JPH01172598A

JPH01172598A - 全面メッキ装置

Info

Publication number: JPH01172598A
Application number: JP62330432A
Authority: JP
Inventors: Tetsuya Hojo; 徹也北城
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 1987-12-25
Filing date: 1987-12-25
Publication date: 1989-07-07
Also published as: JPH0431040B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】イ　発明の目的ａ　産業上の利用分野本発明は、例えばＩＣリードフレーム・プリント基板の
如き板状物や、棒状物のような被メッキ物に、半田・錫
・銀・銅その他の金属を全面メッキするための装置に関
するものである。

ｂ　従来の技術上記の如き板状物や棒状物等の被メッキ物に、全面メッ
キを施す装置としては、従来一般にラッキング法が行わ
れている。これは、例えば「メッキマニアル」　（友野
理平著、株式会社オーム社、昭和４６年１０月２５日発
行）の第５７頁乃至第７８頁に記載のように、引掛は周
部をもつラック（治具）に、板状や棒状の被メッキ物を
陰極部に接触させながら引掛は吊して、メッキ液中で電
解処理するものである。また特にＩＣリードフレームへ
の内装全面メッキや樹脂モールド後の外装メッキ、ある
いはプリント基板へ全面銅メッキ等をする場合には、量
産のためラック１つに多数枚を引掛けて処理されること
が一般的である。

Ｃ発明が解決しようとする問題点板状物や棒状物等の被メッキ物への全面メッキを、上記
従来のラフキング法によるメッキ装置で行った場合には
、次の如き問題点があった。

ｉ）搬送時に、処理液が被メッキ物とラックの両方に付
着して移動する。そのため、隣接の処理槽との間で処理
液の汲み出し・持ち込みが多くなっており、非経済的で
あるとともに、メッキの品質を悪くし、かつ処理時間も
長くしている。

ｉｉ）被メッキ物の長さ・幅等によって、ラックの大き
さ・陰極接点の位置・形状等を変える必要があり、専用
のラックまたは接点を用意し、それに交換する手間がか
かった。またＩＣ！Ｊ−ドフレームやプリント基板を、
ラックに多数枚自動ラフキングすることが難しいし、処
理槽の構造から液交換・撹拌が難しく低電流密度で、メ
ッキの高速化が不可能または困難であった。

本発明は、上記従来の全面メッキ装置が持つ問題点を解
決しようとするものである。叩ち本発明の目的は、処理
液の汲み出し・持ち込みをなくすとともに、専用ラック
が不要で、治具による被メッキ物保持の自動化と、高速
メ・７キ処理が可能となる、全面メッキ装置を提供する
ことにある。

口　発明の構成ａ　問題点を解決するための手段本発明の全面メッキ装置は、メッキ槽（２）に近接して
接点剥離槽（３）を設け、メッキ槽（２）には、内部を
水平状に移動可能な無端状搬送手段（４）を設け、該搬
送手段（４）外周に、被メッキ物（１）を横長垂直状で
保持可能な保持治具（５）を連続状に設け、上記保持治
具（５）上側にある搬送部分（６）両側に陽極（１１）
を並設し、陰極接点（７）を無端状として、上記搬送部
分（６）内を共に移動可能であるとともに、前部のリタ
ーン側で保持治具（５）から分離してメッキ槽（２）外
へ出る如く設け、他方接点剥離槽（３）には、メッキ液
成分を含む電解剥離液を入れ、かつ上記メッキ槽（２）
外に出た無端状陰極接点（７）を、該接点剥離槽（３）
内を通過し再びメッキ槽（２）へ戻る循環移動可能に設
けてなるものである。

上記構成をもう少し詳説する。

メッキ槽（２）と接点剥離槽（３）の位置関係は、例え
ば図示例の如く接点剥離Ｎ（３）をメッキ槽（２）の下
側に設ければよい。

搬送手段（４）は例えばローラチェン式の無端状のもの
とし、メッキ槽（２）内の前後に設けた横軸で回転する
ホイル（２）（２）により、水平状に移行する激送路（
８）を形成しである。

