JPH01306112A - Small diameter drill for machining printedboard - Google Patents

Small diameter drill for machining printedboard

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JPH01306112A
JPH01306112A JP13705388A JP13705388A JPH01306112A JP H01306112 A JPH01306112 A JP H01306112A JP 13705388 A JP13705388 A JP 13705388A JP 13705388 A JP13705388 A JP 13705388A JP H01306112 A JPH01306112 A JP H01306112A
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JP
Japan
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core thickness
drill
groove
printed circuit
ratio
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Hideo Tsusaka
津坂 英夫
Haruki Kubota
久保田 春樹
Yoshibumi Koike
義文 小池
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Tungaloy Corp
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Toshiba Tungaloy Co Ltd
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Abstract

PURPOSE:To facilitate boring of three sheets of printedboard by forming an undercut type tip cutter section and a twisted groove and setting the core thickness ratio, groove width ratio, core thickness taper per 1mm twist angle and tip angle of the twisted groove within a specific range. CONSTITUTION:An undercut type tip cutter section 5 and a twisted groove 4 are formed, where the core thickness ratio (core thickness W/edge diameter W) is set to 0.15-0.25, the groove width ratio (groove F/land L) is set to 1.4-1.7, the core thickness taper per 1mm is set to 0.03-0.04, the twist angle thetaof the twisted groove 4 is set to 27-33 deg., and the tip angle alpha is set to 125-135 deg.. An undercut type small diameter drill 1 for boring three laminated printedboards through step drilling has high rigidity and cutting chips can be discharged smoothly. Furthermore, boring position accuracy is improved.

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、3枚重ねのプリント基板をステップドリリン
グによって穴あけ加工するプリント基板加工用の小径ド
リルに関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Field of Industrial Application) The present invention relates to a small-diameter drill for processing printed circuit boards for drilling holes in three stacked printed circuit boards by step drilling.

(従来の技術) 従来、プリント基板における3枚重ねの穴あけ加工は、
最上部の基板上に八℃の当て板を置き、次いで小径ドリ
ルに軸方向送りおよび回転を与えていわゆる一発加工で
当て板とともにプリント基板を穴あけ加工する方法が採
用されている(例えば特開昭62−27161号公報、
特開昭63−11207号公報等参照)。
(Conventional technology) Conventionally, drilling holes in three layers of printed circuit boards was
A method is adopted in which a patch plate at 8°C is placed on the top board, and then a small-diameter drill is given axial feed and rotation to drill holes in the printed circuit board together with the patch plate in a so-called one-shot process (for example, Publication No. 62-27161,
(See Japanese Unexamined Patent Publication No. 11207/1983, etc.).

一方、小径ドリルの方では、直径0.5mm以下の小径
深穴をあけるのにねじれ角を30°以上、ドリル溝の深
さをドリル半径の50〜70%、換言すれば芯厚比を0
.3〜θ、5ウェブ厚さ(芯厚)を−様に形成した形状
面における提案が開示されている(例えば特開昭62−
181815号公報参照)。
On the other hand, small-diameter drills require a helix angle of 30° or more to drill a small-diameter deep hole with a diameter of 0.5 mm or less, and a drill groove depth of 50 to 70% of the drill radius, in other words, a core thickness ratio of 0.
.. 3 to θ, 5 A proposal for a shape surface formed with a web thickness (core thickness) of
(See Publication No. 181815).

(発明が解決しようとする3m) これに対し、最近の穴あけ加工法では、ブリント基板の
高密度化および高多層化に対処するためステップドリリ
ングによる加工法が提案され。
(3m to be solved by the invention) On the other hand, in recent drilling methods, a step drilling method has been proposed in order to cope with the increasing density and multilayering of printed substrates.

その穴あけ能率から注目が高まってきている。It is attracting increasing attention due to its drilling efficiency.

しかしながら、この加工法を適用して汎用性を重視した
従来形式のアンダーカットタイプの小径ドリルで穴あけ
加工すると、切屑づまりによって耐欠損性、穴位置精度
の低下などが発生し、ステップドリリングの特徴を活か
せないという問題点があった。
However, when applying this method to drill holes with a conventional undercut type small-diameter drill that emphasizes versatility, chip clogging causes a decrease in chipping resistance and hole positioning accuracy, which makes the characteristics of step drilling There was a problem that it could not be used.

