JPH01192143A - 光学素子用パッケージ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は光学素子用パッケージに関し、特に詳細には、
その前面部に光透過性のウィンドウを有する光学素子用
パッケージに関する。

〔従来技術〕

近年、光通信等の発達に伴い、光学素子を光ファイバに
高い結合効率で光結合することが求められてきている。

そして、従来の光学素子用のパッケージでは、第５図に
示すような前面に光透過性のウィンドウを有するパッケ
ージに光学素子を設置していた。

この図において、光学素子、例えば、発光素子１がヘッ
ダ２上にダイボンディングされ、このヘッダ２はキャン
パッケージカバー６に接着剤、ハンダ等により固定され
ている。キャンパッケージカバー６には発光素子１より
発した光を外部に取り出すためのウィンドウ部７が設け
られている。

このウィンドウ部７のキャンパッケージカバー６の内側
には発光素子１を保護するための光透過性プレート８が
張り付けられている。更に、ヘッダ２には発光素子１に
電気を供給するためのリードピン３及び４が設けられ、
リードピン３はヘッダ２を貫通し、発光素子１のある空
間に伸びている。

リードピン３は絶縁材３ａを介してヘッダ２を貫通して
いる。更に、発光素子１はリードピン３の先端に接続さ
れたボンデングワイヤ５に接続され、リードピン３を介
して電気が供給されている。

また、このような光学素子用パッケージを使用して、光
ファイバ等に光結合する場合、第６図に示すようにして
いた。すなわち、光フアイバ保持部材１１に設けられた
開口部１１ａに光学素子用パッケージ１０を挿入し、発
光素子１の発光方向と光ファイバの光軸とを光学素子用
パッケージ１０を動かしながら調整し、調整が完了した
ところを接着剤等で固定していた。

〔発明の解決しようとする課題〕

上記従来のパッケージでは、ヘッダ２がキャンパッケー
ジカバー６に固定された後は、発光素子１の位置を調整
出来ない。そして、このタイプのパッケージではウィン
ドウ部に設けられた光透過性プレートと発光素子ドと間
にある程度の距離が生じてしまい、この距離は例えば数
百ミクロンメータ程度になっていた。これは、キャンパ
ッケージカバー及びヘッダに製造公差があるので、発光
素子１またはボンデングワイヤ５が光透過性プレートに
接触して破壊されるのを防止するためである。そのため
発光素子が光結合すべき光ファイバの端部から離れ、光
結合の結合効率が悪かった。

また、このようなパッケージを光フアイバ保持部材に固
定するには、第６図に示すように、パッケージと保持部
材の間に接着剤等を注入し、位置調整後固定していた。

これは、パッケージ内では発光素子の位置調整ができず
、発光素子の発光方向においても、パッケージ全体の位
置調整をしなければならないからである。したがって、
Ｘ、　Ｙ及び２方向の全ての方向において、光フアイバ
保持部材とパッケージとの間にクリアランスを設けねば
ならず、パッケージの位置の調整、固定が難しかった。

本発明は上記問題点を解決し、高い結合効率で光ファイ
バと光結合することのできる光学素子用パッケージを提
供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の光学素子用パッケージでは、光学素子をその上
に搭載するためのダイパッド手段と、前記ダイパッド手
段に搭載される光学素子に対抗する位置に、光透過性の
ウィンドウを有し、前記ダイパッド手段に係合し、前記
ダイパッド手段に搭載される光学素子を覆うカバー手段
とを含み、前記ダイパッド手段が搭載する光学素子をグ
イパッド面に対して垂直に移動することの出来る移動手
段を有していることを特徴とする。

〔作用〕

本発明の光学素子用パッケージでは、光学素子を、それ
が設置されているグイパッド面に垂直な方向に移動する
手段を設け、光学素子をパッケージに設置した後でも、
その位置調整を可能にしている。

〔実施例〕

以下図面を参照しつつ本発明に従う実施例について説明
する。

同一符号を付した要素は同一機能を有するため重複する
説明は省略する。

第１図は本発明に従う第１の実施例の光学素子用パッケ
ージの断面を示す。図において、発光素子１は可動グイ
パッドｌａ上にグイボンディングされている。可動グイ
パッド１ａの外周には雄ねじ１ｂが切られており、この
ねじ１ｂはヘッダ２の内周に形成された雌ねじ２ａに係
合している。

