JPH01228178A - Solid state image sensor - Google Patents
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Landscapes
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、固体撮像装置に関し、特に、搭載基板の搭載
面に搭載される固体撮像素子チップを封止キャップで封
止する固体撮像装置に適用して有効な技術に関するもの
である。[Detailed Description of the Invention] [Field of Industrial Application] The present invention relates to a solid-state imaging device, and particularly to a solid-state imaging device in which a solid-state imaging device chip mounted on a mounting surface of a mounting board is sealed with a sealing cap. It relates to techniques that can be applied and are effective.
本発明者が開発中の固体撮像装置は、搭載基板(ベース
基板)の搭載面に搭載された固体撮像素子チップを透明
封止キャップで封止している。In a solid-state imaging device currently being developed by the present inventor, a solid-state imaging element chip mounted on a mounting surface of a mounting substrate (base substrate) is sealed with a transparent sealing cap.
前記搭載基板は板状で構成されている。搭載面は搭載基
板の表面の中央部分に設けられている。The mounting board has a plate shape. The mounting surface is provided at the center of the surface of the mounting board.
固体撮像素子チップの外部端子(ポンディングパッド)
は搭載基板の表面に配置された内部端子にボンディング
ワイヤで接続されている。前記内部端子は搭載基板に形
成された接続孔内の配線を通して搭載基板の裏面に配置
された外部端子に接続されている。External terminal (ponding pad) of solid-state image sensor chip
are connected to internal terminals placed on the surface of the mounting board using bonding wires. The internal terminals are connected to external terminals arranged on the back surface of the mounting board through wiring in connection holes formed in the mounting board.
固体撮像素子チップの表面はフォトセンサが配列された
受光面(フォトセンサアレイ)及びCCDシフトレジス
タを主体に配置している。The surface of the solid-state image sensor chip mainly includes a light-receiving surface (photosensor array) on which photosensors are arranged and a CCD shift register.
透明封止キャップは光透過部とキャビティを形成する枠
体に相当する部分とを一体に成型した透明樹脂材料で形
成されている。この透明封止キャツブは搭載基板の表面
に接着剤で固着されている。The transparent sealing cap is made of a transparent resin material in which a light transmitting portion and a portion corresponding to a frame forming a cavity are integrally molded. This transparent sealing cap is fixed to the surface of the mounting board with adhesive.
接着剤としては、速硬化型の液状接着剤例えばガラスエ
ポキシ系の紫外線硬化型樹脂接着剤が使用されている。As the adhesive, a fast-curing liquid adhesive such as a glass epoxy-based ultraviolet curable resin adhesive is used.
このように構成された固体撮像装置は、搭載基板の占有
面積内にアウターリードに相当する外部端子を構成して
いるので、小型化を図ることができる特徴がある。The solid-state imaging device configured in this manner has an external terminal corresponding to an outer lead within the area occupied by the mounting board, and therefore has a feature that it can be miniaturized.
前述の固体撮像装置の搭載基板の表面の周辺部分には1
例えばカメラの枠体の実装基準面と当接する装置実装面
(装置を実装する際の位置決めに使用する面)が設けら
れている。つまり、固体撮像装置は、搭載基板の周辺部
分の装置実装面をカメラの枠体の実装基準面に当接しそ
の状態を保持することによって、カメラに対する受光面
(フォトセンサアレイ)の傾きを設定している。1 on the peripheral part of the surface of the mounting board of the solid-state imaging device mentioned above.
For example, a device mounting surface (a surface used for positioning when mounting the device) that comes into contact with the mounting reference surface of the camera frame is provided. In other words, the solid-state imaging device sets the inclination of the light-receiving surface (photosensor array) with respect to the camera by bringing the device mounting surface of the peripheral portion of the mounting board into contact with the mounting reference surface of the camera frame and maintaining that state. ing.
