JPH01165969A - Cassette structure type contact system - Google Patents
Cassette structure type contact systemInfo
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- JPH01165969A JPH01165969A JP32392087A JP32392087A JPH01165969A JP H01165969 A JPH01165969 A JP H01165969A JP 32392087 A JP32392087 A JP 32392087A JP 32392087 A JP32392087 A JP 32392087A JP H01165969 A JPH01165969 A JP H01165969A
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】 91 。[Detailed description of the invention] 91.
本発明は電気信号の接続方式に係り、特に組立・分解に
好適な構造に関する。The present invention relates to an electrical signal connection system, and particularly to a structure suitable for assembly and disassembly.
従来の装置は、特開昭61−201451号公報の第4
図、第5図の従来例に記載のように、スプリング・コン
タクト・ピン(接触ピン)の全部が一体化構造となって
いた。The conventional device is disclosed in the fourth publication of Japanese Patent Application Laid-open No. 61-201451.
As shown in the conventional example shown in FIG. 5, all of the spring contact pins (contact pins) have an integrated structure.
上記従来技術は、スプリング・コンタクト・ピン(接触
ピン)のすべてが1つの基板に一体化されて実装されて
いる為、個々のスプリング・コンタクト・ピンを取付け
る時やスプリング゛・コンタク1〜・ピンにケーブルを
取付ける時には、すでに取付けであるスプリング・コン
タクト・ピンやケーブルがじゃまとなって、作業性が著
しく低下したり、又、スプリング・コンタク1〜・ピン
が接触する相手側の治具や装置の形状に応じた種類のス
プリング・コンタクト・ピンを実装する基板を作らなけ
れはならないという4問題があった。In the above conventional technology, all of the spring contact pins (contact pins) are integrated and mounted on one board, so it is difficult to install individual spring contact pins. When attaching a cable to a cable, the spring contact pins and cables that have already been installed may become a hindrance, significantly reducing work efficiency, or the spring contact pins may come into contact with the mating jig or equipment. There were four problems: it was necessary to create a board on which to mount different types of spring contact pins depending on the shape of the device.
本発明の目的は、前記スプリング・コンタクト・ピンの
基板への実装の作業性及び、スプリング・コンタクト・
ピンへのケーブルの配線時の作業性を向上させるととも
に、スプリング・コンタクl−・ピンを実装する基板の
種類を減らしてコスートの力(減・取扱いやすさの向上
を計ることにある。The object of the present invention is to improve the workability of mounting the spring contact pin on the board, and to improve the workability of mounting the spring contact pin on the board.
The purpose is to improve workability when wiring cables to pins, and to reduce costs and improve ease of handling by reducing the types of boards on which springs, contacts, and pins are mounted.
上記目的は、必要なスプリング・コンタクト・ピンを一
定数量づつに分割して、この数量を単位としてスプリン
グ・コンタクト・ピンとケーブルを一体化構造としたカ
セットを用意し、このカセットを、電気的に接続すべき
相手側の構造に好適なように複数個配置し固定すること
により、達成される。The above purpose is to divide the necessary spring contact pins into a fixed number of units, prepare a cassette with an integrated structure of spring contact pins and cables, and connect this cassette electrically. This can be achieved by arranging and fixing a plurality of pieces in a manner suitable for the structure of the target.
スプリング・コンタクト・ピンの取付け、及びこれに対
するケーブルの接続は、カセット単位で分割して行われ
る為作業方法の自由度が大きいうえに、カセット単位で
常に一定方法で行うことができるので、作業性が良くな
る。The installation of spring contact pins and the connection of cables to them are done separately for each cassette, which gives a high degree of freedom in the work method, and can always be done in the same way for each cassette, improving work efficiency. gets better.
カセッI−を、スプリング・コンタクト・ピンが接触す
べき相手側の構造に好適な配列に並べることが出来る為
、スプリング・コンタク1〜・ピンを実装する基板の種
類を少なくすることが出来る。Since the cassettes I- can be arranged in an arrangement suitable for the structure of the counterpart with which the spring contact pins are to be contacted, the types of substrates on which the spring contact pins are mounted can be reduced.
以下、本発明の一実施例を第1図〜第4図により説明す
る。An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. 1 to 4.
