JPH01283986A - Printed board - Google Patents
Printed boardInfo
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- JPH01283986A JPH01283986A JP11249588A JP11249588A JPH01283986A JP H01283986 A JPH01283986 A JP H01283986A JP 11249588 A JP11249588 A JP 11249588A JP 11249588 A JP11249588 A JP 11249588A JP H01283986 A JPH01283986 A JP H01283986A
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- JP
- Japan
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- board
- grooves
- bent
- printed circuit
- electronic components
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- Pending
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- 230000007257 malfunction Effects 0.000 abstract 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
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- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野コ
本発明は、電子部品が装着されるプリント基板に関する
。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a printed circuit board on which electronic components are mounted.
[従来の技術]
プリント基板に多数の電子部品が装着される場合、その
組み立ては機械で行われるが、実装されるケースの寸法
やスペースの関係から、複数のプリント基板に分けて構
成されることが多い。[Prior Art] When a large number of electronic components are mounted on a printed circuit board, the assembly is performed by a machine, but due to the dimensions and space of the case in which they are mounted, it is necessary to divide the electronic components into multiple printed circuit boards. There are many.
このように限られたスペースのケース内部で複数のプリ
ント基板を併設している。[発明が解決[発明が解決し
ようとする問題点]
このように複数のプリント基板をケース内部で併設する
とプリント基板相互をリード線で接続しなければならな
いため、組み立てを面倒にすると言った問題点を有して
いた。In this way, multiple printed circuit boards are installed inside the case with limited space. [Problem to be solved by the invention] When multiple printed circuit boards are installed inside the case in this way, the printed circuit boards must be connected to each other with lead wires, which makes assembly difficult. It had
また、プリント基板はその性質上、複数のプリント基板
を相互に接続することになるとリード線の数が多数にな
り、これを手作業で行うと組み立てに長時間を要するこ
とになった。Further, due to the nature of printed circuit boards, connecting a plurality of printed circuit boards to each other requires a large number of lead wires, and if this is done manually, it takes a long time to assemble.
そして、この様な問題を解消するために夫々のプリント
基板に電子部品を機械で植設するのと同時に植設される
プラグを介して接続することが行われている。In order to solve this problem, electronic components are mechanically installed on each printed circuit board and connected via plugs that are installed at the same time.
この場合、組み立てが容易にできる半面、プラグ相互を
接続するリード線を組み立てるのに手間を要することに
なり、しかも、製品毎に回路が異なるため、リード線の
種類が増加し、しばしば誤って異機種のリード線を組み
立てることが発生するなどの問題を生じた。In this case, although assembly is easy, it takes time and effort to assemble the lead wires that connect the plugs to each other.Furthermore, since each product has a different circuit, the number of types of lead wires increases, and people often mistakenly Problems such as assembly of the model lead wires occurred.
また、プラグのため、接触不良が発生する恐れがあり、
さらには、リード線の数が増加するとプラグが大きくな
り、ケース内部に大きなスペースを要することになった
。Also, since it is a plug, there is a risk of poor contact.
Furthermore, as the number of lead wires increased, the plug became larger, requiring a larger space inside the case.
本発明は、この様な事情に鑑みてなされたものであり、
電子部品が多数植設されるプリント基板において、組み
立てを合理的にし、不良が発生しないプリント基板を提
供することを目的としている。The present invention was made in view of these circumstances, and
The purpose of this invention is to provide a printed circuit board on which a large number of electronic components are installed, which can be assembled rationally and which does not cause defects.
[問題点を解決するための手段]
本発明は、基板面に真っ直ぐな消を形成し、この溝を渡
って配線される部分をジャンパー線で接続し、電子部品
を装着後この溝で基板を折り曲げることによって問題点
を解決している。[Means for Solving the Problems] The present invention forms a straight groove on the surface of the board, connects the part where wiring is to be carried across this groove with a jumper wire, and connects the board with this groove after mounting electronic components. The problem is solved by bending it.
