JP2648934B2 - Small diameter drill for printed circuit board processing - Google Patents

Small diameter drill for printed circuit board processing

Info

Publication number
JP2648934B2
JP2648934B2 JP63137053A JP13705388A JP2648934B2 JP 2648934 B2 JP2648934 B2 JP 2648934B2 JP 63137053 A JP63137053 A JP 63137053A JP 13705388 A JP13705388 A JP 13705388A JP 2648934 B2 JP2648934 B2 JP 2648934B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
drill
printed circuit
circuit board
core thickness
diameter
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP63137053A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH01306112A (en
Inventor
英夫 津坂
春樹 久保田
義文 小池
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tungaloy Corp
Original Assignee
Toshiba Tungaloy Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Tungaloy Co Ltd filed Critical Toshiba Tungaloy Co Ltd
Priority to JP63137053A priority Critical patent/JP2648934B2/en
Publication of JPH01306112A publication Critical patent/JPH01306112A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP2648934B2 publication Critical patent/JP2648934B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、3枚重ねのプリント基板をステップドリリ
ングによって穴あけ加工するプリント基板加工用の小径
ドリルに関する。
Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to a small-diameter drill for processing a printed circuit board, which drills a three-layer printed circuit board by step drilling.

(従来の技術) 従来、プリント基板における3枚重ねの穴あけ加工
は、最上部の基板上にAlの当て板を置き、次いで小径ド
リルに軸方向送りおよび回転を与えていわゆる一発加工
で当て板とともにプリント基板を穴あけ加工する方法が
採用されている(例えば特開昭62−271612号公報、特開
昭63−11207号公報等参照)。
(Prior art) Conventionally, in the drilling of three sheets in a printed circuit board, an abutment plate of Al is placed on the uppermost substrate, and then an axial feed and rotation are applied to a small-diameter drill, so-called one-shot processing. At the same time, a method of drilling a printed circuit board is adopted (see, for example, JP-A-62-271612, JP-A-63-11207).

一方、小径ドリルの形状面では、例えば実開昭62−17
081号公報には、芯厚比Wを0.15D〜0.3Dに設定するこ
と、実開昭62−147415号公報には芯厚テーパ量を3.5/10
0に設定すること、特開昭61−50706号公報には、ねじれ
角を26゜以上に設定することなどがそれぞれ個別に開示
されている。
On the other hand, in terms of the shape of small diameter drills, see, for example,
No. 081, the core thickness ratio W is set to 0.15D to 0.3D, and in Japanese Utility Model Laid-Open No. 62-147415, the core thickness taper amount is 3.5 / 10.
The setting of 0 and the setting of a twist angle of 26 ° or more are disclosed individually in JP-A-61-50706.

また、最近の穴あけ加工法では、プリント基板の高密
度化および高多層化に対処するために、ステップドリリ
ングによる加工法が提案され、その穴あけ能率の向上か
ら注目されるようになってきている。
In recent drilling methods, a processing method using step drilling has been proposed in order to cope with higher density and higher multilayer of a printed circuit board, and attention has been paid to the improvement of the drilling efficiency.

(発明が解決しようとする課題) しかしながら、このステップドリリングの加工法を適
用して汎用性のある従来形式のアンダーカットタイプの
小径ドリルで3枚重ねのプリント基板を穴あけ加工する
と、切屑づまりが発生してステップドリリングの特徴を
活かせないという問題点があった。
(Problems to be Solved by the Invention) However, when this step drilling method is applied and a versatile conventional undercut type small-diameter drill is used to form a three-layer printed circuit board, chip jams occur. There was a problem that the feature of step drilling could not be utilized.

これに対し、本発明者等は、アンダーカットタイプの
小径ドリルの工具形状を改善することによって剛性を落
さずにしかも切屑排出性を良好にすることが可能である
ことを知見した。このようなことから、本発明では、最
適形状のアンダーカットタイプの小径ドリルを提供する
ことによって、ステップドリリングの加工法を適用した
3枚重ねのプリント基板が穴あけできるようになったも
のである。
On the other hand, the present inventors have found that by improving the tool shape of the small diameter drill of the undercut type, it is possible to improve the chip discharge property without reducing the rigidity. For this reason, in the present invention, by providing an undercut type small diameter drill having an optimal shape, it is possible to drill a three-layer printed circuit board to which a step drilling method is applied.

