JPH01316172A - Abrasive tape and manufacture thereof - Google Patents

Abrasive tape and manufacture thereof

Info

Publication number
JPH01316172A
JPH01316172A JP14759088A JP14759088A JPH01316172A JP H01316172 A JPH01316172 A JP H01316172A JP 14759088 A JP14759088 A JP 14759088A JP 14759088 A JP14759088 A JP 14759088A JP H01316172 A JPH01316172 A JP H01316172A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
abrasive
tape
abrasive tape
polishing
coating agent
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP14759088A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2729632B2 (en
Inventor
Yasuki Suzuura
泰樹 鈴浦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dai Nippon Printing Co Ltd
Original Assignee
Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=15433793&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=JPH01316172(A) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Dai Nippon Printing Co Ltd filed Critical Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority to JP63147590A priority Critical patent/JP2729632B2/en
Publication of JPH01316172A publication Critical patent/JPH01316172A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP2729632B2 publication Critical patent/JP2729632B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Abstract

PURPOSE:To make it possible to perform a finish polishing with a extremely high accuracy by eliminating the presence of cohesive particles resulting from the inter-particle cohesive force among the particles of abrasives, through the adoption of a sedimentation preventing agent of polyethylene oxide derivatives for 0.005 to 10% in weight of solid constituents which form an abrasive layer. CONSTITUTION:In a film-like abrasive tape possessing an abrasive layer at least on one side of the base material of the abrasive tape, 0.005 to 10% in weight of the solid constituent forming the abrasive layer is made from a sedimentation preventing agent of polyethylene oxide derivatives. Due to the action of the preventing agent, the presence of cohesive particles resulting from the inter-particle cohesive force among the particles of abrasives is eliminated, and so is the projection of cohesive particles on the surface of the abrasive layer. As the result, the abrasive tape enables to perform highly accurate finish polishing.

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、磁気ヘッド、光フアイバ一端面。[Detailed description of the invention] [Industrial application field] The present invention relates to a magnetic head and one end surface of an optical fiber.

金型等の加工・仕上げ研磨等に使用される研磨テープ及
びその製造方法に関するものである。
The present invention relates to an abrasive tape used for machining and final polishing of molds, etc., and a method for manufacturing the same.

[従来の技術] 精密機械部品や精密電子部品等に使用される磁気ヘッド
や磁気ディスク等の表面は、例えば、ミクロンあるいは
サブミクロンオーダー以下の精密表面に仕上げられるこ
とが、しばしば必要とされており、前述の要望に対して
、例えばポリエステルフィルム等の研磨テープ用基材に
、硬度の高い無機質微粉末からなる研磨剤粒子。
[Prior Art] The surfaces of magnetic heads, magnetic disks, etc. used in precision mechanical parts, precision electronic parts, etc. are often required to be finished to a precision surface of, for example, micron or submicron order. In response to the above-mentioned needs, abrasive particles made of a fine inorganic powder with high hardness can be used as a base material for an abrasive tape such as a polyester film.

バインダー用樹脂、溶剤、その他の添加剤等によるコー
ティング剤を塗工、乾燥することによって得られた研磨
テープによる研磨加工が施されている。
Polishing is performed using a polishing tape obtained by applying and drying a coating agent containing a binder resin, a solvent, and other additives.

前記研磨仕上げに利用されている研磨テープにおける研
磨層は、バインダー用樹脂の溶液中に硬度の高い無機質
微粉末からなる研磨剤粒子を直接分散させた分散液から
なるコーティング剤を利用することによって形成された
ものである。
The polishing layer in the polishing tape used for the polishing is formed by using a coating agent made of a dispersion in which abrasive particles made of hard inorganic fine powder are directly dispersed in a binder resin solution. It is what was done.

[発明が解決しようとする課題] 研磨テープ用基材に対して適用される前記無機質微粉末
の分散液からなるコーティング剤においては、無機質微
粉末に対する樹脂溶液の濡わが不十分であり、しかも、
コーティング剤中の無機質微粉末の比重が比較的高い(
通常3.1〜5.9)ために、前記コーティング剤中に
おける無機質微粉末が凝集し易く、表面の均一性におい
て優れた性質を有する研磨テープが得られ難く、このこ
とが磁気ヘッド等に必要とされる精密仕上げの問題点と
なっている。
[Problems to be Solved by the Invention] In a coating agent made of a dispersion of the fine inorganic powder applied to a substrate for an abrasive tape, the wetting of the resin solution to the fine inorganic powder is insufficient;
The specific gravity of the inorganic fine powder in the coating agent is relatively high (
Generally, due to 3.1 to 5.9), the inorganic fine powder in the coating agent tends to aggregate, making it difficult to obtain an abrasive tape with excellent surface uniformity, which is necessary for magnetic heads, etc. This is a problem with precision finishing.

