JPH01253627A - 圧力センサ - Google Patents
圧力センサInfo
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Landscapes
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Abstract
め要約のデータは記録されません。
Description
ある。さらに詳しくは、この発明は、臨床医学における
血管圧や心臓内圧や脳内圧、膀胱内圧などの生体圧を連
続的にモニタリングすることのできる体内埋め込み型の
圧力センサに関するものである。
ンクする機器を体内に埋め込む方式が注 ”目されてい
る。
にもまして、小型・低消費電力てあり、信号線の取り出
しが容易であることと同時に、長期的にも安定であるこ
とが必要になっている。
ン基板」−に形成したダイヤフラムを用いて、・ぐの圧
力による変形層をシリコン素工のピエゾ抵抗効果により
測定するものが一般的であった。しかしながら、この従
来測定法においては、消費電力が大きく、小型1ヒには
限界があるという基本的な問題があった。また一方、従
来公知の容量型圧力センサの場αには、低消費電力てあ
り、小型(ヒに有利であることが知られていたが、製造
技術の面ての制約が大きく、さらにはインビータ〉スが
高くなることから雑音に弱いという問題があった。
であり、信−’14烙理回路を圧力センサと一体とする
ことにより低雑音(11を実現し、また2線式出力方式
を採用することによりデレメ1〜リーシス7゛ムを容易
とし、かつ体内埋め込みを可能とする容量型・圧カセシ
ザを提供することを目的としている。(発明の開示) この発明は、上記の目的を実現するノこめに、シリコン
基板の一部に形成したダイヤフラムと、その上部にAへ
ツブを介して配設した電極とを有する、圧力の変1ヒに
よって発生ずるダイヤフラムの変形を容量変1ヒとして
検知する容量型圧力センサからなることを特徴とする体
内埋め込み型の圧力センサを提1共する。
明する。
したちのである。
ラム(2)を有する容量型圧力センサと、容量を検出す
る信号処理回路(3)とを集積化しており、またこれら
を有する素子を完全に月廿するために、ガラス基板(4
)をシリコン基板(1)と接合し、信号処理回路(3)
からの信号線(5)はガラス基板(4)に穴をあζづる
ことによって接着剤(6)により固定して外部に取り出
す構成としている。
イクロマシニングの技術を用いることがてきる。これは
、ある種のエツチング液を用いるとシリ二7ン基板の結
晶軸によってエツチング速度が異なることやポロンを大
量にドープしたp+層でエツチングを停止することがで
きることを利用するものである。一般に、この目的のた
めに用いられるエツチング液は、EPW(エチレンジア
ミン−ピロカブコール−水)液やK O)(?Mなどが
ある。第2図は、このマイク1コマシニングプロセスに
よって形成したダイA・フラム(2)のm造を拡大して
示しスニムのである。この例においては、所望のダイヤ
フラムの厚みど表面がらの深さを得るなめに、p+を拡
散させている。
部分を、5i02層をマスクとして上記のエツチング液
でエツチングし、(111)而のエツチング速度がにい
ことを利用して第2図のようなダイヤフラムを形成して
いる。
、)Vみ20μmのダイヤフラム(2)を形成すること
がてき、表面がらの深さを1μmnとすることがてきる
。
ヤップとなり、まな91層をコンデンサの一方の電極と
することができる。この点もこの発明の大きな特徴の−
っである。
1) lに某積(ヒしたことも特徴としている。この点
については、特に、]、 f F程度の微小容量を検出
するためには、容量センサとその検知回路を非常に接近
させ外部からの雑音混入を極力減らすことが必要になっ
てくる。また、体内埋め込み型とするためには信号処理
回路(3)の低消費電力1ヒと出力線の低減化が必要と
なる。このため、この発明においては、電源供給と信号
線を共用とする2線方式の出力線を採用することができ
る。低消費電力(ヒのためには新規な回路構成を採用す
ることかできる。
ダイヤフラム(2)からなる容量型の圧力センサと信号
処理回路(3)が完全に気密性を保つことが必要である
。このためには、ガラス基板(4)とシリコン基板(1
)との接合に陽極接きを用いた完全シール装着技術を採
用することができる。この方法は、この発明によって初
めて実現されたものである。
るもう一方の電極パターンをCr −A uなどの蒸着
膜を用いて形成し、位置合わせ装置のちとてシリコン基
板(1)と接合する。この際の接合技術としては、すて
に知られている種々の手法を用いることができる。この
うちの好適なものとしては陽極接合法がある。
ス基板(4)をパターン位置合わぜして重ね合わせる。
じめ形成しである。電圧は、ガラス基板(4)側がマイ
ナス、シリコン基板(1)側がプラスになるように印加
する。加熱温度は、たとえば200〜600°C稈度の
範囲とすることがてきるが、好適には300〜500°
Cとする。また、電圧はたとえは、300〜1000■
程度の範囲とすることができるが好適には、500Vで
ある。
散したn1層(9)と接合し、信号処理回路(3)と接
続する。従来の陽極接合法においては、内部からの電気
