JPH01210392A - Ic module for ic card - Google Patents
Ic module for ic cardInfo
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
（発明の技術分野）
本発明は、ＩＣカード用ＩＣモジュールの構造に関する
ものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Technical Field of the Invention) The present invention relates to the structure of an IC module for an IC card.
（従来技術）
近年、マイクロコンピュータ、メモリーなどのＩＣチッ
プを装着もしくは、内蔵した、チップカード、メモリー
カード、マイコンカード、あるいは、電子カードなどと
呼ばれるカードの研究が進められている。(Prior Art) In recent years, research has been progressing on cards called chip cards, memory cards, microcomputer cards, or electronic cards, which are equipped with or have built-in IC chips such as microcomputers and memories.
この様な中にあってＩＳＯ（国際標準化機構）規格のＩ
Ｃカードは、カードの厚みが、０．７６ｍｘと規格によ
り定められている。この様な薄いカード内にＩＣチップ
を装着するには、ＩＣチップを薄くしなければならず、
技術的に非常に難しく、いろいろ検討されてきたが、現
在では、ＩＣカード内に設けるべきＩＣチップおよび、
回路パターンを含めた電気的要素を一体化してモジュー
ル化し、ＩＣカードに装着する方法がとられている。本
特許は、このＩＣモジュールの構造に関するものである
。Under these circumstances, the ISO (International Organization for Standardization) standard I
The thickness of the C card is defined by standards as 0.76 mx. In order to mount an IC chip inside such a thin card, the IC chip must be made thinner.
Although it is technically very difficult and many studies have been conducted, it is now possible to find the IC chip that should be installed in an IC card,
A method has been adopted in which electrical elements including circuit patterns are integrated into a module and mounted on an IC card. This patent relates to the structure of this IC module.
一般的なＩＣモジュールの構造は、第４図の様な構造を
しており、表の面が外部装置と電気的に接続する為の外
部電極１になっており、外部電極の裏面には、基板１２
を介してＩＣチップ８が装着され、工Ｃチップ８と、配
線パターン３とは、ワイヤー９で接続され、ＩＣチップ
８は、ＩＣチップを保護する為、エポキシ樹脂１０で、
封止されている。このＩＣモジュールを、カードに装着
する為にＩＣモジュールの厚みを、０．５ ｍｘ＝ ０
．７朋と薄くしカードに装着する。The structure of a typical IC module is as shown in Figure 4, with the front surface serving as an external electrode 1 for electrical connection to an external device, and the back surface of the external electrode having a Substrate 12
The IC chip 8 is mounted through the wire 9, and the wiring pattern 3 is connected to the IC chip 8 by a wire 9. The IC chip 8 is coated with an epoxy resin 10 to protect the IC chip.
It is sealed. In order to attach this IC module to the card, the thickness of the IC module is 0.5 mx = 0.
．． 7. Attach it to the thin card.
（発明が解決すべき課題）
この様なＩＣモジュール全装着したＩＣカードは、使用
上ズボンやシャックのポケット等に入れて携帯される為
、カードに折り曲げ変形等の外部からの力が加わる事が
多い。この様にカードに折り曲げ等の力が加わると、ス
トレスがカード内の薄いＩＣモジュールに集中し、中の
工Ｃチップが割れたり、マイクロクラックが生じたり、
あるいは、ワイヤーが外れたりし、ＩＣカードの機能を
失う欠点があった。(Problem to be solved by the invention) Since such an IC card with all IC modules installed is carried in the pocket of pants or a shack, etc., external forces such as bending and deformation are not applied to the card. many. When bending or other forces are applied to the card in this way, the stress concentrates on the thin IC module inside the card, causing the chip inside to break or develop micro-cracks.
Alternatively, the wires may come off, causing the IC card to lose its functionality.
そこで、本発明の目的は、カードに折り曲げ等の力が加
わった場合にＩＣチップの破損を防止する技術を提供し
、信頼性の高いＩＣカードを提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION Therefore, an object of the present invention is to provide a technique for preventing damage to an IC chip when a force such as bending is applied to the card, and to provide a highly reliable IC card.
