JPH0139656B2 - - Google Patents
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- JPH0139656B2 JPH0139656B2 JP15362783A JP15362783A JPH0139656B2 JP H0139656 B2 JPH0139656 B2 JP H0139656B2 JP 15362783 A JP15362783 A JP 15362783A JP 15362783 A JP15362783 A JP 15362783A JP H0139656 B2 JPH0139656 B2 JP H0139656B2
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4821—Flat leads, e.g. lead frames with or without insulating supports
- H01L21/4842—Mechanical treatment, e.g. punching, cutting, deforming, cold welding
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Description
【発明の詳細な説明】
(a) 発明の技術分野
本発明はリードフレームの加工工程において、
多連リードフレームを切断するとともに取揃えを
行う方法に関する。[Detailed Description of the Invention] (a) Technical Field of the Invention The present invention provides a method for manufacturing a lead frame.
The present invention relates to a method for cutting and arranging multiple lead frames.
(b) 従来技術と問題点
半導体装置の製造に用いられるリードフレーム
は、従来は連の状態での納入が多かつたのが、近
年に至り単位リードフレームに分離した状態での
単体納入が増加している。このためリードフレー
ムの加工工程において多連リードフレームを切断
するのみでなく、切断された単体リードフレーム
を自動的に取揃えることが出来る加工装置の出現
が強く望まれている。(b) Conventional technology and problems Lead frames used in the manufacture of semiconductor devices were traditionally delivered in series, but in recent years, there has been an increase in the number of individual lead frames being delivered separately into unit lead frames. are doing. For this reason, there is a strong desire for a processing device that can not only cut multiple lead frames in the lead frame processing process but also automatically arrange cut single lead frames.
この要求にこたえるべくかねてより種々の試み
がなされて来たが、末だに実用に供し得る結果は
得られていない。その理由は第１図に見られるよ
うな形状で順送金型から送り出されて来た多連リ
ードフレーム１を、その接続部２において切断し
ようとすると、第２図に見られるように切断ポン
チ３により押し下げられ、切断部４を支点として
あおりを受ける。これがリードフレームの切断寸
法の狂いやバリを生じるのみならず、これ以後の
操作における取揃えを困難にしている。 Various attempts have been made to meet this demand, but no practical results have been obtained. The reason for this is that when trying to cut the multi-lead frame 1 sent out from the progressive die in the shape shown in FIG. The cutting portion 4 is pushed down and subjected to swinging using the cutting portion 4 as a fulcrum. This not only causes deviations in the cut dimensions of the lead frame and burrs, but also makes it difficult to arrange the leads in subsequent operations.
(c) 発明の目的
本発明の目的はかかる問題点を解消して、多連
リードフレームを切断するとともに、自動的に取
揃えることの出来るリードフレームの切断取揃え
方法を提供することにある。(c) Object of the Invention It is an object of the present invention to solve the above-mentioned problems and provide a method for cutting and arranging lead frames that can cut multiple lead frames and automatically arrange them.
(d) 発明の構成
本発明の特徴は、所定パターンを有する単位リ
ードフレームが複数個連結されてなり、且つ送り
方向と平行した両側部が断面逆Ｕの字状に折り曲
げられた形状を有し、隣接せる単位リードフレー
ムそれぞれの逆Ｕの字形状を構成する頂面間が接
続部を介して接続され、且つ両者の両側部端部間
に切込みを有してなる多連リードフレームを、リ
ードフレーム切断装置の切断部に単位長ずつ供給
して前記接続部を切断し、単位リードフレームと
した後取揃えるリードフレームの切断取揃え方法
において、前記多連リードフレームの両側部の下
端を、中央部分に前記接続部の幅より広い間〓を
有し、且つ前記切込みの幅より薄く形成して送り
方向と直交させて設けたガイドプレートの上端を
越える位置に上昇させて突き当てまで単位長送る
工程と、次に前記リードフレームを下降させて前
記ガイドプレートが前記切込みに差し込まれた状
態とし、前記両側部の後方端部を該ガイドプレー
トの側端面に当接せしめる工程と、その後前記接
続部を切断ポンチにより単位リードフレームに切
断する工程と、さらに該単位リードフレームを前
記ガイドプレートと前記突き当てとの間に設けた
ガイド孔に押し込んで順次積み重ねて取揃える工
程とを含むことにある。(d) Structure of the Invention The feature of the present invention is that a plurality of unit lead frames having a predetermined pattern are connected, and both sides parallel to the feeding direction are bent into an inverted U-shape in cross section. , the top surfaces of the adjacent unit lead frames constituting an inverted U shape are connected via a connecting part, and a notch is formed between the ends of both sides. In the method for cutting and arranging lead frames, the lower ends of both sides of the multi-lead frame are cut into unit lead frames, and the lower ends of both sides of the multi-lead frame are cut into unit lead frames. a step of raising the guide plate to a position beyond the upper end thereof, which has a width wider than the width of the connecting portion and is thinner than the width of the cut, and is provided perpendicular to the feeding direction, and feeding the guide plate a unit length until it abuts; and then lowering the lead frame so that the guide plate is inserted into the notch, and bringing the rear ends of the both sides into contact with the side end surfaces of the guide plate, and then closing the connection part. The method includes the step of cutting into unit lead frames with a cutting punch, and the step of pushing the unit lead frames into a guide hole provided between the guide plate and the abutment and stacking them one after another.