このようなことから、本発明は、ステップドリリングの
加工法によって3枚重ねのプリント基板を穴あけ加工す
る小径ドリルにおいて、その加工法に適した工具形状を
有する専用化されたプリント基板加工用の小径ドリルを
提供しようとするものである。
Therefore, the present invention provides a small-diameter drill for drilling three-layered printed circuit boards using a step drilling method, and a small-diameter drill that is specialized for processing printed circuit boards and has a tool shape suitable for the processing method. It is intended to provide a drill.

(課題を解決するための手段) 本発明は、上述の点に鑑みなされたもので、3枚重ねの
プリント基板をステップドリリングによって穴あけ加工
するアンダーカットタイプのプリント基板加工用の小径
ドリルにおいて、芯厚比、溝幅比、芯厚テーパ、ねじれ
角および先端角が最適形状になるようにしたものである
(Means for Solving the Problems) The present invention has been made in view of the above-mentioned points, and is a small-diameter drill for undercut type printed circuit board processing for drilling holes in three-layered printed circuit boards by step drilling. The thickness ratio, groove width ratio, core thickness taper, helix angle, and tip angle are optimized.

すなわち、ステップドリリングでは、3〜4回のステッ
プフィードを行なうことから、その引上げ時に切屑排出
が行なえるため、ドリルの形状面では、芯厚比(芯厚/
刃先直径)については、0.15〜0.25.溝幅比(
溝/ランド)については、1.4〜l、7.芯厚テーパ
については、1mmあたりで0.03〜0.04とし、
またねじれ角については、271〜331.先端角につ
いては、!25°〜135°に設定されているものであ
る。これらの数値限定は。
In other words, in step drilling, step feeding is performed 3 to 4 times, so chips can be ejected during pulling. Therefore, in terms of the shape of the drill, the core thickness ratio (core thickness /
The cutting edge diameter) is 0.15 to 0.25. Groove width ratio (
groove/land), 1.4 to l, 7. Regarding the core thickness taper, it is 0.03 to 0.04 per 1 mm.
Regarding the twist angle, 271 to 331. As for the tip angle! The angle is set between 25° and 135°. These numerical limitations are.

特にステップドリリングにおいて剛性が高く、切屑排出
性がよいという相反する条件を満たずことを配慮したも
のである。
Particularly in step drilling, consideration was given to satisfying the contradictory conditions of high rigidity and good chip evacuation.

(作用) 本発明のプリント基板加工用の小径ドリルは、3枚重ね
のプリント基板をステップドリリングによって穴あけ加
工するものである。
(Function) The small diameter drill for processing printed circuit boards of the present invention is for drilling holes in three stacked printed circuit boards by step drilling.

したがって、小径ドリルの引上げ時には、これに伴って
切屑が外部に排出されるものである。このため、従来品
に比べて、高速回転および高送りが可能となるものであ
る。
Therefore, when the small-diameter drill is pulled up, chips are discharged to the outside. Therefore, compared to conventional products, high-speed rotation and high-feeding are possible.

また、本発明の小径ドリルでは、芯厚等最適形状を設定
して専用化したことにより、従来品に比較して穴位置精
度も向上するように作用する。
In addition, the small diameter drill of the present invention is specialized by setting the optimum shape such as the core thickness, so that the hole position accuracy is improved compared to conventional products.

(実施例) 以下1本発明プリント基板加工用の小径ドリルにおける
一実施例について説明する。
(Example) An example of a small diameter drill for processing printed circuit boards according to the present invention will be described below.

第1図乃至第3図において、(1)は、ドリル本体(2
)およびシャンク部分(3)からなるプリント基板加工
用の小径ドリルであり、例えばM20相当材種の超硬合
金からなる。そして、この小径ドリル(1)は、刃先直
径りでいえば通常φ0.6mm以下のものに適用され、
第4図でみられるように3枚重ねのプリント基板(10
al (10b) (lQc)を当て板(Illととも
にステップドリリングによって穴加工する。したがって
、この場合、ねじれ溝(4)の溝長さI、2は、プリン
ト基板(10a) (lOb) (10cl 、当て板
(11)および捨て板(12)の厚さに基づいて設定さ
れる。なお、溝長さL2については、L2=5.1〜6
.5+amの範囲が適しており、本実施例では、Lm=
63n+mに設定した。L2の設定範囲は、プリント基
板(10a) (10b) (Inc)の一般的厚さ1
.6ramの3倍(3枚重ね)と貫通式0.3〜0.5
mm、当て板(11)の厚み0.2〜0.3 mmおよ
び切屑排出として1mmを配慮したものである。
In Figures 1 to 3, (1) represents the drill body (2).
) and a shank portion (3), it is a small diameter drill for processing printed circuit boards, and is made of cemented carbide of a grade equivalent to M20, for example. This small diameter drill (1) is usually applied to tools with a cutting edge diameter of φ0.6 mm or less,
As shown in Figure 4, three printed circuit boards (10
al (10b) (lQc) along with the backing plate (Ill) are drilled by step drilling. Therefore, in this case, the groove lengths I and 2 of the twisted groove (4) are the printed circuit board (10a) (lOb) (10cl, It is set based on the thickness of the backing plate (11) and the sacrificial plate (12).In addition, regarding the groove length L2, L2=5.1 to 6
.. A range of 5+am is suitable, and in this example, Lm=
It was set to 63n+m. The setting range of L2 is the general thickness 1 of the printed circuit board (10a) (10b) (Inc)
.. 3 times the 6ram (3 stacked) and through type 0.3 to 0.5
mm, the thickness of the backing plate (11) is 0.2 to 0.3 mm, and the chip discharge is 1 mm.