特に例えば第４図において外部電極１を内側にして曲げ
る様な曲げ応力がカードに加わった場合において、一番
ＩＣチップ８は破壊される事が多い。これは、ＩＣモジ
ュールの構造上の問題である。すなわち、ＩＣモジュー
ルのエポキシ封止樹脂１０面が引張られるような、力に
対しては、エポキシ樹脂が非常にもろく、曲げ応力に耐
える事ができない為である。又、この反対、すなわち外
部電極１が外側に曲げる力に対しては、工Ｃモゾ工一ル
は、箇いこれは、基板１２が、がラスエポキシ樹脂より
できて訃り、がラス繊維が引張に対して非常に強い為で
ある。In particular, when a bending stress such as bending the card with the external electrode 1 inward as shown in FIG. 4 is applied to the card, the IC chip 8 is most likely to be destroyed. This is a structural problem of the IC module. That is, this is because the epoxy resin is extremely brittle and cannot withstand bending stress when subjected to a force that would cause the 10 surfaces of the epoxy sealing resin of the IC module to be pulled. Moreover, in response to the opposite force, that is, the force that causes the external electrode 1 to bend outward, the substrate 12 is made of lath epoxy resin and collapses, while the lath fiber is made of lath fiber. This is because it is extremely strong against tension.
そこで本発明は、従来のＩＣモジュールが外部電極１が
内側に曲げる様な応力に対して、弱いという構造上の欠
点を改良し、Ｉ（１’モソユ一ル自坪の強度を、手軽に
高める方法を発明した。Therefore, the present invention improves the structural defect that the conventional IC module is weak against stress that causes the external electrode 1 to bend inward, and easily increases the strength of the I (1' module). invented a method.
（課題解決の手段）
本発明（は、上記目的を達成する為、ＩＣチップを塔載
し、かつ外部との接続のための、入出力端子を表面に有
する回路基板からなるＩＣモジュールにおいて、ＩＣモ
ジュールの入出力端子面の反対面に、引張弾性率１０
［］ ０ ’に９／ ｍｍ２以上の材料を配置する事に
よってＩＣモジュール強度を高め、カードに曲げ等の力
が加わっても、ＩＣチップの破損を防止する技術を提供
する。(Means for Solving Problems) In order to achieve the above object, the present invention provides an IC module comprising a circuit board on which an IC chip is mounted and which has input/output terminals on the surface for connection with the outside. The tensile modulus of elasticity is 10 on the opposite side of the input/output terminal surface of the module.
[] To provide a technology that increases the strength of an IC module by placing a material of 9/mm2 or more in 0' and prevents the IC chip from being damaged even when a force such as bending is applied to the card.
次に本発明について具体的に説明する。Next, the present invention will be specifically explained.
本発明は、従来型のＩＣモジュール第４図のエポキシ樹
脂封止面側の全体あるいは一部分に引張弾性率Ｉ Ｄ
００１ｖ／ ｍｍ２以上の材料を配置する事によってＩ
Ｃモジュール自牙の曲げ強度全大巾に高めた半金特徴と
している。引張弾性率ｉ ｏｏ。The present invention provides a tensile modulus I D of the entire or part of the epoxy resin sealing surface side of the conventional IC module in
By arranging materials of 001v/mm2 or more, I
The C module is characterized by a semi-metallic structure that has increased the bending strength of its own fangs over the entire width. Tensile modulus i oo.