配線部の取り出し部(フィートスル一部)を気密封止す
ることが離しかったが、この発明では、n+層(9)を
用いて、ガラス基板(4)側の電極と接続する構造とす
ることにより、完全密閉構造の形成を実現している。
処理回路(3)を保護するために、ガラス基板(4)の
該当する部分に導電膜からなる静電シールドを設けるこ
とも有利である。
路の例を第4図に示す。
容量C&と圧力センサの容量C×を交互に充放電するこ
とによって、容量をその大きさに比較する時間間隔の信
号パルスに変換する方式である。
利用し、集積化センサへの供給電流から上記の信号パル
スを取り出す。
したものに限定されることはない。また、誘導結合型電
源供給方式とすることにより、無線(ヒすることも可能
であり、多チヤンネル1ヒすることもてきる。
ついての出力電圧と圧力との関係を具体的に例示したも
のが第5図である。8.3μV 、Z V、”mmHg
という高感度を実現していることがわかる。
極めて高感度であり、かつ小型で低消費電力の性能を有
し、長期的に安定でもある。
のとなる。
である。第2図は、ダイヤフラムを示した拡大断面図で
ある。第3図は、この発明の陽極接合の一例を示した断
面図である。 第4図は、容量読み出し回路を例示した回路図である。 第5図は、出力電圧と圧力どの相関図である。 1・・・シリコン基板 2・・・ダイヤフラム 3・・・信号処理回路 4・・ガラス基板 5 ・信号線 6・・・接着剤 7・・・セラミックヒータ 8・・・Cr−A u電極 9・・・n+層 代理人 弁理士 西 澤 利 夫第 4
図 第 5 図 圧 力 [:mmHg E
Claims (4)
- (1)シリコン基板の一部に形成したダイヤフラムと、
その上部にギャップを介して配設した電極とを有する、
圧力の変化によって発生するダイヤフラムの変形を容量
変化として検知する容量型圧力センサからなることを特
徴とする体内埋め込み型の圧力センサ。 - (2)電極の一方がシリコン基板に接合したガラス基板
上にあり、またシリコン基板上には、圧力センサの信号
を処理する信号処理回路を集積化し、信号線をガラス基
板に形成した穴より取り出す構造とした請求項第(1)
項記載の体内埋め込み型の圧力センサ。 - (3)信号処理回路の出力線を、電源供給と信号伝達の
両機能を有する2線式とした請求項第(2)項記載の体
内埋め込み型の圧力センサ。 - (4)信号処理回路を有するシリコン基板の一部にマイ
クロマシニング法を用いてエッチングし、表面から所望
の深さの位置にダイヤフラムを形成し、そのダイヤフラ
ムの表面に高伝導性の層を形成せしめ容量型圧力センサ
の一方の電極とし、かつ容量型圧力センサの他の電極パ
ターンを有するガラス基板を位置合わせ装置を用いてシ
リコン基板とのパターン合わせを行いつつ、陽極接合法
を用いてシリコン基板とガラス基板とを接合させること
を特徴とする体内埋め込み型圧力センサの製造法。
Priority Applications (1)
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Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100300527B1 (ko) * | 1998-09-03 | 2001-10-27 | 윤덕용 | 밀봉형무선압력측정소자및그제조방법 |
JP2001356062A (ja) * | 2000-06-13 | 2001-12-26 | Yamatake Corp | 容量式圧力センサ |
JP2007237038A (ja) * | 2006-03-07 | 2007-09-20 | Kobe Steel Ltd | 内部空間を有する複合基板 |
US8435821B2 (en) | 2010-06-18 | 2013-05-07 | General Electric Company | Sensor and method for fabricating the same |
US8569851B2 (en) | 2010-06-18 | 2013-10-29 | General Electric Company | Sensor and method for fabricating the same |
US8764677B2 (en) | 2003-12-15 | 2014-07-01 | Imperial College Innovations Ltd. | Implantable surface acoustic wave devices for long term clinical monitoring |
JP2014169915A (ja) * | 2013-03-04 | 2014-09-18 | Denso Corp | 半導体圧力センサの製造方法 |
CN106052943A (zh) * | 2015-04-02 | 2016-10-26 | 韩国科学技术研究院 | 包括混合电子片的压力传感器及可穿戴装置 |
CN106908281A (zh) * | 2017-03-03 | 2017-06-30 | 绍兴康知生物科技有限公司 | 一种唾液板 |
