JPH01314131A - 射出成形機の射出制御方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （技術分野） 本発明は射出成形機の射出制御方法に係り、特に金型構
造やキャビティ形状、成形材料等の条件に応じて、従来
よりもより適正に射出条件を設定することが可能な射出
制御方法に関するものである。

（背景技術） 射出成形機における成形材料の射出工程は、金型のキャ
ビティ内に成形材料を充填させるための充填工程と、そ
の充填工程後の冷却・固化に伴って発生する成形材料の
体積変化を補うために、そのキャビティ内の成形材料に
圧力をかける保圧工程とからなっている。

ところで、射出成形機において良好な成形品を得るため
には、上記充填工程および保圧工程のそれぞれにおいて
、射出速度や射出圧力等の射出条件を、金型構造やキャ
ビティ形状、あるいは成形材料等の条件に応じて適正に
設定する必要がある。

而して、従来の射出成形機の充填工程においては、射出
スクリュ乃至は射出プランジャ（以下、単に射出スクリ
ュという）の移動位置（移動Ｎ）若しくは射出操作開始
後の経過時間である射出時間の何れか一方を規定量とし
て、かかる充填工程を複数の制御区間に分割し、それら
制御区間のそれぞれについて、射出スクリュの移動速度
である射出速度を制御値として設定して、各制御区間毎
に射出速度の制御値を切換変更して、各制御区間におい
てその切換変更された射出速度の制御値に従って射出ス
クリュを速度制御することが行なわれていた。そして、
その充填工程期間中においては、各制御区間について設
定された射出速度の制御値に従って射出スクリュが良好
に速度制御されるように、かかる射出速度の制御下にお
いて惹起される射出シリンダ内の油圧の最大射出圧力よ
りも大きい一定の圧力値に射出圧力の制御値を設定する
ことが行なわれていた。

また、充填工程後の保圧工程においては、射出時間を規
定量として、その保圧工程を複数の制御区間に分割し、
各制御区間のそれぞれについて射出圧力を制御値として
設定して、各制御区間毎に射出圧力の制御値を切換変更
して、各制御区間においてその切換変更された射出圧力
の制御値に従って成形材料に対する加圧力を圧力制御す
ることが行なわれていた。そして、この保圧工程期間中
においては、各制御区間について設定された射出保持圧
力の制御値に従って成形材料に対する加圧力が良好に制
御されるようになっていた。

しかしながら、このような従来の射出制御手法では、（
イ）充填工程の全制御区間において射出圧力の制御値が
一律に設定された条件において、射出速度が制御される
、（ロ）スクリュ位置若しくは射出時間の何れが一方だ
けで充填工程の制御区間が規定される、（ハ）保圧工程
においては制御区間が時間で規定されていた、等といっ
た理由から、次に列挙するような種々の不具合を内在し
ていた。

■　ピン間距離が狭く薄肉の小型コネクタを成形する場
合であって、金型コアピンが細い場合には、キャビティ
幅が狭いため、樹脂材料を低速で充填すると、溶融樹脂
の早期固化による溶融樹脂の流動抵抗の増大を招き、ま
た部分的に早期固化によって成形品に内部応力の変動を
来たし、好ましくない。しかし、従□来の射出制御手法
に従って成形材料を高速で充填させるようにすると、コ
アピンに変位を生じさせたり、コアピンを折損させたり
するといった不具合を招く。なお、このことは、コアピ
ンに限らず、非常に薄い形状のコアについても、同様で
ある。

■　光デイスク基盤の成形の場合、溶融樹脂の固化に伴
う成形品の部分的応力の変化を避けるために、射出圧力
を射出初期において低圧に設定し、その圧力の範囲で出
来るだけ高速で充填させる必要がある。しかし、従来の
射出制御手法では、そのように、射出圧力を射出初期に
おいてのみ低圧に設定することが困難である。

■　ピンゲートの多数個取り金型を用いた成形やサブマ
リーンゲートの多数個取り金型を用いた成形に従来手法
を適用した場合には、充填工程においてゲートの一つで
も詰まると、キャビティ内に充填された材料の圧力が著
しく高くなり、金型を破損させたり、パリを発生させた
りするといった不具合を招く。

