JPH01306111A - Small diameter drill for boring printedboard - Google Patents

Small diameter drill for boring printedboard

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Publication number
JPH01306111A
JPH01306111A JP13705288A JP13705288A JPH01306111A JP H01306111 A JPH01306111 A JP H01306111A JP 13705288 A JP13705288 A JP 13705288A JP 13705288 A JP13705288 A JP 13705288A JP H01306111 A JPH01306111 A JP H01306111A
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JP
Japan
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core thickness
drill
groove
ratio
small diameter
Prior art date
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Pending
Application number
JP13705288A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Hideo Tsusaka
津坂 英夫
Haruki Kubota
久保田 春樹
Yoshibumi Koike
義文 小池
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tungaloy Corp
Original Assignee
Toshiba Tungaloy Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPH01306111A publication Critical patent/JPH01306111A/en
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Abstract

PURPOSE:To facilitate boring through two laminated substrates by forming an undercut type tip edge section and a twisted groove in a drill body and setting the ratio of core thickness, the ratio of groove width, the core thickness taper per 1mm, the twist angle and the tip angle of the twisted groove within a specific range. CONSTITUTION:In a small diameter drill 1 for boring two laminated printedboard, an undercut type tip edge section 5 and a twisted groove 4 are formed in the drill body 2. The core thickness ratio (core thickness W/edge diameter D) is set to 0.10-0.20, the groove width ratio (groove F/land L) is set to 1.2-1.5, the core thickness taper per 1mm is set to 0.022-0.030, the twist angle theta of the twisted groove 4 is set to 33-37 deg., and the tip angle alphais set to 125-135 deg.. When a drill having such shape is employed, the twist angle thetais strengthened, cutting resistance is reduced through reduction of the core thickness, cutting chips are discharged smoothly. Furthermore, since the rigidity reduced through reduction of the core thickness is compensated through selection of the groove width ratio, the rigidity is improved and the cutting chips can be discharged smoothly.

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、2枚用ねのプリント基板を穴あけ加Tするプ
リント基板加工用の小径ドリルに関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Field of Industrial Application) The present invention relates to a small-diameter drill for processing printed circuit boards for drilling holes in two-thick printed circuit boards.

(従来の技術) プリント基板加工のドリルは、プリント基板の高密度化
から、最近の傾向としては、0.6mm以下の小径穴の
加工が増加してきている。
(Prior Art) Drills for processing printed circuit boards are increasingly used to drill small diameter holes of 0.6 mm or less due to the increasing density of printed circuit boards.

これに対し、特開昭62−181815号公報にみられ
るようにねじれ角を30°以−に、ドリル溝の深さをド
リル゛ト径の50〜70%、換言ずれば芯厚比を0.3
〜0.5.芯厚を一様にしたもの等形状面の提案が開示
されている。
On the other hand, as seen in JP-A-62-181815, the helix angle is set to 30° or more, the depth of the drill groove is set to 50 to 70% of the drill diameter, in other words, the core thickness ratio is set to 0. .3
~0.5. A proposal for a contoured surface with a uniform core thickness has been disclosed.

(発明が解決しようとする課題) しかしながら、プリント基板加工用の小径ドリルでは、
ドリルの折損、穴位置精度、エポキシスミアおよび切屑
づまりが加工上の問題点としてあげられ、I)′iI述
した公報にみられる小径ドリルでは、性能的に不充分で
あった。
(Problem to be solved by the invention) However, with small diameter drills for processing printed circuit boards,
Drill breakage, hole position accuracy, epoxy smear, and chip clogging were cited as processing problems, and the small diameter drill seen in the publication mentioned above was insufficient in terms of performance.

このようなことから、本発明は、2枚重ねのブリント基
板を穴あけを対象として芯厚比、溝幅比、芯厚テーパ、
ねじれ角および先端角をそれぞれ最適形状とすることに
より、上記問題点を解決しようとするものである。
For this reason, the present invention aims to improve the core thickness ratio, groove width ratio, core thickness taper, and
The above-mentioned problems are attempted to be solved by optimizing the helix angle and the tip angle.

(課題を解決するための手段) 本発明は、上述の点に鑑みなされたもので、2枚重ねの
プリント基板を穴あけ加工するプリント基板加工用の小
径ドリルをfiiJ提にして、専用化を図りその最適形
状化を配慮したものである。
(Means for Solving the Problems) The present invention has been made in view of the above-mentioned points, and aims at specialization by using a small-diameter drill for processing printed circuit boards for drilling holes in two stacked printed circuit boards. This is done in consideration of its optimal shape.