このヘッダ２の外周は接着剤等によりキャンパッケージ
カバー６の内面に固定される。このキャンパッケージカ
バー６の上面には発光素子１より発した光を外部に出す
ためのウィンドウ部７が設けられている。このウィンド
ウ部７のキャンパッケージカバー６の内側には、このウ
ィンドウ部７を覆うように光透過性プレート８が張り付
けられている。このウィンドウ部７は発光素子１がこの
パッケージに搭載された状態で、発光素子１の発光した
光を、そこを通して外部に出すことができるように配置
されている。

さらに、発光素子１には、ボンデングワイヤ５の一端が
接続され、その他端はリードピン３の一端に接続されて
いる。このリードピン３は可動ダイパッド１ａを貫通し
てパッケージ内に伸びている。このリードピン３はダイ
パッド１ａを貫通する部分ではその周囲が絶縁材料で囲
われ、ダイパッド１ａとの間は電気的に絶縁されている
。

更に、ダイパッド１ａにはり−ドビン４が接続され、こ
のリードピン４を介して発光素子１の電気的にアースを
取っている。ヘッダ２の一端はフランジ部２Ｃを有して
いる。また、キャンパッケージカバー６の開口部も同様
にフランジ部６ａを有している。このフランジ部６ａは
ヘッダ２のフランジ部２Ｃに当接し、ヘッダ２とキャン
パッケージカバー６との間の位置決めに利用される。す
なわち、キャンパッケージカバー６のフランジ部６ａは
ヘッダ２のフランジ部２Ｃに押し付けられた状態で、互
いに固定する。

上記構成において、可動ダイパッド１ａをヘッダ２に対
して回転することにより、可動ダイパッド１ａを矢印方
向に移動させることができる。これにより、予め、ヘッ
ダ２をキャンパッケージカバー６に接着剤等で固定して
おき、次に、可動ダイパッド１ａを回転させつつヘッダ
２に挿入していく。そ°して、発光素子１及びボンデン
グワイヤ５が光透過性プレート８に接触しない位置で、
光透過性プレート８に最も近い位置になるように調整す
る。

この調整の際、リードピン３と発光素子１とを接続して
いるボンデングワイヤ５が断線しないように注意しなけ
ればならない。この調整の終了後、接着剤又はハンダ等
でヘッダ２と可動ダイパッド１ａとを固定する。上記実
施例では、可動ダイパッド１ａを金属で形成し、発光素
子１のヒートシンクとして利用している。

第２図に本発明に従う第２の実施例を示す。

この図に示すパッケージでは、可動ダイパッド１ａはヘ
ッダ２に設けられた段付き貫通孔１ｃの上部穴部に圧入
されている。このため、可動ダイパッド１ａは上部穴部
から容易にはずれないようになっている。段付き貫通孔
ＩＣの下部には雌ねじ１ｆが形成されている。この雌ね
じ１ｆには雄ねじ１ｇを係合挿入し、その雄ねじ１ｇの
一端１ｈは可動ダイパッド１ａの下部に当接している。

ここで、雄ねじ１ｇを回し、矢印方向に移動させること
によって、可動ダイパッド１ａの位置を矢印方向に移動
できる。これにより、発光素子１を光透過性プレート８
に近づけ光ファイバとの光結合の効率を高めることがで
きる。

また、この第２の実施例でも、雄ねじ１ｇを回すとき、
可動ダイパッド１ａが回転し、ボンデングワイヤ５が切
断されないようにしなければならない。

第３図に本発明に従う第３の実施例を示す。

この図に示すパッケージでは、キャンパッケージカバー
６の内面に雌ねじ６ｂを形成し、ヘッダ２の外周に雄ね
じ２Ｃを形成し、キャンパッケージカバー６の雌ねじ６
ｂに係合させる。この第３の実施例の場合にはキャンパ
ッケージカバー６の円筒部の肉厚を厚くしておく必要が
ある。この実施例では、矢印方向の位置調整はキャンパ
ッケージカバー６に対してヘッダ２を回転させることに
より行う。