(課題を解決するための手段) 本発明は、上述の点に鑑みなされたもので、3枚重ね
のプリント基板をステップドリリングによって穴あけ加
工するアンダーカットタイプのプリント基板加工用の小
径ドリルにおいて、芯厚比、溝幅比、芯厚テーパ、ねじ
れ角および先端角が最適形状になるようにしたものであ
る。
(Means for Solving the Problems) The present invention has been made in view of the above points, and is directed to an undercut type small-diameter drill for processing a printed circuit board, which drills a three-layer printed circuit board by step drilling. The thickness ratio, the groove width ratio, the core thickness taper, the torsion angle, and the tip angle are made to be optimum shapes.

すなわち、ステップドリリングでは、3〜4回のステ
ップフィードを行なうことから、その引上げ時に切屑排
出が行なえるため、アンダーカットタイプの先端切刃部
分が適用されるものである。また、ドリルの形状面で
は、芯厚比(芯厚/刃先直径)については、0.15〜0.2
5,溝幅比(溝/ランド)については、1.4〜1.7,芯厚テ
ーパについては、0.03〜0.04とし、またねじれ角につい
ては、27゜〜33゜,先端角については、125゜〜135゜に
設定されているものである。これらの数値限定は、特に
ステップドリリングにおいて剛性が高く、切屑排出性が
よいという相反する条件を満たすことを配慮したもので
ある。
That is, in step drilling, since step feed is performed three to four times, chips can be discharged at the time of pulling, and therefore, an undercut type tip cutting edge portion is applied. In terms of the shape of the drill, the core thickness ratio (core thickness / edge diameter) is 0.15 to 0.2.
5, The groove width ratio (groove / land) is 1.4 to 1.7, the core thickness taper is 0.03 to 0.04, the torsion angle is 27 to 33 °, and the tip angle is 125 to 135 °. Is set to. These numerical limits are made in consideration of satisfying the contradictory conditions of high rigidity and good chip discharge property, particularly in step drilling.

(作用) 本発明のプリント基板加工用の小径ドリルは、3枚重
ねのプリント基板をステップドリリングによって穴あけ
加工するものである。
(Operation) The small-diameter drill for processing a printed circuit board according to the present invention drills a three-layer printed circuit board by step drilling.

したがって、小径ドリルの引上げ時には、これに伴っ
て切屑が外部に排出されるものである。このため、従来
品に比べて、高速回転および高送りが可能となるもので
ある。
Therefore, when the small diameter drill is pulled up, the chips are discharged to the outside. For this reason, high-speed rotation and high feed are possible compared with the conventional product.

また、本発明の小径ドリルでは、芯厚等最適形状を設
定して専用化したことにより、従来品に比較して穴位置
精度も向上するように作用する。
Further, in the small diameter drill of the present invention, the optimum shape such as the core thickness is set and dedicated, so that the hole position accuracy is improved as compared with the conventional product.

(実施例) 以下、本発明プリント基板加工用の小径ドリルにおけ
る一実施例について説明する。
(Example) Hereinafter, an example of a small-diameter drill for processing a printed circuit board according to the present invention will be described.

第1図乃至第3図において、(1)は、ドリル本体
(2)およびシャンク部分(3)からなるプリント基板
加工用の小径ドリルであり、例えばM20相当材種の超硬
合金からなる。そして、この小径ドリル(1)は、後述
するように刃先部分(5)がアンダーカットタイプのも
ので、刃先直径Dでいえば通常φ0.6mm以下のものに適
用され、第4図でみられるように3枚重ねのプリント基
板(10a)(10b)(10c)を当て板(11)とともに3〜
4回のステップフィードによって穴加工する。したがっ
て、この場合、ねじれ溝(4)の溝長さL2は、プリント
基板(10a)(10b)(10c)、当て板(11)および捨て
板(12)の厚さに基づいて設定される。なお、溝長さL2
については、L2=6.1〜6.5mmの範囲が適しており、本実
施例では、L2=6.3mmに設定した。L2の設定範囲は、プ
リント基板(10a)(10b)(10c)の一般的厚さ1.6mmの
3倍(3枚重ね)と貫通代0.3〜0.5mm,当て板(11)の
厚み0.2〜0.3mmおよび切屑排出として1mmを配慮したも
のである。
1 to 3, reference numeral (1) denotes a small-diameter drill for processing a printed circuit board including a drill body (2) and a shank portion (3), and is made of, for example, a cemented carbide of a grade equivalent to M20. This small-diameter drill (1) is of an undercut type having a cutting edge portion (5), as will be described later, and is generally applied to a cutting edge having a diameter D of φ0.6 mm or less, as shown in FIG. 3 printed circuit boards (10a) (10b) (10c) together with the backing plate (11)
Drill holes by four step feeds. Therefore, in this case, the groove length L 2 of the spiral flute (4) is set based on the thickness of the printed board (10a) (10b) (10c), caul plate (11) and discarded plate (12) . Note that the groove length L 2
Is suitable in the range of L 2 = 6.1 to 6.5 mm, and in this embodiment, L 2 is set to 6.3 mm. Setting range of L 2, the thickness 0.2 the printed circuit board (10a) (10b) 3 times the typical thickness of 1.6mm in (10c) (3-ply) and through cost 0.3 to 0.5 mm, caul plate (11) 0.3mm and 1mm as chip discharge are considered.