第1図は本発明の一実施例の分解図を示し、ケーブルI
J〜IMは個々スプリング・コンタクト・ピンIP〜
]−8に接続されて、各々、カセット]−A〜IDを構
成し、カセット1− A〜IDはカセット固定板2のカ
セット挿入孔2A〜2Dにネジ6A〜6Hによって固定
され、パーフォーマンス・ボード3はネジ7A〜7Dに
よってカセット固定板2に固定され、ベビー・ボー1〜
4に実装されているLSI5はパーフォーマンスポード
3に実装されているスプリング・コンタクト・ピン3A
に押しつけられて固定される。FIG. 1 shows an exploded view of an embodiment of the invention, with cable I
J~IM is individual spring contact pin IP~
]-8 to constitute cassettes ]-A to ID, respectively, and the cassettes 1-A to ID are fixed to the cassette insertion holes 2A to 2D of the cassette fixing plate 2 with screws 6A to 6H, and the performance The board 3 is fixed to the cassette fixing plate 2 by screws 7A to 7D, and the baby boards 1 to
LSI 5 mounted on 4 is a spring contact pin 3A mounted on performance board 3.
It is pressed and fixed.
カセッl−I A〜IDはケーブルIJ−Mとスプリン
グ・コンタク1〜・ピンIP〜ISを取付けた3 ゛
後にカセット固定板3のカセット挿入孔2A〜2Dに取
付けられる。The cassettes 1-IA to ID are attached to the cassette insertion holes 2A to 2D of the cassette fixing plate 3 after three months after the cables IJ-M, spring contacts 1 to 1, and pins IP to IS are attached.
第2図は第1図に示すカセットIA〜IDの分解図を示
し、スプリング・コンタクト・ピン20は印刷回路基板
9に実装されて、ケーブル21が接続され、印刷回路基
板9は基板取付ベース8と基板取付ふた10の間にネジ
13A〜13Dによって固定される。FIG. 2 shows an exploded view of the cassettes IA-ID shown in FIG. and the board mounting lid 10 by screws 13A to 13D.
第3図は第2図に示す分解図の組立後の平面図を示し、
第2図の説明と同様な構成となっている。FIG. 3 shows a plan view of the exploded view shown in FIG. 2 after assembly;
The configuration is similar to that described in FIG.
第4図は第2図に示すスプリング・コンタク1〜・ピン
11.14とこれに接続しているケーブル12との間の
接続を方法を示す断面図であり、ケーブル12のGND
線12Aはスルーホール12Cを通して内層GND16
と、外層GND17A。FIG. 4 is a sectional view showing how to connect the spring contacts 1 to pins 11 and 14 shown in FIG. 2 and the cable 12 connected thereto.
The line 12A is connected to the inner layer GND 16 through the through hole 12C.
and outer layer GND17A.
17に半田19によって接続し、ケーブル12の信号線
12Bはスプリング・コンタクト・ピン11に半田18
によって接続し、スプリング・コンタクト・ピン11は
、バネIIBと、バネ11Bによって一定方向に押され
ているコンタクト・0 ス 1
4 ゛
ピン]−1Aより構成され、スプリング・コンタクト・
ピン11は印刷回路基板9の信号パターン15に接続固
定され、スプリング・コンタクト・ピン14AはGND
パターン17に接続固定される。スプリング・コンタク
1〜・ピン11と信号パターン15は内層GND16と
外層GND17A。17 by solder 19, and the signal line 12B of cable 12 is connected to spring contact pin 11 by solder 18.
The spring contact pin 11 is made up of a spring IIB and a contact pin 1A pushed in a certain direction by the spring 11B.
The pin 11 is connected and fixed to the signal pattern 15 on the printed circuit board 9, and the spring contact pin 14A is connected to GND.
It is connected and fixed to the pattern 17. Spring contacts 1 to pin 11 and signal pattern 15 are connected to inner layer GND 16 and outer layer GND 17A.
17に対して一定の特性インピーダンスを持つように設
計されている。It is designed to have a constant characteristic impedance with respect to 17.