ｋｇ／ ｍｍ”以上の高弾性材料としては、銅、アルミ
ニウム、ステンレス等の金属箔や、金属網ポリエステル
、ポリイミド、アラミド、等のプラスチックの延伸フィ
ルム又はこれらの素材の繊維、あるいはガラス繊維等が
使用される。又繊維はそのま＼又は布綿、網、織布など
の形で用いられる。本発明の効果をより高める為に、好
ましぐは、高弾性体である金属箔が良好であり、なかで
も入手し易い材料であるステンレス箔が有効である。又
厚みは、厚い方が好葦しいが、ＩＣカードに厚みの制約
があるので、最大１．００μｍ以下に押さえる必快があ
る。尚、引張弾性率１０００ ｋｇ／ ｍｍ２未満の材
料であっても、厚みが７００μｍｉ超えるものであれば
、■ＣＣモジュール度全高める効果はあるが、実際上カ
ードに厚みの制約があるので、１００μｍより大にする
事は、ＩＣモジュールの構造上不可能である事から、引
張弾性率１０００ｋｇ／ ｍｍ２未満の材料では、本発
明の効果は、期待できない。Examples of highly elastic materials with a tensile strength of more than 1 kg/mm" include metal foils such as copper, aluminum, and stainless steel, stretched films of plastics such as metal mesh polyester, polyimide, and aramid, fibers of these materials, and glass fibers. The fiber can be used as it is or in the form of cloth, net, woven cloth, etc.In order to further enhance the effects of the present invention, metal foil, which is a highly elastic material, is preferably used. Among them, stainless steel foil, which is a material that is easily available, is effective.As for the thickness, the thicker the better, but since there are restrictions on the thickness of IC cards, it is necessary to keep the thickness to 1.00 μm or less. Even if the material has a tensile modulus of elasticity of less than 1000 kg/mm2, if the thickness exceeds 700 μm, it will have the effect of increasing the overall CC module degree, but in practice there are restrictions on the thickness of the card, so it is better than 100 μm. Since it is impossible to increase the elasticity due to the structure of the IC module, the effects of the present invention cannot be expected with materials having a tensile modulus of less than 1000 kg/mm2.
高弾゛性材料をエポキシ４■脂封止而側に接着する方法
としては、封止エポキシ樹脂で接着できる材質であれば
、直接接着する事ができるが、直接、接着できない材質
であれば、檀々の接着剤、たとえば、ホットメルト系接
着剤や、２液硬化型接着剤を使用して接着する。接着剤
としては接着力が強く高弾性率の物が好寸しい。As for the method of adhering the high elasticity material to the epoxy 4-oil sealing side, if the material can be bonded with the sealing epoxy resin, it can be directly bonded, but if the material cannot be bonded directly, Adhesion is performed using a variety of adhesives, such as hot melt adhesives and two-component curing adhesives. The preferred adhesive is one with strong adhesive force and high elastic modulus.
以上説明したように、従来のＩＣモジュールのエポキシ
封止切指面に引張弾性率１０００ｋｇ／朋２以上の高弾
性体全配置した本発明により、ＩＣモジュールの曲げ強
度は、大巾にアップし、カードに折り曲げ等の力が加わ
っても、ＩＣモジュールの曲げ強度が強い為ＩＣモジュ
ールは、たわむ事がなく、ＩＣモジュール内のＩＣチッ
プが＠壊される事は無く、信頼性の高いＩＣカードを得
る事ができる。As explained above, the bending strength of the IC module is greatly increased by the present invention, in which a highly elastic material with a tensile elastic modulus of 1000 kg/tomo2 or more is entirely placed on the epoxy-sealed finger surface of the conventional IC module. Even if a force such as bending is applied to the card, the IC module has a strong bending strength, so the IC module will not bend, and the IC chips inside the IC module will not be broken, resulting in a highly reliable IC card. I can do things.
（実施例）
本実施例では、ステンレス箔、ガラス繊維織物について
説明したが、こ７″ＬＫ限らず、引張弾性率１０口Ｏｋ
ｇ ７ ｍｕ２以上の材料からなるものであればフィル
ム、シート繊維、織物、網、などの布綿など停如何なる
形のものであってもよく、又ＩＣモジュール自身の構造
も本実施例では、ボッティング枠の有るもの（（ついて
説明したが、ボッティング枠の無いものであってもよい
。(Example) In this example, stainless steel foil and glass fiber fabric were explained, but it is not limited to 7″LK, and tensile modulus of elasticity is 10mm.