また、前述の無機質微粉末の分散液からなるコーティン
グ剤はその貯蔵安定性が低いため、すなわち、コーティ
ング剤の貯蔵、保存中に、分散液中の無機質微粉末が沈
降して貯蔵容器の底壁に前記無機質微粉末がケーキ状に
凝集し、凝集壁が形成されるため、攪拌等によって前記
無機質微粉末を再分散させることが不可能となっている
。このため、コーティング剤の貯蔵。
Furthermore, since the coating agent made of the above-mentioned dispersion of inorganic fine powder has low storage stability, during storage of the coating agent, the inorganic fine powder in the dispersion liquid settles and forms on the bottom wall of the storage container. Since the fine inorganic powder aggregates into a cake shape and forms an agglomerated wall, it is impossible to redisperse the fine inorganic powder by stirring or the like. For this reason, storage of coating agents.

保存に際しては、常時コーティング剤を攪拌し、分散液
中の無機質微粉末の沈降、凝集を防止しなければならな
く、貯蔵、保存が煩雑であるという欠点をも有している
During storage, the coating agent must be constantly stirred to prevent sedimentation and agglomeration of the fine inorganic powder in the dispersion, which also has the disadvantage that storage and storage are complicated.

これに対して、末弟1の発明は、研磨層における表面の
均一性において極めて優れた性質を有する研磨テープを
提供するものであり、また、末弟2の発明は、前記末弟
1の発明の研磨テープを容易、かつ、確実に得る方法を
提供するものである。
On the other hand, the invention of the youngest brother 1 provides a polishing tape having extremely excellent properties in terms of surface uniformity in the polishing layer, and the invention of the youngest brother 2 provides the abrasive tape of the invention of the youngest brother 1. This provides a method for easily and reliably obtaining.

[課題を解決するための手段] 末弟1の発明の研磨テープは、フィルム状をなす研磨テ
ープ用基材の少なくとも片面に研磨層を有するものであ
り、前記研磨層を構成している固形成分中の0.005
〜10重量%が、酸化ポリエチレン系沈降防止剤で構成
されているものである。
[Means for Solving the Problems] The abrasive tape of the invention of the youngest brother 1 has an abrasive layer on at least one side of a film-like abrasive tape base material, and in the solid component constituting the abrasive layer. 0.005 of
~10% by weight is composed of oxidized polyethylene anti-settling agent.

また、末弟2の発明の研磨テープの製造方法は、フィル
ム状をなす研磨テープ用基材の少なくとも片面に、研磨
剤粒子、バインダー用樹脂。
In addition, the method for manufacturing an abrasive tape according to the invention of the youngest brother 2 includes abrasive particles and a binder resin on at least one side of a film-like abrasive tape base material.

溶剤、その他の添加剤等によるコーティング剤を塗工、
乾燥することによって研磨層を形成することからなる研
磨テープの製造方法であり、前記研磨テープ用基材に適
用されるコーティング剤として、前記コーティング剤に
おける固形成分中の0.005〜10重量%が酸化ポリ
エチレン系沈降防止剤からなる組成成分のコーティング
剤を利用するものである。
Coating with solvent, other additives, etc.
A method for producing an abrasive tape comprising forming an abrasive layer by drying, wherein the coating agent applied to the substrate for the abrasive tape contains 0.005 to 10% by weight of the solid components in the coating agent. It utilizes a coating agent whose composition consists of an oxidized polyethylene anti-settling agent.

前記構成からなる末弟1〜2の各発明において、研磨チ
ー1ブ用基材には、機械的強度1寸法安定性、耐熱性等
において優れた性質を有する厚さ12〜150μ程度の
樹脂フィルム、例えば、ポリエチレンテレフタレート、
ポリプロピレン、ポリカーボネート、ジー酢酸アセテー
ト。
In each of the inventions 1 and 2 having the above configuration, the base material for the polishing chip 1 includes a resin film having a thickness of about 12 to 150 μm and having excellent properties in terms of mechanical strength, dimensional stability, heat resistance, etc. For example, polyethylene terephthalate,
Polypropylene, polycarbonate, diacetic acid acetate.

トリー酢酸アセテート、ポリエチレン、ポリブチレンテ
レフタレート、ボリアリレート等による樹脂フィルムが
利用される。
Resin films made of triacetic acid acetate, polyethylene, polybutylene terephthalate, polyarylate, etc. are used.

