Sharp Kk Method of connecting front and back surface of both-side substrate

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57193088A (en) * 1981-05-22 1982-11-27 Sharp Kk Method of connecting front and back surface of both-side substrate

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