[作用〕
複数に分割されるべき基板が溝を介して1枚の基板とな
り、複数に分割されるべき基板に同時に電子部品を植設
することができる。[Operation] A board to be divided into a plurality of parts becomes one board through the groove, and electronic components can be implanted on the board to be divided into a plurality of parts at the same time.
そして、溝を基準にして折り曲げることができ、ケース
のスペースに応じて折り曲げ実装することができる。Then, it can be bent based on the groove, and can be folded and mounted according to the space of the case.
折り曲げられる溝は、消を渡るジャンパー線が備えられ
ており、プリント基板相互に配線上の問題を発生するこ
とはない。The bendable groove is provided with a jumper wire that crosses over, so there will be no wiring problems between the printed boards.
また、ジャンパー線は、電子部品と同じ<81械で植設
することができるため、手間を要することなく、しかも
誤ることなく組み立てができる。In addition, jumper wires can be installed using the same machine as electronic components, so they can be assembled without much effort and without mistakes.
[実施例]
本発明を図面に示されな一実施例に基づいて説明すると
、第1図は、本発明によるプリント基板の斜視図であり
、第2図は、そのプリント基板を折り曲げた状態を示し
た側面図であり、第3図は、他の実施例を示す図である
。[Example] The present invention will be explained based on an example not shown in the drawings. Fig. 1 is a perspective view of a printed circuit board according to the present invention, and Fig. 2 shows the printed circuit board in a bent state. FIG. 3 is a diagram showing another embodiment.
第1図において、プリント基板は、基板の中間の一方の
面1aに2本の溝2a、3a、@方の面1bに溝2a、
3aの裏側になる位置で消2b、3bが夫々形成されて
いる。In FIG. 1, the printed circuit board has two grooves 2a and 3a on one side 1a in the middle of the board, a groove 2a on the side 1b,
Erasers 2b and 3b are formed at positions on the back side of 3a, respectively.
そして、夫々の溝2a、3aを渡るジャンパー線4が複
数両えられ、一方の面1aには、複数の電子部品5が備
えられている。A plurality of jumper wires 4 are provided across the respective grooves 2a and 3a, and a plurality of electronic components 5 are provided on one surface 1a.
さらに、基板の一方の面1aと他方の面1bに形成され
な清2a、3a及び?v12b、3bは、夫々真っ直ぐ
に形成されており、このm2a、2b、3a、3bを基
準にして折り曲げることができるように構成されている
。Furthermore, the gaps 2a, 3a and ? v12b, 3b are each formed straight, and are configured to be able to be bent based on m2a, 2b, 3a, 3b.
第2図において、プリント基板は、消2a、3a、2b
、3bを基準にしてコ字状に折り曲げられており、折り
曲げられたm 2 a、3a、2b、3bの部分でジャ
ンパー線4が曲げられている。In Figure 2, the printed circuit boards are erasers 2a, 3a, 2b.
, 3b are bent into a U-shape, and the jumper wire 4 is bent at the bent portions m 2 a, 3a, 2b, and 3b.
第3図において、基板6は、コ字状に折り曲げられてお
り、折り曲げられた一部6aがケース8にスペーサー9
を介してネジ1oによって固定されている。In FIG. 3, the board 6 is bent into a U-shape, and the bent part 6a is attached to the case 8 with a spacer 9.
It is fixed with a screw 1o via the screw 1o.
そして、基板6の他方は、ケース8の嵌合部11に装着
されている。The other side of the board 6 is attached to the fitting part 11 of the case 8 .
この様な構成において、プリント基板は、第1図に示さ
れる様な状態で電子部品5を植設し、また、ジャンパー
線4をfi2a、3aを超えて同時にN設し、第2図に
示されるようにコ字状に折り曲げて形成する。In such a configuration, the printed circuit board has the electronic components 5 implanted in the state shown in FIG. Form by folding it into a U-shape.