また、研磨剤粒子として利用される無機質微粉末は、こ
の種の研磨テープにおける研磨層の形成に使用される通
常の無機質微粉末、例えば、酸化アルミニュウム、炭化
珪素、酸化ジルコニュウム、酸化クロム、酸化鉄1ダイ
ヤモンド。
In addition, the inorganic fine powder used as the abrasive particles is the usual inorganic fine powder used to form the polishing layer in this type of polishing tape, such as aluminum oxide, silicon carbide, zirconium oxide, chromium oxide, iron oxide. 1 diamond.

窒化ホウ素、エメリー、酸化セリウム等からなる無機質
微粉末であり、1次粒子の平均粒径が0.1〜60μの
無機質微粉末が使用される。
The inorganic fine powder is made of boron nitride, emery, cerium oxide, etc., and has an average primary particle diameter of 0.1 to 60 μm.

また、研磨層中におけるバインダー用樹脂には、例えば
、ポリエステル樹脂、塩・酢ビ樹脂。
Further, examples of binder resins in the polishing layer include polyester resins and salt/vinyl acetate resins.

ポリウレタン樹脂、ブチラール樹脂、ポリアミド樹脂、
エポキシ樹脂、アクリル樹脂、硝化綿。
Polyurethane resin, butyral resin, polyamide resin,
Epoxy resin, acrylic resin, nitrified cotton.

塩化ゴム等の樹脂または2 fff1以上の混合樹脂が
使用され、通常、バインダー用樹脂ioo重量部に対し
て研磨剤粒子たる無機質微粉末が100〜14QOfl
量部程度使用される。
A resin such as chlorinated rubber or a mixed resin of 2 fff1 or more is used, and usually, the amount of inorganic fine powder as abrasive particles is 100 to 14 QOfl per ioo parts by weight of the binder resin.
It is used in small quantities.

前記研磨層における固形成分中の0.005〜10重量
%を占める酸化ポリエチレン系沈降防止剤は、研磨層の
形成に使用されるコーティング剤中で、研磨剤粒子たる
無機質微粉末の表面に吸着されるものであり、このこと
により、無機質微粉末の粒子間凝集力が抑制されるもの
で、無機質微粉末が凝集粒子になるのを防止する作用を
奏するものである。したがって、前記酸化ポリエチレン
系沈降防止剤が添加されているコーティング剤は、該コ
ーティング剤の貯蔵、保存中において、無a買徹粉末の
分散状態が良好であり、また、前記無機質微粉末が貯蔵
容器の底壁に沈降した場合にも、前記無機質微粉末がケ
ーキ状に凝集するようなことがなく、簡単な攪拌操作に
よって無機質微粉末を再分散させ得るものである。
The oxidized polyethylene antisettling agent, which accounts for 0.005 to 10% by weight of the solid components in the polishing layer, is adsorbed on the surface of the inorganic fine powder, which is the polishing agent particles, in the coating agent used to form the polishing layer. This suppresses the interparticle cohesive force of the inorganic fine powder, and has the effect of preventing the inorganic fine powder from becoming agglomerated particles. Therefore, in the coating agent to which the oxidized polyethylene anti-settling agent is added, the inorganic fine powder is well dispersed during the storage and storage of the coating agent, and the inorganic fine powder is dispersed in the storage container. Even when the fine inorganic powder settles on the bottom wall of the inorganic powder, the fine inorganic powder does not aggregate into a cake, and the fine inorganic powder can be redispersed by a simple stirring operation.

前記コーティング剤たる無機質微粉末の分散液において
、前記酸化ポリエチレン系沈降防止剤が前記コーティン
グ剤における固形成分中の0.005重量%未満の場合
には、酸化ポリエチレン系沈降防止剤による前述の無機
質微粉末の沈降防止作用が十分ではなく、また、10重
量%を越える場合には、コーティング剤のクリアー分離
が激しくなったり、得られる研磨層の研磨性能の低下が
生じたりする等の不都合が存するため、酸化ポリエチレ
ン系沈降防止剤は、コーティング剤における固形成分中
の0.005重量%〜10重量%を占める組成成分とし
て配合されるものである。
In the dispersion of inorganic fine powder that is the coating agent, when the polyethylene oxide sedimentation preventive agent is less than 0.005% by weight of the solid components in the coating agent, the above-mentioned inorganic fine powder by the polyethylene oxide sedimentation prevention agent is The anti-sedimentation effect of the powder is not sufficient, and if it exceeds 10% by weight, there are disadvantages such as severe clear separation of the coating agent and a decrease in the polishing performance of the resulting polishing layer. The oxidized polyethylene anti-settling agent is blended as a composition component accounting for 0.005% to 10% by weight of the solid components in the coating agent.