しかして、ドリル本体(2)に形成された先端切刃部
分(5)は、刃先径φDを有するマージン長さL3がL3
0.4mm程度で、それ以後ではネック径φdを有するアン
ダーカットタイプのものに適用される。したがって、前
述したステップフィードの引き上げによって切屑排出が
行われるが、芯厚比、溝幅比、芯厚テーパ、ねじれ角お
よび先端角が最適範囲で設定されているため、このステ
ップフィードが可能になっている。そして、先端切刃部
分(5)には、先端切刃角αによって一対の先端切刃稜
(6)が形成される。この場合、先端切刃角αは、α=
125゜〜135゜の範囲内で設定される。これは、先端切刃
角αが125゜未満では、第5図に示されるように被加工
物に含まれるガラス繊維によってドリル先端部が曲がり
やすいため、これに伴って穴位置精度が悪くなることか
ら除外したものである。また、先端切刃角αが135゜を
こえるとスラスト力の増加により、加工中の折損の確率
が高くなり実用的でない。したがって、先端切刃角αに
ついては、125゜〜135゜の範囲が最適となる。
Thus, the tip cutting edge portion (5) formed on the drill body (2) has a margin length L 3 having a cutting edge diameter φD of L 3 = L 3 =
It is applied to an undercut type having a diameter of about 0.4 mm and a neck diameter φd thereafter. Therefore, chip discharge is performed by raising the above-described step feed. However, since the core thickness ratio, the groove width ratio, the core thickness taper, the torsion angle, and the tip angle are set in the optimum ranges, this step feed becomes possible. ing. The tip cutting edge portion (5) is formed with a pair of tip cutting edge ridges (6) with a tip cutting edge angle α. In this case, the tip cutting edge angle α is α =
It is set within the range of 125 ゜ to 135 ゜. This is because when the tip cutting edge angle α is less than 125 °, the drill tip is easily bent by the glass fiber contained in the workpiece as shown in FIG. Are excluded from On the other hand, if the tip cutting edge angle α exceeds 135 °, the probability of breakage during machining increases due to an increase in thrust force, which is not practical. Therefore, the range of 125 ° to 135 ° is optimal for the tip cutting edge angle α.

また、ドリル本体(2)の軸方向には、ねじれ溝
(4)が形成されるが、このねじれ溝(4)のねじれ角
θは、θ=27゜〜33゜の範囲内で設定される。この場
合、ねじれ角θは、切屑の排出性およびドリル曲げ剛性
の相関関係によるため、両者の関係を考慮して設定した
ものである。
A torsion groove (4) is formed in the axial direction of the drill body (2), and the torsion angle θ of the torsion groove (4) is set within a range of θ = 27 ° to 33 °. . In this case, since the torsion angle θ depends on the correlation between the chip dischargeability and the drill bending rigidity, the torsion angle θ is set in consideration of the relationship between the two.

すなわち、ねじれ角θと切屑排出性との関係は、第1
表のような関係にあり、一般的には、ねじれ角θが小さ
くなると切屑排出性が悪くなる。そして、切屑排出性と
の関係においては、ねじれ角θは35゜前後が最適で、ス
テップ加工では全体的に切屑排出性が改善される。
That is, the relationship between the torsion angle θ and the chip discharging property is the first.
The relationship is as shown in the table, and in general, the smaller the twist angle θ, the worse the chip discharge performance. In terms of the relationship with the chip dischargeability, the twist angle θ is optimally around 35 °, and the chip dischargeability is improved as a whole by the step processing.