しかして、ドリル本体(2)に形成された先端切刃部分
(5)は、マージン長さり、がL s = 0.4 m
n+程度であるアンダーカットタイプのものに適用され
る。そして、先端切刃部分(5)には、先端切刃角aに
よって!対の先端切刃稜(6)が形成される。この場合
、先端切刃角αは、α・ 125°〜135°の範囲内
で設定される。これは、先端切刃角aが125°未満で
は、第5図に示されるように被加工物に含ま゛れるガラ
ス繊維によってドリル先端部が曲がりやすいため、これ
に伴って穴位置精度が悪くなることから除外したもので
ある。また、先端切刃角aが135°をこえるとスラス
ト力の増加により、加工中の折損の確率が高くなり実用
的でない。したがって、先端切刃角αについては、 1
25°〜135°の範囲が最適となる。
Therefore, the tip cutting edge portion (5) formed on the drill body (2) has a margin length of L s = 0.4 m.
Applicable to undercut type items that are approximately n+. And, the tip cutting edge part (5) has a tip cutting edge angle a! A pair of tip cutting edges (6) are formed. In this case, the tip cutting edge angle α is set within the range of α·125° to 135°. This is because when the tip cutting edge angle a is less than 125°, the drill tip tends to bend due to the glass fibers contained in the workpiece, as shown in Figure 5, resulting in poor hole positioning accuracy. It was excluded because of this. Furthermore, if the tip cutting edge angle a exceeds 135°, the probability of breakage during machining increases due to the increase in thrust force, which is not practical. Therefore, for the tip cutting edge angle α, 1
A range of 25° to 135° is optimal.

また、ドリル本体(2)の軸方向には、ねじれ溝(4)
が形成されるが、このねじれ溝(4)のねじれ角θは、
θ=27゛〜33°の範囲内で設定される。
In addition, in the axial direction of the drill body (2), there is a twisted groove (4).
is formed, but the twist angle θ of this twist groove (4) is
θ=set within the range of 27° to 33°.

この場合、ねじれ角θは、切屑の排出性およびドリルの
曲げ剛性の相関関係によるため1両者の関係を配慮して
設定したものである。
In this case, the helix angle θ depends on the correlation between the chip evacuation performance and the bending rigidity of the drill, and is therefore set in consideration of the relationship between the two.

すなわち、ねじれ角θと切屑排出性との関係は、第1表
のような関係にあり、一般的には、ねじれ角θが小さく
なると切屑排出性が悪くなる。
That is, the relationship between the helix angle θ and the chip discharge performance is as shown in Table 1, and generally, as the helix angle θ becomes smaller, the chip discharge performance deteriorates.

そして、切屑排出性との関係においては、ねじれ角θは
35°前後が最適で、ステップ加工では全体的に切屑排
出性が改善される。
In relation to chip evacuation performance, the helix angle θ is optimally around 35°, and step machining improves overall chip evacuation performance.

以下余白 なお、第1表は、ドリル径:φ0.4n+n+で、試験
条件は1回転数= 75.000rpH,送り= 0.
.03mm/rev   。
Margin below Table 1 shows drill diameter: φ0.4n+n+, test conditions: 1 revolution = 75.000rpH, feed = 0.
.. 03mm/rev.

とじ、加工基板は、ガラス−エポキシ銅張積層板  1
(4層) I 6m!1厚さで3枚重ねしたものである
The binding and processing board is glass-epoxy copper clad laminate 1
(4 layers) I 6m! It is made of three layers of one thickness.

