JPH01169069U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01169069U JPH01169069U JP6583588U JP6583588U JPH01169069U JP H01169069 U JPH01169069 U JP H01169069U JP 6583588 U JP6583588 U JP 6583588U JP 6583588 U JP6583588 U JP 6583588U JP H01169069 U JPH01169069 U JP H01169069U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring circuit
- substrate
- metal plate
- high conductivity
- wiring
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims 1
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
第１図はこの考案の一実施例に係る高電流回路
配線板の構成を示す分解斜視図、第２図は同配線
板の完成状態を表わす斜視図である。 〔符号の説明〕、１…高電流回路配線板、２…
メタルコアセラミツクス基板、３…配線回路、４
…高導電率金属板。
配線板の構成を示す分解斜視図、第２図は同配線
板の完成状態を表わす斜視図である。 〔符号の説明〕、１…高電流回路配線板、２…
メタルコアセラミツクス基板、３…配線回路、４
…高導電率金属板。
Claims (1)
- メタルコアの表面をセラミツクス層で被覆した
基板と、この基板の表面に印刷或はメツキ等の手
段で形成された配線回路と、この配線回路と同一
形状に形成された高導電率金属板と、を有して構
成されてなり、上記高導電率金属板は、上記配線
回路上に重合され導電固着されてなることを特徴
とする高電流回路配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6583588U JPH01169069U (ja) | 1988-05-20 | 1988-05-20 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6583588U JPH01169069U (ja) | 1988-05-20 | 1988-05-20 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01169069U true JPH01169069U (ja) | 1989-11-29 |
Family
ID=31291261
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6583588U Pending JPH01169069U (ja) | 1988-05-20 | 1988-05-20 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01169069U (ja) |
-
1988
- 1988-05-20 JP JP6583588U patent/JPH01169069U/ja active Pending