なお、第1表は、ドリル径:φ0.4mmで、試験条件
は、回転数=75,000rpm,送り=0.03mm/revとし、加工基
板は、ガラス−エポキシ銅張積層板(4層)1.6mm厚さ
で3枚重ねしたものである。
Table 1 shows the drill diameter: φ0.4 mm, the test conditions were: rotation speed = 75,000 rpm, feed = 0.03 mm / rev, and the processing substrate was a glass-epoxy copper-clad laminate (four layers) 1.6 mm It is a stack of three sheets in thickness.

これに対し、ねじれ角θと穴位置精度との関係は、第
6図に示されるように、ねじれ角θが25゜以上で徐々に
ねじれ角の増加とともに穴位置精度が低下し、35゜以上
では性能目標である最大ばらつきで75μをこえる。した
がって、ねじれ角θは、θ=27゜〜33゜の範囲を選択し
た。
On the other hand, as shown in FIG. 6, the relationship between the torsion angle θ and the hole position accuracy is as follows. When the torsion angle θ is 25 ° or more, the hole position accuracy gradually decreases with an increase in the torsion angle, and is 35 ° or more. Then, the maximum variation which is the performance target exceeds 75μ. Therefore, the torsion angle θ was selected in the range of θ = 27 ° to 33 °.

さらに、本発明の小径ドリル(1)では、刃先径φD
およびネック径φdを有するアンダーカットタイプの刃
形の標準断面形状に対し、芯厚比(芯厚/刃先直径)、
溝幅比(溝/ランド)および芯厚テーパを改善すること
により、ステップドリリングに好適するようにした。
Further, in the small diameter drill (1) of the present invention, the cutting edge diameter φD
And core thickness ratio (core thickness / diameter of cutting edge) to the standard cross-sectional shape of an undercut type blade having a neck diameter φd.
By improving the groove width ratio (groove / land) and the core thickness taper, it is suitable for step drilling.

すなわち、本発明の小径ドリル(1)では、芯厚比に
ついては、0.15≦W/D≦0.25,溝幅比については、1.4≦F
/L≦1.7,芯厚テーパについては、0.03≦Wt≦0.04の範囲
内で設定した。
That is, in the small diameter drill (1) of the present invention, the core thickness ratio is 0.15 ≦ W / D ≦ 0.25, and the groove width ratio is 1.4 ≦ F.
/L≦1.7 and core thickness taper were set within the range of 0.03 ≦ Wt ≦ 0.04.

芯厚比と溝幅比は、ドリルの軸直角断面の形状を決め
る最も重要な因子で、芯厚比を小さくすればドリル剛性
が大きくなる。これを実際に計算した結果が第7図であ
る。第7図で横軸は、ドリルの断面積を丸棒のときと比
べた比率で表わした断面積比で、縦軸は、ドリル軸の直
角断面で最も弱い方向の断面二次モーメントを示してい
る。これから明らかなように同一断面積では、芯厚比よ
り溝幅比の影響が大きいことがわかる。また、一般的に
芯厚比を大きくすることは、同時に芯厚やヂゼル刃が大
きくなるため、スラスト力が増加し、ドリルの加工開始
での喰い付き性が悪くなる。ドリル剛性は、芯厚比を大
きく、溝幅比を小さくすること、つまり丸棒に近くなる
ほど大きくなり、穴位置精度が良くなるが、逆に切屑を
排出するためのねじれ溝(4)が狭くなり、切屑が排出
しずらくなるか、場合によっては、切屑づまりのためド
リルが折損することがある。
The core thickness ratio and the groove width ratio are the most important factors that determine the shape of the cross section perpendicular to the axis of the drill. The smaller the core thickness ratio, the greater the rigidity of the drill. FIG. 7 shows the result of actual calculation. In FIG. 7, the horizontal axis represents the cross-sectional area ratio of the drill in terms of the cross-sectional area compared to that of a round bar, and the vertical axis represents the second moment of area in the weakest direction in the perpendicular cross section of the drill shaft. I have. As is clear from this, it is understood that the influence of the groove width ratio is larger than the core thickness ratio at the same cross-sectional area. In general, increasing the core thickness ratio increases the core thickness and the bezel blade at the same time, so that the thrust force increases and the biting property at the start of drilling becomes poor. The drill stiffness is increased by increasing the core thickness ratio and decreasing the groove width ratio, that is, the closer to the round bar, the greater the hole position accuracy, but the smaller the twist groove (4) for discharging chips. This may make it difficult to discharge chips or, in some cases, break the drill due to chip jams.