すなわち、本発明では、芯厚比(芯厚/刃先直径)につ
いては、0.+ −0,2、溝幅比(溝/ランド)につ
いては、1.2〜1.5.I+++mあたりの芯厚テー
パについては、o、 ozz〜0.030.ねじれ角に
ついては、33°〜37°および先端角については。
That is, in the present invention, the core thickness ratio (core thickness/cutting edge diameter) is 0. + -0.2, groove width ratio (groove/land): 1.2 to 1.5. Regarding the core thickness taper per I+++m, o, oz ~ 0.030. For the helix angle, 33° to 37° and for the tip angle.

125@〜135′に設定したものである。特に、これ
らの形状は、ねじれ角を強くシ、芯厚を小さくすること
によって切削抵抗を低減しながら切屑の排出性を良好に
するとともに2一方芯厚を小にしたことによって、失わ
れた剛性を溝幅比で補うように配慮したものである。し
たかって5本発明のプリント基板加工用の小径ドリルで
は、剛性が高く、切屑の排出性が良いという相反する目
的を達成できたものである。
It is set at 125@ to 135'. In particular, these shapes have a strong helix angle and a small core thickness to reduce cutting resistance and improve chip evacuation. This is done in such a way that the groove width ratio is compensated for. Therefore, the small diameter drill for processing printed circuit boards of the present invention has achieved the contradictory objectives of high rigidity and good chip evacuation.

(作用) 本発明におけるプリント基板加工用の小径ドリルは、2
枚重ねのプリント基板を穴あけ加工するものである。
(Function) The small diameter drill for printed circuit board processing in the present invention has two
This is for drilling holes in stacked printed circuit boards.

そして、本発明では、芯厚比等を最適形状としたもので
、剛性が高く、しかも切屑排出性にもすぐれた作用をな
すものである。これは、ねじれ角を強くするとともに芯
厚を小さくすることによって切屑排出性を高め、一方満
幅比で剛性を補うことを配慮したからである。
In the present invention, the core thickness ratio, etc., are optimized to provide high rigidity and excellent chip evacuation properties. This is because consideration was given to increasing the chip evacuation performance by increasing the helix angle and decreasing the core thickness, while supplementing rigidity with the full width ratio.

したがって、本発明のプリント基板加工用の小径ドリル
は、穴位置精度も向上するように作用する。
Therefore, the small diameter drill for processing printed circuit boards of the present invention works to improve hole position accuracy.

(実施例) 以下1本発明プリント基板加工用の小径ドリルにおける
一実施例について説明する。
(Example) An example of a small diameter drill for processing printed circuit boards according to the present invention will be described below.

m1図乃至第3図において、(1)は、ドリル本体(2
)およびシャンク部分(3)からなるプリント基板加工
用の小径ドリルであり、例えばMho相当材種の超硬合
金からなる。そして、この小径ドリル(1)は、刃先直
径りでいえば通常φ0.6mm以下のものに適用され、
第4図でみられるように2枚重ねのプリント基jft 
(10a) (10b)を当て板(11)とともにいわ
ゆる同時−光加工で穴あけ穴加工する。
In Figures m1 to 3, (1) indicates the drill body (2
) and a shank portion (3), this is a small diameter drill for processing printed circuit boards, and is made of, for example, a cemented carbide grade equivalent to Mho. This small diameter drill (1) is usually applied to tools with a cutting edge diameter of φ0.6 mm or less,
As shown in Figure 4, the two-layer printed base jft
(10a) and (10b) are drilled together with the backing plate (11) by so-called simultaneous optical machining.

したがって、この場合、ねじれ溝(4)の溝長さL3は
、プリント基板(10a) (IQbl、当て板(11
)および捨て板(12)の厚みに基づいて設定される6
本実施例では、プリント基板(10al (IOb)の
厚さがそれぞれ1.6++++w 、  Aflの当て
板(11)が0.l5mmであるところから溝長さし□
については、Ll=4.7mmに設定した。したがって
、この溝長さ【7゜は、一般的には4.5〜5.0+s
+wの範囲内にある。
Therefore, in this case, the groove length L3 of the twisted groove (4) is
) and the thickness of the waste board (12) 6
In this example, the thickness of the printed circuit board (10al (IOb) is 1.6++++w, and the thickness of the Afl patch plate (11) is 0.15mm, so the groove length is □
, Ll was set to 4.7 mm. Therefore, this groove length [7° is generally 4.5 to 5.0+s
It is within the range of +w.