これに対し、ねじれ角θと穴位置粘度との関係は、第6
図に示されるように、ねじれ角θが25゜以上で徐々に
ねじれ角の増加とともに穴位置精度  1が低下し、3
5°以上では性能目標である最大ばら  3つきで75
μをこえる。したがって、ねじれ角θは、θ=27°〜
33°の範囲を選択した。
On the other hand, the relationship between the helix angle θ and the hole position viscosity is
As shown in the figure, when the helix angle θ is 25° or more, the hole position accuracy 1 gradually decreases as the helix angle increases, and 3
At 5° or more, the performance target is maximum dispersion of 75 with 3
Exceeds μ. Therefore, the twist angle θ is θ=27°~
A range of 33° was selected.

さらに2本発明の小径ドリル(1)では、アンプ  1
−カットタイプの月形の標準断面形状に対し、芯厚比(
芯厚/刃先直径)、溝幅比(溝/ランド)   1およ
び芯厚テーパを改善することにより、ステップドリリン
グゼ好適するようにした。
Furthermore, in the small diameter drill (1) of the present invention, the amplifier 1
− Core thickness ratio (
By improving the core thickness/cutting edge diameter), groove width ratio (groove/land) 1, and core thickness taper, it has been made suitable for step drilling.

すなわち、本発明の小径ドリル(1)では、芯厚比につ
いては、0,15≦W/D≦0.25.溝幅比について
は、1.4≦F/L≦1.7.芯厚テーパについては、
   1111Imあたりで0.03≦Wt≦0.04
の範囲内で設定した。
That is, in the small diameter drill (1) of the present invention, the core thickness ratio is 0.15≦W/D≦0.25. Regarding the groove width ratio, 1.4≦F/L≦1.7. Regarding core thickness taper,
0.03≦Wt≦0.04 per 1111Im
It was set within the range of .

芯厚比と溝幅比は、ドリルの軸直角断面の形状を決める
最もm要な因子で、芯厚比を小さくすればドリルの剛性
が低下し、逆に溝幅比を小さくすればドリル剛性が大き
くなる。これを実際に計算した結果が第7図である。第
7図で横軸は、ドリルの断面積を丸棒のときと比べた比
率で表わした新面積比で、縦軸は、ドリル軸の直角断面
で最も茜い方向の断面二次モーメントを示している。こ
れから明らかなように同一断面積では、芯厚比より溝幅
比の影響が大きいことがわかる。また、−役的に芯厚比
を大きくすることは、同時に芯厚やヂゼル刃が大きくな
るため、スラスト力が増加し、ドリルの加工開始での喰
い付き性が悪くなる。ドリル剛性は、芯厚比を大きく、
溝幅比を小さくすること、つまり丸棒に近くなるほど大
きくケリ、穴位置精度が良くなるが、逆に切屑を排出す
るためのねじれ溝(4)が狭くなり、切屑が排出しずら
くなるか、場合によっては、切屑づまりのさめドリルが
折損することがある。
The core thickness ratio and groove width ratio are the most important factors that determine the shape of the cross section perpendicular to the axis of the drill. Decreasing the core thickness ratio will reduce the rigidity of the drill, and conversely, decreasing the groove width ratio will increase the drill rigidity. becomes larger. The result of actually calculating this is shown in FIG. In Figure 7, the horizontal axis shows the new area ratio expressed as a ratio of the cross-sectional area of the drill compared to that of a round bar, and the vertical axis shows the moment of inertia in the most acute direction in a cross section perpendicular to the drill shaft. ing. As is clear from this, it can be seen that for the same cross-sectional area, the influence of the groove width ratio is greater than that of the core thickness ratio. Furthermore, increasing the core thickness ratio also increases the core thickness and the diameter of the drill bit, which increases the thrust force and worsens the biting ability of the drill at the start of machining. Drill rigidity is increased by increasing the core thickness ratio.
Decreasing the groove width ratio, in other words, the closer it is to a round bar, the larger the kerf and the better the hole position accuracy, but on the other hand, the twisted groove (4) for ejecting chips becomes narrower, making it difficult to eject the chips. In some cases, the drill bit may break due to chip jamming.

しかして、これらの因子を実“際に穴あけ加工して、切
屑排出性で比較した検討結果を以下に説明する。
Therefore, the results of a study comparing these factors in terms of chip evacuation performance during actual drilling will be explained below.