このように基板を折り曲げることによって、1枚の基板
をケースに装着するのに適合する形状になる。By bending the board in this manner, a shape suitable for mounting one board in the case is obtained.
従って、容易に小形のケースに装着でき、しかも、電子
部品5を装着する場合、複数の基板に行うのではなく、
1枚の基板に行えるため、合理的に製造できる。Therefore, it can be easily mounted on a small case, and when mounting the electronic component 5, it is not necessary to mount it on multiple boards.
Since it can be done on one board, it can be manufactured rationally.
また、折り曲げる部分は、消2a、3aを越えてジャン
パーI14が植設されており、折り曲げられることによ
って基板上の回路が′iXl!7rされることはなく、
接続状態になる。Further, in the part to be bent, a jumper I14 is planted beyond the erasers 2a and 3a, and by being bent, the circuit on the board is 'iXl! 7r will not be given,
It becomes connected.
この様な基板の折り曲げは、任意の位置に設定すること
ができ、第3図に示される実施例の如くケース8に応じ
た形状にすることができる。Such a bending of the board can be set at an arbitrary position, and can be shaped to suit the case 8 as in the embodiment shown in FIG.
[発明の効果]
本発明によれば、複数のプリント基板を1枚の基板とし
て例えば機械によって電子部品及びジャンパー線を植設
し、基板を折り曲げてケースに応じた形状に形成し、電
子部品が多数植設されるプリント基板において組み立て
を合理的にし、不良が発生しないプリント基板を得るこ
とができるものであり、その効果は極めて大きいもので
ある。[Effects of the Invention] According to the present invention, electronic components and jumper wires are planted on a plurality of printed circuit boards as a single board using a machine, the board is bent and formed into a shape according to the case, and the electronic parts are assembled into one board. This makes it possible to rationalize the assembly of printed circuit boards that are installed in large numbers and to obtain printed circuit boards that do not cause defects, and the effect is extremely large.
第1図は、本発明によるプリント基板の斜視図であり、
第2図は、そのプリント基板を折り曲(デな状態を示し
た側面図であり、第3図は、池の実施例を示す図である
。
2a、2b、3a、3b・・・清、 4・・・ジャンパ
ー線、 5・・・電子部品。FIG. 1 is a perspective view of a printed circuit board according to the present invention,
FIG. 2 is a side view showing the printed circuit board in a folded state, and FIG. 3 is a diagram showing an embodiment of the circuit board. 2a, 2b, 3a, 3b... 4...Jumper wire, 5...Electronic parts.
Claims (1)
真っ直ぐな溝を形成し、この溝を渡つて配線される部分
をジャンパー線で接続し、電子部品を装着後この溝で基
板を折り曲げることを特徴とするプリント基板。A feature of the printed circuit board on which electronic components are mounted is that a straight groove is formed on the board surface, the portion of the wiring that crosses this groove is connected with a jumper wire, and the board is bent at this groove after the electronic component is mounted. printed circuit board.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11249588A JPH01283986A (en) | 1988-05-11 | 1988-05-11 | Printed board |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11249588A JPH01283986A (en) | 1988-05-11 | 1988-05-11 | Printed board |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01283986A true JPH01283986A (en) | 1989-11-15 |
Family
ID=14588079
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11249588A Pending JPH01283986A (en) | 1988-05-11 | 1988-05-11 | Printed board |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01283986A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5805422A (en) * | 1994-09-21 | 1998-09-08 | Nec Corporation | Semiconductor package with flexible board and method of fabricating the same |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5856483B2 (en) * | 1980-12-29 | 1983-12-15 | 松下電工株式会社 | Manufacturing method of WPC veneer |
-
1988
- 1988-05-11 JP JP11249588A patent/JPH01283986A/en active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5856483B2 (en) * | 1980-12-29 | 1983-12-15 | 松下電工株式会社 | Manufacturing method of WPC veneer |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5805422A (en) * | 1994-09-21 | 1998-09-08 | Nec Corporation | Semiconductor package with flexible board and method of fabricating the same |
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