(e) 発明の実施例
以下本発明の一実施例を図面を参照しながら説
明する。(e) Embodiment of the Invention An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
本発明に係るリードフレームの切断取揃え方法
では、前記第１図に示すような、所定のパターン
を打ち抜かれた単位リードフレームＡが送り方向
に多数個連結されてなり、個々の単位リードフレ
ームＡは送り方向に平行な両側部５が折り曲げら
れた「逆Ｕ」の字状断面形状を有し、該単位リー
ドフレームＡの頂面６に設けられた接続部２を介
して隣接する単位リードフレームＡ相互間が連結
され、従つて隣接する単位リードフレームＡの両
側部５相互間に切込み７を有する多連リードフレ
ームを対象とし、これの切断取揃えを行う。 In the method for cutting and arranging lead frames according to the present invention, as shown in FIG. The unit lead frame A has an "inverted U" cross-sectional shape with both side parts 5 parallel to the feeding direction bent, and is connected to the unit lead frame A adjacent to the unit lead frame A via the connecting part 2 provided on the top surface 6 of the unit lead frame A. A multi-lead frame which is connected to each other and therefore has notches 7 between both side parts 5 of adjacent unit lead frames A is cut and arranged.
第３図〜第５図は上記一実施例に使用したリー
ドフレーム切断取揃え装置の構成を示す図であ
り、第３図は要部平面図、第４図及び第５図は要
部斜視図であつて、本実施例における多連リード
フレーム１の切断直前の状態を３方向より示した
ものである。 Figures 3 to 5 are diagrams showing the configuration of the lead frame cutting and alignment device used in the above embodiment, with Figure 3 being a plan view of the main parts, and Figures 4 and 5 being perspective views of the main parts. The figure shows the state of the multi-lead frame 1 in this embodiment immediately before cutting from three directions.
第３図〜第５図において１は多連リードフレー
ム、２は切断ポンチ、１１はガイドプレート、１
２はガイドレール、１３は保持ブロツク、１４は
ガイドブロツク、１５は突き当て、１６はリフタ
ー、１７は切断ダイを示す。 3 to 5, 1 is a multi-lead frame, 2 is a cutting punch, 11 is a guide plate, 1
2 is a guide rail, 13 is a holding block, 14 is a guide block, 15 is an abutment, 16 is a lifter, and 17 is a cutting die.
上記ガイドレール１２は順次金型（図示せず）
より送り出された多連リードフレーム１を案内す
るためのレール、リフター１６は上記多連リード
フレーム１を上下させるもの、保持ブロツク１３
は上記ガイドレール１２、リフター１６及び後述
のガイドプレート１１を保持するための金属製ブ
ロツク、突き当て１５は多連リードフレーム１を
切断する際に、その先端を突き当てて送り方向の
位置決めをするための位置決め用ブロツク、２個
のガイドブロツク１４はリードフレーム１の送り
方向に平行な両側部の位置決めを行うためのガイ
ドである。そして上記ガイドプレート１１、２個
のガイドブロツク１４及び突き当て１５でもつて
切断されたリードフレーム１を取揃えて取り出す
ためのガイド孔を形成する。 The guide rail 12 is sequentially molded (not shown)
The lifter 16 is a rail for guiding the multi-lead frame 1 sent out from above, and the holding block 13 is used to move the multi-lead frame 1 up and down.
1 is a metal block for holding the guide rail 12, the lifter 16, and the guide plate 11 described below, and the butt 15 is used to butt the tip of the block and position it in the feeding direction when cutting the multiple lead frame 1. The two guide blocks 14 are guides for positioning both sides of the lead frame 1 parallel to the feeding direction. Then, a guide hole is formed for aligning and taking out the cut lead frame 1 using the guide plate 11, the two guide blocks 14, and the abutment 15.