なお、本発明者が開発中のこの種の固体撮像装置につい
ては、例えば先に本願出願人によって出願された特願昭
62−194463号に記載されている。The solid-state imaging device of this type, which is currently being developed by the present inventor, is described in, for example, Japanese Patent Application No. 1984-1944, previously filed by the applicant of the present application.
前述の固体撮像装置は自動化ラインによって以下のよう
に組立ている。まず、搭載基板の搭載面に固体撮像素子
チップを搭載する。次に、透明封止キャップの接着面に
接着剤を塗布した後、この透明封止キャップを真空吸着
装置で吸着し、搭載基板の搭載面に搬送し載置する。次
に、位置決め治具を用い、搭載基板に対する透明封止キ
ャップの位置を修正する。そして、前記接着剤に紫外線
を照射し、搭載基板に透明封止キャップを固着する。こ
のように組立てられる固体搬像装置は、前述のように搭
載基板に対する透明封止キャップの位置を修正する際に
、搭載基板の周辺部分の装置実装面に接着剤を残存させ
てしまう。この搭載基板の装置実装面に残存した接着剤
は、固体撮像装置をカメラに実装した場合、受光面の傾
きを生じさせる。このため、カメラの焦点の位置と固体
撮像装置の受光面とにずれが生じるという問題があった
。The solid-state imaging device described above is assembled on an automated line as follows. First, a solid-state image sensor chip is mounted on the mounting surface of a mounting board. Next, after applying an adhesive to the adhesive surface of the transparent sealing cap, the transparent sealing cap is sucked by a vacuum suction device, and transported and placed on the mounting surface of the mounting substrate. Next, the position of the transparent sealing cap relative to the mounting substrate is corrected using a positioning jig. Then, the adhesive is irradiated with ultraviolet rays to fix the transparent sealing cap to the mounting substrate. In the solid-state image transfer device assembled in this manner, when the position of the transparent sealing cap with respect to the mounting substrate is corrected as described above, adhesive remains on the device mounting surface of the peripheral portion of the mounting substrate. The adhesive remaining on the device mounting surface of the mounting board causes the light-receiving surface to tilt when the solid-state imaging device is mounted on a camera. For this reason, there has been a problem in that the position of the focal point of the camera and the light receiving surface of the solid-state imaging device are misaligned.
また、前記搭載基板の装置実装面に残存する接着剤は弾
力性を有するために、カメラに実装した際に固体撮像装
置を安定に取り付けることができないという問題があっ
た。Furthermore, since the adhesive remaining on the device mounting surface of the mounting board has elasticity, there is a problem in that the solid-state imaging device cannot be stably attached when mounted on a camera.
さらに、前記搭載基板の装置実装面に接着剤が残存した
場合、固体撮像装置は外観不良検査によって不良品とし
て選別される。このため、固体撮像装置の組立工程にお
いて歩留りが低下するという問題があった。Furthermore, if adhesive remains on the device mounting surface of the mounting board, the solid-state imaging device is selected as a defective product by an external defect inspection. For this reason, there is a problem in that the yield rate decreases in the assembly process of the solid-state imaging device.
本発明の目的は、固体撮像装置において、搭載基板の装
置実装面に接着剤が残存することを防止することが可能
な技術を提供することにある。An object of the present invention is to provide a technique that can prevent adhesive from remaining on the device mounting surface of a mounting board in a solid-state imaging device.
本発明の他の目的は、前記目的を達成し、固体撮像装置
の受光面とカメラの焦点の位はどのずれを低減すること
が可能な技術を提供することにある。Another object of the present invention is to provide a technique that achieves the above object and can reduce the misalignment between the light-receiving surface of a solid-state imaging device and the focal point of a camera.
本発明の他の目的は、前記固体撮像装置の組立工程にお
ける歩留りを向上することが可能な技術を提供すること
にある。Another object of the present invention is to provide a technique that can improve the yield in the assembly process of the solid-state imaging device.
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述及び添付図面によって明らかになるであろ
う。The above and other objects and novel features of the present invention will become apparent from the description of this specification and the accompanying drawings.