なお、前記酸化ポリエチレン系沈降防止剤は、コーティ
ング剤を得る際の無機質微粉末の分散工程、すなわち、
サンドミルやボールミル等の分散機による分散工程の前
、後のいずれで添加されても良い。
The oxidized polyethylene anti-settling agent is used in the dispersion process of inorganic fine powder when obtaining a coating agent, that is,
It may be added either before or after the dispersion process using a dispersion machine such as a sand mill or a ball mill.

前記コーティング剤には、前述の研磨剤粒子たる無機質
微粉末、バインダー用樹脂、及び酸化ポリエチレン系沈
降防止剤のほかに、例えば、分散剤、帯電防止剤、染料
等の添加剤が適宜配合されているものであり、更には、
得られる研磨層の耐摩耗性、耐溶剤性、耐熱性等を向上
させ、また同時に、研磨層と研磨テープ用基材との間の
密着特性を向上させるために、イソシアネート系の硬化
剤が配合され、硬化型樹脂層からなる研磨層とすること
もできる。
In addition to the above-mentioned inorganic fine powder as abrasive particles, a binder resin, and an oxidized polyethylene anti-settling agent, the coating agent may appropriately contain additives such as a dispersant, an antistatic agent, and a dye. In addition, there are
An isocyanate-based curing agent is added to improve the abrasion resistance, solvent resistance, heat resistance, etc. of the resulting polishing layer, and at the same time to improve the adhesion between the polishing layer and the polishing tape substrate. The polishing layer can also be made of a curable resin layer.

さらに、前記研磨層形成用のコーティング剤には、前記
バインダー用樹脂の種類に応じた溶剤、例えば、ドルオ
ール、キジロール、メチルエチルケトン、メチルイソブ
チルケトン、アラン。酢酸エチル、酢酸ブチル等からな
る溶剤あるいはこれらの2種以上の混合溶剤が利用され
、粘度10〜10000cps程度のコーティング剤に
調製される。
Furthermore, the coating agent for forming the polishing layer includes a solvent depending on the type of the binder resin, such as doluol, kijirole, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, and alan. A solvent consisting of ethyl acetate, butyl acetate, etc. or a mixed solvent of two or more of these is used, and a coating agent having a viscosity of about 10 to 10,000 cps is prepared.

前記コーティング剤は、厚さ3〜100μ程度の研磨層
が得られるようにして、前述の研磨テープ用基材に適用
される。
The coating agent is applied to the abrasive tape substrate described above so as to obtain an abrasive layer with a thickness of about 3 to 100 μm.

また、氷菓2の発明の研磨テープの製造方法において、
前記研磨テープ用基材に前記コーティング剤を適用する
工程は、例えば、2木ロール、3本ロール、4本ロール
等によるロールコートをはじめ、グラビアコート、キス
コート、ナイフコート、バーコード、ロッドコート、コ
ンマコート、スプレーコート、パークコート等のコーテ
ィング法によってなされるものであり、特に、ロールコ
ートとグラビアコートとにおいては、ダイレクト法とリ
バース法との両者が使用し得る。
Furthermore, in the method for manufacturing an abrasive tape according to the invention of Hyouka 2,
The step of applying the coating agent to the abrasive tape substrate includes, for example, roll coating using two rolls, three rolls, four rolls, etc., gravure coating, kiss coating, knife coating, bar code coating, rod coating, etc. This is done by a coating method such as comma coating, spray coating, park coating, etc. In particular, for roll coating and gravure coating, both the direct method and the reverse method can be used.

[発明の作用、効果] 氷菓1の発明の研磨テープは、フィルム状をなす研磨テ
ープ用基材の少なくとも片面に研磨層を有するものであ
り、前記研磨層を構成している固形成分中の0.005
〜10重量%が酸化ポリエチレン系沈降防止剤からなる
ものである。
[Operations and Effects of the Invention] The abrasive tape of the invention of Hyouka 1 has an abrasive layer on at least one side of a film-like abrasive tape base material, and 0 in the solid component constituting the abrasive layer. .005
~10% by weight consists of oxidized polyethylene anti-settling agent.