しかして、ドリル本体(2)に形成された先端切刃部分
(5) は、マージン長さl−、がL 、= 0.4 
ff1m程度であるアンダーカットタイプのものに適用
される。そして、先端切刃部分(5)には、先端切刃角
αによって1対の先端切刃稜(6)が形成される。この
場合、先端切刃角αは、α・ 125°〜135°の範
囲内で設定される。これは、先端切刃ff+ aが12
5″″未満では、第5図に示されるように被加工物に含
まれるガラス繊維によってドリル先端部が曲がりやすい
ため、これに伴って穴位置精度が悪くなることから除外
したものである。また、先端切刃角aが135°をこえ
るとスラスト力の増加により、加工中のドリルの折損の
確率が高くなり実用的でない。
Therefore, the tip cutting edge portion (5) formed on the drill body (2) has a margin length l-, which is L, = 0.4.
Applicable to undercut types with a ff of about 1 m. A pair of tip cutting edge ridges (6) are formed in the tip cutting edge portion (5) by the tip cutting edge angle α. In this case, the tip cutting edge angle α is set within the range of α·125° to 135°. This means that the tip cutting edge ff+a is 12
If the diameter is less than 5'', the tip of the drill tends to bend due to the glass fibers contained in the workpiece, as shown in FIG. 5, and the accuracy of the hole position deteriorates accordingly, so it was excluded. Furthermore, if the tip cutting edge angle a exceeds 135°, the probability of breakage of the drill during machining increases due to the increase in thrust force, which is not practical.

したがって、先端切刃角aについては、125゜〜13
5°の範囲が最適となる。
Therefore, the tip cutting edge angle a is 125° to 13
A range of 5° is optimal.

また、ドリル本体(2)の軸方向には、ねじれ溝(4)
が形成されるが、このねじれ溝(4)のねじれ角θは、
θ=33°〜37°の範囲内で設定される。
In addition, in the axial direction of the drill body (2), there is a twisted groove (4).
is formed, but the twist angle θ of this twist groove (4) is
θ=set within the range of 33° to 37°.

一般的にプリント基板を加工する回転1fi 60.0
00〜ao、 oo口rprnでは、第1表に示される
ような傾向がある。そして、ステップ加工なしで穴加工
することを目的とする小径ドリルでは、ねじれ角が極め
て狭い範囲でしか、切屑排出性が良好でなく、そのねじ
れ角θの範囲は、33°〜37°である。そして、ねじ
れ角θが33°未満では、ねじれ溝(4)のポンプ作用
が低く、また、ねじれ角θが37°をこえると、排出ま
での切屑の通る道程が狭く、がつ艮くなりずぎるため切
屑排出性が悪くなる。
Rotation 1fi 60.0 for generally processing printed circuit boards
For 00 to ao and oo mouth rprn, there is a tendency as shown in Table 1. In small-diameter drills intended for drilling holes without step machining, chip evacuation is only good within an extremely narrow range of helix angle, and the range of the helix angle θ is 33° to 37°. . When the helix angle θ is less than 33°, the pumping action of the helical groove (4) is low, and when the helix angle θ exceeds 37°, the path through which the chips pass until they are discharged is narrow and the chips do not become loose. The chip evacuation becomes worse because of the dirt.

以下余白 さらに1本発明の小径ドリル(+)は、アンダーカット
タイプの標準断面形状に対し、芯厚比(芯厚/刃先直径
)、溝幅比(溝/ランド)および芯厚テーパを改身する
ことにより、2枚重ねのプリント基板(IQa) (1
0blに対する穴あけ加工に好適した。
The small diameter drill (+) of the present invention has improved the core thickness ratio (core thickness/cutting edge diameter), groove width ratio (groove/land), and core thickness taper compared to the standard cross-sectional shape of the undercut type. By doing so, a two-layer printed circuit board (IQa) (1
Suitable for drilling 0bl.