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概
要を簡単に説明すれば、下記のとおりである。A brief overview of typical inventions disclosed in this application is as follows.
固体撮像装置において、搭載基板の表面の装置実装面を
、透明封止キャップを接着する前記搭載基板の接着面よ
りも低く構成する。In the solid-state imaging device, the device mounting surface of the mounting substrate is configured to be lower than the bonding surface of the mounting substrate to which the transparent sealing cap is bonded.
上述した手段によれば、搭載基板の表面に透明封止キャ
ップを接着する際に、透明封止キャップに位置ずれが生
じても装置実装面に接着剤が付着することを防止するこ
とができる。この結果、固体撮像装置をカメラ等の装置
に実装した場合、固体撮像素子チップの受光面に生じる
傾きを低減することができるので、前記受光面とカメラ
等の装置の焦点の位置とのずれを低減することができる
。According to the above-mentioned means, when adhering the transparent sealing cap to the surface of the mounting board, even if the transparent sealing cap is misaligned, it is possible to prevent the adhesive from adhering to the device mounting surface. As a result, when the solid-state imaging device is mounted on a device such as a camera, it is possible to reduce the tilt that occurs on the light-receiving surface of the solid-state image sensor chip. can be reduced.
以下、本発明の構成について、−次元CCDフォトセン
サからなる固体撮像素子チップを封止した固体撮像装置
に本発明を適用した一実施例とともに説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The structure of the present invention will be described below along with an embodiment in which the present invention is applied to a solid-state imaging device in which a solid-state imaging device chip made of a -dimensional CCD photosensor is sealed.
なお、実施例を説明するための全回において、同一機能
を有するものは同一符号を付け、その繰り返しの説明は
省略する。Note that throughout the description of the embodiments, parts having the same functions are given the same reference numerals, and repeated explanations thereof will be omitted.
本発明の一実施例である固体撮像装置の構成を第1図(
平面図)及び第2図(部分断面図)で示す。The configuration of a solid-state imaging device that is an embodiment of the present invention is shown in Figure 1 (
(plan view) and FIG. 2 (partial sectional view).
第1図及び第2図に示すように、固体撮像装置1は、搭
載基板(ベース基板)2の表面の搭載面2Aに搭載され
た固体撮像素子チップ3を透明封止キャップ4で封止し
ている。搭載基板2及び透明封止キャップ4は固体撮像
装置1のパッケージ部材を構成する。As shown in FIGS. 1 and 2, in the solid-state imaging device 1, a solid-state imaging device chip 3 mounted on a mounting surface 2A on the surface of a mounting substrate (base substrate) 2 is sealed with a transparent sealing cap 4. ing. The mounting substrate 2 and the transparent sealing cap 4 constitute a package member of the solid-state imaging device 1.
搭載基板2は、実質的に平担な板状で構成されており、
方形状の各辺を面取りした六角形状で構成されている。The mounting board 2 is configured in a substantially flat plate shape,
It has a hexagonal shape with chamfered sides.
搭載基板2の長辺側は例えば5〜6 [m m]程度の
寸法で構成されている。短辺側は例えば4〜5[mmコ
程度の寸法で構成されている。The long side of the mounting board 2 has a dimension of, for example, about 5 to 6 [mm]. The short side has a dimension of, for example, about 4 to 5 mm.
厚さは例えば0.5〜0.8[mm]程度の寸法で構成
されている。搭載基板2はセラミック単層基板或は複数
層にセラミック基板を積層した積層基板で構成されてい
る。搭載基板2は、セラミック材料に限定されず、エポ
キシ系樹脂等の樹脂基板で構成してもよい。The thickness is, for example, approximately 0.5 to 0.8 mm. The mounting board 2 is composed of a ceramic single-layer board or a multilayer board in which ceramic boards are laminated in multiple layers. The mounting board 2 is not limited to ceramic material, and may be made of a resin board such as epoxy resin.