■　投影面積の大きい薄肉成形においては、充填工程に
おいて射出速度を高速に設定することが要求される。し
かし、従来手法に従って射出速度を高速に設定するには
、射出圧力の制御値を充填工程の全期間にわたって高圧
に設定することが必要であり、キャビティ内の材料圧力
が過大気味になることが避けられないため、パリが発生
し易い。

■　保圧工程の初期段階において、射出圧力（射出保持
圧力）の制御値を射出スクリュの移動位置で切換制御す
ることが望ましい場合も生じるが、射出保持圧力を単に
時間の関数として制御しようとする従来手法では、その
ような要望に応えることができない。

要するに、従来よりも複雑な金型構造やキャビティ形状
、あるいは多様な成形材料が採用されるようになってき
た現状では、前記従来の射出制御手法では、それら金型
構造やキャビティ形状、あるいは成形材料等の条件に応
じて適正な射出条件を設定することができない場合が生
じるようになってきたのである。

（解決課題） 本発明は、このような事情を背景として為されたもので
あり、その解決すべき課題とするところは、金型構造や
キャビティ形状、成形材料等の条件に応じて、従来より
もより適正な射出条件を設定し得る射出制御方法を提供
することにある。

（解決手段） そして、かかる課題を解決するために、本発明に従う射
出制御方法においては、射出工程を複数の制御区間に分
割し、それら制御区間のそれぞれについて、射出速度お
よび射出圧力の一方を主制御値とし、他方をリミッタ制
御値として設定して、各制御区間において、射出速度乃
至は射出圧力の一方を対応するリミッタ制御値以下の大
きさに制限しつつ、他方を主制御値に従って制御するよ
うに為し、且つ各制御区間を、射出スクリュ乃至は射出
プランジャの移動位置および射出時間の双方で規定して
、各制御区間において、それら移動位置および射出時間
の何れか一方の規定条件が満たされたとき、主制御値お
よびリミッタ制御値を次の制御区間に対応したものに切
り換えるようにしたのである。

（実施例） 以下、本発明をより一層具体的に明らかにするために、
その実施例を図面に基づいて詳細に説明する。

先ず、第１図には、本発明手法が適用される射出成形機
の一例が示されている。そこにおいて、１０は、加熱筒
１２内に挿入された射出スクリュであって、油圧モータ
１４によって回転作動させられるようになっていると共
に、射出シリンダ１６によって軸心方向に移動させられ
るようになっている。そして、よく知られているように
、油圧モータ１４による該射出スクリュ１０の回転作動
により、樹脂材料の可塑化・計量操作が行なわれるよう
になっていると共に、その可塑化・計量操作後において
、射出スクリュ１０が射出シリンダ１６にて前進作動さ
せられることにより、所定の射出操作が行なわれるよう
になっている。射出スクリュ１０の前進作動に伴って、
加熱筒１２の先端のノズルから金型２０のキャビティ２
２内に樹脂材料が射出せしめられるのである。

ここで、油圧モータ１４は、ポンプ２４から切換弁２６
を介して供給される作動油によって回転駆動されるよう
になっており、電磁比例流量制御弁２８によってその回
転速度が制御されるようになっている。また、射出シリ
ンダ１６は、ポンプ２４から電磁比例流量制御弁２８お
よび切換弁２６を介して供給される作動油によって駆動
されるようになっていると共に、その作動油圧が電磁比
例圧力制御弁３０によって調整されるようになっており
、これにより、電磁比例流量制御弁２８による作動油流
入量の調整に基づいて、射出スクリュ１０の前進速度（
射出速度）を調整し得るようになっていると共に、電磁
比例圧力制御弁３０による作動油圧の調整に基づいて、
射出圧力を調整し得るようになっている。

ところで、射出スクリュ１０には、その軸心方向におけ
る移動位置を検出するための位置センサ３２が取り付け
られており、射出スクリュ１０の移動位置、所謂スクリ
ュ位置を表す位置信号がこの位置センサ３２からインタ
フェース回路３４を介してコントローラ３６のＣＰＵ３
８に入力されるようになっている。また、射出シリンダ
１６には油圧センサ４０が接続されており、射出シリン
ダ１６の作動油圧、ひいては射出時における樹脂材料の
射出圧力や可塑化時における背圧を表す圧力信号が、こ
の油圧センサ４０からインタフェース回路３４を介して
ＣＰＵ３　Ｂに供給されるようになっている。そして、
それらセンサ３２，４０からの検出信号はコントローラ
３６の内部メモリ４２に記憶される一方、必要に応じて
インタフェース回路４４を介して外部メモリ４６に供給
され、記憶させられるようになっている。

