JPH0158652B2 - - Google Patents

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JPH0158652B2
JPH0158652B2 JP58200968A JP20096883A JPH0158652B2 JP H0158652 B2 JPH0158652 B2 JP H0158652B2 JP 58200968 A JP58200968 A JP 58200968A JP 20096883 A JP20096883 A JP 20096883A JP H0158652 B2 JPH0158652 B2 JP H0158652B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mask
cassette
face plate
pins
reference face
Prior art date
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Expired
Application number
JP58200968A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPS5994416A (en
Inventor
Takeshi Tajima
Yoshimasa Unno
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
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Publication of JPS5994416A publication Critical patent/JPS5994416A/en
Publication of JPH0158652B2 publication Critical patent/JPH0158652B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/707Chucks, e.g. chucking or un-chucking operations or structural details

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は、電子線描画装置等におけるマスク支
持器に関するものである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Application of the Invention] The present invention relates to a mask support in an electron beam lithography apparatus or the like.

〔発明の背景〕[Background of the invention]

電子線描画装置では、マスクの描画面の高さ方
向の位置すなわち電子光学系の偏向レンズからの
距離の変動(以下、Z変動と称する)が、直接描
画パターンの大きさに関係するため、マスクを搭
載するステージをXY方向に移動した時の、描画
エリア内でのZ変動を極力例えば3μm程度に小
さくすることが必要である。また描画位置の原点
を決め、パターンの大きさの較正および移動の原
点となる標準マークの取付面の高さが、描画マス
クの高さに差があることも同上の理由により、つ
なぎ精度等を悪くする一つの原因ともなつてい
る。Z変動に関係する主な因子としては、XY
移動案内面の平面度、マスクが載る移動ステー
ジのXY案内面と描画面の平行度、描画面の平
面度および上記〜の組合せが考えられる
が、本発明は上記のうちで一番技術的に問題点の
多かつたに関するものである。
In an electron beam lithography system, the variation in the height direction of the drawing surface of the mask, that is, the distance from the deflection lens of the electron optical system (hereinafter referred to as Z variation), is directly related to the size of the drawing pattern. When the stage on which the is mounted is moved in the X and Y directions, it is necessary to minimize the Z fluctuation within the drawing area to, for example, about 3 μm. In addition, the height of the mounting surface of the standard mark, which determines the origin of the drawing position, calibrates the pattern size, and serves as the origin of movement, differs from the height of the drawing mask for the same reason. It is also one of the reasons why it gets worse. The main factors related to Z fluctuation are XY
The flatness of the moving guide surface, the parallelism between the XY guide surface of the moving stage on which the mask is placed and the drawing surface, the flatness of the drawing surface, and combinations of the above are considered, but the present invention is the most technically effective of the above. This is related to a number of problems.

一般に電子線描画装置では、マスク供給装置に
より、マスクを真空中のXYステージ上に送り込
む時、ガラスのマスクそのままでは取扱、搬送が
やりにくいので、通常カセツトと称されるマスク
受けにマスクを入れ、そのカセツト毎搬送してい
るのが普通である。
Generally, in an electron beam lithography system, when a mask is fed onto an XY stage in a vacuum by a mask supply device, it is difficult to handle and transport a glass mask as it is, so the mask is usually placed in a mask holder called a cassette. Normally, each cassette is transported.

第1図は、従来のマスク支持器を説明する断面
図である。本マスク支持器において、前記の平面
度(高さ)調整は、マスク1をカセツト2の第1
基準面3に板バネ6等で押付けることにより行
い、そのカセツトをカセツト受4の上部に付いた
第2基準面5に押付ける間接基準面方式をとつて
いた。しかしながらこの方式では以下のような欠
点があつた。マスク1枚につき機械精度良く作
られた基準面を持つカセツトが1ケ必要であるこ
と。間接基準面方式であり、二面の平面度が描
画部の平面度に関係してくるので、より良い平面
度(同一高さ精度)を得ることが困難であるこ
と。バネで押付けを行つているので、押付けを
均等にすることが難しく、基準面に密着させるこ
とが困難であること。
FIG. 1 is a sectional view illustrating a conventional mask supporter. In this mask supporter, the flatness (height) adjustment described above is performed by placing the mask 1 in the first position of the cassette 2.
An indirect reference surface method was used in which the cassette was pressed against the reference surface 3 using a leaf spring 6 or the like, and the cassette was pressed against a second reference surface 5 attached to the upper part of the cassette holder 4. However, this method had the following drawbacks. One cassette with a reference surface made with high mechanical precision is required for each mask. It is an indirect reference surface method, and the flatness of the two surfaces is related to the flatness of the drawing section, so it is difficult to obtain better flatness (same height accuracy). Since the pressure is applied using a spring, it is difficult to make the pressure even and it is difficult to make it come into close contact with the reference surface.