先に説明した各実施例のパッケージを光フアイバ保持部
材に固定する状態を第４図に示す。

このパッケージ固定の際、パッケージのフランジ部分を
光フアイバ保持部材の端面に当接させ、この状態でパッ
ケージをＸ−Ｙ面内で動かし、発光素子と光ファイバの
光軸を合わせ、光軸合わせ完了後、接着剤等で光フアイ
バ保持部材に固定する。この固定後、可動ダイパッドを
移動し、Ｚ方向の位置合わせをする。このように、端面
を当接した状態でＸ−Ｙ面内での位置調整をし、固定で
きるので、固定を容易に行うことができる。

本発明は上記実施例に限定されるものでなく、種々の変
形例が考えられ得る。

具体的には、上記実施例では発光素子のパッケージにつ
いて説明してきたが、発光素子の代わりに受光素子に使
用してもよい。

また、上記実施例ではヘッダを金属にし、リードピン４
を接続しアースとしているが、このヘッダを介さず導線
を受光素子まで導き、この導線にリードピン４を接続す
るようにしてもよい。

さらに、上記実施例では光透過性プレートをキャンパッ
ケージカバーの内側に張り付けているが、外側に張り付
けるようにしてもよい。また、光透過性プレートの代わ
りにレンズ等の集光機能を有するものを取り付けてもよ
い。

また更に、上記実施例では、発光素子の発光面にボンデ
ングワイヤを接続するタイプのものを使用しているが、
いわゆる横型のタイプ、例えば発ボンデングワイヤの接
続面が発光面と異なるようなものでも使用できる。なお
、この場合には可動ダイパッドの形状を一部変更する必
要がある。この変更は当業者にとっては自明であるので
、説明は省略する。

〔発明の効果〕

本発明の光学素子用パッケージでは、光学素子の発光／
受光方向における位置調整をキャンパッケージカバーと
ヘッダとを固定した後でもできるので、高い効率で光フ
ァイバとの光結合が可能となる。

更に、本発明の光学素子用パッケージでは、光学素子の
発光／受光方向への位置調整が可能であるので、光ファ
イバに光結合する際、光フアイバ保持部材への固定が容
易になる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に従う第１の実施例の断面図、第２図は
本発明に従う第２の実施例の断面図、第３図は本発明に
従う第３の実施例の断面図、第４図は本発明に従う光学
素子用パッケージと光フアイバ保持部材との固定状態説
明図、第５図は従来の光学素子用パッケージの断面図及
び第６図は第５図に示す光学素子用パッケージと光フア
イバ保持部材との固定状態説明図である。 １・・・発光素子、１ａ・・・可動ダイパッド部、２・
・・ヘッダ、３．４・・・リードピン、５・・・ボンデ
ングワイヤ、６・・・キャンパッケージカバー、７・・
・ウィンドウ部、８・・・光透過性プレート、９・・・
接着剤等、１０・・・パッケージ。 特許出願人　　住友電気工業株式会社 代理人弁理士　　　長谷用　　芳　　樹間　　　　　　
　　　寺　　　崎　　　史　　　朗本発明の第１の実施
例 第１図 本発明の第２の実施例 第２図 本発明の第３の実施例 第３図 本発明の実施例 第４図 第５図 第６図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、光学素子を搭載するための光学素子用パッケージで
   あって、 光学素子をその上に搭載するためのダイパッド手段と、 前記ダイパッド手段に搭載される光学素子に対向する位
   置に光透過性のウィンドウを有し、前記ダイパッド手段
   に係合し、前記ダイパッド手段に搭載される光学素子を
   覆うカバー手段とを含み、前記ダイパッド手段は、そこ
   に搭載する光学素子をダイパッド面に対して垂直に移動
   することの出来る移動手段を有している光学素子用パッ
   ケージ。 ２、前記移動手段が前記ダイパッド手段と前記カバー手
   段との係合部分に設けられている請求項１記載の光学素
   子用パッケージ。