なお、第１図中、４８は、射出スクリュ１０の回転速度
を検出する回転センサ、また５０は、油圧モータ１４の
作動油圧を検出するための油圧センサであり、それらセ
ンサ４Ｂ、５０から出力される検出信号も、前記位置セ
ンサ３２および油圧センサ４０からの検出信号と同様、
インタフェース回路３４を介してＣＰＵ３　Ｂに供給さ
れ、内部メモリ４２および外部メモリ４６に必要に応じ
て記憶させられる。

ここで、ＣＰＯ３８には、インタフェース回路４４を介
して、各種の設定器からなる設定装置５２が接続されて
おり、また表示部としてのＣＲＴ５４が接続されている
。そして、ここでは、かかる設定装置５２に設けられた
各種の設定器により、ＣＲＴ５４上において各設定値を
視認しつつ、射出工程の射出条件を含む各成形工程の制
御条件が設定されるようになっている。そして、ＣＰＵ
３８は、かかる設定装置５２で設定された設定値に基い
て、前記各センサから供給される検出値を予め定められ
たプログラムに従って演算処理して、前記電磁比例流量
制御弁２日、電磁比例圧力制御弁３０等の各被制御装置
に対して、射出成形の進行状態に応じた制御信号をイン
タフェース回路５６を介して供給するようになっている
。

ところで、このような射出成形機において、ここでは、
射出工程における射出条件が次のようにして設定される
ようになっている。

すなわち、射出条件の設定に際しては、設定装置５２に
より、先ず、射出工程を幾つの制御区間に分割するかが
設定される。そして、その制御区間の分割数が設定され
ると、その制御区間の分割数（ステップ数）の設定値に
応じた設定画面がＣＲＴ５４上に表示される。第２図は
、そのステップ数に応じてＣＲＴ５４上に表示される設
定画面の好ましい一例を示すものであり、ここでは、ス
テップ数が「１０」に設定された場合の画面が示されて
いる。

ここで、ＣＲＴ５４上には、第２図に示されているよう
に、射出速度および射出圧力のそれぞれについて、制御
区間のステップ数に応じた設定部：■１〜ＶＩＯおよび
Ｐ１〜ＰＩＯが表示されるようになっており、それらの
各設定部：■１〜■１０およびＰｉ−ＰＩＯにおいて所
定桁数の数値表示部が設けられている。そして、それら
各設定部：ｖ１〜ＶＩＯおよびＰ１〜ＰＩＯの数値表示
部にＣＲＴ５４上のカーソルを移動させて、設定装置５
２により数値を入力すると、各制御区間についてそれぞ
れ射出速度および射出圧力の制御値が設定され、且つ数
値表示部にその設定制御値が表示されるようになってい
る。

また、ＣＲＴ５４上には、射出時間（所要時間）および
射出スクリュ１０の移動位置（移動量；区間距離）につ
いて、制御区間のステップ数に応じた設定部：Ｔ１〜Ｔ
ＩＯおよび５ｔ−３１０が表示されるようになっており
、それらの各設定部：Ｔ１〜ＴＩＯおよびＳ１〜ＳＩＯ
において、前記射出速度および射出圧力の各設定部の場
合と同様に、所定桁数の数値表示部が設けられている。

そして、射出速度および射出圧力の各設定部における数
値表示部と同様に、射出時間およびスクリュ位置の設定
部：Ｔ１〜ＴＩＯおよびｓ１〜ｓｌ。

の数値表示部にカーソルを移動させて、表示装置５２で
数値を入力すると、各制御区間について、それぞれ、射
出時間（所要時間）および射出スクリュ１０の移動位置
（移動量；区間距離）が設定されるようになっていると
共に、それらの設定値が数値表示部に数値表示されるよ
うになっている。

