JPH0173933U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0173933U JPH0173933U JP1987169557U JP16955787U JPH0173933U JP H0173933 U JPH0173933 U JP H0173933U JP 1987169557 U JP1987169557 U JP 1987169557U JP 16955787 U JP16955787 U JP 16955787U JP H0173933 U JPH0173933 U JP H0173933U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal electrode
- electrode piece
- semiconductor device
- metal
- support
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 12
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 7
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Description
第１図は本考案に係るハーメチツク型半導体装
置の一実施例を示し、第２図Ａ，Ｂは本考案に用
いられる金属電極片の別々の例を示し、第３図は
従来例を示す。 １…半導体素子、２…容器、２Ａ…金属ベース
部、２Ｂ…キヤツプ部、５…パイプ、６…インナ
ーリード、８…支柱、１０…金属電極片、１１Ａ
〜１１Ｆ…内部リード。
置の一実施例を示し、第２図Ａ，Ｂは本考案に用
いられる金属電極片の別々の例を示し、第３図は
従来例を示す。 １…半導体素子、２…容器、２Ａ…金属ベース
部、２Ｂ…キヤツプ部、５…パイプ、６…インナ
ーリード、８…支柱、１０…金属電極片、１１Ａ
〜１１Ｆ…内部リード。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 金属ベース部とキヤツプ部とにより半導体
素子を気密封止してなるハーメチツクシール型半
導体装置において、 前記金属ベースに植設された支柱と、 前記支柱に支持され、かつ実質的に力学的影響
を相互に与えることがないよう支点から夫々延び
る２つ以上の金属電極片部分とを備え、前記金属
電極片部分の１つの先端部分又はその近傍にイン
ナーリードを接続し、他の前記金属電極片部分に
前記半導体素子と接続される内部リードを結合し
たことを特徴とするハーメチツク型半導体装置。 (2) 前記金属電極片部分が一体的に構成されて
いることを特徴とする実用新案登録請求の範囲(1
)に記載のハーメチツク型半導体装置。 (3) 前記インナーリードの接続される前記金属
電極片部分が他の前記金属電極片部分の少なくと
も１つとは別体に構成されていることを特徴とす
るハーメチツク型半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16955787U JPH0445246Y2 (ja) | 1987-11-05 | 1987-11-05 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16955787U JPH0445246Y2 (ja) | 1987-11-05 | 1987-11-05 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0173933U true JPH0173933U (ja) | 1989-05-18 |
| JPH0445246Y2 JPH0445246Y2 (ja) | 1992-10-23 |
Family
ID=31459728
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16955787U Expired JPH0445246Y2 (ja) | 1987-11-05 | 1987-11-05 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0445246Y2 (ja) |
-
1987
- 1987-11-05 JP JP16955787U patent/JPH0445246Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0445246Y2 (ja) | 1992-10-23 |
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