すなわち1本発明の小径ドリル(1)では、芯厚比につ
いては、0.IO≦W/D≦0.20.溝幅比について
は、1.2≦F/L≦1.5.芯厚テーパについては、
1mmあたりテo、ozz ≦wt≦o、o3’o ノ
範囲内で設定した。
That is, in the small diameter drill (1) of the present invention, the core thickness ratio is 0. IO≦W/D≦0.20. Regarding the groove width ratio, 1.2≦F/L≦1.5. Regarding core thickness taper,
It was set within the range of teo, oz ≦wt≦o, and o3'o per 1 mm.

芯厚比と溝幅比とは、ドリルの軸直角断面の形状を決め
る最も重要な因子で、芯厚比を小さくすればドリルの剛
性が低下し、逆に溝幅比を小さくすればドリル剛性が大
きくなる。これを実際に計莫した結果が第6図である。
The core thickness ratio and groove width ratio are the most important factors that determine the shape of the cross section perpendicular to the axis of the drill. Decreasing the core thickness ratio will reduce the rigidity of the drill, and conversely, decreasing the groove width ratio will increase the drill rigidity. becomes larger. Figure 6 shows the results of actually calculating this.

第6図で横軸は、ドリルの断面積な丸棒のときと比べた
比率で表わした断面積比で、縦軸は、ドリル軸の直角断
面で最も弱い方向の断面二次モーメントを示している。
In Figure 6, the horizontal axis is the cross-sectional area ratio of the drill compared to that of a round bar, and the vertical axis is the moment of inertia in the weakest direction in the cross section perpendicular to the drill shaft. There is.

これから明らかなように同一断面積では、芯厚比より溝
幅比の影響が大きいことがわかる。また、一般的に芯厚
比を大きくすることは、同時に芯厚やヂゼル刃が大きく
なるため、スラスト力が増加し、ドリルの加工開始での
喰い付き性が悪くなる。ドリル剛性は、芯厚比を大きく
、溝幅比を小さくすること、つまり丸棒に近くなるほど
大きくなり、穴位置精度が良くなるが、逆に切屑を排出
するためのねじれ溝(4)が狭くなり、切屑が排出しず
らくなるか、場合によっては、切屑づまりのためドリル
が折損することがある。
As is clear from this, it can be seen that for the same cross-sectional area, the influence of the groove width ratio is greater than that of the core thickness ratio. Additionally, generally speaking, increasing the core thickness ratio simultaneously increases the core thickness and the diesel blade, which increases the thrust force and worsens the biting ability of the drill at the start of machining. The drill rigidity increases by increasing the core thickness ratio and decreasing the groove width ratio, that is, the closer it is to a round bar, the greater the drill rigidity becomes, and the hole position accuracy improves, but on the other hand, the helical groove (4) for discharging chips becomes narrower. This may make it difficult to eject the chips, or in some cases, the drill may break due to chip clogging.

しかして、これらの因子を実際に穴あけ加工して、切屑
排出性で比較した検討結果を以下に説明する。
Therefore, the results of a study comparing these factors in terms of chip evacuation after actual drilling are explained below.

まず、第7図に示されるように、溝幅比1.0未満およ
び芯厚比0.20をこえる領域では、切屑の排出性が悪
くなる。また、切屑排出性の良好な領域においても、溝
幅比が1.5をこえ、芯厚比が0.1以下になるとドリ
ル剛性が低下し、ドリルの曲りによる六位(n精度の低
下やドリルの折損がみられるようになる。したがって1
本発明におけるブリント基板加工用の小径ドリル+11
では、芯厚比については、0.10≦Ill/D≦0.
20.溝幅比については、1.2≦F/L≦1.5の範
囲内をそれぞれ選択した。
First, as shown in FIG. 7, in the region where the groove width ratio is less than 1.0 and the core thickness ratio is more than 0.20, the chip evacuation performance becomes poor. In addition, even in areas with good chip evacuation, if the flute width ratio exceeds 1.5 and the core thickness ratio becomes 0.1 or less, the drill rigidity decreases, and the drill bends, resulting in a decrease in accuracy. You can see that the drill is broken.Therefore, 1
Small diameter drill for processing printed circuit boards in the present invention +11
Now, regarding the core thickness ratio, 0.10≦Ill/D≦0.
20. Regarding the groove width ratio, a range of 1.2≦F/L≦1.5 was selected.