つまり、充填工程および保圧工程に拘わらず、射出工程
の各分割された制御区間について、射出速度および射出
圧力の制御値をそれぞれ任意に設定できるようになって
いると共に、それら制御区間の境界位置を射出時間およ
びスクリュ位置の両方で規定できるようになっているの
であり、射出条件の設定に際しては、前記ステップ数の
設定後において、それら射出速度、射出圧力、射出時間
およびスクリュ位置が各制御区間について設定されるの
である。

そして、ここでは、可塑化・計、量操作後の射出操作が
、このようにして設定された各設定値に基づいて、第３
図に示すプログラムのフローチャートに従って行なわれ
るようになっているのである。

すなわち、可塑化・計量操作が完了して、射出開始指令
が発せられると、第４図に示す射出操作プログラムが開
始され、先ずステップＳＰＩにおいて、制御区間の順位
を表すＸが「１」に設定される。そして、続くステップ
ＳＰ２において、そのＸが表す順位の制御区間について
、前記設定画面で設定された射出時間：Ｔ、（最初は設
定部二Ｔ１で設定されたＴｔ）と実際の経過時間：ｔと
が比較され、設定射出時間：ＴＸが未だ経過していない
と判断されるとステップＳＰ３が引き続いて実行され、
逆に設定射出時間：Ｔ８が既に経過したと判断されると
ステップＳＰ４が実行される。

ステップＳＰ２において設定射出時間：Ｔ、が未だ経過
していないと判断された場合に実行されるステップ３Ｐ
３では、Ｘが表す順位の制御区間について、前記設定画
面で設定された射出スクリュ１０の移動位置（移動量；
区間距離）：Ｓ、と射出スクリュｌＯの実際の移動位置
（移動量）：Ｓとが比較される。そして、射出スクリュ
ｌＯの実際の移動位置（移動量）；ｓが既に設定移動位
置（移動量）：ｓｘに達していると判断されるとステッ
プＳＰ４が引き続いて実行されるが、未だ設定移動位置
（移動量）：Ｓ、に達していないと判断されると、ステ
ップＳＰ５およびＳＦ３が引き続いて実行される。

ステップＳＰ５およびＳＦ３においては、それぞれ、Ｘ
が表す順位の制御区間について、前記設定画面で設定さ
れた射出速度の設定制御値：ｖＸ（最初は設定部：ｖｌ
で設定されたＶ＋）および射出圧力の設定制御値：Ｐや
（最初は設定部：Ｐｌで設定されたＰ、）が読み出され
、続（ステップＳＰ７およびＳＦ３にお髪１て、それら
ステップＳＰ５およびＳＦ３で読み出された設定制御値
：ｖ８およびＰ、にＰＩＤ演算が施される。そして、続
くステップＳＰ９において、それらステップＳＰ７およ
びＳＦ３で演算処理された各設定制御値：■８およびＰ
８に対応した制御信号（最初は、ｖｌ。

Ｐｌに対応した制御信号）が、インタフェース回路５６
を介して、前記電磁比例流量制御弁２８および電磁比例
圧力制御弁３０に出力される。その結果、電磁比例流量
制御弁２８が、射出速度の設定制御値：ｖｘに対応した
流量に調整されると共に、電磁比例圧力制御弁３０が、
射出圧力の設定制御値：ＰＸに対応した圧力に設定され
るのである。

上記ステップＳＰ９の実行後は、前記ステップＳＰ２以
下が再び実行される。そして、Ｘが表す順位の制御区間
について、設定射出時間：Ｔｘが経過したことがステッ
プＳＰ２で確認されるか、あるいは射出スクリュｌＯが
設定移動位置（移動量）：Ｓ、に達したことがステップ
ＳＰ３で確認されるまで、電磁比例流量制御弁２８およ
び電磁比例圧力制御弁３０に対して同様の制御信号、す
なわちＸが１の場合には、第一の制御区間について設定
された射出速度の設定制御値：■１および射出圧力の設
定制御値：Ｐ、に対応した制御信号が継続して供給され
る。