また、木筆2の発明の研磨テープの製造方法は、フィル
ム状をなす研磨テープ用基材の少なくとも片面に、研磨
剤粒子、バインダー用樹脂。
In addition, the method for manufacturing an abrasive tape according to the invention of Wood Brush 2 includes abrasive particles and a binder resin on at least one side of a film-like abrasive tape base material.

溶剤、その他の添加剤等によるコーティング剤を塗工、
乾燥することによって研磨層を形成することからなる研
磨テープの製造方法であり、前記研磨テープ用基材に適
用されるコーティング剤として、前記コーティング剤に
おける固形成分中の0.005〜10重量%が酸化ポリ
エチレン系沈降防止剤からなる組成成分のコーティング
剤を利用するものである。
Coating with solvent, other additives, etc.
A method for producing an abrasive tape comprising forming an abrasive layer by drying, wherein the coating agent applied to the substrate for the abrasive tape contains 0.005 to 10% by weight of the solid components in the coating agent. It utilizes a coating agent whose composition consists of an oxidized polyethylene anti-settling agent.

しかして、前記木筆1の発明の研摩テープにおける研磨
層には、前記研磨層中の研磨剤粒子に対する酸化ポリエ
チレン系沈降防止剤の作用によって、研磨剤粒子の粒子
間凝集力に起因する凝集粒子の存在が無く、したがって
、研磨層表面に前記凝集粒子による突出した凸部が無い
ため、前記研磨テープによる研磨作業によって、精度の
極めて良好な研磨仕上げをなし得るものである。
Therefore, in the abrasive layer of the abrasive tape of the invention of Wooden Pen 1, agglomerated particles due to the interparticle cohesive force of the abrasive particles are formed by the action of the oxidized polyethylene anti-settling agent on the abrasive particles in the abrasive layer. Since there is no presence of convex portions caused by the agglomerated particles on the surface of the polishing layer, it is possible to achieve a highly accurate polishing finish by polishing with the polishing tape.

また、木筆2の発明の研磨テープの製造方法においては
、研磨層を形成する際に使用するコーティング剤の貯蔵
、保存中に、前記コーティング剤中の無機質微粉末が沈
降して貯蔵容器の底壁に前記無機質微粉末がケーキ状に
凝集するようなことがなく、コーティング剤の貯蔵、保
存が容易であり、前記木筆1の発明の研磨テープを、容
易、かつ、確実に製造し得るものである。
In addition, in the method for manufacturing an abrasive tape according to the invention of Mokushi 2, during storage of the coating agent used to form the abrasive layer, inorganic fine powder in the coating agent settles to the bottom of the storage container. There is no cake-like agglomeration of the inorganic fine powder on the wall, the coating agent can be easily stored and preserved, and the abrasive tape of the invention of Wood Flute 1 can be manufactured easily and reliably. It is.

[実、絶倒コ 以下、木筆1の発明の研磨テープ及び木筆2の発明の研
摩テープの製造方法の具体的な構成について、製造実施
例を以って説明する。
[Indeed!] Hereinafter, the specific structure of the manufacturing method of the abrasive tape of the invention of Woodbrush 1 and the abrasive tape of the invention of Woodbrush 2 will be described with reference to manufacturing examples.

実施例1 下記組成物「a」からなる混合組成物を、サンドミルに
よって固形成分を良く分散させることによって、研磨剤
粒子分散樹脂液「■」を得た。
Example 1 An abrasive particle-dispersed resin liquid "■" was obtained by thoroughly dispersing the solid components of a mixed composition consisting of the following composition "a" using a sand mill.

