JPH01199494A - Formation of solder bump - Google Patents
Formation of solder bumpInfo
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 89
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 title 1
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 14
- 230000001846 repelling effect Effects 0.000 abstract 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 14
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000005871 repellent Substances 0.000 description 3
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
はんだバンプ形成方法、特に溶融はんだを用いることに
よりはんだの自動供給を可能にしたはんだバンプ形成方
法に関し、
はんだバンプを形成する際のはんだ自動供給を可能にす
ると共に位置決め精度を向上させ更に半田に特殊形状の
ものを必要としない用にすることを目的とし、
ヒータに接続しはんだはね性の部材で形成したブロック
上で電子部品のパッドに対し予め位置決めして設けられ
た凹所に、溶融−はんだを滴下し、該滴下した溶融はん
だを表面張力により球状にし、該球状の溶融はんだの上
方から電子部品を降下させてそのパッドを該溶融はんだ
に接着させ、上記電子部品をブロックから除去すること
により、溶融はんだが固化したはんだバンプをパッド上
に形成するように構成する。[Detailed Description of the Invention] [Summary] This invention relates to a solder bump forming method, particularly a solder bump forming method that enables automatic supply of solder by using molten solder, which enables automatic supply of solder when forming solder bumps. In addition, with the aim of improving positioning accuracy and eliminating the need for special shapes for soldering, the pads of electronic components are pre-positioned on a block connected to a heater and made of a solder-repellent material. The molten solder is dropped into a recess provided in the molten solder, the dropped molten solder is made into a sphere by surface tension, the electronic component is lowered from above the spherical molten solder, and the pad is adhered to the molten solder. By removing the electronic component from the block, solder bumps formed by solidifying molten solder are formed on the pads.
本発明は、はんだバンプ形成方法、特に余裕はんだを用
いることによりはんだの自動供給を可能にしたはんだバ
ンプ形成方法に関する。The present invention relates to a method for forming solder bumps, and particularly to a method for forming solder bumps that enables automatic supply of solder by using excess solder.
はんだバンプ形成方法としては、従来より、主にスクリ
ーン印刷による方法と、メツキ蒸着による方法と固体は
んだ配列による方法の３つがある。Conventionally, there are three main methods for forming solder bumps: a screen printing method, a plating vapor deposition method, and a solid solder array method.
本発明は、このうち固体はんだ配列による方法を改良し
た溶融はんだによるはんだバンプ形成方法に関する。The present invention relates to a method of forming solder bumps using molten solder, which is an improved method of forming solder bumps using solid solder arrays.
固体はんだボール配列による方法は、 従来、第３図に示すように行われている。The method using solid solder ball array is Conventionally, this has been done as shown in FIG.
即ち、同図（Ａ）に示す位置決め治具ｌＯを電子部品、
例えばセラミック基板３０上に乗せる。That is, the positioning jig lO shown in FIG.
For example, it is placed on a ceramic substrate 30.
この位置決め治具１０は、後述する固体のはんだボール
を供給するための孔１０１．１０２、・・・Ｉｏｎが形
成されたものである。This positioning jig 10 has holes 101, 102, . . . Ion formed therein for supplying solid solder balls, which will be described later.
次に、この孔１０１．１０２、・・・１０ｎに固体はん
だボールＳ１、Ｂ２、・・・Ｓｎを入れ、セラミック基
板３０の対応パッド３０１，３０２、・・・３０ｎ上に
位置させる（第３図（Ｂ））。Next, solid solder balls S1, B2, . . . Sn are inserted into the holes 101, 102, . (B)).
更に、この固体はんだボールＳ１、Ｂ２、・・・Ｓｎを
再溶融させて溶融状態Ｒ１、Ｒ２、・・・Ｒｎにしく第
３図（Ｃ））、最後に、この治具１０を除去すればセラ
ミック基板３０上にはんだバンプＢ１、Ｂ２、・・・Ｂ
ｎが形成される（第３図（Ｄ））。Further, the solid solder balls S1, B2, . . . Sn are remelted to a molten state R1, R2, . Solder bumps B1, B2,...B on the ceramic substrate 30
n is formed (FIG. 3(D)).
上述した従来技術（第３図）では、固体はんだボールＳ
１、Ｓ２、・・・Ｓｎを第２工程において（第３図（Ｂ
））を供給しなければならないが、この供給が自動化困
難であるという問題点がある。In the prior art described above (Fig. 3), solid solder balls S
1, S2,...Sn in the second step (Fig. 3 (B
)), but there is a problem in that this supply is difficult to automate.
また位置決め治具１０の孔１０１．１０２、・・・１０
ｎの径は、固体はんだボールＳ１、Ｂ２、・・・Ｓｎの
径より大きくなければならないので、パッド３０１．３
０２、・・・３０ｎに対する位置決めが正確さを欠き、
位置決め精度が低いという問題点がある。Also, the holes 101, 102, ... 10 of the positioning jig 10
Since the diameter of n must be larger than the diameter of solid solder balls S1, B2,...Sn, pads 301.3
Positioning for 02,...30n lacks accuracy,
There is a problem that positioning accuracy is low.
更に、固体はんだＳ１、Ｂ２、・・・Ｓｎは球状のボー
ルで特殊なものであって、これを作るのに時間がかかり
コストも高いという問題点がある。Furthermore, the solid solders S1, B2, . . . , Sn are special spherical balls, and there is a problem in that it takes time to make them and is expensive.
本発明の目的は、はんだバンプを形成する際のはんだ自
動供給を可能にすると共に位置決め精度を向上させ更に
はんだに特殊形状のものを必要としないようにすること
にある。An object of the present invention is to enable automatic supply of solder when forming solder bumps, improve positioning accuracy, and eliminate the need for special shaped solder.
上記問題点は、ヒータ２に接続しはんだはね性の部材で
形成したブロック１上で電子部品３のパッド３１．３２
、・・・３ｎに対し予め位置決めして設けられた凹所１
１．１２、・・・１ｎに、溶融はんだＨ１、Ｂ２、・・
・Ｈｎを滴下し、該滴下した溶融はんだＨ１、Ｂ２、・
・・Ｈｎを表面張力により球状にし、該球状の溶融はん
だＨ１、Ｂ２、・・・Ｈｎの上方から電子部品３を降下
させてそのパッド３１．３２、・・・３ｎを該溶融はん
だＨ１、Ｂ２、・・・Ｈｎに接着させ、上記電子部品３
をブロック１から除去することにより、溶融はんだＨ１
、Ｂ２、・・・Ｈｎが固化したはんだバンプＢ１、Ｂ２
、・・・Ｂｎをパッド３１．３２、・・・３ｎ上に形成
することにより、解決される。The above problem is that the pads 31 and 32 of the electronic component 3 are connected to the heater 2 and are connected to the block 1 made of a solder-repellent material.
, . . . Recess 1 provided in advance with positioning relative to 3n
1.12,...1n, molten solder H1, B2,...
・Hn is dropped, and the dropped molten solder H1, B2,
Hn is made into a sphere by surface tension, and the electronic component 3 is lowered from above the spherical molten solder H1, B2, . . . Hn, and the pads 31, 32, . , . . . by adhering to Hn, the above electronic component 3
By removing from block 1, molten solder H1
, B2, ... Solder bumps B1, B2 with solidified Hn
, . . . Bn on the pads 31, 32, . . . 3n.
本発明においては、従来はんだボールでな（ブロック１
の凹所１１．１２、・・・１ｎに溶融はんだＨ１、Ｂ２
、・・・Ｈｎを滴下するようにした。従って、従来の固
体はんだボールを位置決め治具の孔に供給するのに対し
く第３図（Ｂ））、溶融はんだの自動供給が極めて容易
となった。In the present invention, conventional solder balls (block 1
Molten solder H1, B2 is placed in the recesses 11, 12, ... 1n.
, . . . Hn was dripped. Therefore, unlike the conventional method in which solid solder balls are supplied to the holes of the positioning jig (FIG. 3(B)), it is extremely easy to automatically supply molten solder.
また、予めパッド３１．３２、・・・３ｎに対して位置
決めしである凹所１１．１２、・・・ｌｎに溶融はんだ
Ｈ１、Ｂ２、・・・Ｈｎを滴下すればよいので、固体は
んだボールをそれより太きな孔に入れてパッド上に°乗
せる従来技術に比較して（第３図（Ｂ））、位置決め精
度は向上した。Also, since it is sufficient to drop the molten solder H1, B2,...Hn in advance into the recesses 11.12,...ln, which are positioned with respect to the pads 31.32,...3n, solid solder balls Compared to the conventional technique in which the pad is inserted into a wider hole and placed on the pad (Fig. 3 (B)), the positioning accuracy has been improved.
更に、通常の溶融はんだＨ１、Ｂ２、・・・Ｈｎを使用
しているので、従来の固体はんだボールＳ１、Ｂ２、・
・・Ｓｎに比べて（第３図（Ｂ））、特殊形状のものは
不要である。Furthermore, since normal molten solder H1, B2, . . . Hn is used, conventional solid solder balls S1, B2, .
...Compared to Sn (Fig. 3(B)), a special shape is not required.
以下、本発明を、実施例により添付図面を参照して、説
明する。The invention will now be explained by way of example with reference to the accompanying drawings.
第１図は、本発明の実施例を示す図、第２図は、本発明
を実施するために使用する装置構成図である。FIG. 1 is a diagram showing an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a diagram showing the configuration of an apparatus used to implement the present invention.
先ず、ブロック１上に設けた凹所１１．１２、・・・１
ｎに溶融はんだＨ１、Ｂ２、・・・Ｈｎを滴下する（第
１図（Ａ））。First, the recesses 11, 12, . . . 1 provided on the block 1
Molten solder H1, B2, .
このブロック１は、第２図に示すように、ヒータ２に接
続され全体が熱せられているものであり、かつはんだは
ね性即ちはんだがのりにくい部材、例えばモリブデン、
チタンなどにより形成されている。As shown in FIG. 2, this block 1 is connected to a heater 2 and is heated as a whole, and is made of a material that is solder-repellent, that is, it is difficult for solder to adhere to it, such as molybdenum,
It is made of titanium etc.
上記ブロック１の上面には、凹所１１．１２、・・・１
ｎが設けられ、これらは電子部品３、例えばセラミック
基板のパッド３１．３２、・・・３ｎに対して、予め位
置合わせがされている。The upper surface of the block 1 has recesses 11, 12, . . . 1
n are provided and are aligned in advance with respect to the electronic component 3, for example pads 31, 32, . . . 3n of the ceramic substrate.
次に、滴下した溶融はんだＨ１、Ｂ２、・・・Ｈｎを表
面張力により球状にする（第１図（Ｂ））。Next, the dropped molten solder H1, B2, . . . Hn is made into a spherical shape by surface tension (FIG. 1(B)).
上述したように、ブロック１は、モリブデンのようなは
んだはね性の強い部材で形成されているため、凹所１１
１２、・・・ｌｎ内の溶融はんだＨ１、Ｂ２、・・・Ｈ
ｎは、表面張力により容易に球状になる。As mentioned above, since the block 1 is made of a material with strong solder repellency, such as molybdenum, the recess 11
Molten solder H1, B2,...H in 12,...ln
n easily becomes spherical due to surface tension.
この球状の溶融はんだＨ１、Ｂ２、・・・Ｈｎの上方か
らセラミック基板３を降下させて、そのパッド３１３２
、・・・３ｎを該溶融はんだＨ１、Ｂ２、・・・Ｈｎに
接続させる（第１図（Ｃ））。The ceramic substrate 3 is lowered from above the spherical molten solder H1, B2, . . . Hn, and the pads 3132
, . . 3n are connected to the molten solder H1, B2, . . . Hn (FIG. 1(C)).
上記第１図（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）に亘る間、ヒータ２でブ
ロック１を加熱しているため、はんだは溶融状態を保っ
ており、パッド３１．３２、・・・３ｎに溶融はんだＨ
１、Ｂ２、・・・Ｈｎは容易に接着する。Since the block 1 is heated by the heater 2 during the period shown in FIG. H
1, B2, . . . Hn are easily bonded.
最後に、セラミック基板３をブロック１から除去するこ
とにより、溶融はんだＨ１、Ｂ２、・・・Ｈｎが固化し
たはんだバンプＢ１、Ｂ２、・・・Ｂｎをパッド３１．
３２、・・・３ｎ上に形成する（第１図（Ｄ））。Finally, by removing the ceramic substrate 3 from the block 1, the solder bumps B1, B2, . . . Bn, in which the molten solder H1, B2, .
32, . . . 3n (FIG. 1(D)).
セラミック基板３をブロックｌから除去すると、パッド
３１．３２、・・・３ｎに接着した溶融はんだＨ１、Ｂ
２、・・・Ｈｎもブロック１の凹所１１．１２、・・・
１ｎから離れる。When the ceramic substrate 3 is removed from the block l, the molten solder H1, B adhered to the pads 31, 32, . . . 3n
2,...Hn is also in the recess 11.12,... of block 1.
Move away from 1n.
同時に、溶融はんだＨ１、Ｂ２、・・・）Ｉｎは加熱さ
れな（なるので、次第に固化しつつパッド３１．３２、
・・・３ｎに吸着し、やがてはんだバンプＢ１、Ｂ２、
・・・Ｂｎが形成されることになる。At the same time, the molten solder H1, B2, . . .
...3n, and eventually solder bumps B1, B2,
...Bn will be formed.
〔発明の効果〕
上記のとおり、本発明においては、ヒータに接続しては
んだはね件部材で形成したブロック上で予め電子部品の
パッドに位置決めして設けた凹所に溶融はんだを滴下す
ることによりはんだバンプをパッド上に形成するという
技術的手段を講じたために、従来の固体はんだボールに
比べてはんだの自動供給が可能になると共に位置決め精
度が向上し、かつ固体はんだボールのような特殊な形状
のものが不要になるという技術的効果を奏するに至った
。[Effects of the Invention] As described above, in the present invention, molten solder is dropped into a recess that is pre-positioned to a pad of an electronic component on a block connected to a heater and formed of a soldering member. The technical measure of forming solder bumps on the pads enables automatic solder supply and improved positioning accuracy compared to conventional solid solder balls, and also allows for the use of special materials such as solid solder balls. This has achieved the technical effect of eliminating the need for shaped objects.
第１図は本発明の実施例を示す図、
第２図は本発明の実施に使用する装置構成図、第３図は
従来技術の説明図である。
■はブロック、 ２はヒータ、
３は電子部品、
１１．１２、・・・Ｉｎは凹所、
３１．３２．３ｎ・ ・ ・はパッド、ＢＩＳＢ２、・
・・Ｂｎははんだハンプ、Ｈ１、Ｂ２、・・・Ｈｎは溶
融はんだである。
Ｈ（ｎ−＋ １
本分Ｂ１プ「オキシイ９１１！１〜１「ロ不金ａ！ｌｆ
）￥−貌１；１更用す６省！構八口第２図FIG. 1 is a diagram showing an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a configuration diagram of an apparatus used to implement the present invention, and FIG. 3 is an explanatory diagram of a prior art. ■ is the block, 2 is the heater, 3 is the electronic component, 11.12,...In is the recess, 31.32.3n... is the pad, BISB2,...
...Bn is a solder hump, H1, B2, ...Hn is molten solder. H(n-+ 1 book B1pu ``Oxii 911! 1~1'' rofukin a!lf
)￥-appearance 1; 1 change 6 ministries! Structure Yachiguchi Diagram 2
Claims (1)
ブロック（１）上で電子部品（３）のパッド（３１、３
２、・・・３ｎ）に対し予め位置決めして設けられた凹
所（１１、１２、・・・１ｎ）に、溶融はんだ（Ｈ１、
Ｈ２、・・・Ｈｎ）を滴下し、 該滴下した溶融はんだ（Ｈ１、Ｈ２、・・・Ｈｎ）を表
面張力により球状にし、 該球状の溶融はんだ（Ｈ１、Ｈ２、・・・Ｈｎ）の上方
から電子部品（３）を降下させてそのパッド（３１、３
２、・・・３ｎ）を該溶融はんだ（Ｈ１、Ｈ２、・・・
Ｈｎ）に接着させ、 上記電子部品（３）をブロック（１）から除去すること
により、溶融はんだ（Ｈ１、Ｈ２、・・・Ｈｎ）が固化
したはんだバンプ（Ｂ１、Ｂ２、・・・Ｂｎ）をパッド
（３１、３２、・・・３ｎ）上に形成することを特徴と
するはんだバンプ形成方法。[Claims] The pads (31, 3
Molten solder (H1,...3n) is placed in the recesses (11, 12,...1n) positioned in advance for
H2,...Hn) is dropped, the dropped molten solder (H1, H2,...Hn) is made spherical by surface tension, and the molten solder (H1, H2,...Hn) is placed above the spherical molten solder (H1, H2,...Hn). The electronic component (3) is lowered from the pad (31, 3).
2,...3n) to the molten solder (H1, H2,...
Solder bumps (B1, B2,...Bn) in which the molten solder (H1, H2,...Hn) is solidified by adhering the electronic component (3) to the block (1) A method for forming solder bumps, the method comprising forming solder bumps on pads (31, 32, . . . 3n).
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2417288A JPH01199494A (en) | 1988-02-04 | 1988-02-04 | Formation of solder bump |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2417288A JPH01199494A (en) | 1988-02-04 | 1988-02-04 | Formation of solder bump |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01199494A true JPH01199494A (en) | 1989-08-10 |
Family
ID=12130929
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2417288A Pending JPH01199494A (en) | 1988-02-04 | 1988-02-04 | Formation of solder bump |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01199494A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5505367A (en) * | 1994-11-02 | 1996-04-09 | At&T Corp. | Method for bumping silicon devices |
| US5868304A (en) * | 1996-07-02 | 1999-02-09 | International Business Machines Corporation | Socketable bump grid array shaped-solder on copper spheres |
-
1988
- 1988-02-04 JP JP2417288A patent/JPH01199494A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5505367A (en) * | 1994-11-02 | 1996-04-09 | At&T Corp. | Method for bumping silicon devices |
| US5868304A (en) * | 1996-07-02 | 1999-02-09 | International Business Machines Corporation | Socketable bump grid array shaped-solder on copper spheres |
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