As long as it is made of a material with g7 mu2 or more, it may be in any form, such as film, sheet fiber, woven fabric, net, etc., and the structure of the IC module itself is also a box in this embodiment. (Although we have explained about the one with a botting frame, it is also possible to have one without a botting frame.
実施例１、比較例１
第１図は、本発明の一実施例であるＩＣカードに用いら
れる電極モジュール全示す平面図、第２図は、第１図の
Ａ−Ａ線断面図である。Example 1, Comparative Example 1 FIG. 1 is a plan view showing an entire electrode module used in an IC card according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a sectional view taken along the line A--A in FIG. 1.
本実施例の電極モジュールは、長方形状のものであり、
ガラスエポキシ樹脂からなる電極基板１２にメタライズ
Ｖこより所定形状の外部電極１と配線パターン３とを、
電接基板１２（で設けられたスルホール２全介して電気
的に接続する。次にガラスエポキシ基板を打抜いた封止
樹脂用のボッティング枠５を接着剤４により取付ける。The electrode module of this example has a rectangular shape,
An external electrode 1 of a predetermined shape and a wiring pattern 3 are attached to an electrode substrate 12 made of glass epoxy resin through a metallized V.
Electrical connection is made through all the through holes 2 provided in the electrical connection board 12.Next, a potting frame 5 for sealing resin punched out of the glass epoxy board is attached with adhesive 4.
そして該電極基板１２の配線パターン３が形成されてい
る面の中央部に、ＩＣチップ８を、銀ペースト１１によ
って装着し、ＩＣチップ８と、配線パターン３とをワイ
ヤー９で接続する。そしてエポキシ封止樹脂１０で、Ｉ
Ｃチップ８を保護する為に封止する。このように製造さ
れたＩＣモジュール１５は、カードに埋め込む為に、封
止樹脂面を研会し、所定の厚−ＬＡ（０，５６朋）にし
、接着剤１畑して、厚さ６０μのステンレス箔７１ｒ：
Ｉ Ｃモジュール１５の裏面全体に接着する。Then, the IC chip 8 is attached to the center of the surface of the electrode substrate 12 on which the wiring pattern 3 is formed using silver paste 11, and the IC chip 8 and the wiring pattern 3 are connected with a wire 9. Then, with epoxy sealing resin 10, I
The C chip 8 is sealed to protect it. In order to embed the IC module 15 in a card, the surface of the sealing resin is polished to a predetermined thickness of -LA (0.56 mm), and one coat of adhesive is applied to a 60μ thick layer. Stainless steel foil 71r:
It is adhered to the entire back surface of the IC module 15.
このようにして出来上がった本発明ＩＣモジュール１５
を第６図において該ＩＣモジュール１５０大きさよりも
僅かに大きめに形成されているカード基板１４の孔に接
着剤１３により接着され、ＩＣカード１６を得る。The IC module 15 of the present invention completed in this way
In FIG. 6, the IC card 16 is bonded to the hole of the card substrate 14, which is formed to be slightly larger than the IC module 150, using the adhesive 13.
このように、本実施例によれば、ＩＣモジュールがステ
ンレス箔で補強されている為、従来の補強の無いモジュ
ールに比較して各段に曲げ強度に対して強くなり、ＩＣ
カードに外部から、祈り曲げ等の力が加わった場合であ
っても、ＩＣモジュールは、たわむ事が無く、ＩＣモジ
ュール内の工Ｃチップが破損する事は無く、信頼性の高
い工Ｃカードを得る事ができる。In this way, according to this embodiment, since the IC module is reinforced with stainless steel foil, it is stronger against bending strength at each stage compared to conventional modules without reinforcement, and the IC module is reinforced with stainless steel foil.
Even if the card is subjected to an external force such as bending, the IC module will not bend and the chip inside the IC module will not be damaged, ensuring a highly reliable card. You can get it.