また、芯厚テーパについては、 o、ozz未満では、
断面係数が小さくなるため強度不足となり、0、030
をこえると切屑の排出性が悪くなるので除外した。
In addition, regarding core thickness taper, if it is less than o, oz,
The section modulus becomes smaller, resulting in insufficient strength, and 0.030
Exceeding this was excluded because chip evacuation would be poor.

このようにして構成された本発明のプリント基板加工用
の小径ドリル(1)は、例えば火入のような形状・寸法
で設定される。なお、この場合、溝幅比については、F
/L≦1.3〜1.4.芯厚テーパについては、Wt≦
0.025/lに設定した。
The small-diameter drill (1) for processing printed circuit boards of the present invention configured in this manner is set to have a shape and size similar to a drill bit, for example. In this case, the groove width ratio is F
/L≦1.3-1.4. For core thickness taper, Wt≦
It was set at 0.025/l.

以下余白 次に、本発明品および従来品における穴あけ例について
説明する。
Margins Below Next, examples of drilling in the product of the present invention and the conventional product will be described.

本発明の工具仕様は、前述した第2表におけるドリル径
D=φ0.40mmのものであり、切削条件は1回転数
= 70.000rpm 、送り=21a+/s+nと
した。また、被加工物は、第4図にみられるように2枚
重ねのプリント基板(lOa) (IOblであり、当
て板(II)をO,I5n+w+厚さのAi板とした。
The tool specifications of the present invention are the drill diameter D = φ0.40 mm in Table 2 mentioned above, and the cutting conditions were 1 revolution = 70.000 rpm and feed = 21a+/s+n. The workpiece was a two-layered printed circuit board (lOa) (IObl) as shown in FIG. 4, and the backing plate (II) was an Ai plate with a thickness of O,I5n+w+.

この結果、本発明品は、ヒツト数4.000時点におけ
る穴位置精度については、第8図にみられるように大部
分が50μの範囲内に入り、また最大ずれも54μで小
さかった。なお、この場合のサンプリング数は50点と
したものである。
As a result, in the product of the present invention, the hole position accuracy at 4,000 hits was mostly within the range of 50μ as shown in FIG. 8, and the maximum deviation was also small at 54μ. Note that the number of sampling points in this case is 50 points.

これに対し、従来品は、第9図にみられるように50μ
を外れるものがあって穴位置精度が悪く、また最大ずれ
も75μと大きかった。なお、この場合における従来品
の切削条件は、前述した切削条件を採ることができず1
回転数= 60.000rpII+、送り= 1.8a
+/winと条件を下げたものである。また、従来品に
おける工具仕様は、芯厚比=0.175.溝幅比=1.
8.芯厚テーパWt =0.02/1.ねじれ角=30
°、先端角=120°とし、溝長さり3等については、
本発明品に準じたものである。
On the other hand, the conventional product is 50 μm as shown in Figure 9.
The hole position accuracy was poor as some of the holes were out of alignment, and the maximum deviation was as large as 75μ. In this case, the cutting conditions for the conventional product cannot be the same as those described above, and 1.
Rotation speed = 60.000rpII+, feed = 1.8a
The conditions are lowered to +/win. In addition, the tool specifications for the conventional product are core thickness ratio = 0.175. Groove width ratio = 1.
8. Core thickness taper Wt =0.02/1. Torsion angle = 30
°, tip angle = 120°, and for groove length 3, etc.,
This is similar to the product of the present invention.

(発明の効果) 本発明は、以上説明したように2枚重ねのプリント基板
の同時−発の穴あけ加工に好適するようドリルの最適形
状化を図ったものであり、これに伴って剛性が高く、シ
かも切屑排出性も良好な小径ドリルを提供できるもので
ある。したがって1本発明では、以下のような具体的効
果が得られるものである。
(Effects of the Invention) As explained above, the present invention aims at optimizing the shape of the drill so that it is suitable for simultaneous drilling of two stacked printed circuit boards. Therefore, it is possible to provide a small-diameter drill with good performance and chip evacuation. Therefore, according to the present invention, the following specific effects can be obtained.

■ ドリルが折損せずに一発で高能率化加工が7 でき
る、これは、第8図および第9図の条件比較からいえる
ものである。
■ High-efficiency machining can be performed in one shot without the drill breaking 7 This can be seen from the comparison of conditions shown in Figures 8 and 9.

■ ドリルの曲がりによる穴位置精度が±50μ50μ
精度で加工できる。これは、第8図および第9図の比較
から明らかである。
■ Hole position accuracy due to drill bending is ±50μ50μ
Can be processed with precision. This is clear from a comparison of FIGS. 8 and 9.