被メッキ物（１）の保持治具（５）は、被メッキ物（１
）を横長垂直状に保持可能な枠型状で、上記搬送手段（
４）外周に連続状に設けである。また該保持治具（５）
上側の搬送部分（６）の両側に、陽極αυ（１１）を並
設しであるが、その配置は必ずしも図示例のようにして
おく必要はない。

そして陰極接点（７）は、例えばチェン式の無端状とし
、保持治具（５）上側の搬送部分（６）内を共に移動可
能とし、かつメッキＮ（２）の前寄り位置で搬送手段（
４）と保持治具（５）がリターン時に、例えば図示例の
如くさらに前方へ進めて保持治具（５）から分離させ、
前壁Ｑ３１からメッキ槽（２）外へ導いである。

また接点剥離Ｎ（３）は、上記の如くメッキＭ（２）の
下部に設けておき、該接点剥離Ｐｉ！！（３）内には電
解剥離液としてメッキ液、または光沢剤等を除いたメッ
キ液成分を利用した剥離液を入れておく。

そして、上記の如（メッキ槽（２）の前壁０３）からメ
ッキＮ（２）外に出た無端状陰極接点（７）は、ロール
０７）０１を介して上記接点剥離槽（３）の液中を通過
し、その後は後壁Ｏａから再びメッキ槽（２）内へ戻る
如く循環移動可能としである。

図において、（９）　（９）は陽極用開口部、ＱＯ）　
ＱＯ）は遮蔽板であるが、上記陽極０υ０υと同様に必
ずしも図示例の如き構造にしておく必要はない。０ω０
つは液切り板、ＱＯ）　ＯＦｉはメッキ液撹拌用の循環
バイブを示すものである。

ｂ　　作　　　用本発明の作動状態は次の如くである。

メッキ液の入ったメッキＭ（２）内の電極に通電すると
ともに、被メッキ物（１）の搬送手段（４）を駆動させ
ておき、短尺の被メッキ物（１）を等間隔で順次に送り
込む。被メッキ物（１）は、搬送手段（４）外周に設け
た保持治具（５）の上側にある搬送部分（６）内で、該
保持治具（５）と共に移動する無端状の陰極接点（７）
上に、横長垂直状で等間隔に保持される。

搬送手段（４）の移動により、保持治具（５）上側の搬
送部分（６）内の被メッキ物（１）は、共に移動する無
端状陰極接点（７）に接触しながら、メッキ槽（２）の
液中を後部から前部に向けて搬送路（８）上を移動する
。

そこでこの移動中に、被メッキ物（１）上にメッキ膜が
形成されることになる。

そして上記作動状態中において、本全面メッキ装置の陰
極接点（７）は無端状として、メッキ［（２＋前部寄り
で正送手段（４）がリターン時に、共に移動してきた搬
送手段（４）・保持治具（５）から分離し、その後はメ
ッキ槽（２）外に出て接点剥離槽（３）内へ移動する。

そして、該剥離槽（３）内の電解剥離液により、陰極接
点（７）に電着したメッキが剥離され、陰極接点（７）
はその後再びメッキ槽（２）内へ循環移動していく。

その際、メッキ槽（２）から出て接点剥離槽（３）内を
通過し循環移動するのは、本発明では単に陰極接点（７
）だけであり、搬送手段（４）や保持治具（５）はメ・
ツキ［（２）内での移動である。そのためメッキ液の持
ち出し・持ち込みの量はきわめて少ない。また本発明で
の接点剥離槽（３）の剥離液は、メツき液またはメッキ
液を成分とする電解剥離液である。それゆえ陰極接点（
７）に付着して、メッキ液が剥離Ｎ　（３）内へ持ち込
まれたとしても、メッキ液と同質の電解剥離液は変質す
ることがない。逆に剥離液がメッキ槽（２）内へ持ち込
まれても、同様に何ら問題とならない。また陰極接点（
７）を電解剥離後に水洗する必要もなくなっている。