しかして、これらの因子を実際に穴あけ加工して、切
屑排出性で比較した検討結果を以下に説明する。
The following is a description of the results of a study in which these factors were actually drilled and the chip dischargeability was compared.

まず、第8図に示されるように、溝幅比1.4未満およ
び芯厚比0.25をこえる領域では、切屑の排出性が悪くな
る。また、切屑排出性の良好な領域においても、溝幅比
が1.7をこえ、芯厚比が0.15未満になるとドリル剛性が
低下し、ドリルの曲りによる穴位置精度の低下やドリル
の折損がみられるようになる。したがって、本発明にお
けるプリント基板加工用の小径ドリル(1)では、芯厚
比については、0.15≦W/D≦0.25,溝幅比については、1.
4≦F/L≦1.7の範囲内をそれぞれ選択した。
First, as shown in FIG. 8, in a region where the groove width ratio is less than 1.4 and the core thickness ratio is more than 0.25, the chip discharge performance is deteriorated. Also, even in the good chip discharge area, when the groove width ratio exceeds 1.7 and the core thickness ratio is less than 0.15, the drill stiffness decreases, the hole position accuracy decreases due to the bending of the drill, and the drill breaks. Become like Therefore, in the small-diameter drill (1) for processing a printed circuit board according to the present invention, the core thickness ratio is 0.15 ≦ W / D ≦ 0.25, and the groove width ratio is 1.
The range of 4 ≦ F / L ≦ 1.7 was selected respectively.

また、芯厚テーパについては、0.03未満では断面係数
が小さくなるため強度不足となり、0.04をこえると切屑
の排出性が悪くなるので除外した。
When the core thickness taper is less than 0.03, the section modulus becomes small and the strength becomes insufficient, and when the thickness exceeds 0.04, the chip discharge property is deteriorated, and therefore, it is excluded.

このようにして構成された本発明のプリント基板加工
用の小径ドリル(1)は、例えば次表のような形状・寸
法で設定される。なお、この場合、溝幅比については、
F/L≦1.5〜1.6,芯厚テーパについては、Wt≦0.035/lに
設定した。
The small-diameter drill (1) for processing a printed circuit board according to the present invention thus configured is set in a shape and a dimension as shown in the following table, for example. In this case, regarding the groove width ratio,
F / L ≦ 1.5 to 1.6 and the core thickness taper were set to Wt ≦ 0.035 / l.

次に、本発明品および従来品におけるステップドリリ
ングによる穴あけ例について説明する。
Next, examples of drilling by step drilling in the product of the present invention and the conventional product will be described.

本発明の工具仕様は、前述した第2表におけるドリル
径D=φ0.4mmのアンダーカットタイプのものであり、
切削条件は、回転数=70,000rpm,送り=2.1m/minとし
て、3回のステップフィードに設定した。また、被加工
物は、第4図にみられるように3枚重ねのプリント基板
(10a)(10b)(10c)であり、当て板(11)を0.15mm
厚さのAl板とした。
The tool specification of the present invention is an undercut type with a drill diameter D = φ0.4 mm in Table 2 described above.
The cutting conditions were such that the number of revolutions was 70,000 rpm and the feed was 2.1 m / min, and three step feeds were set. The workpiece is a three-layer printed circuit board (10a) (10b) (10c) as shown in FIG.
An Al plate having a thickness was used.

この結果、本発明品は、ヒット数4,000時点における
穴位置精度については、第9図にみられるように100μ
の範囲内に入り、また最大ずれも84μで小さかった。な
お、この場合のサンプリング数は50点としたものであ
る。これに対し、アンダーカットタイプでない従来品
は、第10図にみられるように、100μを外れるものがあ
って穴位置精度が悪く、また最大ずれも131μと大きか
った。なお、この場合における従来品の工具仕様は、芯
厚比=0.175、溝幅比=1.8、芯厚テーパWt=0.02/l,ね
じれ角=30゜,先端角=120゜とし、溝長さL2等につい
ては、本発明品に準じたものである。
As a result, the product of the present invention had a hole position accuracy at the time of 4,000 hits of 100 μm as shown in FIG.
And the maximum deviation was as small as 84 μm. In this case, the sampling number is set to 50 points. On the other hand, as shown in FIG. 10, some conventional products which were not undercut type had a hole position accuracy of less than 100 μ, and the hole displacement was poor, and the maximum deviation was as large as 131 μ. The tool specifications of the conventional product in this case are as follows: core thickness ratio = 0.175, groove width ratio = 1.8, core thickness taper Wt = 0.02 / l, torsion angle = 30 °, tip angle = 120 °, and groove length L About 2 etc., it is based on the product of this invention.

