JPH0165144U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0165144U JPH0165144U JP1987161873U JP16187387U JPH0165144U JP H0165144 U JPH0165144 U JP H0165144U JP 1987161873 U JP1987161873 U JP 1987161873U JP 16187387 U JP16187387 U JP 16187387U JP H0165144 U JPH0165144 U JP H0165144U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- land
- land portion
- lead frame
- air vent
- gate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は、本考案に係るリードフレームの平面
図である。第２図は、リードフレームを適用する
ハイブリツドＩＣの分解斜視図、第３図乃至第６
図は、ハイブリツドＩＣを樹脂封止する際の工程
図、第７図は、ハイブリツドＩＣの組立斜視図で
ある。 ５……リードフレーム、５ａ……ランド部、５
ｂ……リード、５ｃ……連結部、５ｄ……タイバ
ー、５ｅ……ツリピン、５Ｅ……（本考案に係る
）ツリピン、１０……キヤビテイー、１１……ゲ
ート、１２……エアーベント、１３……溶融樹脂
、Ａ……エアーベント側。
図である。第２図は、リードフレームを適用する
ハイブリツドＩＣの分解斜視図、第３図乃至第６
図は、ハイブリツドＩＣを樹脂封止する際の工程
図、第７図は、ハイブリツドＩＣの組立斜視図で
ある。 ５……リードフレーム、５ａ……ランド部、５
ｂ……リード、５ｃ……連結部、５ｄ……タイバ
ー、５ｅ……ツリピン、５Ｅ……（本考案に係る
）ツリピン、１０……キヤビテイー、１１……ゲ
ート、１２……エアーベント、１３……溶融樹脂
、Ａ……エアーベント側。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 複数のランド部と、前記ランド部の両側に平行
配置した複数本のリードと、上記ランド部の両端
に形成した上記ランド部を連結する連結部と、上
記リードと連結部とを連結するタイバーとを具備
し、 対向する壁面に、ゲードとエアーベントとを形
成したキヤビテイー内に配置して、ゲートから注
入した高温の溶融樹脂で封止するリードフレーム
において、 ランド部と上記タイバーとを、少なくとも、ラ
ンド部のエアーベント側及びランド部の中間部に
於いて、ツリピンにて橋絡したことを特徴とする
リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987161873U JPH0165144U (ja) | 1987-10-21 | 1987-10-21 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987161873U JPH0165144U (ja) | 1987-10-21 | 1987-10-21 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0165144U true JPH0165144U (ja) | 1989-04-26 |
Family
ID=31445194
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987161873U Pending JPH0165144U (ja) | 1987-10-21 | 1987-10-21 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0165144U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014053461A (ja) * | 2012-09-07 | 2014-03-20 | Renesas Electronics Corp | 半導体装置の製造方法および半導体装置 |
-
1987
- 1987-10-21 JP JP1987161873U patent/JPH0165144U/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014053461A (ja) * | 2012-09-07 | 2014-03-20 | Renesas Electronics Corp | 半導体装置の製造方法および半導体装置 |
| US9385071B2 (en) | 2012-09-07 | 2016-07-05 | Renesas Electronics Corporation | Manufacturing method of semiconductor device and semiconductor device |
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