JPS611868U - 混成集積回路用電子部品 - Google Patents
混成集積回路用電子部品Info
- Publication number
- JPS611868U JPS611868U JP8516884U JP8516884U JPS611868U JP S611868 U JPS611868 U JP S611868U JP 8516884 U JP8516884 U JP 8516884U JP 8516884 U JP8516884 U JP 8516884U JP S611868 U JPS611868 U JP S611868U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hybrid integrated
- electronic components
- integrated circuits
- attached
- lead terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図は本考案の一実施例の電解コンデンサの側面図、
第2図は第1図のコンデンサの基板への取付け状態を示
す正面図、第3図はでき上がった本考案の一実施例の混
成集積回路の斜視図、第4図は従来例の斜視図である。 1・・・・・・基板、2・・・・・・配線導体、6・・
・・・・電解コンデンサ、7・・・・・・リード端子、
71・・・・・・クリップ。
第2図は第1図のコンデンサの基板への取付け状態を示
す正面図、第3図はでき上がった本考案の一実施例の混
成集積回路の斜視図、第4図は従来例の斜視図である。 1・・・・・・基板、2・・・・・・配線導体、6・・
・・・・電解コンデンサ、7・・・・・・リード端子、
71・・・・・・クリップ。
Claims (1)
- リード端子の先端が回路基板に厚さ方向に挟着できるク
リップ状に形成されたことを特徴とする混成集積回路用
電子部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8516884U JPS611868U (ja) | 1984-06-08 | 1984-06-08 | 混成集積回路用電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8516884U JPS611868U (ja) | 1984-06-08 | 1984-06-08 | 混成集積回路用電子部品 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS611868U true JPS611868U (ja) | 1986-01-08 |
Family
ID=30635315
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8516884U Pending JPS611868U (ja) | 1984-06-08 | 1984-06-08 | 混成集積回路用電子部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS611868U (ja) |
-
1984
- 1984-06-08 JP JP8516884U patent/JPS611868U/ja active Pending
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