緻崖qmra上 (1)炭化珪素微粉末 ・・・・・・・・・・・・・・
・・・・200重量部「不二見研磨材工業(株)  :
 WA#4000 J(2)ポリエステル樹脂・・・・
・・・・・・・・・・・・・・ 40重量部「東洋紡績
(株):バインダー用樹脂 (3)トルエン・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・ 60FIL ffi K(
4)メチルエチルケトン・・・・・・・・・・・・・・
・ 60重量部(5)酸化ポリエチレンペースト・・・
・・・ 3重量部「楠木化成(株):ディスパロン#4
200−20」次いで、前記得られた研磨剤粒子分散樹
脂液「■」に対して、トルイレンジイソシアナート「住
友バイエル(株):スミジュールF−80Jを、S亥ト
ルイレンジイソシアナートにおけるイソシアナート基(
−NGO)と、前記研磨剤粒子分散樹脂液におけるポリ
エステル樹脂の水酸基(−OH)との当量比、すなわち
、 (−NGO)/ (−OH)が3となるようニtカ口し
、弓1き糸売いて、トルエンとメチルエチルケトン コーティング剤を得た。
On the fine cliff qmra (1) Fine silicon carbide powder ・・・・・・・・・・・・・・・
...200 parts by weight "Fujimi Abrasives Industry Co., Ltd."
WA#4000 J (2) Polyester resin...
・・・・・・・・・・・・・・・ 40 parts by weight “Toyobo Co., Ltd.: Resin for binder (3) Toluene”
・・・・・・・・・・・・ 60FIL ffi K(
4) Methyl ethyl ketone・・・・・・・・・・・・・・・
・60 parts by weight (5) Oxidized polyethylene paste...
... 3 parts by weight "Kusunoki Kasei Co., Ltd.: Disparon #4
200-20'' Next, toluylene diisocyanate ``Sumitomo Bayer Co., Ltd.: Sumidur F-80J'' was added to the obtained abrasive particle dispersion resin liquid ``■''. Group (
-NGO) and the hydroxyl group (-OH) of the polyester resin in the abrasive particle-dispersed resin liquid, that is, (-NGO)/(-OH) was 3, and the bow 1 By selling yarn, I obtained toluene and methyl ethyl ketone coating agent.

しかる後に、前記コーティング剤を、厚さ50μのポリ
エチレンテレフタレートフィルムからなる研磨テープ用
基材に、3本リバースロールコート法で塗工,乾燥し、
更に、40t。
Thereafter, the coating agent was applied to an abrasive tape base material made of a polyethylene terephthalate film with a thickness of 50 μm using a three-roll reverse roll coating method, and dried.
Furthermore, 40t.

7日間のエージング処理に付し、幅10mmのテープに
裁断することによって、厚さ10mmの研磨層を有する
本第1発明の1実施例品である研磨テープri,を得た
The tape was subjected to an aging treatment for 7 days and cut into tapes with a width of 10 mm to obtain an abrasive tape ri, which is an example of the first invention and has an abrasive layer with a thickness of 10 mm.

実施例2 下記組成物「b」からなる混合組成物を、サンドミルに
よって固形成分を良く分散させた後、さらに、酸化ポリ
エチレン流動ペースト「楠木化成(株):ディスパロン
#4200−10J 5重量部を添加することによって
、研磨剤粒子分散樹脂液夜r II Jを得た。
Example 2 After thoroughly dispersing the solid components of a mixed composition consisting of the following composition "b" using a sand mill, 5 parts by weight of oxidized polyethylene fluid paste "Disparon #4200-10J manufactured by Kusunoki Kasei Co., Ltd." was added. By doing this, a resin liquid containing abrasive particles was obtained.

組成物「b」 (1)炭化珪素微粉末 ・・・・・・・・・・・・・・
・・・・200重量部「不二見研磨材工業(株):Wへ
#4000 J(2)ポリエステル樹脂・・・・・・・
・・・・・・・・・・・ 40重量部「東洋紡績(株)
:バイロン#300J(3)トルエン・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 60
重量部(4)メチルエチルケトン・・・・・・・・・・
・・・・・ 60重量部次いで、前記得られた研磨剤粒
子分散樹脂液r II Jに対して、前記実施例1にお
ける研磨剤粒子分散樹脂液「I」の場合と全く同様の以
降の処方を施すことによって、コーティング剤を調製し
た後、さらに、前記実施例1の場合と同様にして、厚さ
10mmの研磨層を有する本第1発明の1実施例品であ
る研磨テープr ii」を得た。
Composition “b” (1) Silicon carbide fine powder ・・・・・・・・・・・・・・・
...200 parts by weight "Fujimi Abrasives Industry Co., Ltd.: W #4000 J (2) Polyester resin...
・・・・・・・・・・・・ 40 parts by weight "Toyobo Co., Ltd."
: Byron #300J (3) Toluene...
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 60
Part by weight (4) Methyl ethyl ketone...
... 60 parts by weight Next, the following formulation exactly as in the case of the abrasive particle-dispersed resin liquid "I" in Example 1 was applied to the obtained abrasive particle-dispersed resin liquid r II J. After preparing a coating agent, a polishing tape "r ii" which is an example product of the first invention having a polishing layer with a thickness of 10 mm was further prepared in the same manner as in Example 1. Obtained.