ガイドプレート１１は、多連リードフレーム１
を切断時の状態にした時、図に見られる如く上記
切込み７部に差し込まれた状態となり、多連リー
ドフレーム１の先頭の単位リードフレームＡ１の
両側部５の端部がこのガイドプレート１１の表面
に当接している。従つて切断ポンチ３を下降させ
て接続部２において多連リードフレーム１を切断
する際に、前述したように切断部４を支点として
単位リードフレームＡ１を下方に折り曲げる力が
加わるが、本実施例においては両側部５の端部が
ガイドプレート１１表面に当接しているため、上
述の折れ曲がりの発生は抑止される。 The guide plate 11 is a multi-lead frame 1
When it is in the cutting state, it is inserted into the notch 7 as shown in the figure, and the ends of both sides 5 of the leading unit lead frame A1 of the multiple lead frame 1 are inserted into the guide plate 11. is in contact with the surface. Therefore, when the cutting punch 3 is lowered to cut the multiple lead frame 1 at the connection part 2, a force is applied to bend the unit lead frame A1 downward using the cutting part 4 as a fulcrum as described above. Since the ends of both side portions 5 are in contact with the surface of the guide plate 11, the above-mentioned bending is prevented from occurring.
このように切断された単位リードフレームＡ
は、上記ガイドプレート１１、２個のガイドブロ
ツク１４、及び突き当て１５により形成された筒
状のガイド孔内に押しこまれ、そこで静止する。
これは上記ガイド孔の寸法を、長さ（即ち送り方
向の寸法）は切断された単位リードフレームＡの
長さ（即ち単位送り長）に略等しく、幅（送り方
向に直角方向の寸法）は単位リードフレームＡの
両側部５の下方先端部の幅と略等しく作成してあ
るため、単位リードフレームＡとガイド孔壁面と
の僅かなフリクシヨンにより自然落下が阻止され
るためである。 Unit lead frame A cut in this way
is pushed into the cylindrical guide hole formed by the guide plate 11, the two guide blocks 14, and the abutment 15, and comes to rest there.
This means that the length (i.e., the dimension in the feeding direction) of the guide hole is approximately equal to the length (i.e., the unit feeding length) of the cut unit lead frame A, and the width (the dimension in the direction perpendicular to the feeding direction) is This is because the width is approximately equal to the width of the lower end portions of both side portions 5 of the unit lead frame A, so that natural falling is prevented by a slight friction between the unit lead frame A and the wall surface of the guide hole.
然し上記フリクシヨンはごく僅かなものである
から、多連リードフレーム１から切断分離された
単位リードフレームＡを、先に切断された単位リ
ードフレームＡの上に押し込む力によつて、ガイ
ド孔内に静止している単位リードフレームはガイ
ド孔内に次第に下降して行く。 However, since the above-mentioned friction is very small, the unit lead frame A cut and separated from the multiple lead frame 1 is pushed into the guide hole by the force of pushing it onto the previously cut unit lead frame A. The stationary unit lead frame gradually descends into the guide hole.
以上のように構成した本実施例を用いて多連リ
ードフレーム１を切断し取揃える動作を、上記第
３図〜第５図を参照しながら、第６図及び第７図
により説明する。 The operation of cutting and arranging multiple lead frames 1 using this embodiment configured as described above will be explained with reference to FIGS. 6 and 7, with reference to FIGS. 3 to 5.
順送金型により打ち抜き成形されて送り出され
た多連リードフレーム１の先頭が、ガイドレール
１２上をガイドプレート１１に突き当るところま
で進んで来たとする。するとまずリフター１６を
上昇させ多連リードフレーム１の両側部５の下端
がガイドプレート１１の上端より上になる位置ま
で、多連リードフレーム１を持ち上げる。次いで
この多連リードフレーム１を前方に押し出し、突
き当て１５に先端を当接せしめる。これにより多
連リードフレーム１は単位送り長だけ前方に押し
出されて静止する。第６図はこの状態を示す。 It is assumed that the leading end of the multiple lead frame 1, which has been punched and formed by a progressive die and sent out, has advanced on the guide rail 12 to the point where it abuts the guide plate 11. First, the lifter 16 is raised to lift the multiple lead frame 1 to a position where the lower ends of both side parts 5 of the multiple lead frame 1 are above the upper end of the guide plate 11. Next, this multi-lead frame 1 is pushed forward and the tip is brought into contact with the abutment 15. As a result, the multiple lead frame 1 is pushed forward by the unit feed length and comes to rest. FIG. 6 shows this state.