つぎに実施例１で作成した本発明ＩＣモジュール（第２
図）と比較例１として補強の無い従来型ＩＣ’モジュー
ル（第４図）と全カードに実装し、耐曲げ試験の比較を
行なった。Next, the IC module of the present invention (second
Figure 4) and a conventional IC' module without reinforcement (Figure 4) as Comparative Example 1 were mounted on all cards, and a bending resistance test was compared.
耐曲げ試験は、カード短辺方向について、第５図に定義
される曲げ量ｄ−１５朋の曲げを１分間に６０回のサイ
クルで２５０回与えた。試験結果は、第１表に示す。第
１表に示されるように、補強の無い従来型モジュールは
、工Ｃチップが割れるが、本発明ＩＣモジュールにおい
ては、まった＜ＩＣチップが割れる事はない。In the bending resistance test, the card was subjected to 250 bends in the short side direction at a bending amount d-15 defined in FIG. 5 at a cycle of 60 times per minute. The test results are shown in Table 1. As shown in Table 1, in the conventional module without reinforcement, the C chip cracks, but in the IC module of the present invention, the IC chip never cracks.
第 １ 表
実施例２
実施例１で引張弾性率１０００ ｋ！９７ａｍ２以上の
高弾性体として使用したステンレス箔を厚さ５０μｍの
がラス繊維の織物にした以外は、実施例１で述べたのと
同様の方法によ、Ｑ、ＩＣモジュールを作り、カードに
装着しＩＣカードを得た。Table 1 Example 2 Example 1 has a tensile modulus of 1000 k! An IC module was made in the same manner as described in Example 1, except that the stainless steel foil used as a highly elastic material with a thickness of 97 am2 or more was made into a 50 μm thick lath fiber fabric, and it was attached to a card. I got an IC card.
本実施例によれば、ＩＣモジュールが、ガラス繊維で補
強されている為、従来の補強の無いモジュールに比較し
て格段に強い強度を有する為、完成したカードに外部か
ら強い力が加わった場合であってもＩＣチップの破損を
防止することができる。According to this example, since the IC module is reinforced with glass fiber, it has much stronger strength than conventional modules without reinforcement, so if a strong external force is applied to the completed card. However, damage to the IC chip can be prevented.
（発明の効果）
以上のように本発明に係る丁Ｃモジュールによれば、Ｉ
Ｃモジュールの機械的強度を大きく向上できカードの折
り曲げ等によるＩＣチップの破損を有効に防止し、信頼
性の高いＩＣカーＰ全提供する事ができる。(Effect of the invention) As described above, according to the D-C module according to the present invention, the I
It is possible to greatly improve the mechanical strength of the C module, effectively prevent damage to the IC chip due to card bending, etc., and provide a highly reliable IC card P.
第１図は、本発明の実施例１で使用されるＩＣモジュー
ルを示す平面図、
第２図は、本発明の実施例１で使用されるＩＣモジュー
ルを示す第１図のＡ−Ａ線断面構造図、第３−は、本発
明ＩＣモジュール全カードに装着したＩＣカード断面構
造を示す。
第４図は、−数的な従来型ＩＣモジュールの断面構造図
、
第５図は、ＩＣカードの耐曲げ試＠における曲げ量の定
＝ｉ説明するための図である。
各図において
１・・・外部電極、２・・・スルーホール、３・・・回
路パターン、４・・・接着剤、５・・・ボッティング枠
、６・・・接着剤、７・・・ステンレス箔、８・・・Ｉ
Ｃチップ、９・・・ワイヤー、１０・・・エポキシ封止
樹脂、１１・・・銀ペースト、１２・・・基板、１３・
・・接着剤、１４・・・カード基材、１５・・・本発明
ＩＣモジュール、ｄ・・・カード曲げ量、
時計出願人 旭化成工業株式会社
第１図
第２図
第３図
う
＋５ ＩＱ
第４図
第５図
＋４ １）
手続補正書（自発）
昭和６３年 ２月２３日
特許庁長官 小 川 邦 夫 殿
昭和６３年 ２月１９日出願の特許願（２）２、発明の
名称
ＩＣカード用ＩＣモジュール
３、補正をする者
事件との関係二 特許出願人
大阪府大阪市北区堂島浜１丁目２番６号４、補正の対象
明細書の「特許請求の範囲」の欄
５、補正の内容
特許請求の範囲
ＩＣチップを搭載し、かつ外部との接続のための、入出
力端子を表面に有する回路基板からなるＩＣモジュール
において、ＩＣモジュールの入出力端子面の反対面に、
引張弾性率１０００ ｋｇ／ｍｍ２以上、厚みが１００
μｍ以下の材料を配置した事を特徴とするＩＣモジュー
ル。FIG. 1 is a plan view showing an IC module used in Example 1 of the present invention, and FIG. 2 is a cross section taken along line A-A in FIG. 1, showing an IC module used in Example 1 of the present invention. Structural diagram No. 3- shows the cross-sectional structure of an IC card mounted on all cards of the IC module of the present invention. FIG. 4 is a numerical cross-sectional structural diagram of a conventional IC module, and FIG. 5 is a diagram for explaining the bending amount in a bending test of an IC card. In each figure, 1... External electrode, 2... Through hole, 3... Circuit pattern, 4... Adhesive, 5... Botting frame, 6... Adhesive, 7... Stainless steel foil, 8...I
C chip, 9... wire, 10... epoxy sealing resin, 11... silver paste, 12... substrate, 13...
... Adhesive, 14... Card base material, 15... IC module of the present invention, d... Card bending amount, Watch applicant Asahi Kasei Kogyo Co., Ltd. Figure 1 Figure 2 Figure 3 U+5 IQ No. Figure 4 Figure 5 + 4 1) Procedural amendment (voluntary) February 23, 1988 Director General of the Patent Office Kunio Ogawa Patent application filed on February 19, 1988 (2) 2. Name of invention IC card IC module 3, Relationship with the case of the person making the amendment 2 Patent applicant 1-2-6-4 Dojimahama, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka Prefecture, “Claims” column 5 of the specification to be amended, Contents ClaimsIn an IC module comprising a circuit board on which an IC chip is mounted and has input/output terminals on the surface for connection with the outside, on a surface opposite to the input/output terminal surface of the IC module,
Tensile modulus: 1000 kg/mm2 or more, thickness: 100
An IC module characterized by arranging materials with a diameter of less than μm.
Claims (1)
出力端子を表面に有する回路基板からなるＩＣモジユー
ルにおいて、ＩＣモジユールの入出力端子面の反対面に
、引張弾性率１０００ｋｇ／ｍｍ＾２以上、厚みが５０
μｍ以下の材料を配置した事を特徴とするＩＣモジユー
ル。In an IC module consisting of a circuit board on which an IC chip is mounted and which has input/output terminals on the surface for connection with the outside, a tensile modulus of elasticity of 1000 kg/mm^ is applied to the opposite side of the input/output terminal surface of the IC module. 2 or more, thickness 50
An IC module characterized by arranging materials with a diameter of µm or less.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8835088A JPH01210392A (en) | 1988-02-19 | 1988-02-19 | Ic module for ic card |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8835088A JPH01210392A (en) | 1988-02-19 | 1988-02-19 | Ic module for ic card |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01210392A true JPH01210392A (en) | 1989-08-23 |
Family
ID=12432208
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8835088A Pending JPH01210392A (en) | 1988-02-19 | 1988-02-19 | Ic module for ic card |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01210392A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2673041A1 (en) * | 1991-02-19 | 1992-08-21 | Gemplus Card Int | METHOD FOR MANUFACTURING INTEGRATED CIRCUIT MICROMODULES AND CORRESPONDING MICROMODULE. |
-
1988
- 1988-02-19 JP JP8835088A patent/JPH01210392A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2673041A1 (en) * | 1991-02-19 | 1992-08-21 | Gemplus Card Int | METHOD FOR MANUFACTURING INTEGRATED CIRCUIT MICROMODULES AND CORRESPONDING MICROMODULE. |
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