比較例1 前記実施例1における研磨剤粒子分散樹脂液rIJの製
造工程中から、酸化ポリエチレン流動ペーストを削除す
る以外は、全て前記実施例1と同一の処方によって、研
磨剤粒子分散樹脂液r III Jを調製し、さらに、
前記実施例1の場合と同様にして、厚さ10mmの研磨
層を有する本第1発明の比較例量たる研磨テープ’ii
i、1を得た。
Comparative Example 1 Abrasive particle-dispersed resin liquid rIII was produced using the same recipe as in Example 1, except that the oxidized polyethylene fluid paste was omitted from the manufacturing process of abrasive particle-dispersed resin liquid rIJ in Example 1. Prepare J, and further,
Similar to the case of Example 1, a polishing tape 'ii as a comparative example of the first invention having a polishing layer with a thickness of 10 mm was prepared.
I got 1.

比較例2 前記実施例1における研磨剤粒子分散樹脂液「I」の製
造工程において、酸化ポリエチレンペーストr m 本
化成(株):ディスパロン#4200−20」の代わり
に、勅・植物性油脂「サイチク(株):KIオイル」を
添加する以外は、全て前記実施例1と同一の処方によっ
て、研磨剤粒子分散樹脂液r IV Jを調製し、さら
に、前記実施例1の場合と同様にして、厚さ10)の研
磨層を有する本第1発明の比較例量たる研磨テープri
v」を得た。
Comparative Example 2 In the manufacturing process of the abrasive particle dispersion resin liquid "I" in Example 1, instead of the oxidized polyethylene paste r m Hon Kasei Co., Ltd.: Disparon #4200-20, the vegetable oil "Sichiku" was used. An abrasive particle dispersion resin liquid r IV J was prepared using the same recipe as in Example 1 except for adding ``KI Oil'', and further, in the same manner as in Example 1, Abrasive tape ri, which is a comparative example of the first invention, having an abrasive layer with a thickness of 10)
v" was obtained.

実験1 前記実施例及び比較例で得られた各研磨テープを使用し
て、単結晶フェライトのVTR用IB気ヘッド100個
の研磨仕上げを行なった。
Experiment 1 Using each of the polishing tapes obtained in the Examples and Comparative Examples, 100 single-crystal ferrite IB heads for VTRs were polished.

前記研磨仕上げの結果、磁気ヘッドの研磨仕上げ面に5
μ以上のチッピングが発生してしまい、研磨不良となフ
た製品数は、 研磨テープri」   ・・・・・・ 2個研磨テープ
 ’ii」  ・・・・・・ 3個研磨テープ’iii
」  ・・・・・・15個研磨テープriv、   ・
・・・・・10個である。
As a result of the polishing, the polished surface of the magnetic head has 5
The number of products that have chipping of μ or more and are considered defective in polishing are as follows: Polishing tape ri" ...... 2 pieces Polishing tape 'ii" ...... 3 pieces Polishing tape 'iii
” ...15 polishing tapes riv, ・
...There are 10 pieces.

実験2 前記実施例及び比較例中で使用した各研磨剤粒子分散樹
脂液を、容器中にて15日間静置した後、攪拌機による
攪拌を行なった。
Experiment 2 The abrasive particle-dispersed resin liquids used in the Examples and Comparative Examples were allowed to stand for 15 days in a container, and then stirred using a stirrer.

前記攪拌操作によって、研磨剤粒子分散樹脂液「I」と
r IT Jとは、極めて容易に研磨剤粒子が樹脂液中
に分散し、保存安定性において極めて優れた作用を有す
ることが確認されたが、比較のために調製した研磨剤粒
子分散樹脂液r III Jとr IV Jとは、研磨
剤粒子が貯蔵用の容器壁に沿ってケーキ状に凝集してし
まい、前記攪拌操作によっても再分散することがなかっ
た。
Through the above stirring operation, it was confirmed that in the abrasive particle-dispersed resin liquid "I" and rIT J, the abrasive particles were dispersed in the resin liquid very easily and had an extremely excellent effect in terms of storage stability. However, in the abrasive particle-dispersed resin liquids r III J and r IV J prepared for comparison, the abrasive particles aggregated into a cake shape along the wall of the storage container, and were not regenerated even by the stirring operation. There was no dispersion.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1、フィルム状をなす研磨テープ用基材の少なくとも片
面に研磨層を有する研磨テープにおいて、前記研磨層を
なす固形成分中の0.005〜10重量%が、酸化ポリ
エチレン系沈降防止剤であることを特徴とする研磨テー
プ。 2、フィルム状をなす研磨テープ用基材の少なくとも片
面に、研磨剤粒子、バインダー用樹脂、溶剤、その他の
添加剤等によるコーティング剤を塗工、乾燥することか
らなる研磨テープの製造方法において、固形成分中の0
.005〜10重量%が酸化ポリエチレン系沈降防止剤
であるコーティング剤を利用することを特徴とする研磨
テープの製造方法。
[Scope of Claims] 1. In an abrasive tape having an abrasive layer on at least one side of a film-like abrasive tape base material, 0.005 to 10% by weight of the solid component constituting the abrasive layer is polyethylene oxide base material. An abrasive tape characterized by being an anti-settling agent. 2. A method for manufacturing an abrasive tape comprising applying a coating agent containing abrasive particles, a binder resin, a solvent, other additives, etc. to at least one side of a film-like abrasive tape base material, and drying the coating. 0 in solid components
.. 005-10% by weight of a coating agent comprising an oxidized polyethylene anti-settling agent.
JP63147590A 1988-06-15 1988-06-15 Polishing tape and method for producing the same Expired - Fee Related JP2729632B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63147590A JP2729632B2 (en) 1988-06-15 1988-06-15 Polishing tape and method for producing the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63147590A JP2729632B2 (en) 1988-06-15 1988-06-15 Polishing tape and method for producing the same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH01316172A true JPH01316172A (en) 1989-12-21
JP2729632B2 JP2729632B2 (en) 1998-03-18