次いでリフター１６を下降させるとともに、図
示はしていないが上記ガイドレール１２の上方に
設けられたノツクアウトを下降させ、多連リード
フレーム１を再びガイドレール１２上に押しつけ
固定する。このとき上述したように切込み７部に
ガイドプレート１１が差し込まれた状態となり、
先頭の単位リードフレームとこれに引き続く単位
リードフレームとがガイドプレート１１の前と後
ろに位置する。前記第３図〜第５図はこの状態を
示している。 Next, the lifter 16 is lowered, and a knockout (not shown) provided above the guide rail 12 is lowered, and the multiple lead frame 1 is again pressed and fixed onto the guide rail 12. At this time, as described above, the guide plate 11 is inserted into the notch 7,
A leading unit lead frame and subsequent unit lead frames are located in front and behind the guide plate 11. The above-mentioned FIGS. 3 to 5 show this state.
次いで前記切断ポンチ３を下降させ、これと切
断ダイ１７とによつて多連リードフレーム１の頂
面６間を接続する接続部２を切断する。ここで接
続部２の略中央部で切断を行うため、ガイドプレ
ート１１の中央部分に間隙を設け、切断ポンチ３
の前方に突出せしめたカツタ部がガイドプレート
１１に当たらないようにしてある。 Next, the cutting punch 3 is lowered, and the connecting portion 2 connecting the top surfaces 6 of the multiple lead frames 1 is cut using the cutting punch 3 and the cutting die 17. Here, in order to cut approximately at the center of the connecting portion 2, a gap is provided at the center of the guide plate 11, and the cutting punch 3
The cut portion projected forward is prevented from hitting the guide plate 11.
このようにして多連リードフレーム１を切断す
る際に、本実施例では前述したように、切断分離
される先頭の単位リードフレームＡ１の両側部５
の後方端部がガイドプレート１１に当接している
ため、折れ曲がりが発生することがなく、当該単
位リードフレームＡ１は切断分離されてガイド孔
内に押し込まれ、前述したように内部で静止す
る。第７図はこの状態を示している。 When cutting the multiple lead frame 1 in this way, in this embodiment, as described above, the both sides 5 of the first unit lead frame A1 to be cut and separated are
Since the rear end portion of the unit lead frame A1 is in contact with the guide plate 11, bending does not occur, and the unit lead frame A1 is cut and separated, pushed into the guide hole, and rests therein as described above. FIG. 7 shows this state.
更にこのあと上記操作を繰り返すことにより、
同図に見られる如く切断分離された単位リードフ
レームは、先に切断分離されガイド孔内に押し込
まれた単位リードフレームの上に順次積み重ねら
れ、好ましい姿勢を保つたまま次第に下方へ押し
下げられて行く。従つて取り出し口において取揃
えられた状態で取り出すことが出来る。なお上記
突き当て15と切断ダイ１７との間隔を単位送り長
に等しく調節しておくことにより、多連リードフ
レーム１は所要寸法で正確で切断されることは言
うまでもない。 Further, by repeating the above operation,
As shown in the figure, the unit lead frames that have been cut and separated are stacked one after another on top of the unit lead frames that were previously cut and separated and pushed into the guide holes, and are gradually pushed downward while maintaining a favorable posture. . Therefore, they can be taken out in an arranged state at the take-out port. It goes without saying that by adjusting the distance between the abutment 15 and the cutting die 17 to be equal to the unit feed length, the multiple lead frame 1 can be accurately cut to the required dimensions.
以上の如く本実施例では、多連リードフレーム
１をバリ等を発生されることなく正確な寸法で切
断し得るのみならず、切断された単位リードフレ
ームを自動的に好ましい姿勢に取揃えることが出
来る。 As described above, in this embodiment, not only can the multi-lead frame 1 be cut with accurate dimensions without generating burrs, but also the cut unit lead frames can be automatically arranged in a preferred posture. I can do it.
(f) 発明の効果
以上説明した如く本発明により、真に実用的な
多連リードフレーム切断取揃え方法が提供され
た。(f) Effects of the Invention As explained above, the present invention provides a truly practical method for cutting and arranging multiple lead frames.
