JPH01192143A - 光学素子用パッケージ - Google Patents
光学素子用パッケージInfo
- Publication number
- JPH01192143A JPH01192143A JP63016666A JP1666688A JPH01192143A JP H01192143 A JPH01192143 A JP H01192143A JP 63016666 A JP63016666 A JP 63016666A JP 1666688 A JP1666688 A JP 1666688A JP H01192143 A JPH01192143 A JP H01192143A
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- Japan
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- package
- optical element
- light
- die pad
- cover
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Links
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- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 abstract description 18
- 230000008878 coupling Effects 0.000 abstract description 8
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- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 abstract description 8
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 abstract 1
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Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は光学素子用パッケージに関し、特に詳細には、
その前面部に光透過性のウィンドウを有する光学素子用
パッケージに関する。
その前面部に光透過性のウィンドウを有する光学素子用
パッケージに関する。
近年、光通信等の発達に伴い、光学素子を光ファイバに
高い結合効率で光結合することが求められてきている。
高い結合効率で光結合することが求められてきている。
そして、従来の光学素子用のパッケージでは、第5図に
示すような前面に光透過性のウィンドウを有するパッケ
ージに光学素子を設置していた。
示すような前面に光透過性のウィンドウを有するパッケ
ージに光学素子を設置していた。
この図において、光学素子、例えば、発光素子1がヘッ
ダ2上にダイボンディングされ、このヘッダ2はキャン
パッケージカバー6に接着剤、ハンダ等により固定され
ている。キャンパッケージカバー6には発光素子1より
発した光を外部に取り出すためのウィンドウ部7が設け
られている。
ダ2上にダイボンディングされ、このヘッダ2はキャン
パッケージカバー6に接着剤、ハンダ等により固定され
ている。キャンパッケージカバー6には発光素子1より
発した光を外部に取り出すためのウィンドウ部7が設け
られている。
このウィンドウ部7のキャンパッケージカバー6の内側
には発光素子1を保護するための光透過性プレート8が
張り付けられている。更に、ヘッダ2には発光素子1に
電気を供給するためのリードピン3及び4が設けられ、
リードピン3はヘッダ2を貫通し、発光素子1のある空
間に伸びている。
には発光素子1を保護するための光透過性プレート8が
張り付けられている。更に、ヘッダ2には発光素子1に
電気を供給するためのリードピン3及び4が設けられ、
リードピン3はヘッダ2を貫通し、発光素子1のある空
間に伸びている。
リードピン3は絶縁材3aを介してヘッダ2を貫通して
いる。更に、発光素子1はリードピン3の先端に接続さ
れたボンデングワイヤ5に接続され、リードピン3を介
して電気が供給されている。
いる。更に、発光素子1はリードピン3の先端に接続さ
れたボンデングワイヤ5に接続され、リードピン3を介
して電気が供給されている。
また、このような光学素子用パッケージを使用して、光
ファイバ等に光結合する場合、第6図に示すようにして
いた。すなわち、光フアイバ保持部材11に設けられた
開口部11aに光学素子用パッケージ10を挿入し、発
光素子1の発光方向と光ファイバの光軸とを光学素子用
パッケージ10を動かしながら調整し、調整が完了した
ところを接着剤等で固定していた。
ファイバ等に光結合する場合、第6図に示すようにして