〔発明の目的〕[Purpose of the invention]

本発明は、このような従来のマスク支持器の欠
点を除き、高精度のマスク支持器を提供するもの
である。
The present invention eliminates the drawbacks of the conventional mask holder and provides a highly accurate mask holder.

〔発明の概要〕[Summary of the invention]

上記目的を達成するために、本発明ではテーブ
ル上のカセツト受に接触する面と同じ高さの4点
基準ピンを持つ基準面板を設け、その4点ピンに
マスクを直接押付ける如く構成したものである。
In order to achieve the above object, the present invention provides a reference face plate having 4-point reference pins at the same height as the surface that contacts the cassette holder on the table, and is configured so that the mask is directly pressed against the 4-point pins. It is.

〔発明の実施例〕[Embodiments of the invention]

「以下、本発明を実施例を参照して説明する。 ``Hereinafter, the present invention will be explained with reference to examples.

第2図は、本発明の一実施例を説明する断面図
で第3図は第2図の26A・26Bから図面下側
に見た平面図で標準マーク18部分を除く平面図
を示す。マスク12をカセツト受20に収納後の
動作について、第2図および第3図により説明す
る。
FIG. 2 is a sectional view illustrating an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a plan view seen from 26A and 26B in FIG. 2 toward the bottom of the drawing, excluding the standard mark 18 portion. The operation after the mask 12 is stored in the cassette holder 20 will be explained with reference to FIGS. 2 and 3.

第2図の基準面板19上に基準ピン11がマス
ク12の4隅に対応した位置に取り付けてある。
Reference pins 11 are attached to the reference face plate 19 shown in FIG. 2 at positions corresponding to the four corners of the mask 12.

第3図に示すように4隅の4点の基準ピン11
A,11B,11C,11Dはマスクの平面度を
規正するもので、幾何学的には3点の基準ピンで
も良いものであるが、マスクの方向性を考慮し4
点構造としたもので、この基準ピン11だけが基
準面板19の基準面を代表する部材となつてい
る。
As shown in Figure 3, the four reference pins 11 at the four corners
A, 11B, 11C, and 11D are for regulating the flatness of the mask.Geometrically, three reference pins may be sufficient, but considering the directionality of the mask, four reference pins are used.
It has a point structure, and the reference pin 11 is the only member representing the reference surface of the reference face plate 19.

基準面板19の基準面は、カセツト受20の接
する面との間でラツプ加工等で加工するため同一
平面を得やすい構造となつている。また寸法較正
や位置原点機能をもつ標準マーク18との間でも
上記ラツプ加工を行なうため、同一平面となる構
造をしている。上記基準面板19に取付けた基準
ピン11A,11B,11C,11Dに押付ける
マスクの動作について次に説明する。
The reference surface of the reference face plate 19 is processed by lapping or the like with the surface in contact with the cassette holder 20, so that it is easy to obtain the same plane. Further, since the above-mentioned lapping process is performed between the standard mark 18 having the function of dimensional calibration and position origin, the structure is such that they are on the same plane. Next, the operation of the mask to be pressed against the reference pins 11A, 11B, 11C, and 11D attached to the reference face plate 19 will be explained.

基準ピンに対するマスク12の押付けは、第2
図に示す構造から成る。すなわちマスク12を押
付けるためのマスク上下用板バネ14と、マスク
上下用板バネ14を上下するベローズ13とベロ
ーズ13中を加圧または減圧するための圧力機構
(図示されていない)とによつて第1の押圧手段
が構成されている。次に動作および構造を詳細に
説明する。
The mask 12 is pressed against the reference pin by the second
It consists of the structure shown in the figure. That is, the mask up/down plate spring 14 for pressing the mask 12, the bellows 13 that moves the mask up/down plate spring 14 up and down, and a pressure mechanism (not shown) for pressurizing or depressurizing the inside of the bellows 13 are used. This constitutes a first pressing means. Next, the operation and structure will be explained in detail.