第１図及び第２図は多連リードフレームの切断
を行う際の難点を説明するための要部斜視図及び
側面図、第３図〜第７図は本発明の一実施例を示
す図で、第３図は要部平面図、第４図〜第７図は
要部斜視図である。
図において、１は多連リードフレーム、２は接
続部、３は切断ポンチ、４は切断部、５は両側
部、６は頂面、７は切込み、１１はガイドプレー
ト、１２はガイドレール、１４はガイドブロツ
ク、１５は突き当て、１６はリフター、１７は切
断ダイ、Ａ，Ａ１は単位リードフレームを示す。
1 and 2 are perspective views and side views of essential parts for explaining the difficulties in cutting a multi-lead frame, and FIGS. 3 to 7 are views showing an embodiment of the present invention. , FIG. 3 is a plan view of the main part, and FIGS. 4 to 7 are perspective views of the main part. In the figure, 1 is a multi-lead frame, 2 is a connecting part, 3 is a cutting punch, 4 is a cutting part, 5 is both sides, 6 is a top surface, 7 is a cut, 11 is a guide plate, 12 is a guide rail, 14 15 is a guide block, 15 is an abutment, 16 is a lifter, 17 is a cutting die, and A and A1 are unit lead frames.
Claims (1)
複数個連結されてなり、且つ送り方向と平行した
両側部が断面逆Ｕの字状に折り曲げられた形状を
有し、隣接する単位リードフレームそれぞれの逆
Ｕの字形状を構成する頂面間が接続部を介して接
続され、且つ両者の両側部端部間に切込みを有し
てなる多連リードフレームを、リードフレーム切
断装置の切断部に単位長ずつ供給して前記接続部
を切断し、単位リードフレームとした後取揃える
リードフレームの切断取揃え方法において、前記
多連リードフレームの両側部の下端を、中央部分
に前記接続部の幅より広い間〓を有し、且つ前記
切込みの幅より薄く形成して送り方向と直交させ
て設けたガイドプレートの上端を越える位置に上
昇させて突き当てまで単位長送る工程と、次に前
記リードフレームを下降させて前記ガイドプレー
トが前記切込みに差し込まれた状態とし、前記両
側部の後方端部を該ガイドプレートの側端面に当
接せしめる工程と、その後前記接続部を切断ポン
チにより単位リードフレームに切断する工程と、
さらに該単位リードフレームを前記ガイドプレー
トと前記突き当てとの間に設けたガイド孔に押し
込んで順次積み重ねて取揃える工程とを含むこと
を特徴とするリードフレームの切断取揃え方法。1 Consisting of a plurality of unit lead frames having a predetermined pattern connected together, and having a shape in which both sides parallel to the feeding direction are bent into an inverted U shape in cross section, the inverted U shape of each adjacent unit lead frame is bent. A multi-lead frame whose top surfaces constituting a letter shape are connected via a connecting part and which has notches between the ends of both sides is fed into the cutting part of a lead frame cutting device in units of unit length. In the method of cutting and assembling lead frames in which the connecting portions are cut and unit lead frames are prepared, a gap wider than the width of the connecting portions is formed in the lower ends of both sides of the multiple lead frames in the center. a step of raising the lead frame to a position beyond the upper end of the guide plate formed thinner than the width of the notch and provided perpendicular to the feed direction and feeding the lead frame a unit length until it abuts; and then lowering the lead frame. The guide plate is inserted into the notch, and the rear end portions of the both sides are brought into contact with the side end surfaces of the guide plate, and then the connecting portion is cut into unit lead frames with a cutting punch. ,
A method for cutting and arranging lead frames, further comprising the step of pushing the unit lead frames into a guide hole provided between the guide plate and the abutment and sequentially stacking and arranging the unit lead frames.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15362783A JPS6045047A (en) | 1983-08-23 | 1983-08-23 | System for cutting and trimming lead frame |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15362783A JPS6045047A (en) | 1983-08-23 | 1983-08-23 | System for cutting and trimming lead frame |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6045047A JPS6045047A (en) | 1985-03-11 |
| JPH0139656B2 true JPH0139656B2 (en) | 1989-08-22 |
Family
ID=15566630
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15362783A Granted JPS6045047A (en) | 1983-08-23 | 1983-08-23 | System for cutting and trimming lead frame |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6045047A (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017005005A (en) * | 2015-06-05 | 2017-01-05 | Ｓｈマテリアル株式会社 | Method for manufacturing lead frame and lead frame |
-
1983
- 1983-08-23 JP JP15362783A patent/JPS6045047A/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6045047A (en) | 1985-03-11 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |