JPH01301051A - スライス加工法およびワイヤソーマシン - Google Patents

スライス加工法およびワイヤソーマシン

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Publication number
JPH01301051A
JPH01301051A JP13055188A JP13055188A JPH01301051A JP H01301051 A JPH01301051 A JP H01301051A JP 13055188 A JP13055188 A JP 13055188A JP 13055188 A JP13055188 A JP 13055188A JP H01301051 A JPH01301051 A JP H01301051A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wire
workpiece
moving
horizontal
processing table
Prior art date
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Pending
Application number
JP13055188A
Other languages
English (en)
Inventor
Masaru Takatani
勝 高谷
Masaru Ueto
植戸 勝
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Osaka Titanium Co Ltd
Original Assignee
Osaka Titanium Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Osaka Titanium Co Ltd filed Critical Osaka Titanium Co Ltd
Priority to JP13055188A priority Critical patent/JPH01301051A/ja
Publication of JPH01301051A publication Critical patent/JPH01301051A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23DPLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23D57/00Sawing machines or sawing devices not covered by one of the preceding groups B23D45/00 - B23D55/00
    • B23D57/0007Sawing machines or sawing devices not covered by one of the preceding groups B23D45/00 - B23D55/00 using saw wires

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、例えばシリコン鋳塊からウェハ等を切り出
すスライス加工法およびそのスライス加工法に使用され
るワイヤソーマシンに関する。
〔従来の技術〕
シリコン、水晶、フェライト結晶あるいはガラス等の脆
性材料の精密スライス加工には、線入となるワイヤと砥
液により切削を行うワイヤソーマシンが用いられる。こ
の装置は、第6図および第7図にみられるように、切削
ヘッド3oおよび昇降手段80を有する加工テーブル8
を備えている。
被加工物lは加工テーブル8に設置された固定台7、お
よびこの固定台7に接着固定された緩衝用支持台2を介
して加工テーブル8上に固定されている。
切削ヘッド30は、ワイヤ3がワイヤ送出手段(図示せ
ず)からワイヤ巻取手段(図示せず)に向かう間で、三
角形の各頂点に設定された3本のワイヤ溝付ローラ4,
4間を掛渡すように幾重に巻回されてなる。
スライス加工法の際は、砥粒と切削液を混合した砥液が
被加工物上方より供給された状態において、被加工物1
が矢印A方向に押上げられ、ワイヤ3の往復方向の摺動
によるワイヤ3と砥粒とのラッピング作用により切削さ
れる。
〔発明が解決しようとする課題〕
従来、スライス加工法は、ワイヤソーマシンの性能上ワ
イヤ切込み方向に対して平行に(加工テーブル昇降方向
に対して平行に)しか切削することができず、切削面が
平面である製品しか生産できなかった。しかし、ワイヤ
ソーは一種の糸鋸であり、したがって切削方向の変換は
容易に行いえるはずである。
本発明者らは、斯かる観点から様々な形状のスライス製
品を得るための手段について鋭意検討を重ねたところ、
被加工物にその切削加工中に適当な水平移動を与えるこ
とが有効なことを知見した。
本発明は、斯かる知見に基づき、被加工物の切削を高度
に複雑化して様々な形状のスライス製品を得ることがで
きるスライス加工法およびワイヤソーマシンを提供する
ことを目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は、被加工物lをその押上げ方向A、および切削
用ワイヤの往復動方向Bに交差する水平方向Cに移動制
御させつつ所望の形状にスライスするスライス加工法を
第1の要旨とする。
また、本発明は、第1図ないし第3図に示す如く、加工
テーブル8の昇降方向A、およびワイヤ3の往復動方向
Bに交差する水平方向Cに加工テーブル8を移動させる
移動手段9、加工テーブル8の昇降動および水平動を検
出する検出手段51.50、およびこの検出手段51.