前記搭載面2Aは搭載基板2の表面の中央部分に設けら
れている。この搭載面2Aに搭載される固体撮像素子チ
ップ3はその詳細を図示しないが一次元CCDフォトセ
ンサで構成されている。つまり、固体撮像素子チップ3
は、単結晶珪素基板の表面に受光面とCCDシフトレジ
スタとを主体として配置されている。受光面は、−次元
的に配列された複数のフォトセンサ(フォトダイオード
素子)からなるフォトセンサアレイで構成されている。The mounting surface 2A is provided at the center of the surface of the mounting board 2. The solid-state image sensor chip 3 mounted on the mounting surface 2A is composed of a one-dimensional CCD photosensor whose details are not shown. In other words, the solid-state image sensor chip 3
The device mainly includes a light-receiving surface and a CCD shift register on the surface of a single-crystal silicon substrate. The light receiving surface is composed of a photosensor array including a plurality of photosensors (photodiode elements) arranged in a -dimensional manner.
CCDシフトレジスタは前記受光面のフォトセンサの配
列に沿って配置されている。固体撮像素子チップ3の周
辺部分には外部端子(ポンディングパッド)が配置され
ている。The CCD shift register is arranged along the array of photosensors on the light receiving surface. External terminals (ponding pads) are arranged around the solid-state image sensor chip 3.
前記固体撮像素子チップ3の外部端子は、図示しないが
、固体撮像素子チップ3の近傍の周辺部分において搭載
基板2の表面に配置された内部端子に接続されている。Although not shown, the external terminals of the solid-state image sensor chip 3 are connected to internal terminals arranged on the surface of the mounting substrate 2 in the peripheral area near the solid-state image sensor chip 3.
この接続はボンディングワイヤで行われている。This connection is made with bonding wires.
前記搭載基板2の表面に対向する裏面には外部端子5が
配置されている。外部端子5は、固体撮像装置1をカメ
ラに実装した際に、カメラ側のプリント配線基板の端子
と当接し電気的な導通を図るように構成されている。外
部端子5は、搭載基板2に形成された接続孔(スルーホ
ール)内に設けられた配線を介在させて、搭載基板2の
表面に配置された内部端子と電気的に接続されている。External terminals 5 are arranged on the back surface of the mounting board 2 that is opposite to the front surface. The external terminal 5 is configured to come into contact with a terminal of a printed wiring board on the camera side to establish electrical continuity when the solid-state imaging device 1 is mounted on a camera. The external terminals 5 are electrically connected to internal terminals arranged on the surface of the mounting board 2 via wiring provided in connection holes (through holes) formed in the mounting board 2.
前記内部端子、外部端子5の夫々は、例えばスクリーン
印刷で形成したMo、W等の金属層で構成する。この金
属層は10〜20[μm]程度の膜厚で形成する。この
金属層の上層にはボンダビリティを向上するためにNi
メツキを介してAuメツキが施こしである。前記内部端
子と外部端子5とを接続する配線は例えばスクリーン印
刷時にM o 。Each of the internal terminals and external terminals 5 is made of a metal layer such as Mo or W formed by screen printing, for example. This metal layer is formed to have a thickness of about 10 to 20 [μm]. The upper layer of this metal layer contains Ni to improve bondability.
Au plating is applied through the plating. The wiring connecting the internal terminal and the external terminal 5 is Mo at the time of screen printing, for example.
W等の金属を接続孔内に充填することによって形成する
。It is formed by filling the connection hole with a metal such as W.
また、図示していないが、搭載基板2の表面の少なくと
も接着面2Bにはコーテイング材が設けられている。コ
ーテイング材は例えば20[μm]程度の膜厚のセラミ
ック材料で形成する。コーテイング材は、内部端子と外
部端子5とを接続する配線上に形成され、この配線によ
る段差形状を緩和し、表面を平担化するように構成され
ている。Further, although not shown, a coating material is provided on at least the adhesive surface 2B of the surface of the mounting board 2. The coating material is formed of a ceramic material having a thickness of about 20 [μm], for example. The coating material is formed on the wiring connecting the internal terminal and the external terminal 5, and is configured to reduce the step shape caused by the wiring and flatten the surface.