まず、第8図に示されるように、溝幅比1.4未満およ
び芯厚比0.25をこえる領域では、切屑の排出性が悪
くなる。また、切屑排出性の良好な領域においても、溝
幅比6月97をこえ、芯厚比が0.15未満になるとド
リル剛性が低下し、ドリルの曲りによる穴位置精度の低
下やドリルの折損がみられるようになる。したがって、
本発明におけるプリント基板加工用の小径ドリル(+)
では、芯厚比については、0.15≦Ill/D≦0.
25.溝幅比については、1.4≦F/L≦1.7の範
囲内をそれぞれ選択した。
First, as shown in FIG. 8, in the region where the groove width ratio is less than 1.4 and the core thickness ratio is more than 0.25, the chip evacuation performance becomes poor. In addition, even in areas with good chip evacuation, if the flute width ratio exceeds 97 and the core thickness ratio becomes less than 0.15, drill rigidity decreases, resulting in a decrease in hole position accuracy due to drill bending, and drill breakage. becomes visible. therefore,
Small diameter drill (+) for printed circuit board processing in the present invention
Now, regarding the core thickness ratio, 0.15≦Ill/D≦0.
25. Regarding the groove width ratio, a range of 1.4≦F/L≦1.7 was selected.

また、芯厚テーパについては、0.03未満では断面係
数が小さくなるため強度不足となり、0.04をこえる
と切屑の排出性が悪くなるので除外した。
Regarding the core thickness taper, if it is less than 0.03, the section modulus will be small, resulting in insufficient strength, and if it exceeds 0.04, the chip evacuation will be poor, so it was excluded.

このようにして構成された本発明のプリント基板加工用
の小径ドリル(+)は2例えば法衣のような形状・寸法
で設定される。なお、この場合、溝幅比については、F
/L≦1.5〜1.6.芯厚テーパについては、Wt≦
0.035/lに設定した。
The small-diameter drill (+) for processing printed circuit boards of the present invention constructed in this manner is set to have a shape and dimensions similar to, for example, a robe. In this case, the groove width ratio is F
/L≦1.5-1.6. For core thickness taper, Wt≦
It was set at 0.035/l.

以下余白 次に1本発明品および従来品におけるステップドリリン
グによる穴あけ例について説明する。
In the following margin, an example of drilling by step drilling in a product of the present invention and a conventional product will be described.

本発明の工具仕様は、前述した第2表におけるドリル径
D=φ0.40m+aのものであり、切削条件は、回転
数= To、 000rpm 、送り= 2. In+
/1linとした。また、被加工物は、第4図にみられ
るように3枚重ねのプリント基板(10al (10b
l (lOclであり、当て板(11)を0.I5n+
mFIさの^尼板とした。
The tool specifications of the present invention are the drill diameter D=φ0.40m+a in Table 2 mentioned above, and the cutting conditions are as follows: rotation speed=To, 000rpm, feed=2. In+
/1lin. In addition, the workpiece is a three-layered printed circuit board (10al (10b) as shown in Figure 4).
l (lOcl, and the patch plate (11) is 0.I5n+
I decided to use mFI as a board.

この結果1本発明品は、ヒツト数4.000時点におけ
る穴位置精度については、第9図にみられるように 1
00μの範囲内に入り、また最大ずれも84μで小さか
った。なお、この場合のサンプリング数は50点とした
ものである。これに対し、従来品は、第10図にみられ
るように100μを外れるものがあって穴位r!1精度
が悪く、また最大ずれも 131μと大きかった。なお
、この場合における従来品の工具仕様は、芯厚比=0.
175.満幅比=1.8、芯厚テーパW t = 0.
02/1.ねじれ角=30”、先端角=  120” 
とし、溝長さL3等については、本発明品に準じたもの
である。
As a result 1, the hole position accuracy of the product of the present invention at the time of 4,000 hits is 1 as shown in Figure 9.
It fell within the range of 00μ, and the maximum deviation was also small at 84μ. Note that the number of sampling points in this case is 50 points. On the other hand, with the conventional product, as shown in Figure 10, some of the holes deviate from 100μ, making the hole level r! 1 accuracy was poor, and the maximum deviation was large at 131μ. In this case, the tool specifications of the conventional product are core thickness ratio = 0.
175. Full width ratio = 1.8, core thickness taper W t = 0.
02/1. Helix angle = 30", tip angle = 120"
The groove length L3 etc. are based on the product of the present invention.