本実施例によれば、スプリング・コンタクト・ピンの実
装とケーブルの接続をあらかじめカセット単位で行うこ
とができる為、組立の作業性がよく、又スプリング・コ
ンタクト・ピンやケーブルの修理を行うのが容易となる
。According to this embodiment, since the spring contact pins can be mounted and the cables connected in advance for each cassette, the assembly work is easy and the spring contact pins and cables can be easily repaired. It becomes easier.
本発明によれば
(1)スプリング・コンタクI−・ピンの実装と、ケー
ブルの接続がカセッ!・単位に取り外してできる為に作
業性が向上する。According to the present invention, (1) Mounting of the spring contact I-pin and connection of the cable are done in a cassette!・Workability is improved because it can be removed in units.
(2)カセットを、スプリング・コンタクト・ピンが接
触すべき相手側の構造に好適な配列に並゛6 。(2) Arrange the cassettes in an arrangement suitable for the mating structure that the spring contact pins are to contact.
入ることが出来る為、スプリング・コンタク1へ・ピン
を固定する基板の種類を少なくすることが出来る。Since the pin can be inserted into the spring contact 1, the number of types of boards to which the pin is fixed can be reduced.
第1図は本発明の一実施例の分解斜視図、第2図は第1
図のカセッ1〜IA〜1Dの分解斜視図、第3図はカセ
ットIA〜1Dの平面図、第4図は第2図に示すスプリ
ング・コンタクト・ピン11−214とケーブル12と
の接続部分の断面図である。
IA〜ID・・・カセッ1〜,2・カセット固定板。
3・・・パーフォーマンス・ボード、4・・ヘヒー・ボ
ード、5・・T=SI、8・基板取付ベース、9・・印
刷回路基板、10・・・基板取付ふた。11・・・スプ
リング・コンタク1〜・ピン、12・・ケーブル。FIG. 1 is an exploded perspective view of one embodiment of the present invention, and FIG.
3 is a plan view of the cassettes IA to 1D, and FIG. 4 is an exploded perspective view of the cassettes 1 to IA to 1D shown in FIG. FIG. IA~ID...Cassette 1~, 2・Cassette fixing plate. 3... Performance board, 4... Hehi board, 5... T=SI, 8... Board mounting base, 9... Printed circuit board, 10... Board mounting lid. 11...Spring contact 1~-pin, 12...cable.
Claims (1)
内部に挿入して前記ピン状のコンタクトを一定方向にス
ライドさせる為の管状のスライダーと、前記管状のスラ
イダー内にあって、前記ピン状のコンタクトを一定方向
に押し続けるスプリングより構成されるスプリング・コ
ンタクト・ピンを、1つの平面に対して垂直に複数設け
、前記1つの面に対して平行な他の1つの平面に設けた
信号パッドとの間の電気的断続を、前記両平面の間の距
離を増減することによって達成する方式において、前記
スプリング・コンタクト・ピンを一定数まとめて一体化
構造として、前記一体化構造とした単位で取付け及び取
外しを可能としたことを特徴とする、カセット構造形コ
ンタクト方式。1. A pin-shaped contact, a tubular slider for inserting the pin-shaped contact inside and sliding the pin-shaped contact in a certain direction, and a pin-shaped A signal pad in which a plurality of spring contact pins each consisting of a spring that presses a contact in a certain direction are provided perpendicular to one plane, and another plane parallel to the one plane is provided. In this method, a certain number of the spring contact pins are grouped together to form an integrated structure, and the spring contact pins are installed in units of the integrated structure. A cassette structure type contact system, which is characterized by being able to be removed.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32392087A JPH01165969A (en) | 1987-12-23 | 1987-12-23 | Cassette structure type contact system |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32392087A JPH01165969A (en) | 1987-12-23 | 1987-12-23 | Cassette structure type contact system |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01165969A true JPH01165969A (en) | 1989-06-29 |
Family
ID=18160101
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP32392087A Pending JPH01165969A (en) | 1987-12-23 | 1987-12-23 | Cassette structure type contact system |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01165969A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2003048788A1 (en) * | 2001-12-03 | 2003-06-12 | Advantest Corporation | Contact structure and production method thereof and probe contact assembly using same |
-
1987
- 1987-12-23 JP JP32392087A patent/JPH01165969A/en active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2003048788A1 (en) * | 2001-12-03 | 2003-06-12 | Advantest Corporation | Contact structure and production method thereof and probe contact assembly using same |
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