つまり、コーテイング材は、搭載基板2と前記透明封止
キャップ4との接着性を高めるために形成されている。In other words, the coating material is formed to enhance the adhesiveness between the mounting substrate 2 and the transparent sealing cap 4.
前記透明封止キャップ4は固体撮像素子チップ3を収納
するキャビティを有する凹形状で構成されている。透明
封止キャップ4の少なくとも最上部(光通過部)は固体
撮像素子チップ3の受光面に光信号を入力するので透明
材料で構成されている。The transparent sealing cap 4 has a concave shape having a cavity for accommodating the solid-state image sensor chip 3. At least the uppermost part (light passage part) of the transparent sealing cap 4 is made of a transparent material because it inputs an optical signal to the light receiving surface of the solid-state image sensor chip 3.
透明材料としては、光信号を入力する光学有効面におい
て例えば波長350〜700[nm]の光の透過率が8
0[%]以上のもので構成する。また、透明材料として
は、加工性が高く、機械的強度が高く、しかも安価なも
ので構成する。具体的には、透明材料は、アクリル系樹
脂で構成する。なお、透明封止キャップ4は透明ガラス
等で構成してもよい。For example, the transparent material has a transmittance of 8 for light with a wavelength of 350 to 700 [nm] on the optically effective surface where the optical signal is input.
Consists of 0 [%] or more. Further, the transparent material is made of a material that has high workability, high mechanical strength, and is inexpensive. Specifically, the transparent material is made of acrylic resin. Note that the transparent sealing cap 4 may be made of transparent glass or the like.
前記透明封止キャップ4は、搭載基板2の表面の接着面
2Bに、接着剤6を介在させて固着されるようになって
いる。接着剤6としては、例えば速硬化型の液状接着剤
具体的にはガラスエポキシ系の紫外線硬化型樹脂接着剤
を使用する。ガラスエポキシ系の紫外線硬化型樹脂接層
剤は紫外線の照射で即座に凝固するようになっている。The transparent sealing cap 4 is fixed to the adhesive surface 2B of the mounting substrate 2 with an adhesive 6 interposed therebetween. As the adhesive 6, for example, a fast-curing liquid adhesive, specifically a glass epoxy-based ultraviolet curable resin adhesive, is used. Glass epoxy-based UV-curable resin adhesives are designed to instantly solidify when exposed to UV light.
前記搭載基板2の表面の周辺部分2C1具体的には搭載
基板2の対向する短辺部分の夫々の表面には装置実装面
7が設けられている。装置実装面7は、固体撮像装置1
をカメラの枠体に取り付ける際(実装する際)に、カメ
ラの枠体の実装基準面に当接するように構成されており
、カメラの枠体に対する位置決めを行うように構成され
ている。The peripheral portion 2C1 of the surface of the mounting board 2 Specifically, a device mounting surface 7 is provided on each surface of the opposing short side portions of the mounting board 2. The device mounting surface 7 has the solid-state imaging device 1
When it is attached (mounted) to the camera frame, it is configured to come into contact with the mounting reference surface of the camera frame, and is configured to perform positioning with respect to the camera frame.
装置実装面7は第1図、第2図及び第3図(要部拡大側
面図)で示すように、少なくとも搭載基板2の表面の接
着面2Bよりも低く構成されている。As shown in FIGS. 1, 2, and 3 (enlarged side views of main parts), the device mounting surface 7 is configured to be lower than at least the adhesive surface 2B of the surface of the mounting board 2.
この装置実装面7は、固体撮像装置2のサイズ、カメラ
の枠体の実装基準面のサイズ、接着剤6の厚さ等によっ
て異なる。−例として、装置実装面7は、接着剤6を5
0[μm]の膜厚で形成した場合、例えば接着面2Bか
ら搭載基板2の端面までの寸法りを0.3 [mml、
接着面2Bとの段差の高さ寸法りを0.2 [mm]で
形成する。This device mounting surface 7 varies depending on the size of the solid-state imaging device 2, the size of the mounting reference surface of the camera frame, the thickness of the adhesive 6, and the like. - As an example, the device mounting surface 7 may be coated with adhesive 6 for 5 minutes.
In the case of forming a film with a thickness of 0 [μm], for example, the dimension from the adhesive surface 2B to the end surface of the mounting substrate 2 is 0.3 [mml,
The height of the step with respect to the adhesive surface 2B is formed to be 0.2 [mm].
この装置実装面7は、搭載基板2の表面の接着面2Bに
接着剤6が塗布された透明封止キャップ4を真空吸着装
置で搬送して載置し、その後に位置決め治具を用い、搭
載基板2に対する透明封止キャップ4の位置を修正する
際に接着剤6が残存しないように構成されている。つま
り、第3図に示すように、点線で示す位置から位置決め
治具によって実線で示す位置まで透明封止キャップ4を
移動した際に、接着面2Bよりも低い位置に構成された
装置実装面7は接着剤6と接触しないので接着剤6を残
存させることがない。This device mounting surface 7 is prepared by transporting and mounting the transparent sealing cap 4 coated with adhesive 6 on the adhesive surface 2B of the surface of the mounting board 2 using a vacuum suction device, and then mounting it using a positioning jig. The structure is such that no adhesive 6 remains when the position of the transparent sealing cap 4 with respect to the substrate 2 is corrected. That is, as shown in FIG. 3, when the transparent sealing cap 4 is moved from the position shown by the dotted line to the position shown by the solid line using the positioning jig, the device mounting surface 7 is configured at a lower position than the adhesive surface 2B. Since it does not come into contact with the adhesive 6, the adhesive 6 is not left behind.
このように、固体撮像装置1において、搭載基板2の表
面(周辺部分2C)の装置実装面7を、透明封止キャッ
プ4を接着する前記搭載基板2の接着面2Bよりも低く
構成することにより、搭載基板2の表面に透明封止キャ
ップ4を接着する際に、透明封止キャップ4に位置ずれ
が生じても装置実装面フに接着剤6が付着することを防
止することができる。In this way, in the solid-state imaging device 1, by configuring the device mounting surface 7 of the surface (peripheral portion 2C) of the mounting substrate 2 to be lower than the adhesive surface 2B of the mounting substrate 2 to which the transparent sealing cap 4 is bonded. When the transparent sealing cap 4 is adhered to the surface of the mounting board 2, even if the transparent sealing cap 4 is misaligned, it is possible to prevent the adhesive 6 from adhering to the device mounting surface.
また、固体撮像袋r111は、前記装置実装面フに接着
剤6が残存しないので、外観不良検査において良品とし
て選別される。この結果、固体撮像装置1の組立工程に
おける歩留りを向上することができる。Furthermore, since the solid-state imaging bag r111 does not have any adhesive 6 remaining on the device mounting surface, it is selected as a non-defective product in the appearance defect inspection. As a result, the yield in the assembly process of the solid-state imaging device 1 can be improved.
この固体撮像装置1は、第4図(カメラの概略構成を示
す断面図)に示すようにカメラ10のレンズマウント部
枠体11に実装される。つまり、固体撮像装置1は、搭
載基板2の装置実装面7をカメラ10の枠体11の実装
基準面13に当接させて位置決めを行い、搭載基板2の
裏面の外部端子5にプリント配線基板14の端子を接続
させ、このプリント配線基板14を介在させて押え板1
5で押えることによってカメラ10に実装される。押え
板15はねじ部材16によって押圧力を制御している。This solid-state imaging device 1 is mounted on a lens mount frame 11 of a camera 10, as shown in FIG. 4 (a sectional view showing a schematic configuration of the camera). That is, the solid-state imaging device 1 is positioned by bringing the device mounting surface 7 of the mounting board 2 into contact with the mounting reference surface 13 of the frame 11 of the camera 10, and the external terminal 5 on the back surface of the mounting board 2 is connected to the printed wiring board. 14 terminals are connected, and the holding plate 1 is assembled with the printed wiring board 14 interposed.
It is mounted on the camera 10 by pressing with 5. The pressing force of the holding plate 15 is controlled by a screw member 16.
また、実装された固体撮像装置1の表面側において、カ
メラ10の枠体11には光学レンズ12が設けられてい
る。Further, on the front side of the mounted solid-state imaging device 1, an optical lens 12 is provided on the frame 11 of the camera 10.
前記プリント配線基板14はフレキシブル性を有してい
る。The printed wiring board 14 has flexibility.
このように、前記固体撮像装置1を実装したカメラ10
において、固体撮像装置1の搭載基板2の装置実装面7
に接着剤6が残存しないように構成することにより、固
体撮像素子チップ3の受光面に生じる傾きを低減するこ
とができるので、前記受光面とカメラ10の光信号の焦
点の位置とのずれを低減することができる。したがって
、高精度の解像度を有するカメラ10を構成することが
できる。In this way, the camera 10 mounted with the solid-state imaging device 1
, the device mounting surface 7 of the mounting board 2 of the solid-state imaging device 1
By configuring so that no adhesive 6 remains, it is possible to reduce the inclination that occurs on the light-receiving surface of the solid-state image sensor chip 3, thereby reducing the misalignment between the light-receiving surface and the focal point of the optical signal of the camera 10. can be reduced. Therefore, it is possible to configure the camera 10 with highly accurate resolution.
また、固体撮像装置1は、搭載基板2の装置実装面7に
接着剤6を残存させないことにより、カメラ10側の実
装基準面13と搭載基板2の装置実装面7とを確実にか
つ安定に当接させることができるので、カメラ10への
実装を確実かつ安定に行うことができる。In addition, the solid-state imaging device 1 ensures that the mounting reference surface 13 on the camera 10 side and the device mounting surface 7 of the mounting board 2 are connected reliably and stably by not leaving adhesive 6 on the device mounting surface 7 of the mounting board 2. Since they can be brought into contact with each other, mounting on the camera 10 can be performed reliably and stably.
以上、本発明者によってなされた発明を、前記実施例に
基づき具体的に説明したが、本発明は、前記実施例に限
定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲にお
いて種々変更可能であることは勿論である。As above, the invention made by the present inventor has been specifically explained based on the above embodiments, but the present invention is not limited to the above embodiments, and can be modified in various ways without departing from the gist thereof. Of course.
例えば、本発明は、フォトセンサを2次元的に配列した
受光部及びこの受光部の少なくとも2辺の周辺部に配列
されたフォトセンサの情報を転送するCCDシフトレジ
スタを主体として配置される固体撮像素子チップを有す
る固体撮像装置に適用することができる。For example, the present invention provides a solid-state image sensor arranged mainly including a light receiving section in which photosensors are arranged two-dimensionally and a CCD shift register that transfers information from the photosensors arranged around at least two sides of the light receiving section. It can be applied to a solid-state imaging device having an element chip.
また、本発明は、カメラやビテオカメラに限定されず、
固体撮像装置を使用する例えばファクシミリ等の装置に
適用することができる。Furthermore, the present invention is not limited to cameras or video cameras;
The present invention can be applied to devices such as facsimile machines that use solid-state imaging devices.
また、本発明は、固体撮像装置に限らず、接着剤の残存
に起因して不良が発生する半導体装置に広く適用するこ
とができる。Further, the present invention can be widely applied not only to solid-state imaging devices but also to semiconductor devices in which defects occur due to residual adhesive.
本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりであ
る。A brief explanation of the effects obtained by typical inventions disclosed in this application is as follows.