ハ　発明の効果以上で明らかな如く、本発明の全面メッキ装置は、次の
如き効果を奏する。

ａ　メッキ槽と接点・治具剥離槽との間の移動時に、メ
ッキ液の持ち出し・持ち込みをきわめて少な（できる。

即ち、従来のラフキング法では、処理液が被メッキ物と
ラックの両方に付着して移動する。そのため、隣接の処
理槽との間で処理液の汲み出し・持ち込みが多く、非経
済的であるとともにメッキの品質を悪くし、かつ処理時
間も長くしていた。

それに対して本発明は、メッキ槽から次の剥離槽への移
動は単に陰極接点だけであり、搬送手段や治具はメッキ
槽内での移動である。そのためメッキ液の持ち出し・持
ち込みの量をきわめて少なくできる。

また、本発明では接点剥離槽の剥離液として、°′メッ
キ液またはメッキ液を成分とする電解剥離液を用いであ
る。それゆえ陰極接点に付着して、メッキ液が次の剥離
槽内へ持ち込まれても、メッキ液と同質の電解剥離液は
変質することがない。

したがって、メッキの品質を良くできるし、処理時間を
短縮できるとともに経済性を向上でき、かつ電解剥離後
で陰極接点を水洗する必要もなくすことができる。

ｂ　被メッキ物の長さ・幅その他の形状によって、ラッ
クの大きさ・陰極接点の位置・形状等を変えなくてもよ
いし、また高速メッキ処理ができる。

即ち、従来のラフキング法では、被メッキ物の長さ・幅
等に応じた専用のランクおよび接点を用意し、かつ被メ
ッキ物に応じてそれを交換する手間がかかり、作業性が
よくなかった。またメッキ槽の構造上から、液の高速撹
拌が難しく低電流密度になっていた。

これに対して本発明では、移動している保持治具へは、
被メッキ物を投入して自動的に係合・保持可能で、被メ
ッキ物の長さ・幅等に関係なく行える。またメッキ槽内
を、被メッキ物の長手方向（搬送方向）に平行状に、全
体的に撹拌可能となるので、高速撹拌・高電流密度が可
能となり、メッキの高速化を図ることもできるものであ
る。

【図面の簡単な説明】

図は本発明の実施例を示すもので、第１図は本全面メッ
キ装置の要部の縦断正面図、第２図は第１図の■−■断
面図、第３図は被メッキ物の微速状態を示す斜視図であ
る。図面符号（１）−被メッキ物　　（２）−メッキ槽（３）−接点
剥離槽　　（４）−搬送手段（５）−保持治具　　　（
６）−搬送部分（７）−陰極接点　　　（８）−搬送路
αυ−陽極

Claims

【特許請求の範囲】

［１］メッキ槽（２）に近接して接点剥離槽（３）を設
け、メッキ槽（２）には、内部を水平状に移動可能な無
端状搬送手段（４）を設け、該搬送手段（４）外周に、
被メッキ物（１）を横長垂直状で保持可能な保持治具（
５）を連続状に設け、上記保持治具（５）上側にある搬
送部分（６）両側に陽極（１１）を並設し、陰極接点（
７）を無端状として、上記搬送部分（６）内を共に移動
可能であるとともに、前部のリターン側で保持治具（５
）から分離してメッキ槽（２）外へ出る如く設け、他方
接点剥離槽（３）には、メッキ液成分を含む電解剥離液
を入れ、かつ上記メッキ槽（２）外に出た無端状陰極接
点（７）を、該接点剥離槽（３）内を通過し再びメッキ
槽（２）へ戻る循環移動可能に設けたことを特徴とする
、全面メッキ装置。