50が検出する信号に基づいて前記移動手段9を制御す
る制御手段60を備えるワイヤソーマシンを第2の要旨
とする。
〔作  用〕
本発明のスライス加工法においては、被加工物lを従来
通りワイヤ3で垂直方向に切込むと共に、同時に被加工
物の押上方向Aおよびワイヤ往復動一方向Bに交差する
水平方向Cに被加工物lを移動させるため、切込みは垂
直とはならず様々な形状を呈する。したがって、被加工
物lの水平移動を制御すれば切込み形状を高度に複雑化
させて所望の形状のスライス製品を生産することができ
る。
本発明のワイヤソーマシンにおいては、加工テーブル8
を徐々に押上げてitされた被加工物1を切込んでゆく
と共に、検出手段51.50から送られた信号に基づき
制御手段60による移動制御が働いて移動手段9が加工
テーブル8を水平方向に移動させることにより、ワイヤ
3の切込み形状を高度に複雑化させて所望の形状のスラ
イス製品を生産することができる6 〔実施例〕 第1図および第2図は本発明にかかるワイヤソーマシン
の一実施例をモデル的にあられす正面図および側面図で
ある。本装置は、ワイヤ3が3本のワイヤ溝付ローラ4
’ 、4.4間を掛渡すように幾重に巻回され加工ワイ
ヤ列を形成した切削ヘッド30、および切削ヘッド30
の下方において昇降手段80を有する加工テーブル8を
備えている。
被加工物lは加工テーブル8に設iCされた固定台7、
およびこの固定台7に接着固定された緩衝用支持台2を
介して加工テーブル8上に固定されている。
切削ヘッド30は、加工ワイヤ列が被加工物1に対して
往復方向の摺動を行うよう、少なくとも1本のローラ4
′を往復動付与ローラにしている。
このローラ4′は正逆回動可能なモータ等の往復動付与
手段に連結されて正逆回転し往復動付与を行う。
加工テーブル8の昇降手段80は、作業床面に設置され
た正逆モータ81、正逆モータ81の回転を立設された
ボールねじ状の軸体82に四転勤として伝達するギヤボ
ックス83は、前記軸体82、および軸体82と螺合す
る雌ねじを設けた昇降体84からなり、軸体82の正逆
回転によって昇降体84を上下動させるようにして加工
テーブル8の昇降を実現させる。
加工テーブル8と昇降体84との間には、加工テーブル
昇降方向Aおよびワイヤ往復動方向Bの双方に直交する
水平方向Cに加工テーブル8を移動させる移動手段9が
設けられている。移動手段9は、水平方向に設定された
ボールねじ状の横架軸92、横架軸92の正逆回転を付
与するパルスモータ91、横架軸92と螺合するねじ筒
95を下面に(16え加工テーブル8に固定されている
移動体94を備え、横架軸92の正逆回転によってねじ
筒95が左右に移動させられるようにして加工テーブル
8の水平移動を実現させる。図中、96は横架軸92の
左右にある軸受の支持体である。
第3図に示すように、前記加工テーブル8の昇降および
水平移動は、これらの動きを検出する検出手段51.5
0およびこれら検出手段51,50が送る信号に応じて
加工テーブル8の運動を制御する制御手段60によりな
される。検出手段には、加工テーブル8の平面上の座標
位置(左右位置)および水平移動速度に対する検出手段
50と、加工テーブル8の上昇位置および昇降速度に対
する検出手段51とが存在する。制御手段60は、送信
された各検出信号に応じてパルスモータ91および正逆
モータ81に制御信号を送り、加工テーブル8の運動を
制御する。
スライス加工の際は、上方から砥液を供給されている被
加工物lを上昇させて加工ワイヤ列に押し当てると共に
、被加工物1に対して加工ワイヤ列をワイヤ3に沿う方
向日に往復摺動させるようにして行われる。その際、被
加工物1をその押上げ方向Aに移動制御すると共に、ワ
イヤ往復動方向Bに直交する水平方向Cに移動制御する
ことにより所望の形状(第4図および第5図181〜+
dl参照)にスライスする。
以下に第2図の装置を用いた加工例を示す、各種使用物
の条件は、被加工物が100w角、210龍長のシリコ
ン材、ワイヤが0.2φピアノ線でワイヤ列ピッチ0.