第1の押圧手段におけるマスク上下用板バネ1
4の先端付近には4点の樹脂ピン15が付けてあ
り、カセツト16を貫通してマスク12を第2図
の図面の下側から上側へ向けて、直接押付ける。
これによりマスク12の上面側は基準ピン11
A,11B,11C,11Dに押付けられ、マス
ク12の上面は基準面板19と同一平面に構成で
きる。
Mask upper and lower plate spring 1 in the first pressing means
Four resin pins 15 are attached to the vicinity of the tips of the pins 4, which pass through the cassette 16 and directly press the mask 12 from the bottom to the top in FIG.
As a result, the upper surface side of the mask 12 is connected to the reference pin 11.
A, 11B, 11C, and 11D, and the upper surface of the mask 12 can be configured to be flush with the reference face plate 19.

樹脂ピン15により直接、マスク12の下面を
押付けるためには、第2図に示すような大きな穴
22をカセツト16の裏面側に加工する必要があ
る。この大きま穴22の位置は第3図に示す基準
ピン11A,11B,11C,11Dに対応した
位置とする。
In order to directly press the lower surface of the mask 12 with the resin pins 15, it is necessary to form a large hole 22 on the back surface of the cassette 16 as shown in FIG. The position of this large hole 22 corresponds to the reference pins 11A, 11B, 11C, and 11D shown in FIG.

上述の構造では、カセツト16が固定されない
ため、第2図に示すようにマスク上下用板バネ1
4の外側に配置された板バネ17とその先端付近
に取付けた保持ピン23から成る第2の押圧手段
により、カセツト16を基準面板19に押付け保
持する構造となつている。
In the above structure, since the cassette 16 is not fixed, the mask upper and lower plate springs 1 are fixed as shown in FIG.
The cassette 16 is pressed and held against the reference face plate 19 by a second pressing means consisting of a leaf spring 17 placed on the outside of the cassette 4 and a holding pin 23 attached near its tip.

これにより、マスク12の上面を簡単に基準面
板19に合わすことができる。図中の番号は第2
図の番号を基本に示している。
Thereby, the upper surface of the mask 12 can be easily aligned with the reference face plate 19. The number in the diagram is the second
The figures are basically numbered.

以上説明した手順によりカセツト16中のマス
ク12をマスク支持機構の基準面板19に押付け
ることができる。
By the procedure described above, the mask 12 in the cassette 16 can be pressed against the reference face plate 19 of the mask support mechanism.

なお、バネ24は、マスク12をカセツト16
の凹部に載せる時、カセツトの凹部の直角二辺に
押し付けるためのものである。このようにして一
体になつたマスク12とカセツト16は、カセツ
トロード機構(図示せず)により、カセツト受2
0にセツテイングされるわけである。その時、バ
ネ25によつてカセツト受の一辺に押し付けられ
る。この2つのバネにより、ステージ上のマスク
の粗位置合わせが可能となる。
Note that the spring 24 holds the mask 12 in the cassette 16.
This is for pressing against the two right-angled sides of the recess of the cassette when placing it in the recess of the cassette. The mask 12 and cassette 16, which have been integrated in this way, are loaded onto the cassette holder 2 by a cassette loading mechanism (not shown).
Therefore, it is set to 0. At this time, the spring 25 presses it against one side of the cassette holder. These two springs allow rough alignment of the mask on the stage.

上述の構造をしたマスク支持機構をテーブル2
1の上に載せ、X軸またはY軸方向に移動するこ
とにより描画ステージ等として動作する。
The mask support mechanism with the above structure is mounted on table 2.
1 and moves in the X-axis or Y-axis direction to operate as a drawing stage or the like.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

以上述べたように本発明によれば、次の利点が
得られるようになつた。
As described above, according to the present invention, the following advantages can be obtained.