いた。すなわち、光フアイバ保持部材11に設けられた
開口部11aに光学素子用パッケージ10を挿入し、発
光素子1の発光方向と光ファイバの光軸とを光学素子用
パッケージ10を動かしながら調整し、調整が完了した
ところを接着剤等で固定していた。
上記従来のパッケージでは、ヘッダ2がキャンパッケー
ジカバー6に固定された後は、発光素子1の位置を調整
出来ない。そして、このタイプのパッケージではウィン
ドウ部に設けられた光透過性プレートと発光素子ドと間
にある程度の距離が生じてしまい、この距離は例えば数
百ミクロンメータ程度になっていた。これは、キャンパ
ッケージカバー及びヘッダに製造公差があるので、発光
素子1またはボンデングワイヤ5が光透過性プレートに
接触して破壊されるのを防止するためである。そのため
発光素子が光結合すべき光ファイバの端部から離れ、光
結合の結合効率が悪かった。
ジカバー6に固定された後は、発光素子1の位置を調整
出来ない。そして、このタイプのパッケージではウィン
ドウ部に設けられた光透過性プレートと発光素子ドと間
にある程度の距離が生じてしまい、この距離は例えば数
百ミクロンメータ程度になっていた。これは、キャンパ
ッケージカバー及びヘッダに製造公差があるので、発光
素子1またはボンデングワイヤ5が光透過性プレートに
接触して破壊されるのを防止するためである。そのため
発光素子が光結合すべき光ファイバの端部から離れ、光
結合の結合効率が悪かった。
また、このようなパッケージを光フアイバ保持部材に固
定するには、第6図に示すように、パッケージと保持部
材の間に接着剤等を注入し、位置調整後固定していた。
定するには、第6図に示すように、パッケージと保持部
材の間に接着剤等を注入し、位置調整後固定していた。
これは、パッケージ内では発光素子の位置調整ができず
、発光素子の発光方向においても、パッケージ全体の位
置調整をしなければならないからである。したがって、
X、 Y及び2方向の全ての方向において、光フアイバ
保持部材とパッケージとの間にクリアランスを設けねば
ならず、パッケージの位置の調整、固定が難しかった。
、発光素子の発光方向においても、パッケージ全体の位
置調整をしなければならないからである。したがって、
X、 Y及び2方向の全ての方向において、光フアイバ
保持部材とパッケージとの間にクリアランスを設けねば
ならず、パッケージの位置の調整、固定が難しかった。
本発明は上記問題点を解決し、高い結合効率で光ファイ
バと光結合することのできる光学素子用パッケージを提
供することを目的とする。
バと光結合することのできる光学素子用パッケージを提
供することを目的とする。
本発明の光学素子用パッケージでは、光学素子をその上
に搭載するためのダイパッド手段と、前記ダイパッド手
段に搭載される光学素子に対抗する位置に、光透過性の
ウィンドウを有し、前記ダイパッド手段に係合し、前記
ダイパッド手段に搭載される光学素子を覆うカバー手段
とを含み、前記ダイパッド手段が搭載する光学素子をグ
イパッド面に対して垂直に移動することの出来る移動手
段を有していることを特徴とする。
に搭載するためのダイパッド手段と、前記ダイパッド手
段に搭載される光学素子に対抗する位置に、光透過性の
ウィンドウを有し、前記ダイパッド手段に係合し、前記
ダイパッド手段に搭載される光学素子を覆うカバー手段
とを含み、前記ダイパッド手段が搭載する光学素子をグ
イパッド面に対して垂直に移動することの出来る移動手
段を有していることを特徴とする。
本発明の光学素子用パッケージでは、光学素子を、それ
が設置されているグイパッド面に垂直な方向に移動する
手段を設け、光学素子をパッケージに設置した後でも、
その位置調整を可能にしている。
が設置されているグイパッド面に垂直な方向に移動する
手段を設け、光学素子をパッケージに設置した後でも、
その位置調整を可能にしている。
以下図面を参照しつつ本発明に従う実施例について説明
する。
する。
同一符号を付した要素は同一機能を有するため重複する
説明は省略する。
説明は省略する。
第1図は本発明に従う第1の実施例の光学素子用パッケ
ージの断面を示す。図において、発光素子1は可動グイ
パッドla上にグイボンディングされている。可動グイ
パッド1aの外周には雄ねじ1bが切られており、この
ねじ1bはヘッダ2の内周に形成された雌ねじ2aに係
合している。
ージの断面を示す。図において、発光素子1は可動グイ
パッドla上にグイボンディングされている。可動グイ
パッド1aの外周には雄ねじ1bが切られており、この
ねじ1bはヘッダ2の内周に形成された雌ねじ2aに係
合している。
このヘッダ2の外周は接着剤等によりキャンパッケージ
カバー6の内面に固定される。このキャンパッケージカ
バー6の上面には発光素子1より発した光を外部に出す
ためのウィンドウ部7が設けられている。このウィンド
ウ部7のキャンパッケージカバー6の内側には、このウ
ィンドウ部7を覆うように光透過性プレート8が張り付