(発明の効果) 本発明は、以上説明したように3枚重ねのプリント基
板(10a)(10b)(10c)をステップドリリングによっ
て穴あけ加工する専用のアンダーカットタイプの小径ド
リル(1)を提供したものである。また、このアンダー
カットタイプの小径ドリル(1)は、芯厚比、溝幅比な
どの工具形状を最適範囲に設定したものであるから、剛
性が高くなり、この結果ステップフィードの引上げによ
る切屑排出も良好に行なえるものである。したがって、
第9図でみられるように穴位置精度も高く、穴あけ効率
も向上するという効果を有する。
(Effect of the Invention) As described above, the present invention provides an undercut-type small-diameter drill (1) dedicated to drilling a three-layer printed circuit board (10a) (10b) (10c) by step drilling. Things. In addition, the undercut type small diameter drill (1) has high rigidity because the tool shape such as the core thickness ratio and the groove width ratio is set in an optimum range, and as a result, chip discharge by pulling up the step feed is achieved. Can be performed well. Therefore,
As shown in FIG. 9, there is an effect that the hole position accuracy is high and the drilling efficiency is improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

第1図は、本発明プリント基板加工用の小径ドリルにお
ける一実施例を示す正面図、第2図は、その拡大側面
図、第3図は、刃先部分を示す一部拡大正面図、第4図
は、穴あけ状況を示す概念的な説明図、第5図は、先端
角αと穴位置精度(標準偏差)との関係を示す説明図、
第6図は、ねじれ角θと穴位置精度(最大ばらつき)と
の関係を示す説明図、第7図は、ドリルの断面形状にお
ける芯厚比および溝幅比の関係を示す説明図、第8図
は、切屑排出性における芯厚比および溝幅比の関係を示
す説明図、第9図は、本発明プリント基板加工用の小径
ドリルにより得られた穴位置精度を示す説明図、第10図
は、従来品により得られた穴位置精度を示す説明図であ
る。 (1)……プリント基板加工用の小径ドリル (2)……ドリル本体、(3)……シャンク部分 (4)……ねじれ溝、(5)……先端切刃部分 (6)……先端切刃稜
FIG. 1 is a front view showing an embodiment of a small-diameter drill for processing a printed circuit board according to the present invention, FIG. 2 is an enlarged side view thereof, FIG. 3 is a partially enlarged front view showing a cutting edge portion, and FIG. FIG. 5 is a conceptual explanatory diagram showing a drilling situation. FIG. 5 is an explanatory diagram showing a relationship between a tip angle α and a hole position accuracy (standard deviation).
FIG. 6 is an explanatory diagram showing the relationship between the twist angle θ and the hole position accuracy (maximum variation), FIG. 7 is an explanatory diagram showing the relationship between the core thickness ratio and the groove width ratio in the cross-sectional shape of the drill, and FIG. FIG. 9 is an explanatory diagram showing a relationship between a core thickness ratio and a groove width ratio in chip dischargeability. FIG. 9 is an explanatory diagram showing hole position accuracy obtained by a small-diameter drill for processing a printed circuit board according to the present invention. FIG. 4 is an explanatory diagram showing hole position accuracy obtained by a conventional product. (1) ... small diameter drill for processing printed circuit boards (2) ... drill body, (3) ... shank part (4) ... twist groove, (5) ... tip cutting edge part (6) ... tip Cutting edge

フロントページの続き 合議体 審判長 後藤 正彦 審判官 小林 武 審判官 播 博 (56)参考文献 特開 昭61−50706(JP,A) 特開 昭55−48511(JP,A) 特開 昭59−53111(JP,A) 特開 昭62−213910(JP,A) 実開 昭62−17081(JP,U) 実開 昭62−147415(JP,U) 実開 昭60−17(JP,U)Continued on the front page Judge Masahiko Goto, Judge Judge Takeshi Kobayashi Judge, Hiroshi Hari (56) References JP-A-61-50706 (JP, A) JP-A-55-48511 (JP, A) 53111 (JP, A) JP-A-62-213910 (JP, A) JP-A 62-17081 (JP, U) JP-A 62-147415 (JP, U) JP-A 60-17 (JP, U)