JP2021532933A (ja) * | 2018-08-08 | 2021-12-02 | インキューブ ラブズ, エルエルシー | 膀胱充満を感知するための装置、システム、および方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5698630A (en) * | 1980-01-11 | 1981-08-08 | Hitachi Ltd | Capacitive sensor |
JPS5710270A (en) * | 1980-06-20 | 1982-01-19 | Hitachi Ltd | Semiconductor capacitor type pressure sensor |
JPS5764645U (ja) * | 1980-09-29 | 1982-04-17 |
-
1988
- 1988-04-01 JP JP63080398A patent/JP2577038B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5698630A (en) * | 1980-01-11 | 1981-08-08 | Hitachi Ltd | Capacitive sensor |
JPS5710270A (en) * | 1980-06-20 | 1982-01-19 | Hitachi Ltd | Semiconductor capacitor type pressure sensor |
JPS5764645U (ja) * | 1980-09-29 | 1982-04-17 |
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100300527B1 (ko) * | 1998-09-03 | 2001-10-27 | 윤덕용 | 밀봉형무선압력측정소자및그제조방법 |
JP2001356062A (ja) * | 2000-06-13 | 2001-12-26 | Yamatake Corp | 容量式圧力センサ |
USRE47681E1 (en) | 2003-12-15 | 2019-11-05 | Ip2Ipo Innovations Limited | Implantable surface acoustic wave devices for long term clinical monitoring |
USRE48970E1 (en) | 2003-12-15 | 2022-03-15 | Ip2Ipo Innovations Limited | Implantable surface acoustic wave devices for long term clinical monitoring |
US8764677B2 (en) | 2003-12-15 | 2014-07-01 | Imperial College Innovations Ltd. | Implantable surface acoustic wave devices for long term clinical monitoring |
JP2007237038A (ja) * | 2006-03-07 | 2007-09-20 | Kobe Steel Ltd | 内部空間を有する複合基板 |
US8435821B2 (en) | 2010-06-18 | 2013-05-07 | General Electric Company | Sensor and method for fabricating the same |
US8569851B2 (en) | 2010-06-18 | 2013-10-29 | General Electric Company | Sensor and method for fabricating the same |
JP2014169915A (ja) * | 2013-03-04 | 2014-09-18 | Denso Corp | 半導体圧力センサの製造方法 |
CN106052943A (zh) * | 2015-04-02 | 2016-10-26 | 韩国科学技术研究院 | 包括混合电子片的压力传感器及可穿戴装置 |
US10568579B2 (en) | 2015-04-02 | 2020-02-25 | Korea Institute Of Science And Technology | Pressure sensor including hybrid electronic sheet and wearable device including the pressure sensor |
CN106908281A (zh) * | 2017-03-03 | 2017-06-30 | 绍兴康知生物科技有限公司 | 一种唾液板 |
JP2021532933A (ja) * | 2018-08-08 | 2021-12-02 | インキューブ ラブズ, エルエルシー | 膀胱充満を感知するための装置、システム、および方法 |
JP2022166104A (ja) * | 2018-08-08 | 2022-11-01 | インキューブ ラブズ, エルエルシー | 膀胱充満を感知するための装置、システム、および方法 |
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