けられている。このウィンドウ部7は発光素子1がこの
パッケージに搭載された状態で、発光素子1の発光した
光を、そこを通して外部に出すことができるように配置
されている。
カバー6の内面に固定される。このキャンパッケージカ
バー6の上面には発光素子1より発した光を外部に出す
ためのウィンドウ部7が設けられている。このウィンド
ウ部7のキャンパッケージカバー6の内側には、このウ
ィンドウ部7を覆うように光透過性プレート8が張り付
けられている。このウィンドウ部7は発光素子1がこの
パッケージに搭載された状態で、発光素子1の発光した
光を、そこを通して外部に出すことができるように配置
されている。
さらに、発光素子1には、ボンデングワイヤ5の一端が
接続され、その他端はリードピン3の一端に接続されて
いる。このリードピン3は可動ダイパッド1aを貫通し
てパッケージ内に伸びている。このリードピン3はダイ
パッド1aを貫通する部分ではその周囲が絶縁材料で囲
われ、ダイパッド1aとの間は電気的に絶縁されている
。
接続され、その他端はリードピン3の一端に接続されて
いる。このリードピン3は可動ダイパッド1aを貫通し
てパッケージ内に伸びている。このリードピン3はダイ
パッド1aを貫通する部分ではその周囲が絶縁材料で囲
われ、ダイパッド1aとの間は電気的に絶縁されている
。
更に、ダイパッド1aにはり−ドビン4が接続され、こ
のリードピン4を介して発光素子1の電気的にアースを
取っている。ヘッダ2の一端はフランジ部2Cを有して
いる。また、キャンパッケージカバー6の開口部も同様
にフランジ部6aを有している。このフランジ部6aは
ヘッダ2のフランジ部2Cに当接し、ヘッダ2とキャン
パッケージカバー6との間の位置決めに利用される。す
なわち、キャンパッケージカバー6のフランジ部6aは
ヘッダ2のフランジ部2Cに押し付けられた状態で、互
いに固定する。
のリードピン4を介して発光素子1の電気的にアースを
取っている。ヘッダ2の一端はフランジ部2Cを有して
いる。また、キャンパッケージカバー6の開口部も同様
にフランジ部6aを有している。このフランジ部6aは
ヘッダ2のフランジ部2Cに当接し、ヘッダ2とキャン
パッケージカバー6との間の位置決めに利用される。す
なわち、キャンパッケージカバー6のフランジ部6aは
ヘッダ2のフランジ部2Cに押し付けられた状態で、互
いに固定する。
上記構成において、可動ダイパッド1aをヘッダ2に対
して回転することにより、可動ダイパッド1aを矢印方
向に移動させることができる。これにより、予め、ヘッ
ダ2をキャンパッケージカバー6に接着剤等で固定して
おき、次に、可動ダイパッド1aを回転させつつヘッダ
2に挿入していく。そ°して、発光素子1及びボンデン
グワイヤ5が光透過性プレート8に接触しない位置で、
光透過性プレート8に最も近い位置になるように調整す
る。
して回転することにより、可動ダイパッド1aを矢印方
向に移動させることができる。これにより、予め、ヘッ
ダ2をキャンパッケージカバー6に接着剤等で固定して
おき、次に、可動ダイパッド1aを回転させつつヘッダ
2に挿入していく。そ°して、発光素子1及びボンデン
グワイヤ5が光透過性プレート8に接触しない位置で、
光透過性プレート8に最も近い位置になるように調整す
る。
この調整の際、リードピン3と発光素子1とを接続して
いるボンデングワイヤ5が断線しないように注意しなけ
ればならない。この調整の終了後、接着剤又はハンダ等
でヘッダ2と可動ダイパッド1aとを固定する。上記実
施例では、可動ダイパッド1aを金属で形成し、発光素
子1のヒートシンクとして利用している。
いるボンデングワイヤ5が断線しないように注意しなけ
ればならない。この調整の終了後、接着剤又はハンダ等
でヘッダ2と可動ダイパッド1aとを固定する。上記実
施例では、可動ダイパッド1aを金属で形成し、発光素
子1のヒートシンクとして利用している。
第2図に本発明に従う第2の実施例を示す。
この図に示すパッケージでは、可動ダイパッド1aはヘ
ッダ2に設けられた段付き貫通孔1cの上部穴部に圧入
されている。このため、可動ダイパッド1aは上部穴部
から容易にはずれないようになっている。段付き貫通孔
ICの下部には雌ねじ1fが形成されている。この雌ね
じ1fには雄ねじ1gを係合挿入し、その雄ねじ1gの
一端1hは可動ダイパッド1aの下部に当接している。
ッダ2に設けられた段付き貫通孔1cの上部穴部に圧入
されている。このため、可動ダイパッド1aは上部穴部
から容易にはずれないようになっている。段付き貫通孔
ICの下部には雌ねじ1fが形成されている。この雌ね
じ1fには雄ねじ1gを係合挿入し、その雄ねじ1gの
一端1hは可動ダイパッド1aの下部に当接している。
ここで、雄ねじ1gを回し、矢印方向に移動させること
によって、可動ダイパッド1aの位置を矢印方向に移動
できる。これにより、発光素子1を光透過性プレート8