固体撮像装置の装置実装面に接着剤が残存することを防
止することができる。It is possible to prevent adhesive from remaining on the device mounting surface of the solid-state imaging device.
また、前記固体撮像装置を実装したカメラ等の装置の光
学的精度を向上することができる。Furthermore, the optical accuracy of a device such as a camera in which the solid-state imaging device is mounted can be improved.
第1図は、本発明の一実施例である固体撮像装置の構成
を示す平面図、
第2図は、前記固体撮像装置の部分断面図、第3図は、
前記固体撮像装置の要部拡大側面図、第4図は、前記固
体撮像装置を実装したカメラの概略構成を示す断面図で
ある。
図中、1・・・固体撮像装置、2・・・搭載基板、2A
・・・搭載面、2B・・・接着面、2C・・・周辺部、
3・・・固体撮像素子チップ、4・・・透明封止キャッ
プ、6・・・接着剤、7・・・装置実装面、10・・・
カメラ、11・・枠体、13・・・実装基準面である。
第1因
第3図
σ δFIG. 1 is a plan view showing the configuration of a solid-state imaging device that is an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a partial cross-sectional view of the solid-state imaging device, and FIG. 3 is a
FIG. 4, which is an enlarged side view of the main part of the solid-state imaging device, is a sectional view showing a schematic configuration of a camera in which the solid-state imaging device is mounted. In the figure, 1... Solid-state imaging device, 2... Mounting board, 2A
...Mounting surface, 2B...adhesive surface, 2C...periphery,
3... Solid-state image sensor chip, 4... Transparent sealing cap, 6... Adhesive, 7... Device mounting surface, 10...
Camera, 11...frame body, 13...mounting reference surface. First factor Figure 3 σ δ
Claims (1)
の搭載基板の表面の第2部分に固体撮像素子チップを搭
載し、前記搭載基板の表面の第3部分に前記固体撮像素
子チップを封止する透明封止キャップを接着剤で接着す
る固体撮像装置であって、前記搭載基板の表面の第1部
分である装置実装面が、前記透明封止キャップを接着す
る搭載基板の表面の第3部分よりも低く構成されている
ことを特徴とする固体撮像装置。 2、前記接着剤は、紫外線硬化型の液状接着剤であるこ
とを特徴とする特許請求の範囲第1項に記載の固体撮像
装置。[Claims] 1. A device mounting surface is provided on a first portion of the surface of the mounting substrate, a solid-state image sensor chip is mounted on a second portion of the surface of the mounting substrate, and a device mounting surface is provided on a third portion of the surface of the mounting substrate. A solid-state imaging device in which a transparent sealing cap for sealing the solid-state imaging element chip is bonded to a portion with an adhesive, wherein the device mounting surface, which is a first portion of the surface of the mounting substrate, is attached to the transparent sealing cap. A solid-state imaging device characterized by being configured to be lower than a third portion of the surface of a mounting substrate to be bonded. 2. The solid-state imaging device according to claim 1, wherein the adhesive is an ultraviolet curing liquid adhesive.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63053475A JPH01228178A (en) | 1988-03-09 | 1988-03-09 | Solid state image sensor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63053475A JPH01228178A (en) | 1988-03-09 | 1988-03-09 | Solid state image sensor |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01228178A true JPH01228178A (en) | 1989-09-12 |
Family
ID=12943879
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63053475A Pending JPH01228178A (en) | 1988-03-09 | 1988-03-09 | Solid state image sensor |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01228178A (en) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05206427A (en) * | 1992-01-09 | 1993-08-13 | Nec Corp | Solid-state image sensing device |
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JP2011066093A (en) * | 2009-09-15 | 2011-03-31 | Olympus Corp | Imaging unit |
KR101044121B1 (en) * | 2009-08-26 | 2011-06-28 | 삼성전기주식회사 | A camera module |
-
1988
- 1988-03-09 JP JP63053475A patent/JPH01228178A/en active Pending
Cited By (5)
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