JPH0161641U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0161641U JPH0161641U JP15691187U JP15691187U JPH0161641U JP H0161641 U JPH0161641 U JP H0161641U JP 15691187 U JP15691187 U JP 15691187U JP 15691187 U JP15691187 U JP 15691187U JP H0161641 U JPH0161641 U JP H0161641U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base
- top surface
- wafer
- indicate
- scale provided
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- Pending
Links
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 2
Landscapes
- Investigating Strength Of Materials By Application Of Mechanical Stress (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
第１図はこの考案の一実施例を示す斜視図、第
２図は従来の曲げ試験装置を示す側面図である。 図において、１は外箱、２は支持台、３は継ぎ
棒、４は継ぎ棒の幅を示す目盛、５はウエハ位置
決めマーク、６は荷重台である。なお各図中同一
符号は同一又は相当部分を示す。
２図は従来の曲げ試験装置を示す側面図である。 図において、１は外箱、２は支持台、３は継ぎ
棒、４は継ぎ棒の幅を示す目盛、５はウエハ位置
決めマーク、６は荷重台である。なお各図中同一
符号は同一又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 透明なカバー、このカバーで覆われたベース、
このベースの上面に載置され、ウエハを橋渡しす
る一対の支持部材、上記ベースの上面に設けられ
、上記支持部材の載置位置を示す目盛、及び上記
ベースの上面に設けられ、上記ウエハの位置を定
めるマークを備えたウエハ曲げ試験装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15691187U JPH0161641U (ja) | 1987-10-13 | 1987-10-13 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15691187U JPH0161641U (ja) | 1987-10-13 | 1987-10-13 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0161641U true JPH0161641U (ja) | 1989-04-19 |
Family
ID=31435880
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15691187U Pending JPH0161641U (ja) | 1987-10-13 | 1987-10-13 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0161641U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011027430A (ja) * | 2009-07-21 | 2011-02-10 | Sumco Corp | シリコンウェーハの機械的強度測定装置および測定方法 |
-
1987
- 1987-10-13 JP JP15691187U patent/JPH0161641U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011027430A (ja) * | 2009-07-21 | 2011-02-10 | Sumco Corp | シリコンウェーハの機械的強度測定装置および測定方法 |