に近づけ光ファイバとの光結合の効率を高めることがで
きる。
によって、可動ダイパッド1aの位置を矢印方向に移動
できる。これにより、発光素子1を光透過性プレート8
に近づけ光ファイバとの光結合の効率を高めることがで
きる。
また、この第2の実施例でも、雄ねじ1gを回すとき、
可動ダイパッド1aが回転し、ボンデングワイヤ5が切
断されないようにしなければならない。
可動ダイパッド1aが回転し、ボンデングワイヤ5が切
断されないようにしなければならない。
第3図に本発明に従う第3の実施例を示す。
この図に示すパッケージでは、キャンパッケージカバー
6の内面に雌ねじ6bを形成し、ヘッダ2の外周に雄ね
じ2Cを形成し、キャンパッケージカバー6の雌ねじ6
bに係合させる。この第3の実施例の場合にはキャンパ
ッケージカバー6の円筒部の肉厚を厚くしておく必要が
ある。この実施例では、矢印方向の位置調整はキャンパ
ッケージカバー6に対してヘッダ2を回転させることに
より行う。
6の内面に雌ねじ6bを形成し、ヘッダ2の外周に雄ね
じ2Cを形成し、キャンパッケージカバー6の雌ねじ6
bに係合させる。この第3の実施例の場合にはキャンパ
ッケージカバー6の円筒部の肉厚を厚くしておく必要が
ある。この実施例では、矢印方向の位置調整はキャンパ
ッケージカバー6に対してヘッダ2を回転させることに
より行う。
先に説明した各実施例のパッケージを光フアイバ保持部
材に固定する状態を第4図に示す。
材に固定する状態を第4図に示す。
このパッケージ固定の際、パッケージのフランジ部分を
光フアイバ保持部材の端面に当接させ、この状態でパッ
ケージをX−Y面内で動かし、発光素子と光ファイバの
光軸を合わせ、光軸合わせ完了後、接着剤等で光フアイ
バ保持部材に固定する。この固定後、可動ダイパッドを
移動し、Z方向の位置合わせをする。このように、端面
を当接した状態でX−Y面内での位置調整をし、固定で
きるので、固定を容易に行うことができる。
光フアイバ保持部材の端面に当接させ、この状態でパッ
ケージをX−Y面内で動かし、発光素子と光ファイバの
光軸を合わせ、光軸合わせ完了後、接着剤等で光フアイ
バ保持部材に固定する。この固定後、可動ダイパッドを
移動し、Z方向の位置合わせをする。このように、端面
を当接した状態でX−Y面内での位置調整をし、固定で
きるので、固定を容易に行うことができる。
本発明は上記実施例に限定されるものでなく、種々の変
形例が考えられ得る。
形例が考えられ得る。
具体的には、上記実施例では発光素子のパッケージにつ
いて説明してきたが、発光素子の代わりに受光素子に使
用してもよい。
いて説明してきたが、発光素子の代わりに受光素子に使
用してもよい。
また、上記実施例ではヘッダを金属にし、リードピン4
を接続しアースとしているが、このヘッダを介さず導線
を受光素子まで導き、この導線にリードピン4を接続す
るようにしてもよい。
を接続しアースとしているが、このヘッダを介さず導線
を受光素子まで導き、この導線にリードピン4を接続す
るようにしてもよい。
さらに、上記実施例では光透過性プレートをキャンパッ
ケージカバーの内側に張り付けているが、外側に張り付
けるようにしてもよい。また、光透過性プレートの代わ
りにレンズ等の集光機能を有するものを取り付けてもよ
い。
ケージカバーの内側に張り付けているが、外側に張り付
けるようにしてもよい。また、光透過性プレートの代わ
りにレンズ等の集光機能を有するものを取り付けてもよ
い。
また更に、上記実施例では、発光素子の発光面にボンデ
ングワイヤを接続するタイプのものを使用しているが、
いわゆる横型のタイプ、例えば発ボンデングワイヤの接
続面が発光面と異なるようなものでも使用できる。なお
、この場合には可動ダイパッドの形状を一部変更する必
要がある。この変更は当業者にとっては自明であるので
、説明は省略する。
ングワイヤを接続するタイプのものを使用しているが、
いわゆる横型のタイプ、例えば発ボンデングワイヤの接
続面が発光面と異なるようなものでも使用できる。なお
、この場合には可動ダイパッドの形状を一部変更する必
要がある。この変更は当業者にとっては自明であるので
、説明は省略する。
本発明の光学素子用パッケージでは、光学素子の発光/
受光方向における位置調整をキャンパッケージカバーと
ヘッダとを固定した後でもできるので、高い効率で光フ
ァイバとの光結合が可能となる。
受光方向における位置調整をキャンパッケージカバーと
ヘッダとを固定した後でもできるので、高い効率で光フ
ァイバとの光結合が可能となる。
更に、本発明の光学素子用パッケージでは、光学素子の
発光/受光方向への位置調整が可能であるので、光ファ
イバに光結合する際、光フアイバ保持部材への固定が容
易になる。
発光/受光方向への位置調整が可能であるので、光ファ
イバに光結合する際、光フアイバ保持部材への固定が容
易になる。
第1図は本発明に従う第1の実施例の断面図、第2図は
本発明に従う第2の実施例の断面図、第3図は本発明に