カセツトはマスクを単に載せるだけで、なん
らの機械的精度をも要しないものとなつた。基
準面板19は同一平面でしかも凸面なので、ラツ
プ加工等により平面度の良い面が容易に得られる
ようになつた。基準面が1つの平面であり、そ
の基準面が取付くカセツト受20側の基準面板接
触面は下のテーブル21と組んで加工できるた
め、前記のZ変動を小さくする条件の即ちテー
ブルとカセツト受を組んだ状態での平行度が容易
に出せるようになつた。そしてステージそのも
のが真空中にあるため、マスクを基準面に押付け
る場合即ち上に上げる場合が真空をリークさせて
やることとなり、押付け圧力も一定であり、時間
も短く、再現性も良くバネよりも均等に押付けら
れるようになつた。またカセツトにはマスクの
一定位置にパターンを描くために、通常マスクを
直角二辺に押付ける機構が付いているが、カセツ
ト毎上下することにより、その機能も維持できる
と共に、カセツトの重さがマスクの周辺に垂れ下
がり、マスクに変形を与えることも防止できるよ
うになつた。さらにマスクと同一高さに配置し
た標準マーク18、フアラデーカツプ、ビーム径
測定素子等も、全て基準面板1枚上に配置できる
ので、これらの素子等の交換も容易である。一定
枚数描画後の基準面板の修正、追加工、交換も容
易となつた。
The cassette can now simply hold a mask and does not require any mechanical precision. Since the reference face plate 19 is on the same plane and has a convex surface, a surface with good flatness can be easily obtained by lapping or the like. The reference surface is one plane, and the contact surface of the reference face plate on the cassette holder 20 side to which the reference surface is attached can be machined in combination with the lower table 21. Therefore, the conditions for reducing the above-mentioned Z fluctuation, that is, the table and cassette holder Parallelism can now be achieved easily when assembled. Since the stage itself is in a vacuum, when pressing the mask against the reference surface, that is, when raising it upward, the vacuum must be leaked, and the pressing pressure is constant, the time is short, and the reproducibility is better than the spring. Now it can be pressed evenly. In addition, cassettes usually have a mechanism that presses the mask against two right-angled sides in order to draw a pattern at a fixed position on the mask, but by moving the cassette up and down each time, this function can be maintained and the weight of the cassette can be reduced. It is now possible to prevent the mask from hanging around the mask and deforming it. Furthermore, since the standard mark 18, Faraday cup, beam diameter measuring element, etc. arranged at the same height as the mask can all be arranged on one reference face plate, it is easy to replace these elements. It is now easier to modify, add to, and replace the reference plate after drawing a certain number of sheets.

これにより、高精度のマスク支持器が簡単に実
現でき、移動ステージとしてその機能を高めるこ
とができた。
As a result, a highly accurate mask supporter could be easily realized, and its function as a moving stage could be enhanced.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は、従来のマスク支持器を説明する断面
図、および第2図は、本発明の一実施例を説明す
る断面図、第3図は、第2図の26A・26Bか
ら図面下側を見た平面図である。 11…基準ピン、12…マスク、13…ベロー
ズ、14,17…板バネ、15…樹脂ピン、16
…カセツト。
FIG. 1 is a sectional view illustrating a conventional mask supporter, FIG. 2 is a sectional view illustrating an embodiment of the present invention, and FIG. FIG. 11... Reference pin, 12... Mask, 13... Bellows, 14, 17... Leaf spring, 15... Resin pin, 16
...cassette.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 1 マスク12と該マスクを収納するためのカセ
ツト16とを前記カセツトを保持するためのカセ
ツト受20を有するテーブル21上でXY軸方向
に移動可能に構成してなる移動ステージにおい
て、前記マスク12を上記テーブル21上に設け
られた基準面板19に対して押圧する第1の押圧
手段13,14,15と前記カセツト16を同じ
く上記テーブル21上に設けられた基準面板19
に対して押圧する第2の押圧手段13,17,2
3とを有し、上記第1及び第2の押圧手段は上記
マスク12及びカセツト16をそれぞれ独立に押
圧するものであることを特徴とする移動ステー
ジ。
1. The mask 12 is mounted on a moving stage configured to be able to move the mask 12 and a cassette 16 for storing the mask in the XY axis directions on a table 21 having a cassette holder 20 for holding the cassette. The first pressing means 13, 14, 15 which presses the cassette 16 against the reference face plate 19 provided on the table 21 and the reference face plate 19 also provided on the table 21.
second pressing means 13, 17, 2 for pressing against
3, wherein the first and second pressing means press the mask 12 and the cassette 16 independently.
JP58200968A 1983-10-28 1983-10-28 Supporter for mask Granted JPS5994416A (en)

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Publication Number Publication Date
JPS5994416A JPS5994416A (en) 1984-05-31
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ID=16433307

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JP (1) JPS5994416A (en)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5454580A (en) * 1977-10-11 1979-04-28 Hitachi Ltd Cassette chucking device in electron beam lithography apparatus
JPS54140874A (en) * 1978-04-24 1979-11-01 Jeol Ltd Sample holder

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS5994416A (en) 1984-05-31

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