■ 切屑排出性の不良などが発生せず、良好な品質の穴
加工が可能となった。
■ It is now possible to drill holes of good quality without any problems such as poor chip evacuation.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は、本発明プリント基板加工用の小径ドリルにお
ける一実施例を示す正面図、第2図は、その拡大側面図
、第3図は、刃先部分を示す一部拡大iE面図、第4図
は、穴あけ状況を示す概念的な説明図、第5図は、先端
角αと穴位置精度との関係を示す説明図、第6図は、ド
リルの断面形状における芯厚比および溝幅比の関係を示
す説明図、第7図は、切屑排出性における芯厚比および
溝幅比の関係を示す説明図、第8図は1本発明プリント
基板加工用の小径ドリルにより得られた大泣16精度を
示す説明図、第9図は、従来品により得られた穴位置精
度を示す説明図である。 (1)・−プリント基板加工用の小径ドリル(21−・
ドリル本体     (31−・・シャンク部分(4)
・・・ねじれ溝      +5) −・・先端切刃部
分(6)・・・先端切刃稜 特許出願人 東芝タンガロイ株式会社 4−:相じれ溝 f:先埠咀散 竿7図 茅デ図
FIG. 1 is a front view showing an embodiment of a small diameter drill for processing printed circuit boards of the present invention, FIG. 2 is an enlarged side view thereof, and FIG. 3 is a partially enlarged iE side view showing the cutting edge portion. Figure 4 is a conceptual explanatory diagram showing the drilling situation, Figure 5 is an explanatory diagram showing the relationship between the tip angle α and hole position accuracy, and Figure 6 is the core thickness ratio and groove width in the cross-sectional shape of the drill. Figure 7 is an explanatory diagram showing the relationship between the core thickness ratio and groove width ratio in terms of chip evacuation. FIG. 9 is an explanatory diagram showing the hole position accuracy obtained by the conventional product. (1)・-Small diameter drill for printed circuit board processing (21-・
Drill body (31--Shank part (4)
...Twisted groove +5) -...Tip cutting edge portion (6)...Tip cutting edge ridge Patent applicant Toshiba Tungaloy Corporation 4-: Twisted groove f: Sakibori scattering rod 7-shade diagram

Claims (1)

【特許請求の範囲】 2枚重ねのプリント基板を穴あけ加工する小径ドリルで
あって、ドリル本体には、アンダーカットタイプの先端
切刃部分およびねじれ溝をそれぞれ形成するとともに、
以下の条件(a)〜(e)を満たすことを特徴とするプ
リント基板加工用の小径ドリル。 (a)芯厚比(芯厚/刃先直径)が0.10〜0.20
であること。 (b)溝幅比(溝/ランド)が1.2〜1.5であるこ
と。 (c)1mmあたりの芯厚テーパが0.022〜0.0
30であること。 (d)ねじれ溝のねじれ角が33°〜37°であること
。 (e)先端角が125°〜135°であること。
[Scope of Claims] A small diameter drill for drilling holes in two stacked printed circuit boards, the drill body having an undercut type tip cutting edge portion and a helical groove formed therein,
A small diameter drill for processing printed circuit boards, characterized by satisfying the following conditions (a) to (e). (a) Core thickness ratio (core thickness/cutting edge diameter) is 0.10 to 0.20
To be. (b) The groove width ratio (groove/land) is 1.2 to 1.5. (c) Core thickness taper per 1 mm is 0.022 to 0.0
Must be 30. (d) The helix angle of the helix groove is 33° to 37°. (e) The tip angle is 125° to 135°.
JP13705288A 1988-06-03 1988-06-03 Small diameter drill for boring printedboard Pending JPH01306111A (en)

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JP (1) JPH01306111A (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5377404A (en) * 1992-09-29 1995-01-03 Berg; N. Edward Method for fabricating a multi-layer printed circuit board
US5584617A (en) * 1995-04-04 1996-12-17 International Business Machines Corporation Single flute drill for drilling holes in printed circuit boards and method of drilling holes in a printed circuit board
WO2007010601A1 (en) * 2005-07-20 2007-01-25 Osg Corporation Drill
JP2021070139A (en) * 2019-11-01 2021-05-06 イビデン株式会社 Drill for glass fiber reinforced substrate

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