JPH0126454Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （技術分野） 本考案は薄膜サーマルヘツドの感温素子に係
り、特にその感温特性の向上を図るものである。

（背景技術） 従来の感温素子を有する薄膜サーマルヘツドの
設置例を第１図に示す。

図中、１は導体金属よりなるリード線、２は発
熱抵抗体、３は発熱抵抗体と同一又は別の抵抗体
よりなる感温素子であり、全体はガラス又はセラ
ミツク等の絶縁基板４の上に構成されている。

従つて、発熱抵抗体による発熱は、主としてガ
ラス基板又はセラミツク基板による熱伝導現象に
より感温素子に伝達され、該感温素子の特性変化
として感知されるが、発熱抵抗体と感温素子との
相互位置関係により、距離が近ければ近傍の発熱
抵抗体の発熱を感知し過ぎ、遠ければ応答が悪く
なる欠点があつた。

（考案の課題） 本考案は以上の欠点を除去するため、感温素子
と近傍の発熱体との間に熱良導体膜を形成すると
共に該熱良導体膜を延長して、前記感温素子の周
辺及び発熱抵抗体群の周辺温度とを等温度にする
ことを特徴とし、その目的は感温素子が発熱抵抗
体群の周辺温度を感知しうる構成としたものであ
り、以下実施例により説明する。

（考案の構成および作用） 第２図は本考案の実施例であつて、１は導体金
属よりなるリード線、２は発熱抵抗体、３は感温
素子であり、該感温素子は熱良導体膜５により周
辺を囲われ、又前記発熱抵抗体と隔離されてい
る。図では、前記熱良導体は、サーマルヘツドの
共通リード線に接続されている。

以上の記述のように本実施例では、感温素子が
熱良導体に囲われ、該熱良導体の延長たる共通リ
ード線とによつて感温素子周辺及び発熱抵抗体群
周辺が連絡せられているため、両者はほぼ等温度
になり、感温素子は発熱抵抗体群周辺の温度を感
知することができる。又、感温素子が発熱抵抗体
から隔離されているので、近傍の発熱抵抗体の影
響を強く感知しすぎることもなく、むしろ配置上
可能な限り近づけて応答を良くすることができ
る。さらに、ことさら発熱体群に対して、中央の
位置に配置する必要もない。

（考案の効果） 本考案は、同一基板上に感温素子を有する薄膜
サーマルヘツドにおいて、該感温素子が適格に発
熱抵抗体周辺の温度を感知でき、その応答性も向
上するので、感熱印字における制御を容易にし、
印字品質の向上にも資することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の感温素子内蔵型サーマルヘツド
の一例であり、第２図は本考案の実施例の説明図
である。 １……リード線、２……発熱抵抗体、３……感
温素子、４……基板、５……熱良導体。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 基板と、その上に配列される複数の発熱抵抗体
   と、基板上で該発熱抵抗の近傍に配置される感温
   素子とを有するサーマルヘツドにおいて、 前記感温素子が各発熱抵抗体及びそのリード線
   から隔離した位置に配置され、 前記感温素子の少なくとも一部をかこむと共に
   前記発熱抵抗体のすべてに近接する熱良導体膜に
   よる発熱体の共通リードが前記基板上にもうけら
   れることを特徴とするサーマルヘツド。