(発明の効果) 本発明は、以上説明したように3枚用ねのプリント基板
(IOal (10b) (lOclをステップドリリ
ングによって穴あけ加工する専用の小径ドリル(1)を
提供したものである。そして、この小径ドリル(1)は
、芯厚比、溝幅比などを最適形状としたものであるから
、剛性が高く、シかも切屑排出性も良好となるものであ
る。したがって、第9図でみられるように穴位置精度も
高く、穴あけ効率も向−1ニするという効果を有する。
(Effects of the Invention) As explained above, the present invention provides a small-diameter drill (1) dedicated to drilling a three-hole printed circuit board (IOal (10b) (IOcl) by step drilling. This small-diameter drill (1) has an optimal shape for core thickness ratio, groove width ratio, etc., so it has high rigidity and good chip evacuation performance.Therefore, as shown in FIG. As can be seen, the hole position accuracy is high and the hole drilling efficiency is improved by -1.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は1本発明プリント基板加工用の小径ドリルにお
ける一実施例を示す正面図、第2図は、その拡大側面図
、第3図は、刃先部分を示ず一部拡大正面図、第4図は
、穴あけ状況を示す橿念的な説明図、第5図は、先端角
aと穴位置精度(標準偏差)との関係を示す説明図、第
6図は、ねじれ角θと穴位rIt間度(最大ばらつき)
との関係を示す説明図、第7図は、ドリルの断面形状に
おける芯厚比および溝幅比の関係を示す説明図、第8図
は、切屑排出性における芯厚比および溝幅比の関係を示
す説明図、第9図は、本発明プリント基板加工用の小径
ドリルにより得られた穴位置精度を示す説明図、第10
図は、従来品により得られた穴位置精度を示す説明図で
ある。 +11−・・プリント基板加工用の小径ドリル(21−
・・ドリル本体     (3)・−シャンク部分(4
)・−ねじれ溝      (5)−先端切刃部分(6
)・・・先端切刃稜 特許出願人 東芝タンガロイ株式会社 求;Jaじ敢導 第3図
Fig. 1 is a front view showing an embodiment of a small diameter drill for processing printed circuit boards according to the present invention, Fig. 2 is an enlarged side view thereof, Fig. 3 is a partially enlarged front view without showing the cutting edge portion, Figure 4 is an explanatory diagram showing the drilling situation, Figure 5 is an explanatory diagram showing the relationship between the tip angle a and the hole position accuracy (standard deviation), and Figure 6 is the relationship between the helix angle θ and the hole position rIt. Interval (maximum variation)
FIG. 7 is an explanatory diagram showing the relationship between core thickness ratio and flute width ratio in the cross-sectional shape of the drill, and FIG. 8 is an explanatory diagram showing the relationship between core thickness ratio and flute width ratio in chip evacuation. FIG. 9 is an explanatory diagram showing the hole position accuracy obtained by the small diameter drill for processing printed circuit boards of the present invention.
The figure is an explanatory diagram showing the hole position accuracy obtained with the conventional product. +11-...Small diameter drill for printed circuit board processing (21-
・・Drill body (3)・-Shank part (4
)・-Twisted groove (5)-Tip cutting edge part (6
)... Tip cutting edge ridge patent applicant: Toshiba Tungaloy Co., Ltd.; Jajidando Figure 3

Claims (1)

【特許請求の範囲】 3枚重ねのプリント基板をステップドリリングによって
穴あけ加工する小径ドリルであって、ドリル本体には、
アンダーカットタイプの先端切刃部分およびねじれ溝を
それぞれ形成するとともに、以下の条件(a)〜(e)
を満たすことを特徴とするプリント基板加工用の小径ド
リル。 (a)芯厚比(芯厚/刃先直径)が0.15〜0.25
であること。 (b)溝幅比(溝/ランド)が1.4〜1.7であるこ
と。 (c)1mmあたりの芯厚テーパが0.03〜0.04
であること。 (d)ねじれ溝のねじれ角が27°〜33°であること
。 (e)先端角が125°〜135°であること。
[Claims] A small diameter drill for drilling holes in three stacked printed circuit boards by step drilling, the drill body having:
In addition to forming an undercut type tip cutting edge portion and a twisted groove, the following conditions (a) to (e) are met.
A small diameter drill for processing printed circuit boards that satisfies the following requirements. (a) Core thickness ratio (core thickness/cutting edge diameter) is 0.15 to 0.25
To be. (b) The groove width ratio (groove/land) is 1.4 to 1.7. (c) Core thickness taper per 1 mm is 0.03 to 0.04
To be. (d) The helix angle of the helix groove is 27° to 33°. (e) The tip angle is 125° to 135°.
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