一方、前記ステップＳＰ２において、Ｘが表す順位の制
御区間について設定射出時間：ＴＸが経過したことが確
認されるか、あるいはステップＳＰ３において、射出ス
クリュ１０が設定移動位置（移動量）：ＳＨに達したこ
とが確認された場合に実行されるステップＳＰ４におい
ては、前記制御区間の分割数（ステップ数）の設定値；
ｎ（ここでは、ｎ＝１０）と現状の制御区間の順位を表
すχとが比較される。そして、Ｘがｎ以上の場合には射
出プログラムが終了するが、Ｘがｎ未満の場合には、引
き続いてステップ５ＰＩＯが実行され、このステップ５
ＰＩＯにおいて１．現状の制御区間の順位を表すＸに対
して「１」が加算されて、その加算値がＸに置換される
。そして、その後、前記ステップＳＰ５以下が実行され
る。

つまり、かかるステップ５ＰＩＯの実行後に実行される
ステップＳＰ５およびＳＦ３においては、それまでのＸ
が表していた制御区間の次の順位（Ｘ＋１）の制御区間
について設定された射出速度および射出圧力の各設定制
御値：ｖＸおよびＰ、、例えばそれまでのＸが「１」で
第一の制御区間を表していた場合には、第二の制御区間
について設定された射出速度および射出圧力の各設定制
御値：■ｚおよびＰ２が読み出されるのであり、その結
果、ステップＳＰ９においては、第二の制御区間につい
て設定された射出速度の設定制御値：ｖ！および射出圧
力の設定制御値：Ｐ２に対応した制御信号が、電磁比例
流量制御弁２８および電磁比例圧力制御弁３０に対して
供給されるようになるのである。そして、これにより、
ステップＳＰ４およびステップ５ＰＩＯが次に実行され
るまで、電磁比例流量制御弁２８が第二の制御区間につ
いて設定された射出速度の設定制御値：ｖ２に対応した
流量に設定されると共に、電磁比例圧力制御弁３０が第
二の制御区間について設定された射出圧力の設定制御値
：Ｐ２に対応した圧力に設定されるのであり、以下、ス
テップＳＰ４および５Ｐ１０が実行される毎に、ステッ
プＳＰ９において電磁比例流量制御弁２８および電磁比
例圧力制御弁３０に供給される各制御信号が順次次の制
御区間について設定された設定制御値；ｖやおよびＰ。

に対応するものに切り換えられて、電磁比例流量制御弁
２８の流量および電磁比例圧力制御弁３０の圧力が、そ
の設定制御値：Ｖ、、Ｐ、に対応した大きさに切換制御
されるのである。

なお、最終制御区間の射出制御下におけるステップＳＰ
２若しくはＳＦ３の判断の結果として実行されるステッ
プＳＰ４におい、では、制御区間の順位を表すＸが分割
ステップ数：ｎに一致するため、かかるステップＳＰ４
の実行後、前述のように、射出プログラムは終了するこ
ととなる。

このような射出成形機においては、射出工程の各制御区
間において、電磁比例流量制御弁２８および電磁比例圧
力制御弁３０が、それぞれ、各制御区間について設定さ
れた射出速度の設定制御値：■電〜■イおよび射出圧力
の設定制御（ｉｆｆ　：　Ｐ　ｌ〜Ｐｆｌに従って制御
されるため、第４図に示す速度制御区間のように、ある
制御区間において、射出速度の制御値：■。に従う射出
操作によって惹起される樹脂圧力よりも射出圧力の制御
値：ＰＸが大きくなるように、射出速度および射出圧力
の制御値：Ｖ、、Ｐ、を設定することにより、その制御
区間において、射出圧力の制御値：Ｐや以下の大きさに
実際の射出圧力を制限しつつ、実質的に射出速度の制御
値：■８に従って射出制御を行なうことができ、また逆
に、第４図の圧力制御区間のように、ある制御区間にお
いて、射出速度の制御値：ｖＸに従う射出制御によって
惹起される樹脂圧力が射出圧力の制御値：Ｐヨを上回る
ように、射出速度および射出圧力の制御値：Ｖ、、ｐ。

を設定することにより、その制御区間において、射出速
度の制御値：■、よりも実際の射出速度を小さく制限し
つつ、実質的に射出圧力の制御値：ＰＸに従って射出制
御を行なうことができる。