Family

ID=15433793

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63147590A Expired - Fee Related JP2729632B2 (en) 1988-06-15 1988-06-15 Polishing tape and method for producing the same

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2729632B2 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0737549A2 (en) * 1995-04-10 1996-10-16 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Abrasive tape, process for producing it, and coating agent for abrasive tape
JP2004507085A (en) * 2000-08-16 2004-03-04 エムイーエムシー・エレクトロニック・マテリアルズ・インコーポレイテッド Method and apparatus for processing a semiconductor wafer using a novel final polishing method

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60131165A (en) * 1983-12-21 1985-07-12 Teijin Ltd Polishing tape and preparation thereof
JPS6339973A (en) * 1986-08-05 1988-02-20 Nippon Paint Co Ltd Mica-based composition

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60131165A (en) * 1983-12-21 1985-07-12 Teijin Ltd Polishing tape and preparation thereof
JPS6339973A (en) * 1986-08-05 1988-02-20 Nippon Paint Co Ltd Mica-based composition

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0737549A2 (en) * 1995-04-10 1996-10-16 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Abrasive tape, process for producing it, and coating agent for abrasive tape
EP0737549A3 (en) * 1995-04-10 1997-07-23 Dainippon Printing Co Ltd Abrasive tape, process for producing it, and coating agent for abrasive tape
US6165061A (en) * 1995-04-10 2000-12-26 Dai Nippon Printing Co. Abrasive tape, process for producing it, and coating agent for abrasive tape
US6398826B1 (en) 1995-04-10 2002-06-04 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Abrasive tape, process for producing it, and coating agent for abrasive tape
EP1250983A1 (en) * 1995-04-10 2002-10-23 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Abrasive tape
JP2004507085A (en) * 2000-08-16 2004-03-04 エムイーエムシー・エレクトロニック・マテリアルズ・インコーポレイテッド Method and apparatus for processing a semiconductor wafer using a novel final polishing method

Also Published As

Publication number Publication date
JP2729632B2 (en) 1998-03-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CA1161313A (en) Magnetic recording medium
JP3135741B2 (en) Abrasive body
US4837083A (en) Magnetic recording medium
JPS642261Y2 (en)
JPH01316172A (en) Abrasive tape and manufacture thereof
US5314514A (en) Abrasive tape
JP2673574B2 (en) Manufacturing method of polishing tape
JPH0424193B2 (en)
JP2934760B2 (en) Polishing film for optical fiber end face polishing
US4567063A (en) Process for producing magnetic recording media
JPS607619A (en) Magnetic recording medium
JP2522664B2 (en) Polishing tape with cushioning property
JP3130062B2 (en) Polishing tape
JPS59217226A (en) Magnetic recording medium
JP2967311B2 (en) Polishing tape
JPH01135481A (en) Polishing tape and manufacture thereof
JP2527367B2 (en) Polishing tape
JPH11300628A (en) Manufacture of abrasive film, and abrasive film
JP2980930B2 (en) Polishing tape and method for manufacturing the polishing tape
JP3049451B2 (en) Polishing tape
JP2820696B2 (en) Manufacturing method of magnetic recording medium
JPS62136376A (en) Polishing tape and manufacture thereof
KR20040074160A (en) Lapping Film
JPS62176771A (en) Polishing tape
JPS63229270A (en) Manufacture of polishing tape

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees