JPH01199493A - プリント基板への部品取付方法 - Google Patents
プリント基板への部品取付方法Info
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- JPH01199493A JPH01199493A JP63326632A JP32663288A JPH01199493A JP H01199493 A JPH01199493 A JP H01199493A JP 63326632 A JP63326632 A JP 63326632A JP 32663288 A JP32663288 A JP 32663288A JP H01199493 A JPH01199493 A JP H01199493A
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- conductive foil
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Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3468—Applying molten solder
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/3489—Composition of fluxes; Methods of application thereof; Other methods of activating the contact surfaces
Landscapes
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、たとえばテレビジョン受像機などを量産する
場合に用いることのできるプリント基板への部品取付方
法に関するものである。
場合に用いることのできるプリント基板への部品取付方
法に関するものである。
従来の゛技術
一般に、プリント基板を量産する時の、プリント基板へ
の部品の半田付けは、第１図に示すように一方の面に導
電箔１を備えたプリント基板２に電気部品３の脚部４を
挿入する挿入孔５を設け、あらかじめプリント基板２に
電気部品３の脚部４を挿入してから、スラックス塗布、
加熱の工程を経て半田付けされるものである。
の部品の半田付けは、第１図に示すように一方の面に導
電箔１を備えたプリント基板２に電気部品３の脚部４を
挿入する挿入孔５を設け、あらかじめプリント基板２に
電気部品３の脚部４を挿入してから、スラックス塗布、
加熱の工程を経て半田付けされるものである。
発明が解決しようとする課題
ところが、半田の付着をよくするための第１図ムで示す
ようにポストフラックス６の塗布工程において、ポスト
フラックス６の噴出圧で挿入孔５を通ってプリント基板
２の表面にポストフラックス６が溢れ出るため、第１図
Ｂに示す加熱工程で塗布されたポストフラックス６を乾
燥すると、溢れ出たポストフラックス６が挿入孔６の周
辺に拡散固着し、第１図Ｇで示すように次工程の半田デ
ィッピングの際に半田７の溶解温度でポストフラックス
６が急激に膨張し、脚部４を伝わってｔ気部品３の中に
浸透し、電気部品３の接触不良や脚部４の腐蝕を生ずる
などの欠点があった。
ようにポストフラックス６の塗布工程において、ポスト
フラックス６の噴出圧で挿入孔５を通ってプリント基板
２の表面にポストフラックス６が溢れ出るため、第１図
Ｂに示す加熱工程で塗布されたポストフラックス６を乾
燥すると、溢れ出たポストフラックス６が挿入孔６の周
辺に拡散固着し、第１図Ｇで示すように次工程の半田デ
ィッピングの際に半田７の溶解温度でポストフラックス
６が急激に膨張し、脚部４を伝わってｔ気部品３の中に
浸透し、電気部品３の接触不良や脚部４の腐蝕を生ずる
などの欠点があった。
本発明は以上のような従来の欠点を除去するもので、簡
単な構成でプリント基板の導電箔を設けていない面への
ポストフラックスの上昇を阻止し、電気部品の接触不良
や腐蝕を生ずることのないプリント基板への部品取付方
法を提供することを目的とするものである。
単な構成でプリント基板の導電箔を設けていない面への
ポストフラックスの上昇を阻止し、電気部品の接触不良
や腐蝕を生ずることのないプリント基板への部品取付方
法を提供することを目的とするものである。
課題を解決するための手段
本発明は、上記の目的を達成するため、導電箔を備え、
この導電箔をも貫通するように挿入孔を設けたプリント
基板の、上記導電箔を備える面とは異なる他面の上記挿
入孔の周囲にフッ素系界面活性剤の塗布層を設け、この
状態でプリント基板の挿入孔に電気部品の脚部を挿入し
、しかる後、ポストフラックスを導電箔を有する面に塗
布し、その後加熱し、さらにディップ半田付けを行うよ
うにしたことを特長とするものである。
この導電箔をも貫通するように挿入孔を設けたプリント
基板の、上記導電箔を備える面とは異なる他面の上記挿
入孔の周囲にフッ素系界面活性剤の塗布層を設け、この
状態でプリント基板の挿入孔に電気部品の脚部を挿入し
、しかる後、ポストフラックスを導電箔を有する面に塗
布し、その後加熱し、さらにディップ半田付けを行うよ
うにしたことを特長とするものである。
作用
このような取付方法を採用することにより、フッ素系界
面活性剤のもつ阻止性及びその界面張力をおさえる性質
を利用して、ポストフラックスが噴流圧や毛細管現象で
プリント基板の表面に溢れ拡散することを防止し、挿入
孔を伝わって電気部品の脚部から電気部品内にポストフ
ラックスが浸透することを防止することができるもので
ある。
面活性剤のもつ阻止性及びその界面張力をおさえる性質
を利用して、ポストフラックスが噴流圧や毛細管現象で
プリント基板の表面に溢れ拡散することを防止し、挿入
孔を伝わって電気部品の脚部から電気部品内にポストフ
ラックスが浸透することを防止することができるもので
ある。
実施例
以下に本発明の一実施例を図面を参照して説明する。第
２図は本発明の一実施例の途中の工程を示す。本実施例
におけるプリント基板１４は第２図に示すように一方の
面に導電箔１１を備え、この導電箔１１の上にフラック
ス１２を塗布し、フラックス１２の塗布工程の前にプリ
ント基板１４の他の面にフッ素系界面活性剤１３を塗布
した構成である。半田付けの工程は第１図に示すとおシ
、ム、Ｂ 、Ｃ、Ｄの順になされることは変わらない。
２図は本発明の一実施例の途中の工程を示す。本実施例
におけるプリント基板１４は第２図に示すように一方の
面に導電箔１１を備え、この導電箔１１の上にフラック
ス１２を塗布し、フラックス１２の塗布工程の前にプリ
ント基板１４の他の面にフッ素系界面活性剤１３を塗布
した構成である。半田付けの工程は第１図に示すとおシ
、ム、Ｂ 、Ｃ、Ｄの順になされることは変わらない。
すなわち、導電箔１１をも貫通するようにプリント基板
１４に挿入孔を設け、導電箔１１のない面で挿入孔の周
囲にフッ素系界面活性剤１３を塗布し、その後第１図ム
のようにポストフラックス塗布工程に入り、次に加熱・
乾燥１稈（第１図Ｂ）に入シ、最後に第１図Ｇのディッ
ピング半田付工程に入る。
１４に挿入孔を設け、導電箔１１のない面で挿入孔の周
囲にフッ素系界面活性剤１３を塗布し、その後第１図ム
のようにポストフラックス塗布工程に入り、次に加熱・
乾燥１稈（第１図Ｂ）に入シ、最後に第１図Ｇのディッ
ピング半田付工程に入る。
かかる方法によれば、第１図ムのポストフラックス塗布
工程において、フッ素系界面活性剤１３ ・によって
、導電箔１１のない面へのポストフラックスの上昇を防
止することができ、したがってその後の半田付は工程に
おいてポストフラックスが電気部品内へ浸透するといっ
たことを確実に防止することができる。
工程において、フッ素系界面活性剤１３ ・によって
、導電箔１１のない面へのポストフラックスの上昇を防
止することができ、したがってその後の半田付は工程に
おいてポストフラックスが電気部品内へ浸透するといっ
たことを確実に防止することができる。
発明の効果
以上のように本発明によれば、ポストフラックスの塗布
工程の前にプリント基板の挿入孔の周囲にフッ素系界面
活性剤を塗布しておくことにより、フッ素系界面活性剤
の阻水性にすぐれ界面張力をおさえる性質によって、ポ
ストフラックスの噴流圧や毛細管現象でプリント基板の
挿入孔を伝わって電気部品の脚部から電気部品内部にポ
ストフラックスが浸透することを抑えることができるた
め、電気部品の接触不良や腐蝕を生じることが少なくな
る。もって、それらの部品は別途手作業で半田付けてい
たものがすべて一回の流れ作業でプリント基板に半田付
けすることができ、著しく作業性を向上することができ
るものである。
工程の前にプリント基板の挿入孔の周囲にフッ素系界面
活性剤を塗布しておくことにより、フッ素系界面活性剤
の阻水性にすぐれ界面張力をおさえる性質によって、ポ
ストフラックスの噴流圧や毛細管現象でプリント基板の
挿入孔を伝わって電気部品の脚部から電気部品内部にポ
ストフラックスが浸透することを抑えることができるた
め、電気部品の接触不良や腐蝕を生じることが少なくな
る。もって、それらの部品は別途手作業で半田付けてい
たものがすべて一回の流れ作業でプリント基板に半田付
けすることができ、著しく作業性を向上することができ
るものである。
第１図は従来におけるプリント基板の半田付工程を示す
図、第２図は本発明の一実施例におけるプリント基板へ
の部品取付方法の一工稈を示す側断面図である。 １１・・・・・・導電箔、１２・・・・・・ポストフラ
ックス、１３・・・・・・フッ素系界面活性剤、１４・
・・・・・プリント基板。
図、第２図は本発明の一実施例におけるプリント基板へ
の部品取付方法の一工稈を示す側断面図である。 １１・・・・・・導電箔、１２・・・・・・ポストフラ
ックス、１３・・・・・・フッ素系界面活性剤、１４・
・・・・・プリント基板。
Claims (1)
- 一面に導電箔を備え、この導電箔をも貫通するように
挿入孔を設けたプリント基板を備え、このプリント基板
の導電箔を備える面とは異なる面の上記挿入孔の周囲に
フッ素系界面活性剤を塗布する工程と、上記プリント基
板の挿入孔に電気部品の脚部を挿入する工程と、電気部
品の脚部が挿入された上記プリント基板の導電箔を有す
る面にポストフラックスを塗布する工程と、このポスト
フラックス塗布面を加熱・乾燥する工程と、加熱・乾燥
工程を経たプリント基板に対しディップ半田付けを行う
工程とを有するプリント基板への部品取付方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63326632A JPH01199493A (ja) | 1988-12-23 | 1988-12-23 | プリント基板への部品取付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63326632A JPH01199493A (ja) | 1988-12-23 | 1988-12-23 | プリント基板への部品取付方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01199493A true JPH01199493A (ja) | 1989-08-10 |
Family
ID=18189962
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63326632A Pending JPH01199493A (ja) | 1988-12-23 | 1988-12-23 | プリント基板への部品取付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01199493A (ja) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS491852B1 (ja) * | 1970-12-11 | 1974-01-17 | ||
| JPS54769A (en) * | 1977-06-03 | 1979-01-06 | Fujitsu Ltd | Semiautomatic soldering system for print board |
| JPS554991A (en) * | 1978-06-26 | 1980-01-14 | Ibm | Method of forming protected coating of electronic circuit |
| JPS56160099A (en) * | 1980-05-14 | 1981-12-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of soldering printed board |
| JPS5743495A (en) * | 1980-08-28 | 1982-03-11 | Nippon Electric Co | Both-side printed board |
-
1988
- 1988-12-23 JP JP63326632A patent/JPH01199493A/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS491852B1 (ja) * | 1970-12-11 | 1974-01-17 | ||
| JPS54769A (en) * | 1977-06-03 | 1979-01-06 | Fujitsu Ltd | Semiautomatic soldering system for print board |
| JPS554991A (en) * | 1978-06-26 | 1980-01-14 | Ibm | Method of forming protected coating of electronic circuit |
| JPS56160099A (en) * | 1980-05-14 | 1981-12-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of soldering printed board |
| JPS5743495A (en) * | 1980-08-28 | 1982-03-11 | Nippon Electric Co | Both-side printed board |
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