従う第3の実施例の断面図、第4図は本発明に従う光学
素子用パッケージと光フアイバ保持部材との固定状態説
明図、第5図は従来の光学素子用パッケージの断面図及
び第6図は第5図に示す光学素子用パッケージと光フア
イバ保持部材との固定状態説明図である。 1・・・発光素子、1a・・・可動ダイパッド部、2・
・・ヘッダ、3.4・・・リードピン、5・・・ボンデ
ングワイヤ、6・・・キャンパッケージカバー、7・・
・ウィンドウ部、8・・・光透過性プレート、9・・・
接着剤等、10・・・パッケージ。 特許出願人 住友電気工業株式会社 代理人弁理士 長谷用 芳 樹間
寺 崎 史 朗本発明の第1の実施
例 第1図 本発明の第2の実施例 第2図 本発明の第3の実施例 第3図 本発明の実施例 第4図 第5図 第6図
本発明に従う第2の実施例の断面図、第3図は本発明に
従う第3の実施例の断面図、第4図は本発明に従う光学
素子用パッケージと光フアイバ保持部材との固定状態説
明図、第5図は従来の光学素子用パッケージの断面図及
び第6図は第5図に示す光学素子用パッケージと光フア
イバ保持部材との固定状態説明図である。 1・・・発光素子、1a・・・可動ダイパッド部、2・
・・ヘッダ、3.4・・・リードピン、5・・・ボンデ
ングワイヤ、6・・・キャンパッケージカバー、7・・
・ウィンドウ部、8・・・光透過性プレート、9・・・
接着剤等、10・・・パッケージ。 特許出願人 住友電気工業株式会社 代理人弁理士 長谷用 芳 樹間
寺 崎 史 朗本発明の第1の実施
例 第1図 本発明の第2の実施例 第2図 本発明の第3の実施例 第3図 本発明の実施例 第4図 第5図 第6図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、光学素子を搭載するための光学素子用パッケージで
あって、 光学素子をその上に搭載するためのダイパッド手段と、 前記ダイパッド手段に搭載される光学素子に対向する位
置に光透過性のウィンドウを有し、前記ダイパッド手段
に係合し、前記ダイパッド手段に搭載される光学素子を
覆うカバー手段とを含み、前記ダイパッド手段は、そこ
に搭載する光学素子をダイパッド面に対して垂直に移動
することの出来る移動手段を有している光学素子用パッ
ケージ。 2、前記移動手段が前記ダイパッド手段と前記カバー手
段との係合部分に設けられている請求項1記載の光学素
子用パッケージ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63016666A JPH01192143A (ja) | 1988-01-27 | 1988-01-27 | 光学素子用パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63016666A JPH01192143A (ja) | 1988-01-27 | 1988-01-27 | 光学素子用パッケージ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01192143A true JPH01192143A (ja) | 1989-08-02 |
Family
ID=11922648
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63016666A Pending JPH01192143A (ja) | 1988-01-27 | 1988-01-27 | 光学素子用パッケージ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01192143A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007019476A (ja) * | 2005-06-09 | 2007-01-25 | Seiko Epson Corp | レーザ光源装置、表示装置、走査型表示装置およびプロジェクタ |
JP2009094179A (ja) * | 2007-10-05 | 2009-04-30 | Sony Corp | レーザモジュール及び光ピックアップ装置 |
-
1988
- 1988-01-27 JP JP63016666A patent/JPH01192143A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007019476A (ja) * | 2005-06-09 | 2007-01-25 | Seiko Epson Corp | レーザ光源装置、表示装置、走査型表示装置およびプロジェクタ |
JP2009094179A (ja) * | 2007-10-05 | 2009-04-30 | Sony Corp | レーザモジュール及び光ピックアップ装置 |
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