JPH01165677U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01165677U JPH01165677U JP6264288U JP6264288U JPH01165677U JP H01165677 U JPH01165677 U JP H01165677U JP 6264288 U JP6264288 U JP 6264288U JP 6264288 U JP6264288 U JP 6264288U JP H01165677 U JPH01165677 U JP H01165677U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer pattern
- functional module
- wiring board
- printed wiring
- inner layer
- Prior art date
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- Pending
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Description
第1図は本考案の一実施例を説明するための機
能モジユールの断面図、第2図は従来の一例を説
明するための機能モジユールの断面図である。 1……プリント配線基板(多層PWB)、2…
…最上層パターン、3……最下層パターン、4…
…内層パターン、5……表面実装部品、6……凹
部。
能モジユールの断面図、第2図は従来の一例を説
明するための機能モジユールの断面図である。 1……プリント配線基板(多層PWB)、2…
…最上層パターン、3……最下層パターン、4…
…内層パターン、5……表面実装部品、6……凹
部。
Claims (1)
- 内層パターンを有する多層プリント配線基板上
へ表面実装部品を搭載する機能モジユールにおい
て、前記多層プリント配線基板のうちの一部に凹
部を形成し、その凹部底面に露出した前記内層パ
ターンに前記表面実装部品を接続したことを特徴
とする機能モジユール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6264288U JPH01165677U (ja) | 1988-05-11 | 1988-05-11 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6264288U JPH01165677U (ja) | 1988-05-11 | 1988-05-11 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01165677U true JPH01165677U (ja) | 1989-11-20 |
Family
ID=31288234
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6264288U Pending JPH01165677U (ja) | 1988-05-11 | 1988-05-11 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01165677U (ja) |
-
1988
- 1988-05-11 JP JP6264288U patent/JPH01165677U/ja active Pending