つまり、金型２０のキャビティ２２内に樹脂材料を充填
する充填工程およびその後の保圧工程に拘わらず、射出
工程の任意の制御区間において、射出速度の制御値：ｖ
８を主制御値として設定する一方、射出圧力の制御値：
Ｐｘをリミッタ制御値として設定することにより、その
射出速度の制御値：■８を主制御値して設定した制御区
間において、射出スクリュ１０の移動速度を射出速度の
制御値；■８に基づいて実質的に制御することができる
のであり、逆に、射出圧力の制御値：ＰＸを主制御値と
して設定する一方、射出速度の制御値：■８をリミッタ
制御値として設定することにより、その射出圧力の制御
値：ＰＸを主制御値として設定した制御区間において、
樹脂材料に対する加圧力を射出圧力の制御値：Ｐｘに基
づいて実質的に制御することができるのであり、射出工
程の任意の制御区間において、射出速度制御と射出圧力
制御の何れの制御で射出操作を行なうかを、それら射出
速度および射出圧力の制御値：■、。

Ｐ、の設定に基づいて、任意に選択することができるの
である。

そしてそれ故、このような射出成形機によれば、充填工
程の各制御区間において、設定射出速度：■８に応じて
リミッタ制御圧力（Ｐ、）を個々に設定した状態で、設
定射出速度：ｖＸに従って射出操作を行なうことができ
るのであり、従って、ピン間距離が狭く薄肉の小型コネ
クタを成形する場合であって、金型コアピンが細い場合
等においても、コアピンの変位や折損等の不具合を招く
ことなく、射出材料を高速で充填して、品質の良好な小
型コネクタを安定して成形することができるのである。

また、射出圧力を射出初期だけ低圧に設定することもで
きるため、光デイスク基盤の成形に際して、部分的な応
力の変化の発生を良好に回避することもできるのである
。

さらに、射出工程の各制御区間においてリミッタ制御圧
力（Ｐ、）を個々に設定できるため、ピンゲートやサブ
マリーンゲートの多数個取り金型を用いた成形において
、ゲートの幾つかが詰まった場合においても、樹脂材料
が充填されたキャビティ内の樹脂圧力が著しく増大する
ことを良好に回避して、金型の破損やパリの発生を良好
に防止することができるのである。

また、投影面積の大きい薄肉成形において、充填工程に
おいて射出速度を高速に設定する場合においても、各制
御区間の上限圧力（リミッタ制御圧力）を設定射出速度
：■８に応じて個々に設定できることから、キャビティ
内の樹脂圧力が過大になることを良好に回避して、パリ
の発生を良好に防止することができるのである。

一方、このような射出成形機においては、各制御区間が
射出時間（Ｔ、）およびスクリュ位置（８つ）の双方で
規定されることとなるが、各制御区間は、前述のように
、実質的には、それら射出時間（Ｔ、）およびスクリュ
位置（ＳＸ）の何れか早期に満足された方の規定条件で
規定されるため、ある制御区間について、スクリュ位置
の設定値：ＳＸよりも射出時間の設定値：ＴＸの方が早
く満足されるように、ＣＲＴ５４上の設定画面でそれら
の設定値：ｓ、、’ｒ、を設定することにより、その制
御区間を射出時間（Ｔ、”）で規定することができ、逆
に、射出時間の設定値：Ｔ、よりもスクリュ位置の設定
値：３８の方が早く満足されるように、それらの設定値
：ＳＸ、Ｔｘを設定することにより、その制御区間をス
クリュ位置（Ｓ、）で規定することができる。

つまり、充填工程および射出工程に拘わらず、射出時間
およびスクリュ位置の何れか望ましい方で各制御区間を
規定することができるのであり、それ故必要であれば、
保圧工程の制御区間においても、射出圧力の制御値：Ｐ
ｘを射出スクリュ１０の移動位置で切換制御することが
可能となるのである。

また、このような射出成形機においては、各充填工程お
よび射出工程に拘わらず、各制御区間が射出時間（Ｔ、
）およびスクリュ位置（Ｓ、）の双方で規定されるため
、何等かの原因で射出スクリュ１０が停止乃至は速度低
下した場合においても、射出時間の規定値：Ｔ８に基づ
いて射出操作が確実に進行させられることとなり、それ
故、些細な射出異常によって射出操作が停止されるよう
な不具合を良好に回避できるといった利点もある。