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】3枚重ねのプリント基板をステップドリリ
ングによって穴あけ加工する小径ドリルであって、ドリ
ル本体には、アンダーカットタイプの先端切刃部分およ
びねじれ溝をそれぞれ形成するとともに、以下の条件
(a)〜(e)を満たすことを特徴とするプリント基板
加工用の小径ドリル。 (a) 芯厚比(芯厚/刃先直径)が0.15〜0.25である
こと。 (b) 溝幅比(溝/ランド)が1.4〜1.7であること。 (c) 芯厚テーパが0.03〜0.04であること。 (d) ねじれ溝のねじれ角が27゜〜33゜であること。 (e) 先端角が125゜〜135゜であること。
1. A small-diameter drill for drilling a three-layer printed circuit board by step drilling, wherein an undercut type tip cutting edge portion and a twist groove are formed in a drill body, respectively, and the following conditions ( A small-diameter drill for processing a printed circuit board, which satisfies a) to (e). (A) The core thickness ratio (core thickness / edge diameter) is 0.15 to 0.25. (B) The groove width ratio (groove / land) is 1.4 to 1.7. (C) The core thickness taper is 0.03 to 0.04. (D) The twist angle of the twist groove is 27 ° to 33 °. (E) The tip angle is 125 ° to 135 °.
JP63137053A 1988-06-03 1988-06-03 Small diameter drill for printed circuit board processing Expired - Lifetime JP2648934B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63137053A JP2648934B2 (en) 1988-06-03 1988-06-03 Small diameter drill for printed circuit board processing

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63137053A JP2648934B2 (en) 1988-06-03 1988-06-03 Small diameter drill for printed circuit board processing

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH01306112A JPH01306112A (en) 1989-12-11
JP2648934B2 true JP2648934B2 (en) 1997-09-03

Family

ID=15189778

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63137053A Expired - Lifetime JP2648934B2 (en) 1988-06-03 1988-06-03 Small diameter drill for printed circuit board processing

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2648934B2 (en)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5888036A (en) * 1990-02-27 1999-03-30 Hitachi Seiko, Ltd. Drill bit and step feeding method
US5584617A (en) * 1995-04-04 1996-12-17 International Business Machines Corporation Single flute drill for drilling holes in printed circuit boards and method of drilling holes in a printed circuit board
US20090191016A1 (en) * 2005-04-04 2009-07-30 Osg Corporation Drill
JP2016042540A (en) * 2014-08-18 2016-03-31 株式会社クラレ Manufacturing method of multilayer circuit board

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5548511A (en) * 1978-10-02 1980-04-07 Sumitomo Electric Ind Ltd Drill
JPS6150706A (en) * 1984-08-15 1986-03-13 Hitachi Ltd Configuration of drill
JPS62147415U (en) * 1986-03-11 1987-09-17
JPS62178011U (en) * 1986-05-02 1987-11-12

Also Published As

Publication number Publication date
JPH01306112A (en) 1989-12-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5385976B2 (en) Drill and cutting method of work material using the drill
EP3135414B1 (en) Drill and method of manufacturing drilled product
JP3801606B2 (en) Drill
EP2286945A1 (en) Twist drill bit
US6976812B2 (en) Small drill
KR101701023B1 (en) Drilling tool
JP2648934B2 (en) Small diameter drill for printed circuit board processing
JP3929901B2 (en) Drill
JPS6389211A (en) Twist drill
JPH06344212A (en) Drill of super-small diameter for printed circuit board
JP3539227B2 (en) Drilling tool
JP2004066358A (en) Small diameter drill
US20020141842A1 (en) Twist drill
JP4056403B2 (en) Deep hole twist drill
JP3967213B2 (en) Drill
JPH01306111A (en) Small diameter drill for boring printedboard
JP2537881Y2 (en) Indexable drill
JP2003039218A (en) Drill for deep hole
JP2002028810A (en) Small-sized drill
JPH02232111A (en) Slotted hole machining small diameter drill
JPH03184707A (en) Twist drill
JP4527103B2 (en) Drill
JPH02232108A (en) Slotted hole machining method of print base
JP3976289B2 (en) Small diameter drill for processing printed wiring boards
JPH0620655B2 (en) Drill