83龍、砥液がメツシュ“1゜00の炭化珪素粉末およ
びラフピングオイルである。なお、テーブル上昇速度は
200μm/m101テーブル水平移動は200μm/
minで11−左右移動毎に反転の繰り返しとした。
以上の条件によりスライス加工を行った結果、第4図に
示す加工品を同時に238枚スライスすることができた
。さらに、実験の結果第5図+al〜fdlに示すよう
な種々の断面形状の加工が可能であった。
上記加工実施例では、被加工物としてシリコンを用いた
が、これに限られるものではなく、ワイヤソーに切削可
能な材料であれば何れでもよい。
加工テーブルの昇降手段および移動手段の各種動力源は
モータに限られない。例えば油圧シリンダーなど他のデ
イバイスを用いても良い。
〔発明の効果〕
本発明のスライス加工法は、被加工物を押上方向に移動
させつつ、ワイヤ往復方向に交差する水平方向にも移動
させることにより、被加工物から様々な形状スライス製
品を生産することができる。
本発明のワイヤソーマシンは、加工テーブルを昇降させ
つつワイヤ往復動方向に交差する水平方向に移動させる
ことが可能であり、しかもこれらの移動を制御すること
ができるため、被加工物から様々な形状のスライス製品
を生産することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図および第2図はそれぞれ本発明のワイヤソーマシ
ンの一実施例をモデル的にあられず正面図および側面図
、第3図は本発明のワイヤソーマシンの検出機構および
制御機構を示す説明図、第4図および第5図は本発明の
ワイヤソーマシンおよびスライス加工法により得られた
スライス製品例を示す側面図、第6図および第7図はそ
れぞれ従来のワイヤソーマシンを示す部分的斜視図およ
び正面図である。 図中、l:被加工物、3:ワイヤ、8:加工テーブル、
9:移動手段、30:切削ヘッド、50.51:検出手
段、60:制御手段、80:昇降手段。 第  1  図         イ  2  。 第4図 第  5 図 第  6 図 4゜ 第  7 図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、複数のローラ間に切削用ワイヤを多数回巻回させて
    なる加工ワイヤ列に対して被加工物を下方から押し当て
    ると共に、被加工物に対して前記ワイヤ列をワイヤに沿
    う方向に往復に摺動させるようにして被加工物のスライ
    スを行うスライス加工法において、被加工物をその押上
    げ方向、およびワイヤ往復動方向に交差する水平方向に
    移動させつつ所望の形状にスライス加工することを特徴
    とするスライス加工法。 2、複数のローラ間に切削用ワイヤを多数回巻回させて
    なる加工ワイヤ列を形成した切削ヘッドと、切削ヘッド
    の下方において被加工物を載置固定させる昇降可能な加
    工テーブルと、前記切削の加工ワイヤ列に被加工物に対
    して往復摺動を行わしめる往復動付与手段とを備えるワ
    イヤソーマシンにおいて、加工テーブルを昇降方向、お
    よびワイヤ往復動方向に交差する水平方向に移動させる
    移動手段と、加工テーブルの昇降動および水平動を検出
    する検出手段と、該検出手段が出力する信号に基づいて
    、前記移動手段を制御する制御手段とを具備せしめたこ
    とを特徴とするワイヤソーマシン。
JP13055188A 1988-05-27 1988-05-27 スライス加工法およびワイヤソーマシン Pending JPH01301051A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102079113A (zh) * 2010-11-25 2011-06-01 保定天威英利新能源有限公司 解决硅锭破方质量问题的设备和方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102079113A (zh) * 2010-11-25 2011-06-01 保定天威英利新能源有限公司 解决硅锭破方质量问题的设备和方法

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