更に、ここにおいては、設定画面で設定したステップ数
の制御区間についてだけ、各制御値乃至規定値を設定す
ればよいため、余分な設定操作を行なう必要がないとい
った利点もある。

なお、ここでは、射出速度および射出圧力が各制御卸区
間において段階的に制御されるものとして説明したが、
第２図に示すように、設定画面上の射出速度および射出
圧力の各設定部において、各制御区間における射出速度
および射出圧力の制御形態が段階制御形態なのかスロー
プ制御なのかを設定するための制御形態設定部を設けて
、その制御形態設定部における設定によって、各制御区
間における射出速度および射出圧力の制御形態を、段階
制御形態およびスロープ制御形態（第５図参照）の何れ
か一方の形態に任意に設定するようにすることも可能で
ある。

また、第２図に示すように、射出速度や射出圧力の制御
値を設定するための設定画面上において、各制御区間の
区間距離の実測値や各制御値の現在値、あるいは計量位
置等の種々の情報を同時表示するようにすることも可能
であり、また各制御区間における射出速度および射出圧
力の各設定制御値に基づく制御を、各制御区間において
、クローズトループ制御とオープンループ制御とで任意
に選択設定させるようにすることも可能である。

さらに、上側では、設定画面を表示するためにＣＲＴが
採用されていたが、ＣＲＴ以外の表示装置で表示しつつ
、射出速度や射出圧力等の制御値乃至規定値を設定する
ようにすることも可能である。

また、上側では、インラインスクリュ式射出成形機に対
して本発明を適用した例について述べたが、プランジャ
式の射出成形機に対しても本発明を適用することが可能
である。

その他、具体例を一々列挙することは割愛するが、本発
明が、上記具体例に限定されるものではなく、その趣旨
を逸脱しない範囲内において、種々なる変更、修正等を
加えた態様で実施できることは、勿論である。

（発明の効果） 以上の説明から明らかなように、本発明によれば、射出
工程を複数に分割したそれぞれの制御区間において、射
出速度および射出圧力の一方を主制御値として、また他
方をリミッタ制御値として個々に設定することができる
と共に、それら制御区間を、射出時間若しくはスクリュ
位置の何れか望む方で任意に規定することができるため
、金型構造やキャビティ形状、あるいは成形材料等の条
件に応じて、従来手法よりも射出条件をより適正に設定
することができるのであり、また、各制御区間を射出時
間（所要時間）とスクリュ位置（スクリュ移動量）の双
方で規定できることから、制御区間を実質的にスクリュ
位置で規定する場合においても、単に射出スクリュが停
止したり、速度低下する程度では、射出操作の進行が阻
止されるようなことがないといった利点もあるのである
。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明手法が適用される射出成形機の一例を
示す系統図であり、第２図は、第１図の射出成形機にお
ける射出条件の設定に際して、その射出成形機のＣＲＴ
上に表示される設定画面の一例を示す図であり、第３図
は、第１図の射出成形機の射出操作の制御例を説明する
ためのフローチャートであり、第４図は、第１図の射出
成形機の射出条件の設定例を説明するための説明図であ
り、第５図は、射出条件の別の設定例を説明するための
説明図である。・ ｌＯ：射出スクリュ　　１４：油圧モータ１６：射出シ
リンダ ２８；電磁比例流量制御弁 ３０：電磁比例圧力制御弁 ３２：位置センサ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 射出工程を複数の制御区間に分割し、それら制御区間の
   それぞれについて、射出速度および射出圧力の一方を主
   制御値とし、他方をリミッタ制御値として設定して、各
   制御区間において、射出速度乃至は射出圧力の一方を対
   応するリミッタ制御値以下の大きさに制限しつつ、他方
   を主制御値に従って制御するように為し、且つ各制御区
   間を、射出スクリュ乃至は射出プランジャの移動位置お
   よび射出時間の双方で規定して、各制御区間において、
   それら移動位置および射出時間の何れか一方の規定条件
   が満たされたとき、主制御値およびリミッタ制御値を次
   の制御区間に対応したものに切り換えるようにしたこと
   を特徴とする射出成形機の射出制御方法。